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线路板清洗产生泡沫的原因

发布日期:2023-04-11 发布者:合明科技 浏览次数:4546

线路板清洗产生泡沫的原因

线路板清洗是线路板组件生产过程中非常重要的一个工序,SMT贴片工艺中需要使用锡膏、助焊剂等焊接电子元器件到线路板上,其生产过程会产生残留污染物影响电路板生产品质,因此我们在线路板焊接完成后加入清洗剂对线路板进行清洗,但是我们在清洗过程经常遇到产生大量泡沫情况,这种泡沫的出现会严重影响线路板清洗效率,妨碍后期的加工进程;泡沫中的水份会导致线路板后期出现短路、接触不良等问题,影响产品的质量,使产品检测不合格;当泡沫太多时清洗槽中的槽液溢出,使线路板清洗不完全,这时附着的残留物会腐蚀线路板,影响线路板的外观和性能。今天小编就跟大家分享一下线路板清洗产生泡沫的原因:

线路板清洗.png

线路板清洗产生泡沫的原因:

1. 线路板清洗前期残留有大量水和油污,这时加入清洗剂清洗会容易起泡;

2. 加入的清洗剂表面活性成分太多,在清洗搅拌过程中,助泡剂会完全挥发出来产生泡沫;

3. 清洗过程中水流比较强烈,或者环境温度太高也容易造成大量泡沫产生;

4. 在手动印刷焊接线路板时,由于印刷焊接厚度不一样,较厚的焊接电阻没有充分干燥,导致焊接电阻下降,引起阻焊膜起泡。

以上是关于线路板清洗产生泡沫原因的相关内容,希望能您你有所帮助!

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