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助焊剂在焊接中的使用方法

发布日期:2023-04-11 发布者:合明科技 浏览次数:9944

助焊剂对于焊接主要有减少氧化,改善电气性接触,甚至有助于焊锡流这3方面的好处。今天分享下助焊剂在焊接中的使用方法。

1、尽量不要一次性倒入太多的助焊剂,根据产量的多少添加补充。

2、每隔1小时需添加1/4稀释剂,每隔2小时需添加适量助焊剂。

3、午、晚休息前或在停止使用时,尽量把助焊剂密封盖好。

4、晚上下班前,要把盘里的助焊剂小心倒回桶里装好,并用干净的布清理干净浸盘备用。

5、当用昨天使用过的助焊剂时,同时要补充1/4稀释剂和两倍以上未使用过的新助焊剂,让昨天使用过的助焊剂充份使用完,以免造成浪费。

6、用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请定期检修空压机之气压,最好能二道以上精密筛检程式过滤空气中水分、油污,使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构和性能。

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7、喷雾时须注意喷雾的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB面。

8、锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面效果。

9、过锡的PCB氧化严重时,请进行适当的前处理,以确保品质及焊锡性。

10、开封后的助焊剂应该先密封后再储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。

11、报废的助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。

12、作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全干燥前,请保持干净勿用手污染。

13、助焊剂涂布量根据产品的需求而定,单面板的助焊剂建议量为25-55ml/min , 双面板的助焊剂建议量为35-65ml/min。

14、助焊剂为发泡涂布工艺时,要注意控制助焊剂的比重,防止因助焊剂中的溶剂挥发、比重升高,助焊剂的浓度增加而影响助焊剂的结构与性能。建议发泡使用2小时左右时检测助焊剂比重。比重升高时,适量添加稀释剂进行调整,比重控制建议范围为原液规格比重的±0.01。

15、助焊剂的预热温度,单面板板底建议温度:75-105℃(单面板板面建议温度:60-90℃),双面板板底建议温度:85-120℃(双面板板面建议温度:70-95℃)。

16、其它注意事项请可参照材料安全规格表(MSDS)。

Tips:

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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