banner

中性水基清洗剂清洗FPC电路板

发布日期:2023-04-06 发布者:合明科技 浏览次数:4557

新能源汽车的动力电池、电驱系统、电控系统是新能源汽车的三大核心部件。确保器件安全可靠性即安全稳定运行,车用FPC电路板取代线束得到广泛应用,随着传感器技术应用的增加和互联网对汽车的逐步渗透,汽车的电子化趋势越来越明显,汽车电子占整车成本的比重也不断攀升。FPC电路板在整车的用量占比中也会得到明显的提升,预计单车FPC用量将超过100片以上。

image.png

目前FPC采集线是新能源汽车BMS系统所需配备的重要部件,对储能电池运行状态的监控和信息传输都是非常重要的环节。在FPC器件生产制程中,为了保证FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命,提升外观质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

中性水基清洗剂在新能源汽车FPC电路板清洗中的应用

一、水基清洗工艺设计评估:

为实现一个高良率的清洗工艺,许多因素影响着清洗工艺窗口:基板,污染物,可用的清洗技术,清洗设备,和环境因素。从清洗角度,清洗力主要包含清洗剂化学力及机械力,即所用设备工艺方式、参数等组合。

关于清洗剂的选择标准通常包括:清洗设备,制程需求,材料兼容性,环境,成本,溶剂槽寿命,气味以及技术支持。以下几点可供参考:

A、水基清洗剂去除污染物的效果如何?

B、在制程中,需要多高的清洗浓度来清除助焊剂残留物?

C、在制程中,需要多高的清洗温度来清除助焊剂残留物?

D、清洗剂的浓度水平是多少?(推荐的浓度范围)

E、可能的助焊剂污染物负载量是多少?

F、清洗剂起泡吗?

G、污染物负载量对材料的影响是什么?(清洗剂材料及器件材料)

H、材料的兼容性如何?如: 金属的的合金- 层压板- 塑料- 合成橡胶- 涂料- 元件- 零件标识,标签以及墨水等

image.png

二、合明科技W3210中性水基清洗剂清洗FPC电路板:

1、中性水基清洗剂W3210产品简介

W3210中性水基清洗剂 是合明科技开发具有创新型的 PH 中性配方的焊后残留水基清洗剂。适用于清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。本品适用于超声波清洗和喷淋清洗等清洗工艺,产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用,稀释液的浓度控制在 15-25%。

2、W3210中性水基清洗剂产品优点

1)PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签,高铅合金等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2)用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于批量超声、在线喷淋工艺。

3)不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

4)由于 PH 中性,减轻污水处理难度。

5)配方中不含卤素,材料满足 RoHS 和 REACH 环保规范。

3、W3210中性水基清洗剂在超声波和喷淋清洗工艺的具体应用及相关的注意事项

水基清洗工艺分为三大步:第一步清洗,可以1槽或多槽;第二步漂洗,可以1槽或多槽;第三步:干燥,可以在线或离线干燥。

在清洗过程中,因清洗对象的结构特性,清洗工序中有单槽清洗和多槽清洗两种。多槽清洗分工相对精细,能达到更好的清洗效果。W3210 最佳清洗温度建议控制在 45~60℃。清洗温度越高,清洗剂的清洗力会越强,但温度过高会对清洗工件产生负面影响。应根据清洗件的实际情况选取最佳温度。

对于水基清洗工艺,漂洗工序必不可少,而且多槽漂洗更能保障清洗件的高品质要求。一般采用去离子水漂洗。漂洗温度控制在 45~60℃。

漂洗完成后先对清洗组装件风切干燥,然后采用热风烘干的方式进行彻底干燥,烘干温度应控制在80~120℃,时间建议不少于 20min,干燥时间可根据组装件的结构特性及热风温度进行调整。

清洗完成后对干净度的检测,可通过目测、显微镜、达因笔等进行检测判断。通过以上工艺,W3210清洗后综合良率在同类国内外清洗剂中指数最高。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
先进半导体半导体技术锡膏钢网SMT钢网红胶钢网钢网清洗机SMT锡膏钢网清洗银浆钢网清洗半导体制造流程半导体制造半导体光刻半导体清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会芯片制造芯片制造步骤芯片制造流程网板网版网版清洗网板清洗英飞凌意法半导体博世恩智浦安世半导体万国半导体功率半导体清洗剂SMT工艺误印焊锡膏清洗剂SMT印刷网板清洗回流焊前焊锡膏清洗错印线路板清洗焊锡膏清洗剂型号助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明SMT吸嘴如何保养吸嘴如何保养吸嘴保养方法锡膏印刷机SMT印刷机锡膏网板清洗锡膏印刷机自动网板清洁剂锡膏网板清洁剂PCB清洁PCB板清洗回流焊卡板的处理方法 回流焊清洗回流焊波峰焊波峰焊和回流焊的区别IC芯片封装技术芯片封装技术bga植球焊锡膏清洗PCBA电路板清洗常见问题PCBA电路板清洗注意事项PCBA电路板清洗smt回流焊真空回流焊技术回流炉膛清洁保养BMS电路板清洗流程BMS电路板清洗注意事项BMS电路板清洗倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗清洗剂介绍清洁剂介绍清洗剂科普清洁剂科普新能源汽车功率半导体IGBT清洗半导体车规级碳化硅芯片产线SiC MOSFET分立器件DPU是什么什么是DPUDPU的功能DPU的优势DPU的特点全球航空航天品牌和军工品牌25强航空航天品牌军工品牌半导体常见封装类型半导体封测介绍半导体封测原理魏少军
上门试样申请 136-9170-9838 top