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采用刚柔板(软硬结合板)的原因(刚柔板助焊剂清洗剂介绍)

发布日期:2023-04-06 发布者:合明科技 浏览次数:2640

软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的,软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合,而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品,差别在于软硬复合板的技术,可于制程中将软板和硬板组合,其中,有共通的盲孔和埋孔设计,因此可以有更高密度的电路设计,而软硬结合板的技术,则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板,有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品,而不细分两者。

盖板多数不会事先做成多层结构,而是制作成标准的单面线路双铜面板,就是在多层压合时以铜皮或盖板压合来建构。铜皮压合的方式,包含以一层胶片在上方搭配一张铜皮来建构软硬结合板的外部表面。盖板压合类似于一般压合制程,不过原来的铜层被单面全铜的电路板基材所取代,两种制程都可以被用在传统双铜面盖板程序,来应对单数层或其他结构的软硬结合板制程。
在FPC堆叠进入压合前,盖板、软板各部分、胶片或连接黏着剂等都会先进行工具孔冲压、开窗、开槽与局部成形来产生不贴附区或外型边缘,这些部分是最终软硬板比较困难处理的部分。一片典型软硬结合板是具有两组硬质盖板制作在电路板的上下表面,其间有一或多层FPC被夹心制作在中间,一般而言软硬结合板的盖板区都保持为无线路。盖板与FPC会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区,也就是含有PTH的部分。软板层在需要柔软的区域,可能会相互贴附或者分开,选择的依据要看相对挠曲度需求或制造成本而定。

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采用刚柔板(软硬结合板)的原因:

第一、可靠性:刚柔板能够解决FPC的安装可靠性问题。

在FPC通过连接器进行连接,带来了安装成本,安装不方便,安装可靠性的问题,同时容易短路,脱落等问题。在海康威视的某款海量发货的筒机设计上面看到了FPC安装之后,对FPC与PCB进行补焊的现象。刚柔板解决了FPC安装可靠性的问题。

第二、综合成本:

刚柔板,虽然单位面积的价格提高了,但是节约了连接器的费用,同时减少了安装时间,减少了返修率,减少了返修率,提高了可生产性和可靠性。在海量发货的产品使用,往往是有效降低成本的。

所以计算的成本:

刚柔板面积*刚柔板单价 - 加工时间成本 - FPC松脱返修成本*松脱概率 – 较少单板种类带来的管理成本    是否大于   原PCB面积*PCB单价+FPC价格+连接器价格

第三、有效改善信号质量

由于不通过连接器进行连接,走线连续性更好,信号完整性更好。

传统IPC使用FPC和连接器,对Sensor(视频传感器)板和主控板进行对接。

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刚柔板(软硬结合板)的清洗问题:

软硬结合板的清洗

在软硬结合板FPC器件生产制程中,为了保证软硬结合板FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命,提升外观质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对软硬结合板FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

针对软硬结合板电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

 

 


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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