采用刚柔板（软硬结合板）的原因（刚柔板助焊剂清洗剂介绍）

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的，软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合，而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

盖板多数不会事先做成多层结构，而是制作成标准的单面线路双铜面板，就是在多层压合时以铜皮或盖板压合来建构。铜皮压合的方式，包含以一层胶片在上方搭配一张铜皮来建构软硬结合板的外部表面。盖板压合类似于一般压合制程，不过原来的铜层被单面全铜的电路板基材所取代，两种制程都可以被用在传统双铜面盖板程序，来应对单数层或其他结构的软硬结合板制程。
在FPC堆叠进入压合前，盖板、软板各部分、胶片或连接黏着剂等都会先进行工具孔冲压、开窗、开槽与局部成形来产生不贴附区或外型边缘，这些部分是最终软硬板比较困难处理的部分。一片典型软硬结合板是具有两组硬质盖板制作在电路板的上下表面，其间有一或多层FPC被夹心制作在中间，一般而言软硬结合板的盖板区都保持为无线路。盖板与FPC会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区，也就是含有PTH的部分。软板层在需要柔软的区域，可能会相互贴附或者分开，选择的依据要看相对挠曲度需求或制造成本而定。

采用刚柔板（软硬结合板）的原因：

第一、可靠性：刚柔板能够解决FPC的安装可靠性问题。

在FPC通过连接器进行连接，带来了安装成本，安装不方便，安装可靠性的问题，同时容易短路，脱落等问题。在海康威视的某款海量发货的筒机设计上面看到了FPC安装之后，对FPC与PCB进行补焊的现象。刚柔板解决了FPC安装可靠性的问题。

第二、综合成本：

刚柔板，虽然单位面积的价格提高了，但是节约了连接器的费用，同时减少了安装时间，减少了返修率，减少了返修率，提高了可生产性和可靠性。在海量发货的产品使用，往往是有效降低成本的。

所以计算的成本：

刚柔板面积*刚柔板单价 - 加工时间成本 - FPC松脱返修成本*松脱概率 – 较少单板种类带来的管理成本    是否大于   原PCB面积*PCB单价+FPC价格+连接器价格

第三、有效改善信号质量

由于不通过连接器进行连接，走线连续性更好，信号完整性更好。

传统IPC使用FPC和连接器，对Sensor（视频传感器）板和主控板进行对接。

刚柔板（软硬结合板）的清洗问题：

软硬结合板的清洗

在软硬结合板FPC器件生产制程中，为了保证软硬结合板FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对软硬结合板FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

针对软硬结合板电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。