banner

全自动电路板水基清洗工艺介绍(PCBA全自动清洗流程)

发布日期:2023-04-04 发布者:合明科技 浏览次数:3595

全自动电路板水基清洗工艺介绍(PCBA全自动清洗流程)

 1.水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。

首先用浓度为2%-10%的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水(DI水)进行2-3次漂洗,最后进行热风干燥。

水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证,但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗,最后再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。

image.png

2.一个典型的工艺过程为:

在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗,并配合强力喷射清洗5min,然后用55℃的去离子水漂洗15min,最后在60℃温度下热风吹干20min。为了提高水资源的利用率,在清洗工序使用的自来水或在漂洗槽使用过的去离子水,据文献介绍在预清洗中使用自来水(含有较多离子的硬水),不仅可以大大降低生产成本,而且它的除污能力一点也不比软水或去离子水差。

image.png

3.那么全自动PCBA清洗机都具备什么样的优缺点? 

在水基清洗的工艺中如果配合使用超声波清洗,利用超声波在清洗液中传播过程中产生大量调微小空气泡的“空穴效应”则可以有效的把不溶性污垢从电子结路板上剥除。考虑到印刷电路板、电子元器件与超声波的相溶性要求,印刷电路板清洗时使用的超声波频率一般在40KHz左右。 

(1)优势如下:

1、安全可靠:全自动PCBA清洗机由PLC控制程序操作整个过程,安全性高;

2、高效:清洗PCBA速度快、效率高;在线清洗机,速度可调,省时省力,省钱省心。从根本上解决生产效率问题、减少人力资源浪费、降低劳动强度、做到干净快捷;

3、洗干净:把 PCBA 板传输技术和毛刷清洗技术相结合,前后左右各个方向多道刷洗,清洗无死角,确保PCBA板达到洁净要求;

4、全自动PCBA清洗机专为波峰焊后助焊剂清除设计,代替人工刷洗,提高清洗产能及洁净度,降低清洗成本;

image.png

5、全自动清洗模式,避免了操作人员接触化学液体;

6、经过多道刷洗流程,能高效清除焊后 PCBA 上的助焊剂残留,不润湿正面元器件;

7、独有的滚刷盘刷组合,从多方向进行清洗,彻底消除了清洗死角,充分保证了清洗洁净度;

8、可视化观察窗口,工艺流程一目了然,可接入波峰焊后,实现全自动在线清洗;

(2)唯一的缺点:是直接经济投入大会相对一些人工也可以解决的半自动化设备设备要高不少

 欢迎来电咨询合明科技全自动电路板水基清洗剂系列产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤SMT贴片DIP插件PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗扇出型晶圆级封装芯片封装清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂安世Nexperia半导体IGBT功率器件清洗绝缘栅双极晶体管 (IGBT)传统功率 MOSFETChiplet芯片
上门试样申请 136-9170-9838 top