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回流焊对焊接电子元器件的要求注意事项与再流焊后电路板的清洗

发布日期:2023-03-31 发布者:合明科技 浏览次数:4074

回流焊机是一种用于表面组装元器件的焊接设备,其主要功能是利用热源对贴装有元器件的电路板进行加热,将焊锡膏熔化并润湿焊盘和元器件端头和引脚,形成焊接点。回流焊机内部分为加热器部分、传送部分和温控部分三个部分,由四个温区组成:升温区、恒温区、焊接区和冷却区。通过传送带的循环传送,电路板在这四个温区中依次经过,完成焊接过程。

回流焊对焊接电子元器件的要求

焊接质量:回流焊过程中,焊接质量是衡量焊接效果的关键指标。良好的焊接质量应具备以下特点:焊点光滑、无气孔、无短路或虚焊现象,与焊接元器件表面紧密结合;焊接强度足够,能承受一定的机械应力;电气性能稳定,导电性能良好。

温度曲线控制:回流焊过程中的温度曲线控制至关重要。温度曲线包括预热阶段、回流阶段和冷却阶段。预热阶段使元器件逐渐加热,以避免热冲击;回流阶段使焊锡熔化,实现焊接;冷却阶段使焊点迅速冷却,以获得良好的焊接质量。合适的温度曲线有助于防止元器件受损和提高焊接质量。

焊锡和助焊剂的选择:选择适当的焊锡和助焊剂对回流焊质量具有重要影响。焊锡的熔点、湿润性和力学性能需要与回流焊工艺相匹配;助焊剂的活性、挥发性和清洗性能也需要考虑。合适的焊锡和助焊剂有助于提高焊接质量和降低生产成本。

元器件摆放精度:在回流焊过程中,元器件摆放的精度直接影响焊接质量。元器件应准确摆放在印制电路板上的焊盘上,防止发生短路、虚焊等现象。提高元器件摆放精度有助于提高焊接质量和降低生产成本。

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回流焊注意事项

防静电:回流焊过程中,应注意防止静电对元器件造成损伤。使用防静电手套、防静电地垫、接地线等措施,有助于降低静电损伤的风险。

回流焊设备的维护与保养:为确保回流焊设备的稳定运行,需要定期进行维护和保养。检查设备的传送带、加热元件和控制系统等关键部件,确保其正常工作。另外,定期清洁设备,以防止灰尘和杂质影响焊接质量。

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工艺参数优化:回流焊过程中,应根据实际生产需要,优化工艺参数,如温度曲线、焊锡量、助焊剂用量等。优化工艺参数有助于提高焊接质量和降低生产成本。

焊接后检查:回流焊完成后,应对焊点进行检查。检查焊点是否光滑、无气孔、无短路或虚焊现象,以及焊接强度是否足够。如有必要,可使用放大镜、显微镜等工具进行检查。

焊接后清洗:回流焊完成后,应对印制电路板进行清洗。使用专用的清洗剂清除助焊剂残留物和焊锡飞溅,有助于提高产品的可靠性和美观度。

安全操作:回流焊过程中,应注意安全操作,避免烫伤、触电等事故。确保工作环境通风良好,以减少有害气体对操作人员的影响。同时,定期对工作台、回流焊设备等设备进行维护保养,确保设备正常运行。

回流焊后电路板的清洗

SMT回流焊清洗剂:

过SMT回流焊后有助焊剂锡膏残留物,为了保证器件电气性能可靠性,需要对残留物进行清除。污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基清洗剂系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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