banner

免洗助焊剂基础知识介绍

发布日期:2023-03-30 发布者:合明科技 浏览次数:5440

免洗助焊剂基础知识介绍

助焊剂是PCBA加工制程中必不可少的辅助材料,助焊剂可以促进熔融焊料对金属基材的润湿,助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料的表面张力,提高焊接性能.PCBA焊接使用助焊剂焊接完成后或多或少都会在PCB板子上留下助焊剂残留物,这时候就需要对PCBA进行清洗,PCBA清洗的过程不仅会占用大量的人力、设备及场地等资源,同时也拉长了整个制程的时间,而为了减少清洗过程,提高生产效率,免洗助焊剂便应运而生.今天小编就着重给大介绍一下免洗助焊剂:

免洗助焊剂.jpg

助焊剂的种类比较多,如果按照清洗方式来划分的话则可以分为清洗型助焊剂和免洗型助焊剂两种,其中,清洗型助焊剂分为水洗助焊剂和溶剂清洗型助焊剂两种,而免洗型助焊剂则主要分为低松香型和无松香型两种,两者之间各有优劣.

免洗助焊剂成分不同于其它传统助焊剂的成分,免洗助焊剂成分中的固态成分含量低,而且不含松香和卤素成分,这也是使用免洗助焊剂后焊接面几乎没有残留物及腐蚀性的原因,与传统助焊剂相比较,免洗助焊剂有着无废料、环保无污染、无腐蚀性、快干性好等特点,而它最大的优势是在于免清洗,使用免洗助焊剂后不需要洗板就可以达到规定的质量水平,这不仅节约了大量的人工、设备、场地等成本使生产效率提高,而且因为有着无腐蚀性等特点所以也避免了被焊材料的损伤问题,从而在一定程度上起到提升了产品的质量!

助焊剂的种类比较多,不同种类的助焊剂各自的特点也不同,被应用的行业也不同,而随着对环境的保护政策以及企业对生产效率提升的追求,免洗型助焊剂作为新型焊剂在未来的应用一定会更加的广泛!

以上就是免洗助焊剂基础知识的相关内容希望能对您有所帮助!

想要了解关于合明科技助焊剂的相关内容介绍,请访问我们的“助焊剂”专题了解相关产品与应用 !


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤SMT贴片DIP插件pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域SMT贴片加工虚焊现象虚焊原因虚焊解决方法金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗安世Nexperia半导体IGBT功率器件清洗绝缘栅双极晶体管 (IGBT)传统功率 MOSFETpcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗Chiplet芯片扇出封装​先进芯片封装清洗(Fan Out)封装倒装芯片清洁英飞凌意法半导体博世恩智浦安世半导体万国半导体功率半导体清洗剂IC芯片封装技术
上门试样申请 136-9170-9838 top