banner

选择性波峰焊的优缺点与选择焊喷锡嘴清洗剂介绍

发布日期:2023-03-29 发布者:合明科技 浏览次数:5804

选择性波峰焊:

选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品高品质的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。对于可靠性要求高、精密度高的通信系统,电力系统,汽车电器电子,航空航天,军用设备等产品,其PCB板往往是高密度双面板,并含有一定量的通孔插装元件,传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。在这种情况下,选择性焊接技术应运而生,实现了对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件的组装,其具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。

image.png

选择性波峰焊根据每个产品的PCB板焊点分布情况,主要有以下两种焊接工艺:

1.拖焊:如果焊点距离比较近,而且焊点周边没有贴片,可以用拖焊工艺,比如像排针、连接器等,拖焊的速度比较快,效率高。

2.点焊:点焊适合焊点分布比较分散,焊点与焊点之间距离远,焊点距离贴片较近的情况,点焊相对拖焊来说速度会慢一些。

选择性波峰焊的优缺点:

优点:

1、选择焊焊接时不需要使用特别的过炉治具或托盘,有一定的工艺边即可过炉焊接。

2、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。

3、选焊不需要像波峰焊那么大的锡炉,助焊剂是以点或线的方式喷涂,相对比较节省锡和助焊剂的用量。

4、电路板不需要大面积浸锡,不会因为高温受热变形。

选择性波峰焊的缺点:

1、需为每一款不同的产品编写程序,相对比较浪费前制程的时间。不过程序编写好后可以存储以后就不需要再编写。

2、如今PCB板的设计越来越复杂、通孔元器件的焊接难度越来越大,选择性波峰焊可以针对每个焊点或焊线把焊接参数调至最好的状态,减少通孔元器件的焊接缺陷,甚至可以做到零缺陷。

选择焊喷锡嘴清洗剂

选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。因此,流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物,这对保证焊接质量至关重要。

image.png

为确保喷锡嘴内孔畅通、锡流平稳,快速有效的去除喷锡嘴上高温产生的锡渣残留,还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化,延长喷锡嘴使用寿命,需要定期对喷锡嘴进行清洗保养,锡嘴清洗剂是选择焊设备必备材料。

合明科技自主研发的SE201锡嘴清洗剂,能够有效的清除选择焊喷锡嘴上的氧化物,还原锡渣,经知名大企业使用效果满意。该产品为水基清洗剂、不含卤素,满足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求,使用安全方便,是选择性波峰焊锡嘴清洗的最佳选择。

 


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤SMT贴片DIP插件pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域SMT贴片加工虚焊现象虚焊原因虚焊解决方法金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗安世Nexperia半导体IGBT功率器件清洗绝缘栅双极晶体管 (IGBT)传统功率 MOSFETpcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗Chiplet芯片扇出封装​先进芯片封装清洗(Fan Out)封装倒装芯片清洁英飞凌意法半导体博世恩智浦安世半导体万国半导体功率半导体清洗剂IC芯片封装技术
上门试样申请 136-9170-9838 top