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波峰焊焊接工作原理工艺流程和波峰焊助焊剂选型介绍

发布日期:2023-03-29 发布者:合明科技 浏览次数:4074

一、波峰焊:

使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

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二、波峰焊工艺流程组成有:

装板(插好电子元器件以后放在传送板上),涂布焊剂、预热、焊接、热风刀、冷却、卸板。

 三、波峰焊焊接工作原理是什么?

波峰经过PCB板时,少量的焊料由于润湿力的作用会粘附在焊盘上,会以引线为中心收缩到最小状态,焊料与焊盘间的润湿力大于焊盘之间焊料内聚力,会形成饱满、圆整的焊点,多余的焊料会因重力的原因重新回落。

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四、波峰焊工艺相关概念有哪些?

润湿时间:是指焊点与焊料接触后开始的时间点。

停留时间:是PCB焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间=波峰宽/速度。

预热温度:PCB与波峰面接触前到达的温度(根据板型及元器件方式,控制在90-125°C)。

焊接温度:通常高于焊料熔点183°C的50-60°C,即控制在233°C-243°C,焊点温度低于炉温是因为PCB吸热。

波峰高度:是PCB接触锡液的高度,应控制在PCB板厚度的1/2-2/3,避免出现桥联。

传送倾角:是传送装置的倾角,可以通过对倾角的调节,调整PCB与波峰面的接触时间,还可以使得多余焊料液体更快的脱落。

热风刀:是指SMA刚离开焊接波峰后,在SMA下方放一个窄长的带空腔、能吹出刀状的热气流。

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五、波峰焊助焊剂

808F是一款无卤免洗型助焊剂,低固态含量,不含松香活性。用于波峰焊的助焊剂,用于小型电感的焊接工艺。适用于喷雾、涂敷方式,用于有铅工艺制程。焊点光亮饱满,焊后板面及焊点面残留物极少,均匀光亮,具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过ICT测试。产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

合明科技根据客户的需求,量身定制并研发创造最适合的工艺解决方案,恪守产品质量,以优质技术、产品,满足客户的生产清洗需求。为客户提供多种型号、多用途、多种性能的电子元器件焊接助焊剂。包括无卤助焊剂、水溶性助焊剂、免洗助焊剂。

 欢迎选用合明科技品牌助焊剂系列产品!


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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