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晶圆级封装工艺与钢网锡膏网板清洗的重要性解析

发布日期:2023-03-24 发布者:合明科技 浏览次数:4353

射频前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,Power Amplifier)、开关(Switch)、低噪声放大器LNA(Low Noise Amplifier)、滤波器(Filter)、无源器件等集成为一个模组,从而提高性能,并减小封装体积。然而,受限于国外专利以及设计水平等因素,国产滤波器的份额相当低。在模块集成化的趋势下,国内射频巨头在布局和生产滤波器。声学滤波器可分为声表面滤波器和体声波滤波器,其中声表面滤波器可根据适用的频率细分为SAW、TC-SAW和IHP-SAW。体声波滤波器适用于较高的频段,可细分为BAW、FBAR、XBAR等。无论是SAW(Surface Acoustic Wave filter)还是BAW(Bulk Acoustic Wave Filter),均是在晶圆级封测后以倒装芯片的工艺贴装在模组上。在晶圆级封装工艺中,Bump制造是相当重要的一道工序。

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下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特性等方面进行分析。

一、钢网印刷

钢网印刷的目的是使锡膏材料通过特定的图案孔沉积到正确的位置上。首先,将锡膏放到钢网上,再用刮刀使其通过钢网开孔沉积到焊盘上。钢网与晶圆之间的距离(印刷间隙)、印刷角度、压力、速度和膏体的流变特性是确保锡膏印刷的关键参数。一旦钢网开孔被膏体填满,脱模后膏体留在每个焊盘上,沉积在焊盘上的体积取决于钢网的孔距和孔壁的质量、焊盘的表面特性和膏体的流变性能。

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二、钢网的加工工艺与开孔设计

钢网孔壁质量、尺寸一致性、定位精度和钢网生产成本是钢网生产工艺的选择标准。考虑到带有Bump的滤波器是以倒装芯片的工艺应用在前端射频模组里,其特点是Bump的尺寸小(bump高度在50~100μm之间)、间距小、对Bump高度的一致性要求高(共面度在10μm以内)。为了满足以上要求,业内最常选用的是纳米涂层钢网和电铸钢网。

纳米涂层钢网的工艺是:在激光切割的基础上对钢网进行清洗,然后在钢网内壁进行打磨抛光以降低粗糙度,最后涂覆纳米涂层。纳米涂层使接触角显著增加,从而降低钢网材料的表面能,有利于锡膏脱模。

电铸钢网的制作方法是:先在导电基板上用光刻技术制备模板,然后在阻胶膜周围进行直流电铸,最后从光刻胶孔上剥离。电铸钢网的质量和印刷性能取决于光刻胶的灵敏度、所用光刻工具的类型、导电基材的光学性能和电铸工艺。电铸钢网的开孔内壁非常光滑,其印刷脱模的表现也最好最稳定。

小结,纳米涂层钢网的印刷表现略逊于电铸钢网,其涂层在批量生产一段时间后可能会脱落,但是纳米涂层钢网的价格远低于电铸钢网;电铸钢网的侧壁非常光滑,其印刷表现最好,是超细间距应用的最佳选择,但电铸钢网的价格相当昂贵。钢网的选择取决于客户对产品特性和成本的综合考量。

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开孔面积比

由于CTE不匹配会影响封装的可靠性,符合高度要求的Bump在这方面会起到积极的作用。这就要求钢网印刷过程可靠地沉积稳定的锡膏量,以产生坚固的互连。锡膏从钢网孔的释放是由锡膏在钢网孔侧壁和晶圆焊盘之间的相互作用决定的。据文献记载,为了从钢网印刷中获得良好的膏体释放效率,模板开孔面积比 [开孔面积比=开口面积/孔壁面积] 应大于0.66。该比率限制了给定孔径大小的模板厚度,并要求使用更薄的模板来印刷更细的间距。随着钢网制作工艺的提升,钢网开孔的面积比可以适当降低。

三、锡膏

锡膏是由焊粉和助焊剂均匀混合而成的膏体,其中锡球的形状、颗粒大小、尺寸分布、氧化程度以及助焊剂载体的流变性能和配方体系,都对锡膏的印刷和回流性能起着重要作用。

选择合适粒径的锡膏非常重要,助焊剂体系的选择也是非常关键。因为一些SAW 的IDT 位置是裸露的,焊锡膏或助焊剂的飞溅都有可能影响IDT 的信号和声波之间的转换。。Bump 中空洞的表现也是非常重要的质量指标,尤其是在模组中经过多次回流焊之后。

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四、锡膏钢网印刷后的清洗的必要性

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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