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电子制程领域的常用清洗工艺(HFE共沸清洗工艺、单腔真空清洗工艺手、工清洗工艺)

发布日期:2023-03-22 发布者:合明科技 浏览次数:2430

电子制程领域的常用清洗工艺(HFE共沸清洗工艺、单腔真空清洗工艺手工清洗工艺)

在电子制程生产领域常用的清洗工艺有:HFE共沸清洗工艺、单腔真空清洗工艺、手工清洗工艺。在这里小编给大家分享一下各种清洗工艺(HFE共沸清洗工艺、单腔真空清洗工艺、手工清洗工艺)的特点,希望能对您有所帮助!

HFE共沸清洗工艺

如果整体清洗工艺时间非常短、需要对元器件进行迅速烘干或要求使用无水清洗工艺,那么现代HFE共沸清洗工艺就是一种很好的选择,这种工艺通常应用于军工及航空航天领域。HFE(氢氟醚)由于具备不可燃、不导电、快速干燥且无残留等特点,曾被开发用于作为CFC(氟氯烃)及氟氯烃类似物的替代品。应用在共沸清洗工艺中时,为了溶解顽固污渍,通常使用喷流或超声波作为物理激励方式,将HFE和溶剂配合使用,而在随后的漂洗步骤中则仅使用HFE,最后对PCB板进行集中冷却烘干。 这一烘干过程必须在专门的清洗设备中完成,确保有效地对PCB板进行冷却,同时也防止因为蒸发而造成HFE的大量损耗。

单腔真空清洗工艺

单腔真空清洗仅适用于溶剂型清洗,像喷淋清洗工艺一样,在真空清洗的过程中将清洗剂喷在元器件表面对污染物进行去除,不同的是真空工艺的烘干的过程将在真空环境中完成,能够有效节省工艺时间。大多数溶剂拥有较长的清洗寿命,且由于它们具有快速烘干的特点,因此能够有效缩减工艺时间,需要注意的是,使用单腔真空工艺的设备时必须进行防爆保护。

手工清洗工艺

除了使用清洗设备对PCBA板、功率模块、先进封装器件、钢网和维护部件进行自动化清洗外,手工清洗也可以去除电子元器件表面的助焊剂残留、大颗粒分子、SMT贴片胶和锡膏残留。当清洗量不大时,手工清洗通常是非常受欢迎的解决方案,例如在设计印制线路板或是在PCBA板误印后的返工返修阶段,行业内一般会选择使用手工清洗。 手工清洗不要求大量的设备投资,操作起来十分便捷。如果对清洗产量的要求较高且追求稳定良好的清洁结果,则推荐使用自动化的清洗工艺。

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