banner

PCBA线路板清洗为什么不用有机溶剂清洗剂

发布日期:2023-03-22 发布者:合明科技 浏览次数:3599

随着安全可靠要求的提高,环保意识的增强,当下水基清洗剂清洗PCBA线路板需求不断增加,因为水基清洗剂更安全环保,其灵活性的配方成分满足特殊清洗需求而脱颖而出,这是未来PCBA线路板清洗技术的发展方向。

根据安全性能,有机溶液清洗剂可分为可燃清洗剂和不可燃清洗剂。可燃清洗剂主要为有机烃、醇和酯,不可燃清洗剂主要为氯代烃和氟代烃。

PCBA线路板清洗为什么不用有机溶剂清洗剂

有机溶剂清洗剂工艺技术特点:

1、HFC/HCFC主要成分为含氢氟氯烃,挥发性好,pcb线路板清洗后干燥速率快,缺点是价格高,清洗性能弱,不节能环保,会破坏空气臭氧层,限制今后的使用。

2、氯代烃:主要表示二氯甲烷、三氯乙烷等成分,清洗油污染物质性能强,不易燃易爆,使用安全可靠。缺点是毒性大,与塑料制品、橡胶兼容性差,易腐蚀PCB电路板,稳定性能差。

3、碳氢化合物:主要是汽油、煤油等碳氢化合物。碳氢化合物具备极强的清洗油污染物质的性能。由于表面张力低,对pcb线路板接缝具备良好的清洗效果,不腐蚀金属材料,毒性低,使用便捷。主要缺点是易燃易爆,存有安全隐患,必须实行严格的防范措施。

4、酒精:如甲醇、乙醇、异丙醇等,酒精对极性污染物质溶解性强,清洗松脂效果好,但难以清洗油污染物质;不易腐蚀金属材料和塑料制品,干燥快。缺点是挥发性大,易燃烧,使用存有安全隐患。

通过以上对有机溶剂清洗剂工艺技术特点的了解,想必大家已经了解PCBA线路板清洗为什么不用有机溶剂清洗剂了。

水基清洗剂是以水为清洗介质,添加表面活性剂、有机溶剂、消泡剂、缓蚀剂等添加剂,通过溶解、粘附、浸泡等机理清除各种污染物质。

水清洗工艺技术的主要特点是不易燃易爆、无毒节能环保、操作安全可靠、清洗性能强、清洗过程损耗小、成本费用低,由于有效成分自由度大,可自由调配清洗剂配方成份满足特殊要求,这就解决了许多有机溶液清洗剂无法解决的问题。

水基清洗剂清洗范围较广,适用性能强。水基清洗剂的灵活性成分可以极大地满足客户的需求,尤其是在超声波清洗和喷雾清洗中。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
先进半导体半导体技术锡膏钢网SMT钢网红胶钢网钢网清洗机SMT锡膏钢网清洗银浆钢网清洗半导体制造流程半导体制造半导体光刻半导体清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会芯片制造芯片制造步骤芯片制造流程网板网版网版清洗网板清洗英飞凌意法半导体博世恩智浦安世半导体万国半导体功率半导体清洗剂SMT工艺误印焊锡膏清洗剂SMT印刷网板清洗回流焊前焊锡膏清洗错印线路板清洗焊锡膏清洗剂型号助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明SMT吸嘴如何保养吸嘴如何保养吸嘴保养方法锡膏印刷机SMT印刷机锡膏网板清洗锡膏印刷机自动网板清洁剂锡膏网板清洁剂PCB清洁PCB板清洗回流焊卡板的处理方法 回流焊清洗回流焊波峰焊波峰焊和回流焊的区别IC芯片封装技术芯片封装技术bga植球焊锡膏清洗PCBA电路板清洗常见问题PCBA电路板清洗注意事项PCBA电路板清洗smt回流焊真空回流焊技术回流炉膛清洁保养BMS电路板清洗流程BMS电路板清洗注意事项BMS电路板清洗倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗清洗剂介绍清洁剂介绍清洗剂科普清洁剂科普新能源汽车功率半导体IGBT清洗半导体车规级碳化硅芯片产线SiC MOSFET分立器件DPU是什么什么是DPUDPU的功能DPU的优势DPU的特点全球航空航天品牌和军工品牌25强航空航天品牌军工品牌半导体常见封装类型半导体封测介绍半导体封测原理魏少军
上门试样申请 136-9170-9838 top