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锡膏印刷机原理与锡膏印刷机自动网板清洗剂选择介绍

发布日期:2023-03-20 发布者:合明科技 浏览次数:6162

锡膏印刷机原理与锡膏印刷机自动网板清洗剂选择介绍

一、锡膏印刷机原理

当刮刀以一定的速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔(即模板开口)所需的压力,焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处产生切变,切变力使焊膏的黏性下降,从而顺利地注入网孔;当刮板离开模板开口时,焊膏的黏度迅速恢复到原始状态。

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锡膏印刷机在印刷时焊膏印刷成功与否有3个关键要素:焊膏滚动、填充、脱模。印刷时只有当焊膏在刮板前滚动,才能产生将焊膏注入开口的压力;焊膏填充模板开口的程度决定了焊膏量;脱模的完整程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。

二、自动网板清洗装置

组成:包括真空管、真空发生器、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置及升降气缸等。网板清洗装置被安装在视觉系统后面,通过视觉系统决定清洗行程,自动清洗网板底面。进行清洗时清洗卷纸上升并且贴着模板底面移动,用过的清洗纸被不断地绕到另一滚简上。清洗间隔时间可自由选择,清洗行程可根据印刷行程自行设定。进行湿洗时,当储存罐中清洗液不够时,系统出现报警显示,此时应将其充满清洗液。

功能:可编程控制的全自动网板清洁装置,具有干式、湿式及真空三种方式组合的清洗方式,彻底清除网板孔中的残留锡膏,保证印刷的品质。

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三、锡膏印刷机自动网板清洁剂-水基清洗剂选型

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W2000 是专门针对 SMT 印刷机锡膏网板清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂,主要用于 SMT 印刷机网板在线自动清洗和离线手动清洗。对焊锡膏残留具有良好的溶解性和润湿性,对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果,避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短,清洗后无残留,当清洗后经擦拭可快速干燥,对后续印刷工艺无不良影响。W2000 采用我公司专利技术研制而成,低 VOC值,是传统溶剂型清洗剂的理想替代品。使用过程不挥发,使用寿命长。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W2000 中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。

欢迎选用合明科技水基清洗剂系列产品!

 


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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