常见问题解答-合明科技【清洗剂篇】--清洗后板面的白色残留物

1.助焊剂或焊锡膏使用不当

A 如使用免洗型助焊剂 /焊锡膏，其活性残留物质与清洗剂存在不兼容的情况下产生。

[建议对策]：使用可清洗型助焊剂或更换焊锡膏 /清洗剂类型。

B 助焊剂与 PCB预涂氧化保护层不兼容。

[建议对策]：更换助焊剂类型或调整 PCB厂家所使用的预涂材料。

C 如使用松香型助焊剂， PCB焊接后停放时间过久，松香残留物没有立即清洗而引起。

[建议对策]：加强作业过程控制。

D 助焊剂使用时间过久老化，多为松香残留物的表现。

[建议对策]：更换助焊剂新液。

2.清洗剂溶液使用不当

A 清洗剂溶液较长时间暴露在空气中吸收水气劣化，降低清洗能力，主要是因为水分不被溶剂所溶解，而悬浮在液面粘附在 PCB基板的表现。

[建议对策]：注意清洗剂的更换周期和储存控制方法。

B 清洗时间不够或溶液中的难溶物质被沾附在被清洗物的表面。

[建议对策]：提高清洗时间或采用手工刷洗方法清除。

3.清洗剂的选用不当

A 所选用的清洗剂清洗力不够。

[建议对策]：选用较高浓度的清洗剂或加强清洗力度 /方法。

B 所使用的清洗剂本身含水量过多。

[建议对策]：更换其它清洗剂。

4.清洗剂的使用方法不当

A 清洗剂使用时间过久，当外观较浑浊时清洗剂溶液的清洗力下降而产生。

[建议对策]：及时更换清洗剂新液。

B 清洗时间不够，未能有效清除已被溶解的物质而沾附在表面引起。

[建议对策]：增加清洗时间或采用物理方法清除。

C 清洗剂在清洗及干燥过程中冷凝空气中水分产生。

[建议对策]：注意保持作业环境中空气畅通和湿度控制并及时更换清洗剂新液。

**阅读提示**

以上"常见问题解答-合明科技【清洗剂篇】--清洗后板面的白色残留物"为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。

【问题】元器件引线脚虚焊

文章来源：合明科技

文章关键词导读：元器件、PCBA线路板、波峰焊、红胶网板、红胶厚网、焊盘、水基清洗剂、钢网超声波清洗机、锡膏、助焊剂

【问题分析与解答】

1、所示图片的情况看，元器件引线脚的情况来看，也许是表面粗糙度、也许表面受到污染、或氧化度过高，而造成可焊性不良。

2、从裸露的焊盘焊锡形态看，焊盘可焊性是否正常？或锡膏的润湿力是否达到了正常水平？

3、 验证测试方式，用常规助焊剂浸泡引线脚十分钟左右，清洗干净，观察贴片后的焊接形态，可识别污染物或过度氧化的因素，焊盘氧化也可以采取同类的方式予以识别，如能找到问题的原因，我想解决问题的方法大家都会。

【问】红胶厚网工艺通孔不完整、不流畅，清洗不干净问题

【答】厚网红胶工艺中，波峰焊掉件往往跟胶量不足有关，和偏位有关。

厚网通孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少，这样从而影响漏胶量的大小。

通常，厚网通孔的完整和流畅，又跟厚网的清洗由密切的关系，红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的老大难问题，也是一个很难彻底解决的问题，合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工辅助，将红胶厚网彻底清洗干净，而保障红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的一次性通过率和工艺质量。

安全、环保、全自动的清洗，是工艺制程清洗的必然方向，也是必经之路，以上仅供参考。

【问】波峰焊工作：元器件掉件问题~

文章来源：合明科技

文章关键词导读：元器件、波峰焊、红胶网板、红胶厚网、焊盘、水基清洗剂、钢网超声波清洗机

【答】

双波焊中的扰流波和平波，各有不同的功用，扰流波主要为了解决器件高而产生焊盘遮挡阴影，或者是焊盘小而在锡波锡张力的影响下，用常规的方式不能接触到焊盘，而造成不能引锡，扰流波是突破了锡表面张力的影响而产生引锡作用，平波才能形成完整、饱满和而缺陷少的焊点需要而设置的平波。 当红胶工艺的时候，需要将双波峰全开，才能满足红胶引锡的问题和焊点饱满缺陷少。

厚网红胶工艺中，波峰焊掉件往往跟胶量不足有关，和偏位有关。

厚网通孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少，这样从而影响漏胶量的大小。

通常，厚网通孔的完整和流畅，又跟厚网的清洗由密切的关系，红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的老大难问题，也是一个很难彻底解决的问题，合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工辅助，将红胶厚网彻底清洗干净，而保障红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的一次性通过率和工艺质量。

安全、环保、全自动的清洗，是工艺制程清洗的必然方向，也是必经之路，以上仅供参考。

传统的红胶清洗

合明科技的红胶网板清洗模式

全自动、安全、环保、干净、高效率、低成本

常见问题--合明科技解答 --【锡渣篇】--波峰焊过后洗板水洗完，锡渣去除不掉

【问题】波峰焊过后洗板水洗完，锡渣去除不掉

[建议对策]：洗板水用来清洗板面污垢及焊剂残留的，直接去除锡渣基本不可行，除非锡渣或者锡珠在残留物的粘接作用下粘附板面，用清洗剂去除残留物而使锡渣和锡珠脱离PCBA表面，如锡渣与PCBA阻焊油墨表面形成固结，清洗剂在此种情况下没有作用。应该寻找产生锡渣的原因，比如：波峰顶端锡后流速度慢于板子行进速度，将会使焊接部位堆积氧化锡而容易造成锡渣粘附。

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如果有其他方面问题，欢迎提交合明科技，接收邮箱地址：junny.xu@unibright.com.cn；或者客户热线：0755-26415802

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常见问题--合明科技解答-- 【锡膏篇】--印刷时出现拖尾、粘连、图像模糊等问题

印刷在工艺控制过程中显得尤其重要，这里针对印刷问题做如下阐述。

1.锡膏的工艺选型不对，锡膏触变性差，或者是焊锡膏保存不当或者已过使用期限粘性被破坏等。

[建议对策]：根据自身之工艺条件选择适合黏度等级和锡粉颗粒型号的锡膏，按规定保存和使用锡膏。

2.锡膏中的金属成份偏低，助焊剂成份比例偏高所致。

[建议对策]：锡粉与助焊剂重量比及体积比应在规定范围内调配。

3.刮刀材质、长度选用不当，刮刀损坏，刮刀水平不好，印刷机固定装置松动或者不平。

[建议对策]：检查调整刮刀，选用合适的刮刀，调整印刷机固定装置。

4.印刷机参数设置不佳，印刷机参数包括印刷速度、刮刀压力、脱膜距离及速度，清洗频率及清洗方法。

[建议对策]：根据产品特性调整印刷参数。

5.网板与基板的吻合间隙太大，造成渗锡。
[建议对策]：用手指敲击检查钢网跟基板的密合度，调整网板与基板之间的间隙。

6.锡膏在使用前未充分搅拌，锡膏混合不均匀。

[建议对策]：使用搅拌机搅拌（ 2-3 分钟），手动搅拌（3-5 分钟， 60-80 次/分钟）时注意将锡膏整体搅拌。

7.钢网制作精度差，孔壁粗糙不平。
[建议对策]：选择设备较好的钢网供应商 ，或者使用较好的钢网，钢网有蚀刻、激光、电铸三种。

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