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常见问题解答

  • 常见问题解答-合明科技【清洗剂篇】--清洗后板面的白色残留物

    常见问题解答-合明科技【清洗剂篇】--清洗后板面的白色残留物


    1.助焊剂或焊锡膏使用不当

    A 如使用免洗型助焊剂 /焊锡膏,其活性残留物质与清洗剂存在不兼容的情况下产生。


    [建议对策]:使用可清洗型助焊剂或更换焊锡膏 /清洗剂类型。


    B 助焊剂与 PCB预涂氧化保护层不兼容。

    [建议对策]:更换助焊剂类型或调整 PCB厂家所使用的预涂材料。


    C 如使用松香型助焊剂, PCB焊接后停放时间过久,松香残留物没有立即清洗而引起。

    [建议对策]:加强作业过程控制。


    D 助焊剂使用时间过久老化,多为松香残留物的表现。

    [建议对策]:更换助焊剂新液。


    2.清洗剂溶液使用不当

    A 清洗剂溶液较长时间暴露在空气中吸收水气劣化,降低清洗能力,主要是因为水分不被溶剂所溶解,而悬浮在液面粘附在 PCB基板的表现。

    [建议对策]:注意清洗剂的更换周期和储存控制方法。


    B 清洗时间不够或溶液中的难溶物质被沾附在被清洗物的表面。

    [建议对策]:提高清洗时间或采用手工刷洗方法清除。


    3.清洗剂的选用不当

    A 所选用的清洗剂清洗力不够。

    [建议对策]:选用较高浓度的清洗剂或加强清洗力度 /方法。


    B 所使用的清洗剂本身含水量过多。

    [建议对策]:更换其它清洗剂。


    4.清洗剂的使用方法不当

    A 清洗剂使用时间过久,当外观较浑浊时清洗剂溶液的清洗力下降而产生。

    [建议对策]:及时更换清洗剂新液。


    B 清洗时间不够,未能有效清除已被溶解的物质而沾附在表面引起。

    [建议对策]:增加清洗时间或采用物理方法清除。


    C 清洗剂在清洗及干燥过程中冷凝空气中水分产生。

    [建议对策]:注意保持作业环境中空气畅通和湿度控制并及时更换清洗剂新液。


    **阅读提示**

    以上"常见问题解答-合明科技【清洗剂篇】--清洗后板面的白色残留物"为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。

  • 常见问题--合明科技解答--元器件引线脚虚焊

    【问题】元器件引线脚虚焊

     

    文章来源:合明科技

    文章关键词导读:元器件、PCBA线路板、波峰焊、红胶网板、红胶厚网、焊盘、水基清洗剂、钢网超声波清洗机、锡膏、助焊剂

     

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    【问题分析与解答】

    1、所示图片的情况看,元器件引线脚的情况来看,也许是表面粗糙度、也许表面受到污染、或氧化度过高,而造成可焊性不良。

    2、从裸露的焊盘焊锡形态看,焊盘可焊性是否正常?或锡膏的润湿力是否达到了正常水平?

    3、 验证测试方式,用常规助焊剂浸泡引线脚十分钟左右,清洗干净,观察贴片后的焊接形态,可识别污染物或过度氧化的因素,焊盘氧化也可以采取同类的方式予以识别,如能找到问题的原因,我想解决问题的方法大家都会。


  • 常见问题--合明科技解答--红胶厚网工艺通孔不完整、不流畅,清洗不干净问题

    【问】红胶厚网工艺通孔不完整、不流畅,清洗不干净问题

     

    【答】厚网红胶工艺中,波峰焊掉件往往跟胶量不足有关,和偏位有关。

    厚网通孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少,这样从而影响漏胶量的大小。

    通常,厚网通孔的完整和流畅,又跟厚网的清洗由密切的关系,红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的老大难问题,也是一个很难彻底解决的问题,合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工辅助,将红胶厚网彻底清洗干净,而保障红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的一次性通过率和工艺质量。

    安全、环保、全自动的清洗,是工艺制程清洗的必然方向,也是必经之路,以上仅供参考。


  • 常见问题--合明科技解答--波峰焊工作:元器件掉件问题~

    【问】波峰焊工作:元器件掉件问题~

    文章来源:合明科技

    文章关键词导读:元器件、波峰焊、红胶网板、红胶厚网、焊盘、水基清洗剂、钢网超声波清洗机

     

    【答】

    双波焊中的扰流波和平波,各有不同的功用,扰流波主要为了解决器件高而产生焊盘遮挡阴影,或者是焊盘小而在锡波锡张力的影响下,用常规的方式不能接触到焊盘,而造成不能引锡,扰流波是突破了锡表面张力的影响而产生引锡作用,平波才能形成完整、饱满和而缺陷少的焊点需要而设置的平波。 当红胶工艺的时候,需要将双波峰全开,才能满足红胶引锡的问题和焊点饱满缺陷少。

    厚网红胶工艺中,波峰焊掉件往往跟胶量不足有关,和偏位有关。

    厚网通孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少,这样从而影响漏胶量的大小。

    通常,厚网通孔的完整和流畅,又跟厚网的清洗由密切的关系,红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的老大难问题,也是一个很难彻底解决的问题,合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工辅助,将红胶厚网彻底清洗干净,而保障红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的一次性通过率和工艺质量。

    安全、环保、全自动的清洗,是工艺制程清洗的必然方向,也是必经之路,以上仅供参考。

     

    传统的红胶清洗

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    合明科技的红胶网板清洗模式

    全自动、安全、环保、干净、高效率、低成本



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  • 常见问题--合明科技解答 --【锡渣篇】--波峰焊过后洗板水洗完,锡渣去除不掉

    常见问题--合明科技解答 --【锡渣篇】--波峰焊过后洗板水洗完,锡渣去除不掉

    【问题】波峰焊过后洗板水洗完,锡渣去除不掉

    [建议对策]:洗板水用来清洗板面污垢及焊剂残留的,直接去除锡渣基本不可行,除非锡渣或者锡珠在残留物的粘接作用下粘附板面,用清洗剂去除残留物而使锡渣和锡珠脱离PCBA表面,如锡渣与PCBA阻焊油墨表面形成固结,清洗剂在此种情况下没有作用。应该寻找产生锡渣的原因,比如:波峰顶端锡后流速度慢于板子行进速度,将会使焊接部位堆积氧化锡而容易造成锡渣粘附。

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    如果有其他方面问题,欢迎提交合明科技,接收邮箱地址:junny.xu@unibright.com.cn;或者客户热线:0755-26415802

    合明科技会有专业技术工程师为您解答。


  • 常见问题--合明科技解答-- 【锡膏篇】--印刷时出现拖尾、粘连、图像模糊等问题

    常见问题--合明科技解答-- 【锡膏篇】--印刷时出现拖尾、粘连、图像模糊等问题


    印刷在工艺控制过程中显得尤其重要,这里针对印刷问题做如下阐述。

     

    1.锡膏的工艺选型不对,锡膏触变性差,或者是焊锡膏保存不当或者已过使用期限粘性被破坏等。

    [建议对策]:根据自身之工艺条件选择适合黏度等级和锡粉颗粒型号的锡膏,按规定保存和使用锡膏。

     

    2.锡膏中的金属成份偏低,助焊剂成份比例偏高所致。

    [建议对策]:锡粉与助焊剂重量比及体积比应在规定范围内调配。

     

    3.刮刀材质、长度选用不当,刮刀损坏,刮刀水平不好,印刷机固定装置松动或者不平。

    [建议对策]:检查调整刮刀,选用合适的刮刀,调整印刷机固定装置。

     

    4.印刷机参数设置不佳,印刷机参数包括印刷速度、刮刀压力、脱膜距离及速度,清洗频率及清洗方法。

    [建议对策]:根据产品特性调整印刷参数。

     

    5.网板与基板的吻合间隙太大,造成渗锡。
    [建议对策]:用手指敲击检查钢网跟基板的密合度,调整网板与基板之间的间隙。

    6.锡膏在使用前未充分搅拌,锡膏混合不均匀。

    [建议对策]:使用搅拌机搅拌( 2-3 分钟),手动搅拌(3-5 分钟, 60-80 次/分钟)时注意将锡膏整体搅拌。

     

    7.钢网制作精度差,孔壁粗糙不平。
    [建议对策]:选择设备较好的钢网供应商 ,或者使用较好的钢网,钢网有蚀刻、激光、电铸三种。

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    如果有其他方面问题,欢迎提交合明科技,接收邮箱地址:junny.xu@unibright.com.cn;或者客户热线:0755-26415802

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