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  • 案例分享--合明科技--PCBA线路板焊接后残留物分析(松香)

    PCBA线路板焊接后残留物分析(一)--松香一、 松香成分松香是最古老的用于焊接的助焊剂材料之一。松香被发现是松树树液的一种组成成分。作为一种天然存在的物质,它主要由有机脂化树脂,主要的一元树脂酸,比如松香酸、新松香酸、海松酸和长叶松酸组成。在存在差异制备方法和原材料之间,甚至在同种原材料不同个体之间,这些羧酸化学结构可能以不同的比例存在。二、 松香的形态从外观上看,松香是琥珀色的玻璃态物质。它不是真正的固体,因为它不像晶体物质那样会融化,而是随着温度的升高,松香经历持续的软化过程直到流体粘稠度。洗涤温度的增加更改善松香的清洗特性,是因为松香会软化成流体。三、 松香的助焊活性单独的松香仅有轻微的助焊活性。它使焊料润湿很多金属而留下少量氧化物的能力是有限的。为了增强松香型助焊剂的助焊活性,通常都要加入一些化学活性物质到松香焊剂中。这些活性可以是非离子有机物质,这些物质仅在焊接温度升高的时候才变得有活性,或者一些更为有活性的离子物质,比如胺类卤化物或者有机酸。四、 松香的应用松香助焊剂经常用于焊锡丝中的固体管芯。在挤出生产过程中,它能被直接加入到焊锡丝中。松香也广泛应用于液态助焊剂中和一些溶剂体系(通常基于乙醇)中当做活性物质。五、 松香特性:作为一种助焊物质,松香拥有很多重要的特性1. 松香自身是一种温和的助焊物质;2. 残留物对金属不易腐蚀性;3. 常温下优良的电绝缘性能。留在电路板上的松香残留物,通常会产生比裸板或者完全清洗的单板更高的表面绝缘电阻;4. 对更具腐蚀性的卤素离子和酸,有优良的憎水密封效果。这些物质的密封离子被有效地固定住,不会对表面漏电或者金属界面间的腐蚀产生影响。5. 溶于各种有机溶剂,包括一些乙醇、酮、乙二醇、乙醚、氯化、溴化和氟化的溶剂和碳氢化合物;6. 主要由有机酸和酯类物质组成,松香能在溶剂、半水基或者水基皂化剂清洗过程中除去。尽管松香拥有以上这些特性,为加快电性能测试和电路组件的涂覆,为去除难看的粘性残留物,及为去除可能会导致电性能恶化的离子型活化物质,松香助焊剂残留物还是要求在焊接后被去除掉。 *提示:1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。
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  • 案例分享--合明科技--PCBA线路板污染物及其影响( 蠕变腐蚀、锡须生长、海洋腐蚀)

    PCBA线路板污染物及其影响(二)--蠕变腐蚀、锡须生长、海洋腐蚀 一、 蠕变腐蚀的产生微型化、PCB表面处理、电路板的清洁度、有硫蠕变腐蚀倾向的场所。蠕变腐蚀不需要电磁场,Xu和Fleming报道当活性助焊剂在焊剂后没有经过清洗,蠕变腐蚀会在5天内产生。二、 影响因素1. 板面洁净度2. 湿度3. 环境中S含量三、 检测图注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所四、 锡须生长锡须能使导线间有连桥导致短路,实验证明电路板清洁度会影响锡须的生长。污染的元器件容易导致锡须的生长,干净的元器件和组装后清洗明显降低了锡须形成的倾向。影响锡须生长的因素:1. 底层材料、2. 锡镀层厚度3. 镍镀层厚度4. 外界因素(环境温湿度、焊点密度、环境离子污染程度)等备注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所五、 海洋腐蚀电子产品进入海洋环境面临的含盐空气。 *提示:1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。
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  • 案例分享--合明科技分析--PCBA线路板污染物及其影响(电迁移)

    一、 电迁移(一) 电迁移影响因素1. 温度2. 湿度3. 污染物数量4. 污染类型5. 高强电流6. 导线间距(二) 电迁移发生的三个阶段1. 路径形成2. 初始化3. 树枝状生长(三) 控制电迁移的主要方法:积极控制板级的清洁度二、 电迁移—枝晶产生枝晶产生的前提是金属发生了腐蚀,并存在电场的影响,而Ag、Pb、Zn等金属容易腐蚀,且在空中氧化腐蚀反应的电极电位差小,可逆反应的吉布斯自由能较小导致电迁移非常容易产生,因而银的电迁移与枝晶的生长最容易发生。电迁移失效的PCBA在进行必要的清洁后功能常常能够恢复正常。一、 电迁移引起的失效案例在体式显微镜下对样品失效位置进行外观检查及电测发现:客户反馈的失效点(A,B)之间的绝缘电阻值在45K Ω,失效区域的相邻导线之间的板面上存在多处明显白斑;而良品相同之间的绝缘电阻值大于,板面未发现存在明显的白斑异常现象。经过正常清洗之后,PCBA板面焊盘周围无可见Flux残留物,白斑区域是在产品组装并使用一段时间之后才逐渐显现,用溶剂清洗不掉。(注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所)一、 金相切片分析现象:切片发现白斑区域的阻焊膜与基材之间存在明显的空隙,空隙中的物质含有Ni,Cu,Ci等等元素,而金属电化学迁移的成分与之基本相同。其中含有Ni元素和氯元素的物质很可能来源于PCB阻焊膜印制前的处理液。(注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所)金相切片分析原因分析:1. PCB制程残留液造成该处基材与阻焊膜之间结合不良二生成板面外观上的白斑。2. 产品组装并使用时,相邻导线在偏压影响下,白斑区域的板面上会逐渐发生金属离子性物质的迁移,并在板面上出现树枝状盐类沉积物并不断蔓延伸展,导致相邻导线之间的绝缘电阻值降低甚至短路。3. 导线之间的金属迁移是导致失效品微漏电的主要原因。一、 电迁移引起的失效案例
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  • 案例分享--合明科技--锡膏钢网残留和红胶网板残留物的清洗解决案例

    针对如何清洗 锡膏钢网, 红胶网板的解决案例文章关键词导读:锡膏钢网清洗、红胶网板清洗、水基清洗剂、超声波钢网清洗机一、清洗对象SMT铜网未固化残留红胶清洗(29寸):如下图二、原应用工艺1、清洗材料:有机溶剂+气动喷淋清洗机2、清洗步骤①、人工将铜网面用清洗剂进行擦拭②、将铜网放入喷淋清洗机15分钟左右③、取下铜网,人工将部份未清洗通孔径用细丝捅通④、再次将铜网放入喷淋清洗机清洗15分钟左右⑤、取下铜网,人工再次辅助进行清洗3、清洗效果①、网板孔径清洗不干净②、对网板孔径损伤很大③、费时费力,工人不愿作业④、材料易燃易爆,安全隐患大⑤、影响后续品质,增加相应成本如下图:4、清洗不干净原因分析①、单一的喷淋功能对铜网、塑网的深孔、小孔、盲孔的红胶清洗,一次性通孔率低,需人工多次反复辅助,清洗效率低。②、全气动钢网清洗机以压缩空气为源,与传统溶剂清洗剂结合使用,存在易燃易爆,不环保,对人体有伤害,安全隐患大。③、溶剂清洗剂相关缺点:三、客户需求改善:1、改善对策之一:①、方案一:利用现有气动喷淋设备,将有机溶剂清洗剂换为水基清洗剂进行清洗。②、目 的:提升材料物质安全等级,禁用易燃易爆材料。③、气动钢网清洗机配套水基清洗剂使用效果:全气动钢网清洗机使用水基清洗剂实行清洗解决了安全问题(设备与清洗材料配套),但带来了以下问题:a、常规喷淋清洗机无漂洗功能,不能兼容各厂商水基清洗液使用要求(一般需要漂洗),增加清洗使用成本。b、清洗后铜网面不干, 需要人工专门处理;水基清洗剂残留对铜网胶有损伤,易崩网、脱胶,影响铜网使用寿命,增加材料成本。④、改善方案一小结:全气动钢网清洗机配套水基清洗剂实行清洗,通过以上工艺,虽然解决了设备、材料安全问题,但未能彻底解决网板清洗问题。2、改善对策之二:①、方案二:选用合明科技/HM838超声波钢网清洗机配套水基清洗剂进行清洗。②、目 的:利用新的工艺方式来改善网板清洗品质。③、HM838全自动超声波钢网清洗机工艺简要HM838超声波清洗机工艺流程:
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