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  • 合明科技【典型案例解析—PCBA线路板清洗系列】材料不兼容

    【典型案例解析—PCBA线路板清洗系列】材料不兼容 文章来源:合明科技文章关键词导读: PCBA线路板、焊盘、水基清洗剂、锡膏、助焊剂 【清洗异常—材料不兼容现象描述】:清洗后,焊点发白,敏感金属发白发黑。【原因分析】选用的清洗剂具有较强的腐蚀性,导致焊点发白,铝发黑。 【解决方案】以合明水基清洗剂 W3000系列 为例,具有宽大的应用窗口,优秀的清洗力,良好的兼容性,可以有效解决上述案例问题。W3000系列以水为清洗介质主体,采用复合相变技术,微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中,污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。清洗机制溶液寿命和性能 以机械力或加热方式将微相因子激活;微相分子从基材表面去除污染物并将其转移到水相环境中;将污染物从清洗剂中过滤出来,清洗剂具有极其长的使用寿命;无表面活性剂成分和无固含量配方使其不会在基材上留下残留物;极长的清洗寿命 能够为用户提供最稳定的工艺窗口
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  • 案例分享--合明科技分享--回流焊炉保养清洁清洗的案例分享

    案例分享--合明科技分享--回流焊炉保养清洁清洗的案例分享A公司的回流炉保养清洗改善需求改善前:采用人工+溶剂类清洗剂改善前清洗效果描述:由于回流焊的污垢为重污垢,沉积老垢、黑老垢,很难清洗,使用溶剂类清洗剂,有着安全、环保的隐患,不利于员工职工身体健康。清洗改善要求:清洗干净、安全、环保、全自动清洗前:清洗前放大图:回流炉清洗【解决方案】1:使用合明科技水基清洗剂W4000H2:超声波清洗机3.将此清洗部件需要放置在超声机里,水平放置,清洗约10分钟,效果如下图回流炉经过超声波水基W4000H清洗后放大图,如下:
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  • 案例分享--合明科技解析--【典型案例解析—PCBA系列】Particle清洗(COB绑定后,摄像模组、指纹模组清洗)

    【典型案例解析—PCBA系列】Particle清洗(COB绑定后,摄像模组、指纹模组清洗) 文章来源:合明科技文章关键词导读: PCBA线路板、焊盘、水基清洗剂、锡膏、助焊剂 COB绑定后,为保障摄像头模组的高品质拍摄功效,需要对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗,传统的溶剂型清洗工艺,所采用的清洗剂价格十分昂贵,清洗工艺复杂。相对于溶剂型清洗工艺,水基清洗工艺不仅大大的简化了清洗工艺,减低了清洗成本,其对静电、灰尘、金属离子等Particle清洗率可高达95%以上 ,清洗效果图如下。 【解决方案】以合明科技水基清洗剂 W3000系列 为例,具有宽大的应用窗口,优秀的清洗力,良好的兼容性,可以有效解决上述案例问题。水基清洗剂--W3000系列以水为清洗介质主体,采用复合相变技术,微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中,污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。水基清洗剂机理溶液寿命和性能 以机械力或加热方式将微相因子激活;微相分子从基材表面去除污染物并将其转移到水相环境中;将污染物从清洗剂中过滤出来,清洗剂具有极其长的使用寿命;无表面活性剂成分和无固含量配方使其不会在基材上留下残留物;极长的清洗寿命 能够为用户提供最稳定的工艺窗口
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  • 案例分享--合明科技--PCBA线路板焊接后残留物分析(水溶性助焊剂)

    PCBA线路板焊接后残留物分析(二)--水溶性助焊剂 水溶性这个术语并不一定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的,或者单独溶解在水中。反应会生产有机金属盐的化合物或者矿物质盐。例如,铅盐难溶于水,但是如果留在单板上,在湿度和大气中二氧化碳的存在下,铅盐会逐渐分解,会导致表面的腐蚀。类似于一种专门设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。水溶性有机助焊剂(OR类型)由水溶性的有机酸,如柠檬酸或者有机氢卤化物,以及表面活性剂组成。他们的助焊剂残留物通常难溶于碳氢化合物和其他不含氧的有机衍生物。水溶性助焊剂的配方变化非常大。他们不像松香助焊剂里那样有一种常见的成分—松香。鉴于残留物的化学特性,材料和制程过程中必须要去除残留物,由此联系到松香,把其当做一个首要的考虑方面。可以说能取代松香的最接近的材料回事高分子量的聚乙二醇,选择通过水来简单去除残留物。大多数有机酸助焊剂一个很常见的特点是它们极易引起化学反应。这对那些高度氧化的元器件和单板容许有很好的焊接成品率。由于这种反应性,焊接之后的残留物必须完全且快速去除,以避免长期的腐蚀性、表面绝缘电阻干扰和其他问题。对松香助焊剂也是这种情况,不恰当的焊接条件会改变有机酸助焊剂残留物的化学结构,使得其不溶于水。由于这些原因,一些用户加入各种不同的材料,比如中和剂、螯合剂或者往水中加入洗涤剂以增加水溶性助焊剂的清洗能力。就像它们的名字所表明的,这种类别的助焊剂是水溶性的。然而,焊接后的残留物可能与焊接前的助焊剂所显示的那样,有一样的水溶解性。焊接过程中,助焊剂暴露在非常高的高温下(通常在260℃【500°F】左右)。在这些温度下,例如氧化反应或者高温分解的化学反应有可能会发生。这在元器件和层压板之间会尤其有问题。这样的反应通常会引起最多只有部分产物可溶于水。这些反应能发生的程度是时间和暴露温度的函数,也是助焊剂特定的化学特性的函数。这些残留物能在不用放大设备的情况下很容易地看到,但是在放大设备下观察,似乎已经完全清洗干净的残留物也依旧会存在于组件中。这种情况下,可以通过使用离子萃取电阻率测试仪或者表面绝缘电阻测试仪来检测这些残留物。
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