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2019-06-14

合明科技【典型案例解析—PCBA线路板清洗系列】电接触不良

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:37

【典型案例解析—PCBA线路板清洗系列】电接触不良

 

文章来源:合明科技

文章关键词导读: PCBA线路板、焊盘、水基清洗剂、锡膏、助焊剂

 

【后果】

残留物污染,造成PCBA点接触不良失效

【现象】

QQ图片20190614094530.png

BGA焊点开裂造成电接触不良

【现象描述与分析】

在PCBA的组装工艺中,一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其他接插件,在PCBA工作发热时或炎热气候下,残留物会产生粘性,易于吸附灰尘或杂质,引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂,造成点接触失效。

 

 

【解决方案】

以合明水基清洗剂 W3000系列  为例,具有宽大的应用窗口,优秀的清洗力,良好的兼容性,可以有效解决上述案例问题。

W3000系列

以水为清洗介质主体,采用复合相变技术,微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中,污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。

QQ图片20190614094654.png

 

  1. 以机械力或加热方式将微相因子激活;

  2. 微相分子从基材表面去除污染物并将其转移到水相环境中;

  3. 将污染物从清洗剂中过滤出来,清洗剂具有极其长的使用寿命;

  4. 无表面活性剂成分和无固含量配方使其不会在基材上留下残留物;

  5. 极长的清洗寿命 能够为用户提供最稳定的工艺窗口

 


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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