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2019-05-27

案例分享--合明科技解析--【典型案例解析—PCBA系列】Particle清洗(COB绑定后,摄像模组、指纹模组清洗)

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:470

【典型案例解析—PCBA系列】Particle清洗(COB绑定后,摄像模组、指纹模组清洗)

 

文章来源:合明科技

文章关键词导读: PCBA线路板、焊盘、水基清洗剂、锡膏、助焊剂

 

COB绑定后,为保障摄像头模组的高品质拍摄功效,需要对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗,传统的溶剂型清洗工艺,所采用的清洗剂价格十分昂贵,清洗工艺复杂。相对于溶剂型清洗工艺,水基清洗工艺不仅大大的简化了清洗工艺,减低了清洗成本,其对静电、灰尘、金属离子等Particle清洗率可高达95%以上 ,清洗效果图如下。

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【解决方案】

以合明科技水基清洗剂 W3000系列  为例,具有宽大的应用窗口,优秀的清洗力,良好的兼容性,可以有效解决上述案例问题。

水基清洗剂--W3000系列

以水为清洗介质主体,采用复合相变技术,微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中,污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。

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水基清洗剂机理

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溶液寿命和性能

 

  1. 以机械力或加热方式将微相因子激活;
  2. 微相分子从基材表面去除污染物并将其转移到水相环境中;
  3. 将污染物从清洗剂中过滤出来,清洗剂具有极其长的使用寿命;
  4. 无表面活性剂成分和无固含量配方使其不会在基材上留下残留物;
  5. 极长的清洗寿命 能够为用户提供最稳定的工艺窗口


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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