晶圆级封装清洗

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导···

来源： 首页 > 先进封装清洗

银浆银胶清洗

银浆银胶清洗剂适用于清洗印刷银浆、铝浆网板，可应用在超声波清洗工艺中。

来源： 首页 > 钢网丝印网板清洗

合明科技的PCBA水基清洗技术又上一个新台阶

合明科技的PCBA新清洗技术和清洗剂产品在一家大型汽车电子厂商的测试应用中，获得高度认可。这标志着公司的PCBA水基清洗技术又上了一个新台···

来源： 首页 > 公司动态

CSP（芯片级封装）、倒装芯片（Flip Chip）和圆片级···

CSP（芯片级封装）、倒装芯片（Flip Chip）和圆片级封装（WLP）是三种关键的半导体封装技术，主要区别如下：1.定义与核心特征CSP···

来源： 首页 > 行业动态

电子器件的分级体系(商业、工业、汽车、宇航）和器件芯片封装清···

电子器件的分级体系是根据其工作环境、可靠性要求及工艺标准划分的，不同级别的器件在温度范围、测试标准、材料工艺和应用场景上存在显著差异。以下是···

来源： 首页 > 行业动态

芯片的封装工艺之晶圆级封装技术面向的市场应用分析与芯片清洗剂···

晶圆级封装（WLP）技术凭借其小型化、高集成度和低成本优势，已成为半导体封装领域的核心发展方向。以下是其面向的市场应用分析：一、消费电子领域···

来源： 首页 > 行业动态

多芯粒 2.5D/3D 集成技术面向的市场应用分析和芯片清洗···

多芯粒2.5D/3D集成技术的市场应用分析可从以下维度展开：一、高性能计算与AI芯片算力需求驱动AI训练芯片、GPU/FPGA等高性能计算组···

来源： 首页 > 行业动态

汽车芯片功能应用场景与汽车芯片清洗剂介绍

一、汽车芯片数量传统燃油车：约500-600颗芯片，主要分布在发动机控制、车身电子系统等基础功能中。新能源汽车：芯片需求显著增加，普遍达到1···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 晶圆级封装的工艺流程及晶圆级封装清洗剂介绍 晶圆级封装的工艺流程及晶圆级封装··· 晶圆级封装 晶圆级封装的工艺流程 晶圆级封装清洗剂
• > 半导体制造材料(6)-湿电子化学品 半导体制造材料(6)-湿电子化学品 半导体材料 湿电子化学品 半导体封装清洗
• > Chiplet 技术的三大特点和Chiplet技术在5G毫米波器件的应用趋势与··· Chiplet 技术的三大特点和Chiplet技··· Chiplet 技术 先进封装芯片封装清洗剂 中性水基清洗剂
• > 单频超声波清洗机跟双频超声波清洗机有何区别？ 单频超声波清洗机跟双频超声波清洗··· 单频超声波清洗机 双频超声波清洗机 超声波清洗机 超声波清洗机的工作原理
• > 芯片封装基板在不同封装方式中的应用与芯片封装清洗剂介绍 芯片封装基板在不同封装方式中的应··· 芯片封装基板 芯片封装基板清洗 芯片封装清洗剂
• > 器件级芯片封装技术发展与器件级芯片封装清洗介绍 器件级芯片封装技术发展与器件级芯··· 器件级芯片封装技术 器件级芯片封装清洗