晶圆级封装清洗

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导···

来源： 首页 > 先进封装清洗

合明科技的PCBA水基清洗技术又上一个新台阶

合明科技的PCBA新清洗技术和清洗剂产品在一家大型汽车电子厂商的测试应用中，获得高度认可。这标志着公司的PCBA水基清洗技术又上了一个新台···

来源： 首页 > 公司动态

电动汽车驱动系统IGBT可靠性分析和IGBT封装工艺发展趋势···

一、电动汽车驱动系统IGBT可靠性分析1.热管理挑战高功率密度与散热需求：新能源汽车IGBT模块需承受高电流、高电压及频繁启停带来的温度波动···

来源： 首页 > 行业动态

智能汽车功率芯片技术发展与核心应用市场分析和功率芯片清洗剂介···

智能汽车功率芯片技术发展与核心应用市场分析一、技术发展动态第三代半导体材料突破碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料成为主流，···

来源： 首页 > 行业动态

智能汽车芯片类型：MCU、SoC、CIS、ISP特点和核心应···

以下是智能汽车四大核心芯片类型（MCU、SoC、CIS、ISP）的特性及应用详解，结合技术参数与场景需求整理：🔧一、MCU（微控制器单元）特···

来源： 首页 > 行业动态

芯片贴装四种主流技术和未来发展方向解析及芯片封装清洗介绍

芯片贴装四种主流技术解析1.倒装芯片封装技术（Flip Chip）原理与优势：通过芯片凸块与基板直接互连，消除传统引线键合的电感和电容问题，···

来源： 首页 > 行业动态

PCB嵌入式功率芯片封装的优势及其核心市场应用解析和功率芯片···

PCB嵌入式功率芯片封装作为功率电子领域的重要技术突破，其优势和应用场景在电动汽车及工业领域展现出显著潜力。以下从技术优势和市场应用两个维度···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装结构及工艺、核心市场应用解析和先进封装芯片清洗介绍

一、先进封装结构及工艺解析1.主要封装结构类型倒装焊（Flip Chip）：通过凸点实现芯片与基板的直接连接，缩短信号路径，提升传输速度和稳···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 电路板助焊剂的焊接特性直接影响焊接质量和可靠性 电路板助焊剂的焊接特性直接影响焊··· 电路板助焊剂 水溶性助焊剂 免清洗型助焊剂
• > Nvidia的 H100 人工智能加速器，为何成为一颗被全球疯抢的芯片？ Nvidia的 H100 人工智能加速器，为··· H100 人工智能加速器 人工智能芯片封装清洗 英伟达GPU
• > SMT锡膏印刷机的工作原理与SMT锡膏印刷机底部擦拭清洗剂介绍 SMT锡膏印刷机的工作原理与SMT锡膏··· SMT锡膏印刷机 SMT锡膏印刷机的工作原理 SMT锡膏印刷机底部清洗 SMT锡膏印刷机底部擦拭清洗剂
• > SOC与SIP(系统级封装)有什么区别以及SIP系统级封装清洗介绍 SOC与SIP(系统级封装)有什么区别以··· ​SoC SiP系统级封装 SIP系统级封装清洗
• > TSN交换芯片封装技术最新进展与芯片清洗剂介绍 TSN交换芯片封装技术最新进展与芯片··· TSN交换芯片封装 半导体封装清洗剂
• > PCBA电路板的性能测试方法与PCBA电路板清洗剂介绍 PCBA电路板的性能测试方法与PCBA电··· PCBA电路板性能测试方法 PCBA清洗 电路板清洗 线路板清洗