波峰焊助焊剂

1、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料···

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元器件助焊剂

1、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料···

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PoP堆叠芯片清洗

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装···

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芯片助焊剂

1、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料···

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倒装芯片清洗

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装···

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先进封装技术的发展趋势与主流先进封装形式介绍

一、先进封装技术的发展趋势先进封装技术的发展趋势可以分解为3个分向量：1）功能多样化：封装对象从最初的单裸片向多裸片发展，一个封装下可能有多···

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FPGA在AI场景与车用场景应用介绍和FPGA芯片封装清洗介···

汽车和AI，是当前半导体市场最为人瞩目的两大增长引擎。FPGA作为灵活可编程的半导体产品，也在两个热点市场有着差异化的应用空间。中小型FPG···

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免洗锡膏和免洗助焊剂为什么要清洗

免洗锡膏和免洗助焊剂是否需要清洗，主要取决于产品应用环境是否有更高的可靠性要求。在免清洗技术规范和规定要求下实现的免洗材料、免洗助焊剂和免洗···

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