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芯片封测的主要工艺流程与芯片封装前清洗介绍

合明科技 👁 2847 Tags:芯片贴装银浆固化引线焊接

封测的主要工艺流程:

一、前段

  1. ●   晶圆减薄(wafer grinding):刚出场的晶圆(wafer)进行背面减薄,达到封装需要的厚度。在背面磨片时,要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后,去除胶带。

  2. ●   晶圆切割(wafer Saw):将晶圆粘贴在蓝膜上,再将晶圆切割成一个个独立的Dice,再对Dice进行清洗。

  3. ●   光检查:检查是否出现残次品

  4. ●   芯片贴装(Die Attach):芯片贴装,银浆固化(防止氧化),引线焊接。

二、后段

  1. ●   注塑:防止外部冲击,用EMC(塑封料)把产品封测起来,同时加热硬化。
  2. ●   激光打字:在产品上刻上相应的内容。例如:生产日期、批次等等。
  3. ●   高温固化:保护IC内部结构,消除内部应力。
  4. ●   去溢料:修剪边角。
  5. ●   电镀:提高导电性能,增强可焊接性。
  6. ●   切片成型检查残次品。

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,为芯片提供机械物理保护,并利用测试工具,对封装完的芯片进行功能和性能测试。

封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封测对集成电路起着重要的作用。

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在完成晶圆制造后, 通过探针与芯片上的焊盘接触,进行芯片功能的测试,同时标记不合格芯片,并在切割后进行筛选。

气浮平台,应用于晶圆切割 -

探针台由载物台、光学元件、卡盘组成,主要承担输送定位任务,使晶圆依次与探针接触完成测试,提供晶圆自动上下片、找中心、对准、定位,及按照设计的步距移动晶圆以使探针卡上的探针能对准硅片相应位置进行测试。

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载物台是定位晶圆或芯片的部件设备,通常会根据晶圆的尺寸来设计大小,并配套了相应的精密移动定位功能。自主研发的超精密气浮平台是作为载物平台,重复定位精度达±50nm,提供超精密的机械移动定位,以定位晶圆进行精密检测。

芯片封装清洗:

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。


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