因为专业

所以领先

客服热线
136-9170-9838
[→] 立即咨询
关闭 [x]
行业动态 行业动态
行业动态
了解行业动态和技术应用

硅片清洗的步骤

合明科技 👁 2205 Tags:硅片清洗硅片清洗的步骤

硅片清洗的步骤

为了解决硅片表面的污染问题,实现硅片表面清洁,我们需要弄清楚硅片表面有哪些污染物,然后选择适当的硅片清洗方法达到去除的目的。在硅片加工及器件制造过程中,所有与硅片接触的外部媒介都是硅片污染物的可能来源。这主要包括以下几方面:硅片加工成型过程中的污染,环境污染,水造成的污染,试剂带来的污染,工业气体造成的污染,工艺本身造成的污染,人体造成的污染等。尽管硅片沾污杂质的来源不同,但它们通常可划分为这几类。

下面小编给大家分享关于硅片清洗步骤的相关知识,希望能对您有所帮助!

IC芯片封装技术.png

硅片清洗一般程序:

吸附在硅片表面上的杂质可分为分子型、离子型和原子型三种情况。其中分子型杂质与硅片表面之间的吸附力较弱,清除这类杂质粒子比较容易。它们多属油脂类杂质,具有疏水性的特点,对于清除离子型和原子型杂质具有掩蔽作用。

因此在对硅片进行化学清洗时,首先应该把它们清除干净。离子型和原子型吸附的杂质属于化学吸附杂质,其吸附力都较强。

在一般情况下,原子型吸附杂质的量较小,因此在化学清洗时,先清除掉离子型吸附杂质,然后再清除残存的离子型杂质及原子型杂质。

最后用高纯去离子水将硅片冲冼干净,再加温烘干或甩干就可得到洁净表面的硅片。

综上所述,清洗硅片的一般工艺程序为:去分子→去离子→去原子→去离子水冲洗。

另外,为去除硅片表面的氧化层,常要增加一个稀氢氟酸浸泡步骤。

芯片清洗的重要性.png

以上是关于硅片清洗步骤的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

想要了解关于先进封装清洗的相关内容,请访问我们的“先进封装清洗”专题了解相关产品与应用 !

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂、PCBA清洗、线路板清洗、电路板清洗、半导体清洗 、芯片清洗、SIP系统级封装清洗POP堆叠芯片清洗倒装芯片清洗晶圆级封装清洗助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。




[图标] 联系我们
[↑]
申请
[x]
*
*
标有 * 的为必填