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芯片封装技术大全(下)

合明科技 👁 1983 Tags:芯片封装技术先进封装清洗倒装芯片清洗


芯片封装技术大全(下)

今天小编给大家分享一篇关于芯片封装技术的相关知识,希望能对您有所帮助!

20、SOP(small Out-Line package)

SOP是指小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL(Small Out-Line L-leaded package)、DFP(dual flat package)、SOIC(smallout-line integrated circuit)、DSO(dual small out-lint)国外有许多半导体厂家采用此名称。

芯片封装技术.png

SOP除了用于存储器LSI外,也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10~40的领域,SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8~44。

随着SOP的发展逐渐派生出了:

引脚中心距小于1.27mm 的SSOP(缩小型SOP);

装配高度不到1.27mm 的TSOP(薄小外形封装);

VSOP(甚小外形封装);TSSOP(薄的缩小型SOP);

SOT(小外形晶体管);带有散热片的SOP称为HSOP;

部分半导体厂家把无散热片的SOP 称为SONF(Small Out-Line Non-Fin)

部分厂家把宽体SOP称为SOW (SmallOutlinePackage(Wide-Jype)

21、MFP(mini flat package)小形扁平封装

MFP是指塑料SOP或SSOP的别称。部分半导体厂家采用的名称。

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22、SIMM(single in-line memory module)

SIMM是指单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM都装配在SIMM里。

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23、DIMM(Dual Inline Memory Module)双列直插内存模块

DIMM与SIMM相当类似,不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的,它们各自独立传输信号,因此可以满足更多数据信号的传送需要。同样采用DIMM,SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有不同,SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构,金手指每面为84Pin,金手指上有两个卡口,用来避免插入插槽时,错误将内存反向插入而导致烧毁;DDR DIMM则采用184Pin DIMM结构,金手指每面有92Pin,金手指上只有一个卡口。卡口数量的不同,是二者最为明显的区别。

DDR2 DIMM为240pin DIMM结构,金手指每面有120Pin,与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口,但是卡口的位置与DDR DIMM稍微有一些不同,因此DDR内存是插不进DDR2 DIMM的,同理DDR2内存也是插不进DDR DIMM的,因此在一些同时具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上,不会出现将内存插错插槽的问题。

先进封装清洗.png

24、SIP(single in-line package)

SIP是指单列直插式封装。欧洲半导体厂家多采用SIL(single in-line)这个名称。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

倒装芯片清洗.png

25、SMD(surface mount devices)

SMD是指表面贴装器件。偶尔有的半导体厂家把SOP归为SMD。

倒装芯片清洗.png

26、SOI(small out-line I-leaded package)

SOI是指I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。

27、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

SOJ是指J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名。通常为塑料制品,多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM)。

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28、TO packageTO型封裝

TO packageTO封装它的底盘是一块圆型金属板,然后放上一片小玻璃并予加热,使玻璃熔化后把引线固定在孔眼,此孔眼和引线的组合称为头座,于是先在头座上面镀金,则因集成电路切片的底面也是镀金,所以可藉金,锗焊腊予以焊接;焊接时,先将头座预热,使置于其中的焊腊完全熔化,再将电路切片置于焊腊上,经冷却后两者就形成很好的接合。

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以上是关于芯片封装技术大全(下)的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

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