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芯片封装技术大全(中)

合明科技 👁 1842 Tags:芯片封装技术先进封装清洗倒装芯片清洗

芯片封装技术大全(中)

今天小编给大家分享一篇关于芯片封装技术的相关知识,希望能对您有所帮助!

12、QFG(quad flatJ-leaded package)四侧J形引脚扁平封装

QFG(quad flatJ-leaded package)是指表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm,材料有塑料和陶瓷两种。

塑料QFJ多数情况称为PLCC(plastic leaded chip carrier),用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18至84。 

陶瓷QFJ也称为CLCC(ceramic leaded chip carrier)、JLCC(J-leaded chip carrier)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。

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13、QFN(quad flat non-leaded package)

QFN(quad flat non-leaded package)是指四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,是高速和高频IC用封装。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。 

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外,还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

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QFN(quad flat non-leaded package)

13.1 PCLP(printed circuit board leadless package) 

 PCLP(printed circuit board leadless package)是指印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

13.2 P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

P-LCC有时候是塑料QFJ的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC表示带引线封装,用P-LCC表示无引线封装,以示区别。

14、QFI(quad flat I-leaded packgage)四侧I 形引脚扁平封装

QFI是表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I字。也称为MSP(mini square package)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面积小于QFP。 日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外,日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18于68。

15、TCP(Tape Carrier Package)薄膜封装TCP技术

TCP主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多,运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积,提高主机的空间利用率,因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上,因此普通用户是无法更换的。

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TCP(Tape Carrier Package)

15.1 DTCP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。

另外,0.5mm厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定,将DTCP命名为DTP。

15.2 QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装。在日本被称为QTP(quad tape carrier package)。

15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合技术

Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上。即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上。经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法。

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16、PGA(pin grid array)

PGA是指陈列引脚封装。是插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚长约3.4mm,引脚数从64到447左右。为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。

也有64~256引脚的塑料PGA。另外,还有一种引脚中心距为1.27mm, 引脚长度1.5mm~2.0mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA), 比插装型PGA小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250~528)。

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PGA(pin grid array)

17、LGA(land grid array)

LGA是指触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻抗小,对于高速LSI是很适用的。

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LGA(land grid array)

18、芯片上引线封装

LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 

19、QUIP(quad in-line package)

QUIP(quad in-line package)是指四列引脚直插式封装,又称QUIL(quad in-line)。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

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以上是关于芯片封装技术大全(中)的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

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