因为专业

所以领先

客服热线
136-9170-9838
[→] 立即咨询
关闭 [x]
行业动态 行业动态
行业动态
了解行业动态和技术应用

关于IGBT模块封装的概念介绍与IGBT器件清洗

合明科技 👁 2015 Tags:IGBT模块封装IGBT功率半导体器件清洗
1- 散热器pinfin概念

pinfin概念是2010年小日子H公司提出的,后来在HPD以及SSC的散热器都用到了该结构。

image.png

上面图中这些参数用软件一顿计算,可知道什么样的PIN结构效率更高。

有时因为生产工艺的限制,结构再漂亮,不一定生产得出来。

image.png

image.png

(网图 直PIN/danfoss)

后来市面对pin的结构优化也随着制造工艺能力的提升,玩出花来,形状各异不说,还有根据冷却水流向云图来定制的PIN。
也有用键合铝带的思路来实现的,好像只有IFX 曾经玩过。

image.png

带pinfin产品能力提升大约30%-40%比例,这个成本比芯片面积减小的收益,结果是让人开心的。


2- DSC概念
DSC概念好像也是小日子提出来的,2005年左右,H还是D先提出来的。
国内2010年左右也论文爆发,但是落地项目,大家还是相当谨慎,市面上能看到的产品也不多,ON..HW..IFX..DENSO.也有衍生出其他产品。DSC在散热上,上下比例大概也是8-2开,另外一个收益就是杂感有机会降低。

image.png

image.png

(网图ON DSC)


在这条线上的Delphi也混的不错,器件尺寸能缩到很小,在OBC系统中,体积优势尤其突出。

image.png

image.png

(Delphi的概念)

    关于DSC,也有一些证伪的验证,始终无法落地,当他是2.45代吧。如下:
芯片上面焊接连接采用预沉积30um厚的铜柱再研磨抛光再做焊接,这对上层互联用的DBC的平面度要求更高,warpage大了,就导致个别凸台无法接触,Vfd的数值比较大,手工件如此,可靠性的测试就没啥人做,数据更少了。其中一个优势——免除所有键合线;晶圆工艺的成本不知道能不能抵得过封装流程简化的成本。

image.png

image.png

不管咋说,这也发在IEEE刊上了,如果凑毕业指数,妥妥的有效。


3- DLB 或clip互联 

在芯片表面镀层能可靠焊接之后,大家的想法也更加丰富了;

直接将芯片表面与外部电气接口,通过一个clip整体,直接连在一起,gate也有机会如此。这对焊接技术要求很高,良率上不去,成本下不来。

image.png

image.png

(网图三菱电机DLB技术产品)

塞米控的SKiN概念,应该是有产品落地,但没机会见过实物。

image.png

这类正面连接的技术路线,不再使用粗铜铝线进行互联,键合设备的需求会降低,贴片设备需求增高。


4- 水道直冷焊接技术
随着功率密度不断提高,散热要求越来越高。硅胶、硅脂、碳膜等TIM技术也提升了很多,但还是不够牛逼。接着就开始探索直接焊接或者烧结,大面积银烧结技术走的更快,但银膏贵,在成本上控制不住,收益不明显,有条件不如加大芯片面积。
大家又继续折腾soldering焊接技术,用卖材料的兄弟的话说,碰到做IGBT的都在做直焊这个事,也不见谁能突破,多元合金材料也送出去不少,还没见谁有采购的意思。
既然难,就不瞎说太多。

image.png

(网图 BXX的直焊产品图)

还有其他概念的,如ABB的压接技术,冷焊,激光焊技术。后面看到了再补充。
总之,市场在驱动着,新技术新概念是不断更新的。只是尴尬的一点是,这类专利公开后,或者展会产品亮相后,就把这层纸点破了,大家也能纷纷效仿,高仿A货不见得比正牌的差。还不如开源——所以就有了开源模块。

image.png

IGBT功率半导体器件清洗:

针对各类半导体不同的封装工艺如功率器件QFN,为保证产品的可靠性,合明科技研发多款自主知识产权专利清洗剂,针对不同工艺及应用的半导体封装需要的精密清洗要求,合明科技在水基清洗方面开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的功率器件QFN清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。合明科技专注电子制程精密清洗20多年经验,在水基清洗剂方面颇有心得,包括油墨水基清洗剂,环保清洗剂,半导体芯片封装水基清洗剂等数十款产品,多年来受到无数客户的青睐。我们有强大的售前技术指导和最贴心的服务,水基清洗,选择合科技,决不会让您失望!合明科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。以上便是功率器件的材料的演进与功率器件电子芯片清洗介绍介绍,希望可以帮到您!


[图标] 联系我们
[↑]
申请
[x]
*
*
标有 * 的为必填