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无铅助焊剂的主要成分

合明科技 👁 2178 Tags:助焊剂无铅助焊剂无铅助焊剂的成分

无铅助焊剂的主要成分

无铅助焊剂是一款环保助焊剂,无铅助焊剂固含量低,适用于喷雾波峰焊,发泡波峰焊,手浸等工艺。无铅助焊剂对于装有SMD的PCB能有优良的润滑效果,并能有效减少SMD的连锡现象。

接下来小编给大家分享一篇关于无铅助焊剂的主要成分,希望能对您有所帮助!

PCB贴片后清洗.jpg

无铅助焊剂的主要成分:

无铅助焊剂主要成分一般可包括:成膜保护剂、活化剂、扩散剂和溶剂,还有添加缓蚀剂或消光剂。基本的组成情况如下:

1、保护剂

保护剂覆盖在焊接部位,在焊接过程中起到防氧化作用的物质,焊接完成后,能形成一层保护膜。常用松香作保护剂,也可添加少量的高分子成膜物质,如酚醛树脂、改性丙烯树脂等,但会造成清洗困难。

2、活化剂

焊剂去除氧化物的能力主要依靠酸对氧化物的溶解作用,这种作用由活化剂来完成。活化剂通常选用分子量大,并具有一定热稳定性的有机酸。活性剂含量增加,可以提高助焊性能,但腐蚀性能也会增强。因此,活化剂含量一般控制在1%~5%,最多不能超过10%。

3、扩散剂

扩散剂可以改善焊剂的流动性润湿性。其作用是降低焊剂的表面张力,并引导焊料向四周扩散,从而形成光滑的焊点。常用甘油(丙三醇)作为扩散剂,含量控制在1%以下。

4、溶剂

溶剂是活性物质的载体,其作用是将松香、活化剂、扩散剂等物质溶解,配置成液态焊剂。通常采用乙醇、异丙醇等。

精密电子清洗剂厂商.jpg

以上是关于无铅助焊剂主要成分的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

想要了解关于助焊剂的相关内容,请访问我们的“助焊剂”专题了解相关产品与应用 !

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂、半导体清洗 芯片清洗、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。合明科技助焊剂产品包含环保水基助焊剂、水溶性助焊剂无卤助焊剂免洗助焊剂无铅助焊剂等。欢迎使用合明科技产品。

合明科技826环保型助焊剂是一款含有松香的专为无铅电阻片自动焊接工艺而设计的免洗型助焊剂。该产品完全无卤,在 0.81-0.83g/cm3范围内焊接时对焊接元件的金属表面及焊接设备的腐蚀极其轻微;焊接后残留无需清洗且具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),对于电子产品生产中高品质稳定的焊接作业,本品能够达到要求。这款无铅助焊剂焊点饱满光亮、强度高,焊接后残留无需清洗,且具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),对于电子产品生产中高品质稳定的焊接作业,本品能够达到要求。合明科技826无铅焊接专用助焊剂对于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等无铅合金焊料均适用,涂敷方式可为点焊、涂抹、浸焊等方式。



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