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无铅助焊剂的特性

合明科技 👁 1981 Tags:助焊剂无铅助焊剂无铅助焊剂的特性

无铅助焊剂的特性

无铅助焊剂是一款环保助焊剂,无铅助焊剂固含量低,适用于喷雾波峰焊,发泡波峰焊,手浸等工艺。无铅助焊剂对于装有SMD的PCB能有优良的润滑效果,并能有效减少SMD的连锡现象。

接下来小编给大家分享一篇关于无铅助焊剂的产品特性及无铅助焊剂的作业须知,希望能对您有所帮助!

助焊剂.jpg

一、无铅助焊剂的产品特性:

1、无铅助焊剂无卤素残留,能有效提高焊接品质量和可靠性。

2、无铅助焊剂薄层树脂保护膜能有效防止水分及其他有 害物质侵蚀。

3、无铅助焊剂中含有的活性物质在焊接后焊点不 再具有腐蚀性。

4、无铅助焊剂具有优良的润滑性和助焊效果,能有效满足SMTA要求。

无铅助焊剂.jpg

二、无铅助焊剂适用范围及作业须知:

无铅助焊剂广泛使用于电子,计算机,家电,通讯类,仪表板等行业和产品。

无铅助焊剂作业须知:

1、无铅助焊剂严禁与其它种类助焊剂,稀释剂混用

2、无铅助焊剂用于密闭喷雾焊接时,可以不必添加稀释剂。喷雾罐,喷雾嘴应经常清理。

3、无铅助焊剂用于浸焊,浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时应排出清理浸焊槽。

4、无铅助焊剂对于氧化严重的线路板或引缝管脚,建议处理后再焊接。

5、无铅助焊剂合理调整浸液量;发泡高度浸液量以使助焊剂能在电路板上分布均匀,对于IC插座更要 慎重调整。

6、无铅助焊剂焊接工位,清洁工位应有通风处。

水基清洗剂厂家.jpg

以上是关于无铅助焊剂特性的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

想要了解关于助焊剂的相关内容,请访问我们的“助焊剂”专题了解相关产品与应用 !

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂、半导体清洗 芯片清洗、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。合明科技助焊剂产品包含环保水基助焊剂、水溶性助焊剂无卤助焊剂免洗助焊剂、无铅助焊剂等。欢迎使用合明科技产品。



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