因为专业

所以领先

客服热线
136-9170-9838
[→] 立即咨询
关闭 [x]
行业动态 行业动态
行业动态
了解行业动态和技术应用

免洗助焊剂的使用须知

合明科技 👁 2053 Tags:助焊剂免洗助焊剂免洗助焊剂的使用须知

免洗助焊剂的使用须知

免洗助焊剂是一种不含卤化物的活性剂,免洗助焊剂是一款低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,免洗助焊剂在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有极高的表面绝缘电阻(SIR),一般情况下不需要清洗也能达到离子洁净度的标准,免洗助焊剂焊接完后不需要清洗,可直接进入下道制作工序。

接下来小编给大家科普一下免洗助焊剂的使用须知,希望能对您有所帮助!

免洗助焊剂.jpg

免洗助焊剂的使用须知:

1、检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。

2、助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂消耗突然增加,比重持续上升,可能是有其它高比重的杂质掺入,例如:水、油等其它化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。

3、助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。

4、采用发泡方式时请定期检修空压机的气压,最好能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构及性能。

5、调整风刀角度及风刀压力流量, 使用喷射角度与pcb行进方向应呈10°-15°,角度太大会把助焊剂吹到预热器上,太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。

6、如使用毛刷,则应注意毛刷是否与下方接触,太高或太低均不好,应保持轻轻接触为佳。

7、在采用发泡或喷雾作业时,作业速度应随pcb或零件脚引线氧化程度而决定。

8、须先检测锡液与pcb条件再决定作业速度,建议作业速度最好维持在3-5秒,若超过6秒仍无法焊接良好时,可能因其基材或作业条件需要调整,最好寻求相关厂商予以协助解决。

9、喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在pcb表面。

10、锡波平整,pcb不变形,可以得到更均匀的表面效果。

11、过锡的pcb零件面与焊锡面必须干燥,不可有液体状的残留物。

12、当pcb氧化严重时,请先进行适当的前处理,以确保品质及可焊性。

13、焊锡机上的预热设备应保持让pcb在焊锡前有80℃-120℃预热方。

水基清洗剂厂家.jpg

以上是关于免洗助焊剂使用须知的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

想要了解关于免洗助焊剂的相关内容,请访问我们的“免洗助焊剂”专题了解相关产品与应用 !

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂、半导体清洗 芯片清洗、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。合明科技助焊剂产品包含环保水基助焊剂、水溶性助焊剂无卤助焊剂免洗助焊剂无铅助焊剂等。欢迎使用合明科技产品。


[图标] 联系我们
[↑]
申请
[x]
*
*
标有 * 的为必填