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免洗助焊剂的技术要求

合明科技 👁 2217 Tags:助焊剂免洗助焊剂免洗助焊剂的技术要求

免洗助焊剂的技术要求

免洗助焊剂是一种不含卤化物的活性剂,免洗助焊剂是一款低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,免洗助焊剂在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有极高的表面绝缘电阻(SIR),一般情况下不需要清洗也能达到离子洁净度的标准,免洗助焊剂焊接完后不需要清洗,可直接进入下道制作工序。

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到离子洁净度的标准,助焊剂的选择是一个关键,今天小编给大家科普一下关于免洗助焊剂的技术要求,希望能对您有所帮助!

松香清洗剂.jpg

免洗助焊剂的技术要求:

1、低固态含量:固态含量要求2%以下

传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。

2、无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω

传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免洗助焊剂中不允许含有卤素成分。

对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:

⑴、铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性

⑵、铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量

⑶、表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性

⑷、腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

⑸、测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

3、可焊性:扩展率≥80%

可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标,为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力,并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性,就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得最多的是非水溶性醋酸系列,配方中可能还有胺、氨和合成树脂,不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标,但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。

4、符合环保要求:无毒,无强烈刺激性气味,基本不污染环境,操作安全。

残留助焊剂清洗.jpg

以上是关于免洗助焊剂技术要求的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

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