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免洗助焊剂的基础知识介绍

合明科技 👁 2204 Tags:免洗助焊剂助焊剂

免洗助焊剂的基础知识介绍

一、什么是免洗助焊剂

免洗助焊剂是一种不含卤化物的活性剂,免洗助焊剂是一款低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,免洗助焊剂在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有极高的表面绝缘电阻(SIR),一般情况下不需要清洗也能达到离子洁净度的标准(美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为:一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染;二级≤1.5~5.0ugNACl/cm2质量高;三级≤5.0~10.0ugNaCl/cm2符合要求;四级>10.0ugNaCl/cm2不干净),免洗助焊剂焊接完后不需要清洗,可直接进入下道制作工序。

这里需要说明的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的2个概念,所谓“不清洗”是指在电子组合组装生产过程中采用传统的松香助焊剂(RMA)或有机酸助焊剂,焊接后虽然板面留有一定的残留物,但不用清洗也能满足某些产品的质量要求,如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品,它们生产时通常是“不清洗”的,但绝对不是“免清洗”。

PCBA焊接助焊剂剂.jpg

二、免清洗助焊剂的优越性

1、提高经济效益:实现免清洗后,最直接的就是不必进行清洗工作,因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料(水、溶剂)和能源的消耗,同时由于工艺流程的缩短,节约了工时提高了生产效率。

2、提高产品质量:由于免清洗技术的实施,要求严格控制材料的质量,如助焊剂的腐蚀性能(不允许含有卤化物)、元器件和印制电路板的可焊性等;在装联过程中,需要采用一些先进的工艺手段,如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺,可避免清洗应力对焊接组件的损伤,因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。

3、有利于环境保护:采用免清洗技术后,可停止使用ODS物质,也大幅度地减少了挥发性有机物(VOC)的使用,从而对保护臭氧层具有积极作用。

三、免洗助焊剂的技术要求

1、免洗助焊剂润湿率或铺展面积大;

2、免洗助焊剂焊后无残留物,焊后板面干燥不粘板面;

3、免洗助焊剂有足够高的表面绝缘电阻;

4、免免助焊剂常温下化学性能稳定,焊接后无腐蚀;

5、免洗助焊剂离子残留物应满足免清洗要求;

合明科技助焊剂.png

     合明科技助焊剂产品型号图

以上是关于免洗助焊剂基础知识的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

想要了解关于助焊剂的相关内容,请访问我们的“助焊剂”专题了解相关产品与应用 !

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