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汽车芯片供给:新能源、智能化等趋势将推动全球车载芯片需求持续增长

合明科技 👁 2184 Tags:芯片危机汽车芯片车载芯片

新能源、智能化等趋势将推动全球车载芯片需求持续增长,预计未来芯片短缺现象不会完全消失。但同时,新增产能将逐渐强化供应链稳定性,预计2025年汽车芯片供给能力将达到约8.5亿颗,芯片短缺的严峻情形将有所缓解。

罗兰贝格咨询公司的数据显示,2022年全球汽车芯片供给5.78亿个,但仍然未满足9~13%的需求。汽车芯片短缺的现象会长期存在,但会逐渐放缓。预计到2025年汽车芯片总供给可达8.46亿个,需求短缺缩小到3~5%。


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注:短缺 = ( 供需 - 需求) / 需求,负数结果意味着短缺;通过对领先的整车厂( 如丰田、日产、上汽等)和一级供应商( 如博世、大陆、安波福等)的访谈,可得汽车芯片短缺量是汽车因芯片短缺减产量的 1.5-2 倍;因此,我们可以通过将汽车产量下降程度乘以 1.5-2 倍得到汽车芯片短缺量。

从上图可以看到,2013-2019年,汽车芯片需求与供给情况保持平衡,2020年开始进入汽车芯片短缺,到了2021年到达短缺峰值,2022年之后情况逐步缓解。2019-2025年汽车芯片需求年复合增长率14%,结合新增产能将逐渐强化供应链稳定性的因素,预计2025年芯片短缺的严峻情形将有所缓解。
芯片产业链布局结合研发技术优化,是长期解决缺芯的根本。
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基于未来芯片供需的短缺风险,相关零部件企业需具备敏锐识别和监控外部风险的能力,同时积极寻求自身发展空间。罗兰贝格认为,芯片产业链布局结合研发技术优化,是长期解决缺芯的根本。以特斯拉为例,得益于多年前开启战略层面的芯片规划及产业链布局,其在本次芯片危机中受到的影响较小。
这一观点也与S&P Global Mobility 此前研究的结论不谋而合,S&P Global Mobility指出,尽管半导体供应仍然受限,但已经可以自主调节可用性,汽车制造商可以通过调整生产计划来降低损失。这样,即便供应短缺局面没有完全瓦解,汽车供应链依然可以通过自主调节能力度过眼前的危机。
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车规级芯片封装清洗:

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

 


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