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BGA的发展趋势与芯片封装介绍

合明科技 👁 2067 Tags:集成电路芯片芯片封装清洗水基清洗剂

一、何谓芯片封装

一般集成电路芯片并不是一个可以独立存在的元件个体,它们必须经过与其他元件系统互连,才能发挥整体系统功能。集成电路封装是半导体开发的最后一个阶段,不仅起着物理包裹、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是芯片内部世界与外部电路沟通的桥梁。
狭义的封装是指利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子,通过可塑性绝缘介质封装固定,构成整体立体结构的工艺。广义的封装是指封装工程,也称系统封装,是将芯片封装体与其他元器件组合,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能实现的工程。(见图)

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将以上所述的两个层次封装的含义结合起来,封装就是将载板技术、芯片封装体、元器件等全部要素按照设备整机的要求进行连接装配,以实现芯片的多方面功能并满足整机和系统的适用性。封装技术是一项跨学科、跨行业的综合工程,广泛涉及材料、电子、热学、机械和化学等多种学科,是微电子器件发展不可分割的重要组成部分。芯片的封装类型已经经历了通孔插针技术(Pin-In-Hole, PIH)、表面贴装技术(Surface Mounting Technology, SMT)、球栅阵列式(Ball Grid Array, BGA)、多芯片组件(Multi Chip Module, MCM)等几代变迁。随着芯片封装工艺技术的日益先进,单一芯片封装效率即芯片面积和封装面积之比越来越接近“1”,进一步表现为封装的外形变化是元器件多引脚化、薄型化、引脚微细化和引脚形状多样化等,体现为电子终端产品的高性能、轻薄短小等特点。


二、BGA的发展趋势

可预见,未来一段时间里,引线数低于200的POFP将成为主要的封装技术。当引线数高于350时,QFP要得到广泛的应用是不可能的。在200到300I/0的各类器件之间,将继续存在两个封装技术领域之间的竞争。

因此,小于0.5mm的OFP封装工艺将被极具吸引力的BGAs封装工艺所代替。然而,与POFP较适中的8%的年增长率相比较,BGA的年增长率将增大为每年25%。

曾有人想,当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时,能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMIT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。

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三、芯片封装清洗:

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。



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