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功率器件市场主要的三种材料硅、SiC 和 GaN需求分析

合明科技 👁 2142 Tags:半导体制造功率半导体器件清洗半导体材料


由于政府法规、对可再生能源的需求以及提高效率的需要,电力电子市场持续增长。2022 年,电力电子市场总额为209亿美元,包括分立器件和模块,预计在202222-2028年间,将以 8.1%的GAGR增长,那就意味着到 2028 年总规模将达到333亿美元。


报告进一步指出,到2022 年,分立器件市场价值将达到 143 亿美元,到 2028 年预计将达到 185 亿美元。推动这一增长的主要应用是 xEV、直流充电基础设施和汽车。尽管消费市场正在下降,但它仍然是分立器件的最大市场。


与此同时,xEV 和可再生能源应用(包括风能和光伏)推动了模块市场的发展,据 Yole Intelligence 预测,到 2028 年,该市场规模将达到 148 亿美元。


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功率器件市场主要分为三种材料:硅、SiC 和 GaN。硅将继续占据该市场的主要部分,但随着 xEV 模块的需求,SiC 的势头正在增强。GaN 的主要应用仍将是消费者的电源。


从长远来看,随着可再生能源、汽车和工业应用对电力电子器件的需求不断增长,晶圆总产量也在不断增加。为了满足需求,用于电力应用的硅晶圆将增长至约4700万片8英寸等效晶圆/年。与此同时,晶圆厂商正在关注12英寸。SiC正在向8英寸过渡,在未来几年,我们将看到它占据更大的市场份额。

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如今,中国是电力元件的主要买家,其次是亚太地区和欧洲。以前在半导体制造领域不太活跃的新增长领域出现了,主要公司正在投资向除中国以外的亚洲供应,例如马来西亚、越南和新加坡。


硅晶圆市场由五家顶级厂商主导,占据 88% 的市场份额,其中以 Sumco、Siltronic 和 Global Wafers 为首。大多数制造商位于亚洲/欧洲。


顶级器件制造商正在推动不同的器件技术:Si、GaN 和 SiC。我们注意到,一些推动 GaN 的厂商已经退出研发,等待市场增长,然后再进一步投资(例如 Onsemi、Alpha 和 Omega)。


从制造角度看,中国仍然是 300 毫米、200 和 150 毫米制造扩张投资的领先者。主要功率 IDM 和代工厂正在建设/扩建 300mm 生产线(英飞凌、博世、东芝、Nexperia 等)。全球范围内正在建设一些 200mm 生产线,并且正在将 150mm 生产线翻新至 200mm(比亚迪、英飞凌、CRCC、Wolfspeed 等)。


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设计电源转换器时,关键考虑因素是平衡性能和成本。为了达到预期的结果,必须考虑多种因素,例如系统设计、无源选择、半导体材料和集成。在转换器层面,混合化、模块化、更高效率和更高功率水平等趋势影响组件决策。设备级开发的重点是提高整体性能和效率,通过集成和封装的进步提高热性能和可靠性。


总体看来,硅仍然是晶圆级电力电子的主要材料,研究中心也在探索块状 GaN、Ga2O3 和金刚石等材料,但大规模实施仍在进行中。


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功率半导体器件清洗:

针对各类半导体不同的封装工艺如功率器件QFN,为保证产品的可靠性,合明科技研发多款自主知识产权专利清洗剂,针对不同工艺及应用的半导体封装需要的精密清洗要求,合明科技在水基清洗方面开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的功率器件QFN清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

合明科技专注电子制程精密清洗20多年经验,在水基清洗剂方面颇有心得,包括油墨水基清洗剂,环保清洗剂,半导体芯片封装水基清洗剂等数十款产品,多年来受到无数客户的青睐。我们有强大的售前技术指导和最贴心的服务,水基清洗,选择合科技,决不会让您失望!

合明科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

以上便是功率器件的材料的演进与功率器件电子芯片清洗介绍介绍,希望可以帮到您!

 


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