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Chiplet半导体芯片先进封装介绍

合明科技 👁 1944 Tags:Chiplet先进封装Chiplet 芯粒

随着半导体芯片制程的不断迭代,芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势。系统级封装、Chiplet等先进封装技术成为行业技术演进的关键路径。其中先进封装Chiplet是摩尔定律的“救世主”,也是国内芯片制造弯道超车的关键。 什么是先进封装Chiplet?

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Chiplet,顾名思义就是小芯片,也称为芯粒或者晶粒。,是一种先进的半导体封装的技术。

Chiplet就是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die(裸片),通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。

说得再形象一些,就是将不同工艺的模块化芯片,像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起。

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从后摩尔时代创新的方式看半导体芯片制程发展,主要围绕新封装、新材料和新架构三方面展开,芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒最早的雏形。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片,像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起,在提升性能的同时实现低成本和高良率,这就是芯粒。

Chiplet 模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势,已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解之一,在产业链上下游企业的共同推进下,Chiplet已经加速进入商业应用,应用领域包括新一代移动通信、高性能计算、自动驾驶以及物联网等。


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