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拜登再颁新令!限制美国向中国进行半导体与科技领域投资,芯片封装清洗简介

合明科技 👁 2070 Tags:拜登再颁新令美国投资禁令芯片半导体

2023年8月10日,美国总统乔·拜登今天正式签署了一项行政命令,禁止美国在中国对计算机芯片等敏感技术进行一些新投资,并要求政府在其他科技领域进行通报。

这项新的新政命令将禁止或限制美国在三个领域对中国实体的投资:半导体和微电子、量子信息技术以及某些人工智能系统。该措施针对私募股权、风险投资、合资企业和绿地投资。

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对此,中国商务部新闻发言人8月10日就美发布对外投资审查行政令答记者问。全文如下:

有记者问:北京时间今天凌晨,美国白宫发布对外投资审查行政令,请问中方对此有何评论?

答:我们注意到美方发布对外投资审查行政令。

美方限制本国企业对外投资,打着“去风险”的幌子在投资领域搞“脱钩断链”,严重背离美方一贯提倡的市场经济和公平竞争原则,影响企业正常经营决策,破坏国际经贸秩序,严重扰乱全球产业链供应链安全,中方对此表示严重关切,将保留采取措施的权利。

希望美方尊重市场经济规律和公平竞争原则,不要人为阻碍全球经贸交流与合作,不要为世界经济恢复增长设置障碍。

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全部行政命令细则如下:

根据美利坚合众国宪法和法律赋予我的权力,包括国际紧急经济权力法(50 U.S.C. 1701等)(IEEPA)、国家紧急状态法(50 U.S.C. 1601等)(NEA),以及美国法典第三卷第301节,

我,JOSEPH R. BIDEN JR.,美利坚合众国总统,发现有关国家正在全面、长期地制定策略,直接、促进或以其他方式支持对这些国家的军事、情报、监视或网络能力至关重要的敏感技术和产品的进展。此外,这些国家消除了民用和商业部门与军事和国防工业部门之间的障碍,不仅通过研究和开发,而且通过获取和转移世界尖端技术,以实现军事优势。这些国家在半导体和微电子、量子信息技术、人工智能能力方面的迅速进展显著增强了它们进行威胁美国国家安全活动的能力。这些部门敏感技术和产品的进展将加速先进计算能力的开发,使新应用产生重大国家安全风险,例如开发更先进的武器系统、破解加密代码,以及可能为这些国家提供军事优势的其他应用。

作为推动这些敏感技术和产品发展战略的一部分,有关国家正在利用或有能力利用某些美国对外投资,包括通常伴随美国投资并有助于公司成功的某些无形利益,如提高地位和知名度、管理援助、投资和人才网络、市场准入和增强获得额外融资的能力。美国对开放投资的承诺是我们经济政策的基石,为美国带来实质性利益。开放的全球资本流动创造了有价值的经济机会,促进了竞争力、创新和生产力,并且美国支持跨境投资,在不与保护美国国家安全利益相冲突的情况下。然而,某些美国投资可能会加速和增加在那些为对抗美国和盟友能力而开发它们的国家,敏感技术和产品的成功开发。

因此,我发现有关国家在军事、情报、监视或网络能力方面对敏感技术和产品的进展构成了对美国国家安全的不寻常和特殊威胁,其来源全部或主要在美国境外,并且某些美国投资可能加剧这一威胁。我特此宣布全国进入紧急状态以应对此威胁。

相应地,我特此命令:

第1节。可通知和禁止交易。(a)为协助解决本命令宣布的全国紧急状态,财政部长(部长),在与商务部长及其他相关行政部门和机构(机构)负责人适当协商的情况下,应根据公众通知和评论发出规定美国人向涵盖的外国人提供某些交易信息的通知(可通知交易),并禁止美国人进行涉及涵盖外国人的某些其他交易(禁止交易)的法规。

(b) 根据本条款颁布的法规应确定涉及覆盖国家安全技术和产品的可通报交易类别,该类别由国务卿在与商务部长以及必要时其他相关机构负责人进行磋商后确定,这些交易可能会对本命令所确定的美国国家安全构成威胁。该法规应要求美国个人就每笔此类交易通知财政部,并在每份通知中包含有关该交易的相关信息。

(c) 根据本条款颁布的法规应确定涉及覆盖国家安全技术和产品的禁止交易类别,该类别由国务卿在与商务部长以及必要时其他相关机构负责人进行磋商后确定,因为这些交易可能会因其在显著推进关注国家的军事、情报、监视或网络能力方面的潜力而构成尤为严重的国家安全威胁。该法规应禁止美国个人直接或间接参与此类交易。

第二条 负责人的职责 在执行本命令时,应负责人应适当地:

(a) 就本命令的实施与国会和公众进行沟通;

(b) 就行业参与和通报交易的分析与商务部长进行磋商;

(c) 就涉及覆盖国家安全技术和产品以及潜在覆盖国家安全技术和产品的军事、情报、监视或网络能力影响与国务卿、国防部长、商务部长、能源部长和国家情报总监进行磋商;

(d) 与国务卿和商务部长一起,就关注国家推进覆盖国家安全技术和产品所带来的国家安全风险与盟友和伙伴进行接触;

(e) 就与本命令的实施相关的外交政策考虑事项(包括但不限于颁布和修改法规)与国务卿进行磋商;以及

(f) 在适当情况下与相关机构负责人进行磋商,调查违反本命令或根据本命令颁布的法规的行为,并对此类违规行为采取可用的民事处罚手段。

第三条 方案制定。在根据本命令第1条颁布的法规生效之日起1年内,应负责人在与商务部长以及必要时其他相关机构负责人进行磋商后,评估是否需要修改法规,包括是否需要调整“覆盖国家安全技术和产品”的定义,以增加或删除半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能领域的技术和产品。此后,应负责人在与商务部长以及必要时其他相关机构负责人进行磋商后,定期审查法规的有效性。

第四条 向总统提交报告。在根据本命令第1条颁布的法规生效之日起1年内,并且以后的适当时间,但不得少于每年一次,应负责人在与商务部长协调,与其他相关机构负责人和国家预算办公室主任(必要时)进行磋商后,通过国家安全事务助理向总统提供以下报告:

(a) 在实际情况允许的范围内,评估本命令所实施的措施在应对本命令所述美国国家安全威胁方面的有效性;关注国家在覆盖国家安全技术和产品领域取得的进展,这些技术和产品对这些国家的军事、情报、监视或网络能力至关重要;在覆盖国家安全技术和产品领域可通报交易和相关资金流动方面的综合行业趋势,依据商务部长、国家情报总监和其他相关机构负责人提供的分析(必要时);以及通过实施本命令获得的其他相关信息;以及

(b) 根据需要,就以下事项提出建议:

(i) 修改本命令,包括增加或删除确定的领域或关注国家,并对其进行其他修改,以避免规避本命令并提高其有效性;以及

(ii) 建立或扩大与覆盖国家安全技术和产品有关的其他联邦计划,包括是否应使用任何现有的法律授权或采取新的行动来应对本命令所确定的美国国家安全威胁。

第五条 向国会提交报告。应负责人被授权根据国家紧急状态法第40l(c)条(50 U.S.C. 1641(c))和国际紧急经济权力法第204(c)条(50 U.S.C. 1703(c))向国会提交有关本命令宣布的国家紧急状态的定期和最终报告。

第六条 美国政府官方业务。本命令或根据本命令颁布的法规不得禁止美国政府雇员、赠款受赠人或承包人进行美国政府官方业务所需的交易。

第七条 保密性。由负责人根据本命令颁布的法规应考虑与适用法律一致的情况下,就根据本命令提交的信息或文档资料的保密性进行规定。

第八条 附加通知和禁令。(a) 禁止任何旨在违反根据本命令颁布的法规的阴谋。

(b) 在遵循根据本命令颁布的法规的情况下,禁止任何旨在规避或避开、具有规避或避开的目的、导致违反或试图违反本命令或根据本命令颁布的任何法规中规定的禁令的行为。

(c) 在根据本命令颁布的法规中,负责人可以禁止美国个人明知引导交易,如果此类交易由美国个人进行将会违反本命令所规定的禁止交易。

(d) 在根据本命令颁布的法规中,负责人可以要求美国个人:

(i) 通知财政部,如果由受其控制的外国实体进行的交易将会是一笔可通报交易,如果由美国个人进行将会是一笔可通报交易;以及

(ii) 采取一切合理措施,以阻止和防止受其控制的外国实体进行的任何交易,如果由美国个人进行将会是一笔被禁止交易。

第九条 定义。为本命令之目的:

(a) “关注国家”一词指的是附件中列出的总统已确定其正在从事一项全面的、长期的战略,该战略指导、促进或以其他方式支持敏感技术和产品的进步,这些技术和产品对该国的军事、情报、监视或网络能力至关重要,以对抗美国的能力,以一种威胁美国国家安全的方式;

(b) “覆盖外国个人”一词指的是属于关注国家的个人或实体,在根据本命令颁布的法规中确定,从事涉及一个或多个覆盖国家安全技术和产品的活动;

第十条 一般规定。(a) 负责人被授权采取一切必要行动,并行使IEEPA赋予总统的一切权力,以履行本命令的目的,包括:

(i) 颁布规则和法规,包括在根据本命令颁布的法规下解释本命令第9条所包含的定义,并进一步规定其他术语的定义,以实施本命令为必要;

(ii) 随时调查并向有关各方或其他相关人员就可通报或被禁止的交易要求提供信息,包括在适当情况下使用民事行政传票;

(iii) 在根据本命令颁布的法规生效日期后,使任何违反本命令所规定的交易失效、作废或以其他方式强制撤销;和

(iv) 将涉及本命令或根据本命令颁布的法规的潜在刑事违规行为报告给司法部长。

(b) 不论本命令的其他规定如何,负责人被授权根据需要从适用的禁令或通报要求中豁免任何被确定为符合美国国家利益的交易或交易,由负责人在与相关机构负责人进行磋商后确定,必要时。

(c) 在适用法律的范围内,负责人可以在财政部内重新分配此处授权的任何职能。美国政府的所有机构应根据其权限采取一切适当措施以履行本命令的规定。

(d) 如果本命令的任何规定,或者本命令的任何规定在任何人或情况下的适用被认为无效,则不会影响本命令的其余部分及其在其他人或情况下的适用。

(e) 本命令中的任何内容均不得解释或以其他方式影响:

(i) 根据法律授予的行政部门或机构,或者该部门或机构的负责人的权力;或

(ii) 与国家预算办公室主任有关的与预算、管理或立法提案有关的职能。

(f) 本命令应根据适用法律的规定进行实施,并在拨款的情况下实施。

(g) 本命令不旨在创建任何权利或利益,无论实质性还是程序性,也不得以法律或公平方式由任何一方对美国、其部门、机构或实体,其官员、雇员或代理人,或任何其他人提起诉讼。

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水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

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