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回流焊炉后电路板助焊剂残留物有哪些有效清洁方式方法?

合明科技 👁 2242 Tags:回流焊炉再流焊再流炉


回流焊炉后电路板助焊剂残留物有哪些有效清洁方式方法?

一、什么叫回流焊炉?

回流焊炉也叫(“再流焊、再流炉、再流焊炉”)是电子科技工业SMT(表面帖装技术)制程所需要的非常重要的工艺。是利用锡膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)一般都是将多个电子元器件连接到接触垫上,然后再透过控制加温来熔化焊料以达到长久性的结合,而回焊炉能够使用红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。

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二、回流焊炉是如何工作?

当PCB进入预热区时,锡膏中的水份、气体蒸发,助焊剂湿润元件引脚和焊盘,锡膏就开始软化并覆盖焊盘,使元件引脚和焊盘与氧气隔离;PCB进入回流区时,温度迅速上升,锡膏达到熔化状态,对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头,从而完成了回流焊。

三、回流焊炉工作后会产生什么反应?

回流焊设备只要工作一段时间,锡膏中的松香助焊剂会大量残留在回流焊炉的内壁与冷却区管道中。且大量产生助焊剂残留,便降低了回流焊炉子的温控精度及焊接品质。因此,需要人工拆卸冷却器进行清洗,炉膛内部擦拭清洗。

四、不维护清洗会造成什么危害?

助焊剂在焊接过程中一般不能完全挥发,均会有残留物留于板上,残留物不只是松香,还有一些有机的活性剂,它们大多数都是白色固体状,会对基板产生一定的腐蚀性、降低电导性、产生迁移或短路、非导电性的固形物,以及侵入元件接触部会引起接合不良、树脂残留过多、粘连灰尘及杂物、最终直接影响产品的质量使用可靠性。

五、一般都有哪些清洗方式?

清洗通常有二种方式。

1、是手工清洗,手工清洗法是指使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物,适用于各类焊接点,方法简便,清洗效果较好,但效率低,稍有不慎容易损坏焊接点和元器件。推进合明科技环保清洗剂1070-1.

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2、超声波,超声波清洗是用利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来完成清洗的方法,清洗液在超声波作用下,产生空化效应,由此产生的高强度冲击波使焊接点上及细缝中的污物脱离下来,并能加速清洗液溶解这些污物的过程。超声波清洗法的特点是:清洗速度快,质量好,可以清洗复杂的焊接件及缝隙中的污物,易于实现清洗自动化。超声波清洗的效果与许多因素有关,主要有超声波的频率、声强、清洗液的性质、温度以及清洗时间等。推荐合明科技水基清洗剂系列产品。

六、可以采用什么类型清洗剂?

清洗剂清洗需要考虑到助焊剂类型、清洗剂的兼容性、操作的难易程度等。助焊剂对于清洗方式可分为:松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可清洗型焊剂清洗后无残留物,可以达到电器的基本性能。而不可清洗型焊剂焊接完成后再板面上的残留物不可用清洗剂清洗干净,而易形成白色的残留同时会导致板面的绝缘电阻值下降影响测试通过率。

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七、合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

 

 


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