光模块：AI算力狂潮下的隐形冠军与精密制造基石 | 合明科技水基清洗剂

光模块：AI算力狂潮下的隐形冠军与精密制造基石

引言：被忽视的“光之动脉”与制造防线

当人们谈论人工智能时，目光往往聚焦于GPU、大模型和算法。然而，在数据中心深处，一场静默而剧烈的光之革命正在上演。光模块——这个将电信号与光信号相互转换的精密器件，正以前所未有的速度迭代升级，成为支撑AI算力集群高效运转的“光之动脉”。

2025至2026年，光模块行业并非经历普通的景气周期，而是进入了由AI算力基础设施驱动的超级扩张期。800G、1.6T等高速产品成为绝对主力，中国厂商在中游制造与全球出货上已占据主导地位。但在这些令人瞩目的终端产品背后，还有一道极易被忽视的制造防线——电子制程清洗。随着光模块向更高密度、更小间距演进，焊后残留物对信号完整性的威胁呈指数级上升。本文将带您深入这场光之革命的核心，并探讨在微观尺度上保障其可靠性的关键工艺。

市场全景：AI驱动的超级周期

光模块市场正经历一场由AI算力需求引爆的结构性增长。根据LightCounting数据，2025年全球光收发器及相关产品销售额约238至268亿美元，同比增长55%至74%；其中以太网模块约180亿美元，增速高达70%。TrendForce预计，全球光收发器出货量将从2023年的2650万只激增至2026年的超9200万只，复合年增长率超过50%。

这一爆发式增长的核心驱动力来自北美超大规模云厂商（AWS、微软、谷歌、Meta等）及英伟达的AI集群资本开支。数据中心与AI应用占比已升至60%至70%以上，而电信市场相对平稳。

值得注意的是，不同机构因统计口径差异，数据存在一定出入。LightCounting覆盖光收发器及相关产品，TrendForce侧重出货量统计，高盛则采用更乐观的预测模型，预计2026至2028年全球光模块市场分别约677亿、1314亿、1485亿美元。但无论何种口径，趋势高度一致：高速数通产品，尤其是AI集群所需的光模块，正主导整个行业的增长。

产品结构：800G/1.6T成为主战场

在AI算力需求的牵引下，光模块产品正经历快速迭代。400G已趋于成熟并仍有贡献，800G成为2025至2026年的主流产品，1.6T进入规模放量阶段，3.2T则处于预研与早期导入期。

800G是当前增长的核心引擎。高盛预计2026年800G出货量约4539万只，2027年达4948万只。从客户端来看，Meta 2026年800G需求约1000至1200万只，谷歌与微软合计约1200万只，亚马逊约550万只；国内字节跳动、阿里、腾讯也在逐步起量。

1.6T则迎来商业化元年。高盛预计2026年1.6T出货量3283万只，2027年跃升至7136万只。英伟达平台升级是重要推手：GB200在GPU层用400G，Leaf/Spine/Core层用800G；而GB300将GPU层升级到800G，网络层则用到1.6T。

3.2T虽仍处早期，但高盛预计其从2027年开始大规模出货，当年2304万只，2028年迅速增至6773万只。未来三年的价值增量，将越来越依赖1.6T和3.2T。

从封装形态看，QSFP-DD和OSFP主导高速数通市场；从应用场景看，数据中心占比超50%至70%，电信次之；从技术路线看，硅光占比持续提升，LPO在特定短距场景落地，相干可插拔（ZR/ZR+）在DCI领域扩展。

技术路线：可插拔仍是主流，但结构在变

光模块技术正沿着“短期可插拔+硅光、中期LPO/NPO、长期CPO”的路径演进。

短期内，可插拔模块仍将主导市场，尤其在800G和1.6T领域。硅光技术正快速渗透：高盛预计800G硅光渗透率约60%，1.6T约80%，3.2T也约80%；整体光模块中硅光占比将从2026年的10%升至2028年的18%。LPO（线性驱动可插拔光学）在短距AI网络中率先落地，新易盛800G LPO功耗降低约50%，已获Meta、亚马逊等订单，预计2026年收入占比可达15%。

中期来看，更多企业开始推进NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）的验证与小批量生产。但高盛明确指出，2026年CPO出货预测下调了33%，而2027年上调35%、2028年上调105%。这意味着CPO是远期方向，而非眼前的替代方案。目前仅博通可供应CPO交换机，供货能力有限。

一个值得关注的趋势是成本变化。同代产品其实在降价：800G均价预计从2026年的418美元降至2028年的314美元；1.6T从798美元降至600美元。但行业整体ASP反而可能上升，因为高速产品占比提升。这说明企业不能只拼价格，必须拼代际升级能力。

制造基石：微观世界的“洁净之战”

在光模块向800G乃至1.6T演进的征途中，除了宏观的技术路线之争，微观层面的“洁净度”同样决定了产品的生死。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

在众多污染物中，助焊剂或锡膏在回流焊和波峰焊工艺中留下的热改性生成物占据主导地位。从产品失效情况来看，焊后残余物是影响产品质量最主要的因素：离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效。因此，焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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竞争格局：中国厂商强势，但上游仍受制

光模块行业呈现“中游强、上游弱”的鲜明特征。

中游模块领域，中国厂商已占据领先地位。LightCounting数据显示，2025年全球TOP10中中国厂商占7席，合计市占率约62%至65%。其中中际旭创约28%至30%，新易盛约15%至18%。在800G及以上高端数通光模块领域，中国厂商市占率更是突破70%。

业绩兑现同样强劲。2026年半年报显示，中际旭创营收417.78亿元，同比增长182.49%，净利136.51亿元，同比增长241.70%；新易盛营收209.10亿元，同比翻倍，净利75.29亿元，同比增长90.98%，毛利率48.46%；天孚通信营收28.28亿元，净利12.04亿元，毛利率约60%；源杰科技净利6.07亿元，同比增长1212.20%，100G EML供不应求。高景气不只是预期，已经落到报表上。

然而，上游仍然是瓶颈。高速光芯片（50G以上）90%份额被海外巨头垄断，电芯片由Marvell、博通主导80%。磷化铟衬底、EML激光器、DSP芯片等都存在产能紧张或供应集中问题。这解释了为什么行业虽然景气，但上游企业利润弹性往往比中游更大，也更受关注。

中国市场：制造强、消费依赖北美

中国是全球最大的光模块制造与出货基地。TrendForce数据显示，2026年中国合约制造占比约56%，出口导向厂商服务北美约占46%。中际旭创、新易盛等深度绑定北美云与AI客户，高端份额领先。

但需求定义权主要在北美云厂商。北美四大云厂商2024年资本开支超2200亿美元，占全球AI算力投资80%，其800G采购量占全球需求70%以上。中际旭创2025年境外收入占比90.58%，其中美国市场占57.3%，2026年第一季度进一步升至61.7%。

这揭示了一个现实：中国光模块的竞争力很强，但对海外大客户和海外政策环境也很敏感。地缘政治风险正在推动产能外移，中际旭创泰国工厂已在2025年第二季度全面满足北美订单需求，新易盛泰国二期2025年初投产。

风险与挑战：繁荣背后的隐忧

光模块行业的繁荣并非没有隐忧。

地缘政治与供应链风险首当其冲。FCC正在起草新规，拟禁止进口中国新型号光收发模块，理由是网络安全风险。这类风险不一定马上落地，但会影响估值和订单预期。

技术路线切换风险同样不容忽视。LPO、硅光、CPO并行发展，选错路线可能被淘汰。尤其是LPO，虽然降功耗明显，但路线不确定性一直存在。

价格竞争与软着陆风险也在积聚。同代产品价格在下行，如果下游扩产节奏放缓，可能出现库存压力或价格战加剧。

客户集中风险是另一大挑战。头部企业绑定少数大客户，议价权虽在上升，但一旦大客户调整架构或切换供应商，影响也会很大。

结语：光之未来

光模块行业正处于AI算力驱动的结构性高增期。800G、1.6T是当前增长核心，硅光渗透加速，LPO/NPO承接短期落地，CPO仍属中长期方向。中国厂商在中游制造和全球出货上已占据主导地位，尤其在800G、1.6T高端市场优势明显；但上游高端光芯片、DSP等环节仍存在卡脖子风险，且头部企业对海外大客户依赖度较高。

未来3至5年，行业增长确定性较强，但需重点关注技术路线分化、价格竞争和客户集中度风险。在这场光之革命中，谁能持续突破上游瓶颈、把握技术迭代节奏、分散客户与地域风险，谁就能在AI算力时代占据更有利的位置。

光模块的故事，远未结束。它正以光速，照亮AI时代的未来。