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DBC陶瓷基板技术的特征、应用范围与陶瓷基板清洗介绍

合明科技 👁 2295 Tags:DBC基板IGBT模组陶瓷基板PCBA清洗药水

陶瓷覆铜基板工艺主要有直接键合铜(DBC)法、活性金属焊接(AMB)法、直接电镀铜(DPC)法和激光活化金属(LAM)法等。其中,直接键合铜(DBC)陶瓷基板逐渐取代传统的PCB基板,广泛应用于多芯片功率半导体模块电子线路。

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DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,DBC基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接,功能近似于PCB板。

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1 热性能好——陶瓷与金属界面间没有明显的中间层存在,没有底热导焊料,热扩散能力强;接触电阻也较低,有利于高功率高频器件的链接。

2  与Si相匹配的热膨胀系数——AIN基片的热膨胀系数和Si较接近,各类芯片可以直接焊于DBC基片上,使连接层数减少,减低热阻值。简化各类半导体结构。由于DBC基片中热膨胀系数和Si较为匹配,
3 工序简单——不需要MO-MN法复杂的陶瓷金属化工序,不需加焊料,涂钛粉等;可以将铜箔在链接前就制成所需的形状,免去了连接后的刻蚀工艺;
4 附着力强——金属和陶瓷之间具有具有足够的附着强度;
5 载流能力强—— 由于铜导体电性能优越,且有将强的载流能力,因此可以实现高功率容量。
DBC应用
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DBC应用于IGBT模组 图源自网络



DBC陶瓷基板的应用下游很广。在半导体致冷器,电子加热器,大功率电力半导体模块,功率控制电路,功率混合电路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,太阳能电池板组件,电讯专用交换机,接收系统,激光等多项工业电子领域均有DBC陶瓷基板的身影。

陶瓷基板PCBA清洗药水

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。

针对陶瓷基板PCBA清洗、电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗剂方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品。

精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基清洗剂系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

以上便是陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍,希望可以帮到您!



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