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PCB电路板生产工艺流程第十二步FQC

合明科技 👁 2368 Tags:PCBFQCPCB生产工艺电路板生产工艺

PCB电路板生产工艺流程第十二步FQC

前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程,我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的,PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤,PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。

前面我们介绍了PCB电路板生产工艺第十一个步骤成型,今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第十二步FQC,希望能对您有所帮助!

PCB单面板生产工艺流程.png

如图,PCB电路板生产工艺第十二道主流程FQC。

FQC的目的:FQC即final quality control,最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。

检验外观,大家可能觉得就没有什么流程了吧?其实也是有的,因为不同的项目需要不同的检验方法,下面就一起探究一下。

1、防焊文字成型表面处理的外观检验。

检验的项目顾名思义就是跟这几道工序相关的内容,比如油墨脏污、杂物,文字模糊、残缺,油墨偏位,板边的毛刺、白点,表面处理的不均、氧化等,下面展示的几种常见的缺陷类型。(依次是表面处理未覆盖露铜、杂物、阻焊油墨偏移、文字残缺)。检验的方法可以是人工目检(需要配备标准的光照度),也可以采用AVI自动外观检查机进行检验。使用外观检查机检验前,需要根据图形、防焊、文字的数据在AVI中制作检验资料,然后才能进行自动检验,检验出的NG点在后续进行再判定。下图就是AVI的常见设备图样。

PCBFQC.png

PCB生产工艺.png


PCB电路板生产工艺.png

2、通孔质量。

通孔检验主要是看通孔有无堵塞(插件孔)、有无按要求塞孔等,通常是检验员取产品对着灯光去检验,当然现在也可以通过验孔机,将钻孔资料输入程序,输入允许的公差,然后机器自动检验,针对检出NG的产品再人工进行复核,这种主要也是适用于批量订单。

3、板弯翘检查。

板弯板翘对PCB的下游贴片有很大的影响,如果超过标准,可能会导致虚焊、立碑、上锡不良等贴片问题,所以FQC这一工序也需要对PCB的板弯翘进行检验。下图是IPC中说明的板弯翘的测量方法。当然现在批量产品也可以使用板弯翘检查机进行自动的检查。

电路板生产.jpg

FQC流程中的大部分外观检验项目可以在IPC中找到相应的标准,但也仍有部分项目没有明确,需要客户和供方之间协商确定,上述图片显示的也不全是不可接受的,需要对照IPC标准或双方协商判定,总之外观问题的可否判定,根据产品的应用场景,标准相对灵活,但底线是不能影响到功能。

以上是关于PCB电路板生产工艺流程第十二步FQC的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

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