BGA基板材料的类型与BGA植球后焊锡膏清洗剂介绍

BGA基板材料的类型与BGA植球后焊锡膏清洗剂介绍

球栅阵列（Ball Grid Array,简称BGA）封装是在封装体基板的底部制作阵列，焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。

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BGA基板的材料类型：

BGA构造中使用到许多不同的材料。材料的选择取决于很多于因素，包括成本、使用环境、可靠性要求等等。材料选择也取决于BGA制造所用的工艺以及将芯片I/O以引脚面阵列形式重新分配时的设计复杂度。基材的选择不仅依据它们的电气特性，而且要依据它们的机械属性。

1、双马来酰亚胺三嗪-玻璃（BT）

双马来 酰亚胺三嗪树脂结合使用玻璃纤维增强物是制造BGA封装基材的常见选择。这种材料有多种货源并能提供良好的散热性能（基于具有相对较高的玻璃转化温度）。此外，BT树脂的电气性能（IPC-4101/30 Tg范围170-220°C）适用于大多集成电路封装应用。

2、环氧树脂玻璃（FR-4）

阻燃环氧-玻璃 复合物可用于BGA封装，但此材料最常用于印制电路板制造。高Tg FR-4层压板（四官能团、 多官能团）已主要用于多层电路板的制造，但此材料同时也适合BGA封装。环氧树脂材料配方的最新进展已使高温性能大大得到改善，以及在玻璃转化温度方面可与BT匹敌。BGA构造 中使用FR-4树脂系统的另一优点是CTE更接近匹配于其安装的电路板。IPC-4101已得到很大的扩充以满足符合RoHS以及无铅焊接要求。已能按组分配制出合成物能在焊接过程中（该工艺可能超过260°C）使分解率和Z轴过度膨胀最小。由于制造商使用变化多样的配方来制造环氧树脂玻璃基材料，用单张规范表单表达已不切实际。RoHS符合性规范有六份，分别为IPC4101/99，/101，/121，/124，/126和/129。成分元素略有差异，Tg的范围介于110°C至170°C， 分解温度(Td)的范围介于310°C至340°C。所有 材料的UL阻燃等级为V-0（见下表）

3、FR-4的阻燃剂

关于制造FR-4复合材料时使用的阻燃剂，RoHS指令禁止使用某些溴化合物，但没有禁止用于基板制造中目前作为玻璃增强基材的阻燃溴化物材料。RoHS列为非法的含溴化合物是那些在聚合物基体中保持独立分子的物质。这些物质包括多溴联苯醚（PBDE） 或多溴联苯氧化物（PBBO）和多溴联苯（PBB）。符合RoHS的含溴化合物包括起反应变为聚合物基体化学成分一部分的那些物质，如四溴双酚A（TBBPA）。符合RoHS并不代表基材必须无卤。某些含溴阻燃剂包括FR-4中最普遍的含溴阻燃剂TBBPA，已被RoHS接受，十溴联苯醚（DBDPE）也已得到了RoHS的豁免。

4、陶瓷

陶瓷是用作基于矾土或氧化铝基板的通用分类术语。陶瓷是最先以针栅阵列的形式作为面阵列封装的材料之一，同时也是最先用作构建最早期BGA的封装材料。陶瓷基板有较高的热传导率，且采用腔体加盖子的形式，具有提供气密性封装的能力。但是对陶瓷基板材料，确实有许多批评者，比如它通常更贵、 更易碎，具有较高介电常数（延缓信号传播）， 并且热膨胀系数比通常安装的典型电路板结构要小得多。最后一点是一个主要问题，它既要限制封装的总体尺寸同时需要使焊球触点尺寸最大化，以使封装组装后达到可接受的焊点可靠性。

5、挠性（未加强）基膜

挠性基膜已逐渐成为BGA构造中的常见选择，此类构造最普通的基膜为聚酰亚胺。聚酰亚胺有许多吸引人的属性，使其成为BGA基板的合适选择。聚酰亚胺薄膜提供的正面属性为极高温度上限（~250°C）和相对低的介电常数（约3.5，FR-4约4.5，陶瓷约 10.0）。此外，聚酰亚胺材料很薄，更容易生产出高密度面阵列封装所普遍要求的细线电路特征。

BGA植球后焊锡膏清洗：

BGA植球后清洗：在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移、漏电和腐蚀风险的焊后残留物。需要通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。

合明科技为您提供专业BGA植球焊膏锡膏清洗工艺解决方案。

合明科技BGA植球助焊后清洗剂W3110产品介绍:

W3110是一款碱性水剂清洗剂，W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的一款碱性水基清洗剂。改产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊后的各种助焊剂、锡膏残留物。

W3100为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可试用于超声波、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果，清洗后的表面离子残留物少、可靠性高。

产品特点:

W3110水基清洗剂处理铜、铝、特别是镍等敏感时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。这款清洗剂非常低的表面张力能够有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。

W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成份且气味小。

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