IC芯片封装发展历程详细介绍

20世纪50-60年代：晶体管外壳（TO）时代

IC芯片封装的发展始于20世纪50-60年代，这一时期被称为晶体管外壳（TO）时代。1947年，美国电报电话公司（AT&T）贝尔实验室的三位科学家巴丁、布赖顿和肖克莱发明了第一只晶体管，这标志着微电子封装历史的开始。在此期间，主要的封装形式是以三根引线的TO型金属玻璃封装外壳为主，随后又发展为陶瓷和塑料封装的外壳。

20世纪70年代：DIP时代

进入20世纪70年代，IC芯片封装进入了DIP（双列直插式封装）时代。1958年，科学家们成功研制了第一块集成电路（IC），芯片上集成的I/O引脚也相应增加。随着技术的进步和芯片集成度的提高，小规模IC（SSI）和中规模IC（MSI）相继问世，相应的芯片上集成的I/O引脚数也从数个发展到数十个。原有的TO型封装外壳已经无法适应I/O引脚数的发展需求，因此双列直插式引线封装（DIP）成为了70年代中、小规模封装系列的主导产品。

20世纪80年代：QFP和STM时代

20世纪80年代，IC芯片封装进入了QFP（四方扁平封装）和STM（表面贴装技术）时代。为了满足大规模（LSI）IC的封装需求，研究人员开发了从单侧和两边向四边和底部引出脚过渡的芯片载体封装，如无引线陶瓷芯片载体（LCCC）、塑料短引线芯片载体（PLCC）、四边扁平引线封装（QFP）和针栅阵列封装（PGA）。

20世纪90年代：BGA和MCM时代

20世纪90年代，IC芯片封装进入了BGA（球栅阵列封装）和MCM（多芯片模块）时代。随着集成工艺技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用（45-90nm），硅单芯片发展到了超大规模IC（VLSI），集成门为数百万至数千万个阶段。为了满足硅芯片发展的需要，在综合QFP和PGA封装优点的基础上，新一代电子封装——球栅阵列封装（BGA）应运而生。

21世纪：SiP、PoP、WLP、2.5DIC、3DIC、MCM、3DSoC时代

进入21世纪，IC芯片封装技术继续快速发展。系统级封装（SiP）、叠层封装（PoP）、晶圆级封装（WLP）、2.5DIC、3DIC、多芯片模块（MCM）和3D系统级芯片（3DSoC）等新型封装技术相继出现。这些技术不仅提高了封装的集成度，还实现了更高的性能和更低的功耗。

总结

IC芯片封装技术的发展历程反映了半导体行业不断创新和进步的趋势。从最初的晶体管外壳到现在的多芯片模块和3D系统级芯片，封装技术不断适应芯片集成度的提高和市场需求的变化。未来，随着摩尔定律的持续影响和技术的进一步发展，我们可以期待更多创新的封装技术出现，以满足日益增长的计算能力和数据处理需求。

IC芯片封装清洗剂W3805介绍

芯片封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

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3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。

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芯片封装清洗剂W3805的适用工艺：

无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。

芯片封装清洗剂W3805产品应用：

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适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。