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助焊剂 - 无铅助焊剂 811B5
无铅助焊剂 811B5

图片仅供参考,具体包装以实际为准

无铅助焊剂 811B5介绍

合明811B5无铅助焊剂为不含松香及合成树脂的低固量助焊剂。焊锡点光亮饱满,本品焊后残留物少,快干,治具印浅,手工刷洗能轻易去除治具和链爪印迹。对于电子产品生产中高品质稳定的焊接作业及板的清洁度,本品能够达到要求。

无铅助焊剂 811B5产品特点

➤ 焊锡点光亮饱满。
➤ 焊后残留物少。
➤ 快干,治具印浅。
➤ 手工刷洗能轻易去除治具和链爪印迹。
➤ 对于有铅及无铅合金焊料均适用。

无铅助焊剂 811B5适用工艺

用于单双波峰焊接工艺,适用于喷雾、涂抹涂敷方式。

无铅助焊剂 811B5产品应用

➤ 助焊剂涂层的密度和均匀性,对免洗助焊剂成功地被应用有关键性的影响。喷雾方式最能发挥免洗助焊剂之效果。

➤ 应使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾。操作状态应盖紧助焊剂槽盖,尽量避免助焊剂挥发,以保持助焊剂的浓度不变化。当发现助焊剂变浑或液体中有悬浮物时,应及时清除槽内助焊剂,更换助焊剂。

➤ 当使用波峰设备时,建议预热温度为 80℃—110℃,以利于助焊剂预活化,使锡焊效果更佳。

➤ 喷雾作业时,注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在 PCB 板面上。


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