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助焊剂 - 水溶性助焊剂 704
水溶性助焊剂 704

图片仅供参考,具体包装以实际为准

水溶性助焊剂 704介绍

合明 704 无铅水溶性助焊剂专为有水洗制程的自动焊接设备而特别设计的水洗助焊剂。本品不含松香,对板材的金属表面及焊接设备的腐蚀性小;焊接过程所产生的烟雾少、无刺激性气味;水清洗效果好,焊点饱满光亮,焊点强度高,对于电子产品生产中高品质稳定的焊接作业,本品能够达到要求。

水溶性助焊剂 704产品特点

➤ 本品不含松香,对板材的金属表面及焊接设备的腐蚀性小。
➤ 焊接过程所产生的烟雾少、无刺激性气味。
➤ 焊点饱满光亮,焊点强度高。
➤ 水清洗效果好,配合喷淋/超声波清洗后可快速清洗干净,达到极低的离子残留量。
➤ 对于电子产品生产中高品质稳定的焊接作业,本品能够达到要求。

水溶性助焊剂 704适用工艺

合明 704 无铅水溶性助焊剂涂敷方式可为涂抹、浸渍,工艺适应性好。

水溶性助焊剂 704产品应用

➤ 助焊剂的使用寿命因工艺条件略有差异。当助焊剂在非工作状态时,应尽量使其处于密封容器中,避免溶剂挥发。

➤ 当需要更换过期助焊剂时,应彻底清洗助焊剂容器后,更换新助焊剂。

➤ 助焊剂涂敷后预热,可充分地发挥合明 704 无铅水溶性助焊剂的优势,建议预热温度应使预热后 PCB 板或元器件焊接面温度达到 100-150℃ 。

➤ 使用 50-60℃热水配合喷淋/超声波进行清洗,即可达到最低的离子残留,而无需添加任何清洗剂。

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