合明科技光模块水基清洗工艺方案 | 助焊剂残留清洗良率提升_水基清洗剂厂家

合明科技光模块清洗新方案：以“三新”破局良率与可靠性难题

光模块为何要清洗？行业已有共识；光模块清洗难在何处？一线同仁体会更深。随着算力需求攀升，光模块向 800G、1.6T 乃至更高带宽快速演进，器件密度更高、结构更紧凑、可靠性要求更严，焊接后残留物对表面离子污染度、底部残留去除、材料兼容性和结构稳定性的影响，已经成为影响最终良率与长期可靠性的关键因素。

过去，行业常用多种清洗方式应对光模块制程中的污染物，包括超声波、喷淋、溶剂清洗、等离子清洗、端面擦拭等。但光模块并非普通 PCBA 组件，它既有 PCBA 的焊接制程特征，又包含光纤、裸片、细导线、屏蔽罩、透镜、金手指、BGA/LGA/QFN 等精密结构，因此不能简单套用传统清洗思路。

例如，超声波清洗虽然对部分焊后残留有较强去除能力，但其空化作用可能对细微导线、裸片连接、脆弱材料产生物理影响；喷淋清洗如果压力过高，也可能带来冲击风险；而底部残留、细间距焊点、器件遮蔽区域、微小缝隙中的助焊剂残留，又对清洗剂的渗透、溶解、漂洗和干燥提出了更高要求。

也就是说，光模块清洗的真正难点，并不只是“能不能洗”，而是：

既要满足光模块特殊结构对物理力的限制；

又要实现表面离子污染度达标；

还要把器件底部、焊点周边、缝隙区域的残留有效去除；

同时保障材料兼容性、结构稳定性和长期可靠性。

这正是合明科技提出全新光模块清洗工艺方案的出发点。

一、为什么光模块清洗不能只谈“洗干净”？

光模块清洗的对象，并不只是肉眼可见的表面污渍。更关键的是焊接后形成的助焊剂残留、离子型污染物、松香树脂类残留、加工油污、微细颗粒，以及可能附着在焊点、引脚底部、缝隙区域的复杂污染物。

这些残留如果未被有效控制，可能在温度、湿度、电位差等服役条件下带来风险，例如电化学腐蚀、离子迁移、绝缘性能下降、接触电阻变化、信号稳定性受影响等。对于高速、高密度、高可靠性的光模块来说，这类风险往往不是“偶尔发生”，而是需要通过稳定工艺长期控制。

同时，光模块结构本身也决定了清洗工艺必须更加克制。它不能简单追求强物理力，也不能只依赖单一溶剂作用。真正可靠的清洗方案，需要在“清洗能力”和“结构安全”之间取得平衡。

这也是为什么，光模块清洗不能停留在经验判断，而必须建立可验证、可复现、可量产的工艺体系。

二、合明科技的全新工艺思路：工艺新、设备新、材料新

合明科技在电子制程清洗领域深耕多年，服务过 SMT 贴装、DIP 封装、功率半导体器件、芯片封装、PCBA 组件等多个应用场景。面对光模块这一特殊产品，我们没有简单沿用传统清洗路径，而是围绕光模块的结构特点、可靠性要求和量产需求，提出了一套全新的工艺方案。

用工程语言概括，这是一次“三新”实践：

工艺新：不是单一清洗动作，而是面向光模块结构约束和洁净度终点的全新工艺思维；

设备新：配套全新设备组合，适配光模块批量清洗、漂洗和稳定性控制；

材料新：配合全新清洗材料体系，兼顾残留去除能力、材料兼容性和工艺可控性。

这套方案的目标很明确：让光模块在满足其特定结构形式和可承受物理力条件的前提下，实现更高的结果良率，同时保障结构稳定性和长期可靠性。

三、方案架构：离线批量式清洗与漂洗组合

合明科技本次介绍的光模块清洗方案，采用两台设备组合的离线批量式工艺路径：

一台设备负责清洗；

一台设备负责漂洗。

该组合方式适合光模块批量处理场景，能够在受控工艺条件下完成清洗与漂洗过程，减少人为波动，提高批次一致性。

在产能效率方面，按保守工艺条件评估：

单次清洗量可达 200 个；

单次清洗工艺时间约 30 分钟；

小时产能保守可达 400 个。

需要说明的是，200 个/次是一个相对保守的评估值，实际产能还会受到产品规格、装载方式、工艺参数、洁净度要求、现场节拍等因素影响。合明科技更倾向于以稳定良率和可复现结果为前提，再讨论产能优化，而不是以牺牲可靠性换取表面效率。

四、结果良率：以表面离子污染度和底部清洗干净度为终点

对于光模块清洗，合明科技不以“看起来干净”作为判断标准，而是以可检验、可追溯、可量产验证的结果作为终点。

本次方案所追求的结果良率，主要围绕以下两个维度：

表面离子污染度达标

光模块对表面离子污染控制要求较高，离子型残留可能影响绝缘性能、信号稳定性及长期可靠性。

底部清洗干净度达标

器件底部、焊点周边、细间距区域、遮蔽结构下方的残留去除，是光模块清洗中的关键难点，也是验证清洗工艺是否真正有效的重点。

在满足光模块特定结构形式、并能承受相应物理力条件的前提下，该方案可实现接近 100% 的结果良率。这里的“良率”不是泛指外观合格，而是指清洗后的表面离子污染度、底部残留去除效果、材料兼容性和结构稳定性共同达成的综合结果。

五、这套方案的价值：不只是清洗，更是可靠性保障

光模块清洗看似是制程中的一道工序，实则关系到产品最终性能。尤其在高密度、高带宽、高可靠性要求下，清洗工艺已经不再是“辅助环节”，而是影响良率、可靠性、一致性和量产稳定性的关键控制点。

合明科技这套全新方案，希望解决的不只是“残留物能否去除”，而是帮助客户在以下方面建立更稳定的工艺能力：

降低焊接残留带来的可靠性风险；

提升表面离子污染控制能力；

改善器件底部和缝隙区域清洗效果；

保障光模块结构稳定性和材料兼容性；

形成可批量复现的清洗工艺路径；

为后续检测、耦合、测试和长期服役提供更洁净、更稳定的基础条件。

对于光模块这种特殊产品，清洗不是“洗完即可”，而是要让产品在整个生命周期中更可靠、更稳定、更可控。

六、欢迎线下交流，共同验证工艺适配性

光模块产品形态多样，封装结构、器件布局、材料体系、洁净度标准、产线节拍各不相同，因此清洗方案不能简单“一刀切”。合明科技更希望通过线下交流，结合客户实际产品结构、工艺条件和检验标准，进行针对性验证。

如果同仁、客户或朋友对这套全新光模块清洗工艺方案感兴趣，欢迎与合明科技联系，也欢迎到公司现场交流。我们可以围绕具体产品、具体工艺难点、具体良率目标，进一步讨论工艺适配性、设备组合方式、材料选择以及验证方法。

合明科技愿与行业同仁一起，把光模块清洗从“经验问题”转化为“可验证、可量产、可复制的工艺能力”，为光模块高可靠性制造提供更扎实的技术支持。

谢谢大家。

合明科技（UNIBRIGHT TECHNOLOGY）锡膏助焊剂清洗剂介绍

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透 PCB 的绝缘层，在 PCB 板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中占据主导。从产品失效情况而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素：离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效。因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺，能为芯片封装前提供洁净的界面条件。合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为 SMT 电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技（13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有近三十年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用，是 IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的参与单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。

合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系、高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平，受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC 标准（标准编号：IPC-CH-65B CN，"Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies"）。IPC 标准是全球电子行业优先选用标准，合明科技也是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip；2D/2.5D/3D 堆叠集成；COB 绑定前清洗；晶圆级封装；高密度 SIP 焊后清洗；功率电子清洗。

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【清洗用途】从半导体封测至电子终端产品全产业链，拥有全工艺的清洗剂产品群，不仅具有各种工艺清洗剂的整齐度，而且具有同一种工艺为满足不同目的需要选择的丰富度，其中高精密清洗剂技术达国际先进水平，可实现国产无损替代。清洗剂应用于各类结构、形式、功能的半导体集成封测，FlipChip、FCBGA、2D/2.5D/3D 堆叠集成、SIP、WLP、IGBT 等半导体产品。电子制程工艺中清洗剂：PCBA 线路板；SMT 产线锡膏钢网在线、离线；SMT 设备、回流焊和波峰焊保养；产线夹治具。精密金属合金件、电子陶瓷水基清洗剂。

【服务领域】汽车电子、新能源、轨道交通、通讯基站、人工智能、智慧城市、航天航空、军工、医疗器械、工控、舰船等电子控制及服务系统。典型应用代表：汽车 ECU、BMS、车规 IGBT、智驾系统、充电桩、摄像指纹模组、智能穿戴产品、仪器仪表、逆变器、数据中心超算服务器、飞控导航、雷达、火控引导等。