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合明科技为电子制程水基清洗整体方案提供商,掌握电子制程环保水基清洗核心技术。

合明科技系列产品广泛应用于 电子制程焊接与清洗全工艺,如:PCBA线路板(电路板)清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、5G天线清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件(可拆件)水基环保清洗;电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等; 

公司在全球范围内,首创油墨丝印网板水基清洗全系统 --油墨印刷丝网水基全自动环保清洗及其配套系统, 油墨丝印网板水基清洗剂和通过式喷淋清洗设备 。

合明科技为客户提供 精湛技术产品、工艺及全方位解决方案服务。

 


芯片引线框架/分立器件清洗

芯片引线框架/分立器件清洗:引线框架型分立器件,在芯片焊接工艺时,被分别焊接在基材和引线框架上。该焊接采用的高温的含铅锡膏对清洗工艺提出了更高的要求:去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜表面氧化物、对框架材料和硅片钝化层具有较好的兼容性。合明科技开发的水基清洗剂完美的契合了上述需求,为后续邦定创造极佳的生产条件。

合明科技为您提供专业芯片引线框架/分立器件水基清洗工艺解决方案。

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