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PCBA线路板清洗助焊剂残留合明科技分享：故事发生在5G背面-物联网变局的真相

PCBA线路板清洗助焊剂残留合明科技分享：故事发生在5G背面-物联网变局的真相合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章来源：卫星与网络风辞远文章关键词导读：5G、物联网、传感器、芯片、半导体、PCBA线路板直到此时此刻，还是有大量声音在媒体和社交网络上讨论着这样的一个问题：5G到底有没有用？毫无疑问，今天在任何信息平台上，都可以很容易找到对5G的“极限吹捧”。豪言5G之快，描绘5G将改变社会，种种说辞不一而足。同时也很容易看到另一种声音。很多人会反问，5G再快还能快过光纤吗？4G网络对于我们已经足够用了，那么急着要5G干嘛？在评论区，这种讨论往往会之一持续下去，直到演化成哲学思辨或者亲族问候。但这里其实会发现这样一个问题，那就是今天无论是给5G一个diss，还是甘当5G舔狗，大众层面争论的焦点，还是在将5G单纯视作对4G网络宽带的增强—换句话说，大家好像只是将5G和网速快画上等号。然而事实上，5G是整个无线通信协议的迭代升级，其中大量的通信能力都被重新定义。如果我们回到具体而微的技术世界，就会发现，5G绝不仅仅是“网速更快了”而已。而一般意义上不为大众所知的5G故事背面，其实蕴藏了更多的产业可能性—比如说，我们一直都在畅想5G与物联网的结合，那么如果我们在头脑中画一段5G频谱，然后将它带到今天LoT场景里，二者到底会以怎样的关系结合呢？仅仅是让各种LoT设备都“网速更快”了吗？一、万物皆可盘：5G带给物联网的礼物5G时代万物互联，这句话估计大家耳朵都听出茧子了.但是值得深入思考一下的问题在于，万物到底为什么因为5G互联？仅仅是因为5G带来了速度更快的传输效率吗？工厂里的生产设备，路上的公交指示牌，绑在野生动物身上的脚环，这些东西又不打算下载个电影，开两局农药，要那么快的网速是图什么呢？这里就涉及对于5G概念的整体理解。所谓5G，是指第五代移动通信网络。而在通信协议的代次更迭里，传输速度虽然是首当其冲要升级的能力，但同时也必须解决众多前代通信网络遗留的问题。比如说，相比较4G而言，5G网络协议还在低时延、超低功耗、多终端兼容性等层面上进行了跨越级提升。而这些功能，可能恰好解决的是物联网对“快”以外的升级要求。比如在工业IoT领域，低时延就是最重要的网络命脉。试想一下，如果智能流水线之间因为网络延迟造成混乱，那画面多么可笑。而就某些IoT设备而言，低功耗才是真正的及时雨。比如野生动物佩戴的监控设备，如何能让其在特定时间完成数据上传，而其他时间完全不耗电，这才是最大的需求。而这也是5G带来红利的一部分。因此上，如果我们仅仅将目光放在“5G有多快”上，很可能让自己陷入了对5G的一种狭隘理解。就IoT领域而言，5G带来的价值是多元而综合的。众多能力的升级，让很多to B业务由4G时代根本不具备触发条件，变成了5G时代的可以触达。毫无疑问，5G升级的浪潮中，手机是具有优先权的。然而站稳脚跟徐徐图之，或许我们能看到IoT领域蕴藏的海量脑洞。而这里需要注意的，其实是市场主体的问题。IoT需要的不是更快的网，而是更高的价值。5G提供的价值，必须符合垂直行业、用户自身的需要。通过更好的通信解决能力，带给IoT包括但不限于额外体验、连接稳定性、控制效率的新价值，进而帮助IoT催生新的商业空间。二、5G+IoT，将催生复杂的碎片化市场让我们再走近一点IoT产业真实现状.既然5G带给IoT的是多元通信价值，那么在接下来实际的5G网络与IoT产品结合时，最可能发生的市场变化是什么呢？如果我们来看真实的IoT市场，或许会发现，最可能出现在“5G+”视野中的，是一个非常典型的碎片化市场。举几个例子。南美洲一些国家，迫切地希望用IoT技术给草原上的牛建立牛联网。这样如果牛丢了会很容易定位，并且可以监控草场、天候，以及牛的成长曲线等等。这事听起来很简单，但实际操作却很不容易。牛哥身上的穿戴设备，牧牛人的监控设备，操场的监控设备构成了一场有多种传输需求的独立物联网。其中一些网络要求连续传输，另一些要求极低功耗的工作模式。而这可能要求建立NB-IoT、2G、LTEeMTC等多种网络达成组合，才最终能变成一张给牛用的物联网。更复杂的可能是车联网。在V2X的车路协同体系中，涉及车车交互、车路交互、人车交互、车云协同、车辆与移动监控设备的信号协同等多种方案。仅在一辆车中就需要多种网络模式的对外输出路径，既要求高带宽、低时延，又对多种网络的兼容性提出考验。而这就可能需要各式各样的网络解决方案，来解决车、车载设备、路上设备、基站设备等多种需求。不仅IoT需求在5G通信时代本身就非常复杂，AI的干预还会加剧这种变迁。智能化的需求，会让向IoT施加更大的数据传输任务，接入更多的传感端口，还可能在体系层面改变IoT的系统的建构方式。随着智能化成为底层需求，IoT的通信网络也将进一步升级。总而言之，IoT在5G时代，呈现的是既断裂（多种网络、多种通信目标的混杂），又统一（必须保证网络完整性和通信连续性）的市场需求。IoT行业在5G笼罩下，将很难产生包治百病的顶端通信产品，但同时也对5G供应链的整合能力提出了全新的考验。由于每个行业的IoT需求也不尽相同，最终勾勒出了一个碎片化的新市场。定制网络和专用网络很可能成为5G+IoT需求的主要形态。这个市场很大意义上在4G时代是未曾被触发的，处在一个全新的待开垦阶段。总结一下，5G+IoT确实在给网络服务、智能服务等to B业务打开新的市场机遇。但这个市场不是大众想象中的“5G一来天翻地覆”，而是更倾向于用众多小市场，逐渐描画新的解决方案供应体系。三、哪些企业会在这场变局中寻觅机会?5G+IoT之风吹来得有点复杂，缺失了移动互联网方兴之时的简单粗暴，那么哪些企业相对处在今天这局棋的优势地位呢？顺着IoT市场的碎片化逻辑，我们可以看到这样几种企业值得关注。首先是定制化与多元解决方案能力更强的芯片厂商。IoT网络需求的复杂化，意味着对各种规格制式芯片的排列组合应用，以及对多种网络芯片的集合。而我们知道，今天5G芯片还处在相对初级的位置。各家芯片厂商或有快慢，但整体都在起跑线附近徘徊。而对于5G+IoT这个长期目标来看，芯片厂商的起点更加一致。今天的战略投入，或许标志着未来某天的产业格局将被重新划分。通过对这一市场逻辑的理解，不难发现在IoT市场的5G时代，广泛垂直化的芯片解决方案，以及5G关键技术的纳入，是迎接新市场不可或缺的两大条件.其次，可以看到垂直行业的IoT设备制造需求正在打开。
丝网清洗油墨环保洗网水水基型清洗剂合明科技分享：5G实力令人信服的全面分析

丝网清洗油墨环保洗网水水基型清洗剂合明科技分享：5G实力令人信服的全面分析合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章来源：科工力量；作者：项立刚文章关键词导读：5G、通信基站、5G标准5G已经成为一个越来越热的话题，为了打压中国5G的发展，世界上一些大国用出了各种手段，很多不仅是技术和经济的手段，甚至绑架中国企业的高管。这种情况下，大家可能会有巨大的好奇心，当今世界，究竟哪个国家的5G实力最强？中国真需要美国这样来打压吗？说到5G实力，这是一个综合体系，不是一项两项指标，就像有些网友把5G标准误解成只是华为和高通的标准，是联想关键时刻没有支持华为一样，这显然不是事实。那么如果要分析5G实力需要从哪些维度看呢？我想，必须包括：1、标准主导能力2、芯片的研发与制造3、系统设备的研发与部署4、手机的研发与生产5、业务的开发与运营6、运营商的能力那么全世界5G领域最强大的的国家有哪些：自然是美国、欧洲、中国三大核心集团，韩国和日本也有一定的声音。其实全世界看来看去，只能看这几个集团在一起的作用，很大程度上全世界的5G市场也被这些国家瓜分了。一、谁在主导全世界的5G标准？说到5G的标准，大家可能都知道所谓编码之争，一些不太了解的网友把5G标准简化成了编码之争，所以一个版本是华为和高通争5G标准，最后联想倒向了高通，最后5G标准让高通占了上风。这个显然不是事实，是对5G标准不够了解。5G标准是一个复杂的体系，它从编码、空口协议到天线林林总总，很多个方面，所以国际标准化组织有多个工作组在进行工作，由某个或是某几个企业领装头，写出标准，大家讨论，最后确定，众多的标准一起形成了整个的5G标准。5G标准一个完整的体系之下，就需要进行多个子标准的立项，哪个国家和企业立项多，自然在整个5G标准中就拥有主导权。立项是谁能提出来，肯定是大国，大企业才有资格提出来，或者说是有技术积累、有对5G前瞻要求的企业才有资格提出来。全世界5G标准立项并且通过的企业是中国移动10项，华为8项，爱立信6项，高通5项，日本NTT DOCOMO4项，诺基亚4项，英特尔4项，三星2项，中兴2项，法国电信1项，德国电信1项，中国联通1项、西班牙电信1项、Esa1项。按国家统计，中国21项，美国9项，欧洲14项，日本4项，韩国2项。5G的标准立项就被这些国家瓜分了，世界上其它国家基本上没有什么发言权，这其中，实力最为强大的国家，或者说5G标准的重要主导者是谁？当然是中国。可能很多人会对这个标准立项非常不理解，怎么是中国移动立项有10项之多，超过了美国一个国家的立项，中国移动技术有这么强吗？中国移动在世界5G标准立项中起了巨大作用，很大程度上影响了世界5G标准立项，是非常有道理的，可以从多个角度进行分析，我想最明确的两个道理是：1. 中国移动是世界上对TDD理解最深的电信运营商说到TDD，这是移动通信要实现双向工作的基本原理，所谓双向工作就是把数据同时进行传输，我们打电话时，我们既可以说话让对方听见，同时也能听见对方说话，这就需要双向工作。要实现双向工作，全世界有两大技术思路，一个是FDD，就是用两个频率来实现双向工作，更简单的表述，就是用两根管子来传输信息，一根管子往上发数据，一根管子向下收数据。这个办法品质好，效率高，但问题是占用的资源多，得用两个配对的频率。TDD呢，就是一个频率，用时间来进行区隔，通俗描述，弄一根管子传信息，一会往上传，一会往下收。这个速度就比不上两根管子了，但是好处是占用的资源少。如果说技术上FDD和TDD各有优劣，不同时代采用不同技术很正常。3G时代，全世界的技术主流采用的是FDD，无论是欧洲的WCDMA，还是美国的CDMA2000。但是我们中国提出了自己的3G国际标准，也被通过为国际标准，这就是TD-SCDMA，这在当时，在国内遭到了广泛的攻击，中国也能搞一个标准，要另搞一套，这是很多中国知识分子不能接受的，他们最习惯的就是抄别人，得到洋人的首肯，中国自己也要搞点核心技术，这怎么能行？所以TD-SCDMA最初发展的路极为艰难，但是中国政府还是决心支持TD-SCDMA，把网络建设的任务交给中国移动，这个中国最有实力的电信运营商。中国移动最初也不想接，但是国家任务，不能不接。经过了艰难的建设过程，TD-SCDMA终于商用。在TD-SCDMA的基础上，4G我们又提出TD-LTE这个技术标准，这个时候，全世界都看清了中国的决心，从芯片厂商到设备制造商都开始支持TD-LTE，包括也支持TD-SCDMA。可以说4G中国移动大获全胜，在市场上获得领先地位，TD-LTE标准也为全世界多个国家的运营商采用。这个过程中，中国移动成立了一个全世界GTI联盟来推动TDD的技术，渐渐成为世界上TDD技术的领头羊。同时在全世界电信运营商中，对于TDD技术理解最为深刻，也形成了强大的技术积累。人算不如天算。到了5G，因为大带宽，就需要更多的频谱资源，而频谱尤其是高品质的资源是非常有限的，5G全世界的技术放弃了FDD，都转向了效率更高，利用率高的TDD技术，今天全世界的5G技术都是TDD技术。对于TDD有着十多年积累，对TDD组网、技术特点有深刻理解和发言权的中国移动，在5G技术中扮演重要角色，这就是很正常了。2. 中国移动是世界上用户最多网络最复杂的运营商中国移动是世界上用户量最多的电信运营商，拥有9亿用户，用户量差不多是欧洲的总人口数，是美国的人口的2倍多，用户层次复杂，用户要求和特别非常不同。中国移动在世界上建设了一张覆盖最好的网络，不仅是大城市的尝试覆盖，广大农村地区也覆盖很好，网络建设能力是任何一个运营商学习的榜样。中国移动运行的网络有2G的GSM、3G的TD-SCDMA、4G的TD-LTE，网络复杂度高，在网络上除了承载语音、数据，还有大量的物联网服务，对于网络的理解更为深刻。所以全世界5G标准立项，中国移动对未来5G的看法和要求，就成为全世界5G发展的一个标杆。这就很正常。以美国为首的几家运营商，在5G发展中，开始主推NSA，就是非独立组网，核心网和基础网络还是4G的，然后在重点地区，比如CBD弄点5G基站，号称是5G了，除了拿它当光纤用，为流量集中地区提供更多的带宽，根本没法全面开展5G业务。以中国移动为代表的中国运营商集团就提出了SA的线路图，就是一开始我们就是要建设一张真正的5G网络，整合网络都是5G，虽然投资大一些，网络建设也比较复杂，但是最大的好处，这张网络可以开展所有5G业务，NSA以后还是要发展成SA，其实会花更多的钱，而且会把网络搞得更复杂。在5G发展的线路图中，中国移动为代表的中国运营商就更加积极，而且眼光较远，技术要求更高。中国又有华为这样的设备商，有大量手机厂商、业务开发商。在5G的标准中，中国通过的立项最多，可以说，中国在世界5G标准中居于最前列地位，任何一项5G的子标准和技术，如果没有中国，都很难通过。世界5G标准不是一个国家，也不是一个企业能主导的，是全世界各个国家，众多企业一起出力，一起来推动。而在这个群体中，中国的企业最多，出的力气最大，这是世界各国不得不承认的。二、 5G芯片的实力是哪个国家强？天的通信就是计算、存储、传输形成一个体系，要做好5G，无论是基站还是手机中，都需要芯片，我们中国芯片和世界一流水平还是有较大的差距，有很多我们需要追赶的地方，5G的芯片是哪个国家强大？ 5G哪些地方需要芯片？核心网络的管理系统，需要计算芯片，也需要存储芯片，基站等众多设备需要专用的管理、控制芯片。手机需要计算芯片、基带芯片和存储芯片，当然未来的大量5G终端还是需要感应芯片。这是一个庞大的体系，而这上面中国还有较大的差距。1) 计算芯片在服务器、核心网、基站上需要计算芯片，其实大家可以理解成CPU，这方面全世界就是美国最强，英特尔是华为最重要的供应商，也是中兴最重要的供应商，除了少数服务器芯片，中国有一定的产品，绝大部分计算芯片基本上是美国企业称霸世界。2) 存储芯片无论是服务器还得云，都是需要大量存储，5G的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要。智能手机，我们的存储器早已经从原来的16GB，上升为64GB为基本配置了。存储芯片当今世界上还是美国、韩国、中国台湾省的居于主导地位。现在中国内地也有多家在存储领域发力，但是如果要在市场上居于主导地位，还需要努力一段时间，相信未来5年，中国企业会有较大作为。但是近期，世界上最强大的还是美国，韩国和中国台湾省也有较大份额。3) 专用芯片除了计算、存储这些通用芯片之外，在5G通信基站及相关设备上，还会有一些专用芯片，这个领域依然还是美国较为强大，除了英特尔、高通这样的企业之外，还有大量的企业生产各种专用芯片，中国是他们最大的市场。这些专用芯片也会广泛使用在5G设备上，欧洲也有一些企业生产专用芯片。这个领域中国也有了较大进步，海思、展锐、中兴微电子等企业都设计和生产专用芯片，可以说这个领域大家各有所长，不象计算芯片一样被美国企业垄断。4) 智能手机芯片移动通信最重要的一个终端就是智能手机，智能手机芯片，不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，智能手机芯片还需要体积小、功耗低，拿下智能手机芯片，可以说是拿下了芯片这个皇冠上明珠。4G时代，面向所有企业进行供货的最有代表性的企业是高通和联发科，随着各家手机厂商技术实力的增强，苹果、三星、华为三强都分别研发了自己的旗舰机芯片，不采用高通的芯片。但是到了5G时代，三星的5G手机还是采用了高通芯片，苹果一直在和高通打官司，但是很可能最后结果还是会采用高通芯片。唯有华为5G芯片会采用自己的芯片。5G芯片联发科也会坚持，而中国的展锐通过多年的积累和国家加大投入，也会在5G中低端产品芯片上发力。5G的智能手机芯片，还是美国拥有最强大的实力，不过中国已经有华为在旗舰产品上的抗衡，而中低端产品展锐也会有所作为。5) 感应器5G之后的网络是一个智能互联网时代，除了计算、存储、控制芯片之外，感应器是一个半导体领域的新机会，现在智能手机中，已经有大量感应器，而5G智能终端中的感应器会更多，能力会更强。这个领域是全世界半导体领域争夺的一个焦点。这个新兴的领域，世界上各个国家都加入到争夺中，今天很难分出高下，除了恩智浦这类大的半导体公司，还有大量中小企业在这个领域希望有所作为。日本的村田制作所等企业有一定优势5G芯片领域，总体而言，还是美国占据了较大的优势，不出大意外，会居于主导地位，芯片领域总体态势是欧洲有一定的衰落，中国正在加大加量寻求突破，未来的5-10年，整个态势会不会有较大的变化未可知，但是，中国正在一点点加强，这是一个不可改变的大趋势。三、通信系统设备的研发和部署能力5G要走出实验室，成为消费可以使用的服务，就需要一个庞大的5G网络，这个网络是核心网络、管理系统、基站、天线、铁塔等一系列产品组成的。我们称之为通信系统。全世界的5G网络都必须要有这样的通信系统来提供服务。谁有能力研发提供这样的通信系统，这就是5G最有实力的证明。除了研发出5G系统，也在需要结合不同国家，不同地区，不同地域、气候进行网络的规划、网络部署，网络优化，从而提供良好的服务。举一个简单的例子，中国香港地少，人集中，高密度和地广人稀的新疆，网络的规划和部署都是不一样的，这就需要对于网络要有充分的理解，还需要计算机的仿真能力，最后还有就是经验、经验！我们都知道全世界最早的移动通信那是美国人发明的，摩托罗拉这是世界上最早的也是最强大的通信设备公司，后来就有爱立信、诺基亚、西门子、阿尔卡特、朗讯、NEC等众多的通信设备公司，在中国的土地上就有过所谓七国八制，众多的通信公司在中国争夺市场。2G时代，中国的通信设备基本上一无所有。一直到后期才有少量设备。可以说差距极大。3G时代，中国的大唐、华为、中兴开始借助中国的TD-SCDMA在中国市场发力，而华为、中兴也通过技术积累，在WCDMA上做了较大的研发和积累，产品富有竞争力。在国际市场上渐渐打开市场。2G时代欧洲企业通过统一标准，整合力量，确立了自己世界老大的地位。美国从2G到3G就缺乏整合，内部争斗非常厉害，政府在各个不同的集团中摇摆，一会支持高通，一会支持英特尔，到了3G时代因为标准争夺处于下风和WiMax的全面失败，美国的设备商受到较大打击。到了4G时代，全世界通信系统设备进一步整合，中国企业借助自己技术积累和研发能力加强，同时服务水平高，总体价格也非常有竞争力，在市场上渐渐成为主力。4G时代，通信系统的格局基本成为华为第一，在全世界176个国家和地区参与了网络建设，网络的品质和服务受到欢迎，成为世界上最强大的通信系统设备制造商。爱立信第二，这个曾经最强大的欧洲系统设备商，渐渐在全球的份额落后于华为，诺基亚是一步步把那些倒下的企业都整合到自己的下面，包括了朗讯、西门子、阿尔卡特、上海贝尔，诺基亚用这些整合起来，占据了第三的位置。中兴居第四，韩国的三星居第五。当然中国大唐等企业也参与系统设备市场。还有日本NEC等企业，主要是本土市场。在全球缺少足够的竞争力。系统设备除了端到端的系统设备，还有大量的天线、小基站、直放站等相关的设备生产商，这全世界中国也是最多。可以说今天全世界通信系统设备，综合实力最强的，还是中国，华为、中兴、信科（大唐的母公司），形成了较强的综合实力。5G时代的系统设备如果没有政治的影响，中国企业成为世界的主导，这基本上没有什么可以怀疑的。华为、中兴在全世界4G已经攻城掠地，靠的是什么？首先是技术强大，这个技术是端到端的交付能力，一个运营商要建设网络，不可能自己做技术，它是需要是系统提供商从网络规划到网络优化，甚至后期运维支持都要提供全面的服务，这种能力是需要强大的综合实力和全面技术，甚至还需要提供部分手机，华为、中兴的手机业务都是这样发展起来的。为、中兴的技术实力在5G时代，是世界一流，这个全世界各大运营商基本不需要怀疑，现在中兴、华为面对一些来自世界强国的压力，在很大程度上，也说明这个问题，惧怕华为、中兴发展起来，在技术上越来越居于无法超越境地。除了技术之外，华为、中兴的产品在价格上也非常有竞争力，通信网络要做得好，一件很重要的事，就是需要拼人力，需要有人盯，需要形成解决问题的系统的方案，在管理上，中国企业的高效率是非常有代表性的，同样一个工作人员，同样的工资，爱立信员工一周只工作35小时，华为员工可能工作超过50小时，同样的产品和服务，报价很有竞争力，这也是大量企业愿意和中国企业合作的重要原因。最后非常重要的服务支撑能力。所有的通信网络，说完全没有问题，那是不可能的，出现了问题，能不能及时的响应，能不能及时解决问题，这就是一个大问题，中国企业人力成本较低，效率高，工作时间长，同样的问题，及时解决问题，处理问题，保证网络畅通的能力远远超过其它对手。虽然是面临了政治上的一些压力，我相信最近华为、中兴在国际上一些市场会面临一些问题，一些西方国家会把华为、中兴挡在门外。我相信，再过三至五年，所谓华为的网络有安全问题会是一个子虚乌有的故事，现在不让用华为网络是政客，到时这些国家的运营商会觉得自己吃了亏，又会逐渐转向华为和中兴，毕竟华为、中兴靠的是技术能力、服务能力，价格也有竞争力。政治打压只会让这些国家运营商吃亏，不会有一点回报。要说系统设备的能力，全世界第一集团就是中国、第二集团是欧洲、韩国也有一定的市场，这方面中国的竞争力很强大。四、手机的研发与生产5G的终端产品将不会只是手机，但是一段时间里，手机还会是一个重要的终端，也会很大程度影响手机的体验与5G发展。全世界手机正在出现一种向少数集中的大趋势，当今世界上，手机研发和生产只有美国、中国、韩国三强。今天全世界最强的三强是韩国三星、美国苹果、中国华为，而这三强之中，三星和苹果都面临了一定的困难，三星从电池门以来，品牌受到了较大影响，虽然全球市场情况依然不错，但是中国市场萎缩到前十之外，压力巨大。苹果因为缺少创新，2018年的新机表现都不如人意，分析师预测已经将其2019年的量调整到1.9亿部左右。这三强中，唯有华为具有较强的爆发力，发展势头良好，在巩固了中国市场老大的地位后，向世界各地发展，在欧洲、印度、中东、东南亚、南美市场都有很好的表现。2020年，华为冲至世界第二，甚至抢占市场第一的可能性不是没有。2020年，全球全面开始5G商用，华为因为有系统的能力，又有自己的芯片，它的手机会形成很好的综合能力，很好的支持5G，这是显而易见的。三星在芯片上很可能会受制于高通，对于旗舰5G手机的定义和生产，会受到高通芯片的影响，需要和中国企业竞争首发和5G能力的支持。而苹果问题最大，它现在正和高通打官司，4G甚至放弃了高通的基带芯片，如果5G还是采用英特尔的基带，对于在通信领域积累还是需要努力的英特尔而言，能不能很好的支持5G能力让苹果手机有很好的表现，现在还是一个问号。如果中间有不够稳定的问题，那对苹果的伤害可能是非常致命的。这方面而言，面向5G，手机三强，市场表现最好，技术积累的最扎实，势头向上，唯有华为。前三强之外，世界十大手机品牌，中国已经占据了7席，唯有韩国的LG可以挤进全球前十强，而中国的oppo、vivo、小米更是前三强后面的小三强，联想、中兴虽然在中国市场表现不佳，但是全球市场情况也还是不错的。目前全世界第一批推出5G手机也就是中兴、联想、oppo、vivo、小米、一加这些企业。可以说在世界上智能手机领域，目前还没有一个国家可以在综合能力上和中国企业抗衡。随着中国市场争夺加剧，超来越多的企业把视角转向全球市场，华为、中兴、联想早就在国际市场有所作为。近几年小米、oppo、vivo、一加也在海外市场发力，传音这样的企业在非洲占据了半壁江山，印度市场也被中国产品占据了市场大半。欧洲手机只剩下一个诺基亚了，不过这早已经在中国研发，在中国生产，只是一个过去的牌子。手机研发和生产，世界上第一集团一定是中国了，美国的苹果和韩国三星也还会强大的实力，但是在手机领域综合能力，美国、韩国也难比中国，5G中国会更进一步巩固自己的实力。这个领域中国有一定的优势。五、 5G业务与应用的开发与运营5G不仅是网络和手机，还需要大量的业务与应用，这方面世界上哪个国家最有竞争力？这也是5G能不能广泛应用的一个重要力量。全世界互联网发展，传统的互联网，基本上就是世界各国抄美国，传统互联网的业务都是美国最先创造，最先推动，然后世界各国都向美国学，或是直接采用美国的业务。我们大家最早知道的那些传统互联网业务，很容易在美国找到同样产品母版的影子。到移动互联网时代，中国就开始渐渐并跑甚至超越了，今天移动电子商务、移动支付、共享单车、打车业务、外卖业务，虽然有些最雏形还有些美国产品的影子，但是整个产品往后发展，早就超越了原来的产品，而一些产品可以说完全超越了美国。两个典型的例子，一个微信，同样的社交产品美国不能说没有，但是社交产品最后发展成支付平台，迅速拉升了用户，增加了用户体验与场景，一个社交平台，最后发展为一个服务平台，这方面已经很值得美国同类产品学习了，它为用户提供了效率、方便，大量的小程序的能力，是传统的社交不能理解的，和微信这样的产品比，脸书就是屎，完全不是一个级别。 5G另一个方面它是智能互联网的基础，需要移动互联、智能感应、大数据、智能学习的整合，这就需要智能硬件的研发、生产。而今天智能硬件产品的研发和生产能力，全球最多，实力最强的在中国，智能手环、手表、体脂秤这样的产品，中国很快做到了世界第一，在中国这样的产品效率高、成本低。目前中国智能家居体系的小米，整合产品能力远远超过苹果和谷歌。接入的产品数量也远超苹果和谷歌。面向5G，在这个网络下开发出富有特定的产品，现在中国大量企业摩拳擦掌，从芯片、模组到智能硬件，从各种智能家居到面向公众服务、社会管理的产品，中国企业也投入很多，中国地方政府对于提升社会管理效率的智能化产品有非常高要求，也非常积极，比如水污染治理、环境监测这样的产品受到政府广泛关注。智能家居产品中国很多领先于世界，智能门锁、家用摄像产头，这些产品越来越多的家庭使用。而中国智能家居产品的研发和生产水平是世界一流的。中国有公司的环境监测产品可以监测温度、湿度、噪声、PM2.5、PM10、甲醛、TVOC、二氧化碳8项指标，可以和空气净化器、新风机相联进行智能控制，产品的价格不到100美元，这样的产品在世界上几乎没有竞争对手。只要5G的网络全面部署，中国的智能互联网产品会全面爆发，领先全世界，这是行业内可以看得到的前景。CES这种消费电子展，中国的企业占据了1/3以上，也证明中国在这这些领域的积累。移动互联网领域的创新力，资金和人才的积累，智能硬件的研发、生产能力，为智能互联网研发能力提供了基础，这方面的综合实力是世界上任何一个国家难以企及的，这也是中国5G业务和应用大发展的基础。六、电信运营商的网络部署能力发展好5G，一个很重要的问题就是电信运营商的网络部署能力，只有部署好网络，普通民众才能用得上，业务才能发展起来。这就需要电信运营商的网络部署能力。中国三家电信运营商是世界上实力最强的电信运营商，中国移动拥有用户数9.2亿，是全世界用户数量第一的电信运营商，用户数差不多是整个欧洲人口，中国电信和中国联通的用户数也居世界电信运营商的前列。中国电信运营商拥有强大的网络部署能力，今天中国的4G基站已经覆盖99%的用户，三家电信运营商的4G基站数超过350万个，总基站数超过640万个，这个数目是全世界任何一个国家无法比拟。而美国4G基站数不超过30万个，印度的总基站数也不超过70万个。在数量上中国和世界任何一个大国相比，数量都是其它国家的10倍甚至更多。基站的数量意味了网络覆盖能力，网络的品质好。只要出过国的中国人就有普遍感觉，在欧美很多国家，出了城市不远就没有网络，或是网络品质很不好，在室内覆盖，很多地方网络不稳定，网络覆盖的不好。除了在城市里进行网络覆盖，中国电信运营商最为强悍的地方是广大偏远地区都很好地覆盖了4GM网络，99%的用户，这种能力非一般国家能比拟。广大农村地区的网络覆盖，减少了数字鸿沟，不仅让广大农村地区享受了便宜的服务，还对偏远地区的社会经济发展起到了很好的效果。在网络部署方面世界其它大国和中国的差距非常明显，我们认为这样的差距也会在5G的网络部署中出现，这种基础建设的差距，会最终影响这个国家的社会管理能力，会影响整个社会的效率。除了基站的数量，中国在5G的技术线路图上，也选择了更为激进的SA这种独立组网的方案，而欧美多数国家选择的是NSA方案，NSA非独立组网方案是长时间主要的网络还是4G，只在核心地区用5G组网，这样的一个网络是不能实现所有的5G场景与业务，它不过就是一个4G网络，在少数地方通过5G提升了一些速度。而中国三家电信运营商选择的SA方案，一开始就是建立一张独立的5G网络，这张网络不仅可以实现重点地区上网的高速度，还可以支持低功耗、低时延的能力，这为工业互联网、智能交通体系提供了通信能力，也为智能家居爆发提供了机会。想一想在欧洲、在美国稍微偏远一点地方就信号很不好，无法支持4G，甚至连大峡谷这样的旅游胜地也没有移动通信信号，就知道为什么移动支付这样的业务无法在美国和欧洲开展，因为没有一张高品质、高覆盖的网络，用户不知道什么地方拿手机付不了钱，这不如用信用卡。而对一个中国用户而言，大家默认在任何地方都会有网络，都能方便进行支付，甚至在一个大山中也是如此，这才能造成了大家完全不需要带现金和银行卡，因为手机足够了。这种情况世界上很少几个国家能真正的实现。对于中国在5G发展过程中的压制行为，很大程度上不仅是表现上对华为、中兴某个企业的打压，其实很大程度上，也是欧美精英层对于5G网络全面部署后，在社会管理能力和社会效率上大大落后于中国的焦虑。曾经有美国机构提出办法，就是由美国政府建设一张5G网络，然后租给电信运营商使用，因为对他们来说，依靠电信运营商自己建设网络，一是效率很低，速度很慢，二是不可能进行普遍服务，电信运营商用计算机进行分析，这个地方建设基站收入不能抵销建设成本，而实现盈利，就不会建设基站。对于中国电信运营商来说，那些大山深处、沙漠边缘也要建设基站，就是亏损的，也不会只考虑经济效益，而不顾社会效益。中国一定会尽快建成一张庞大、品质很高的5G网络，把中国社会带向更高的效率，更强大的社会管理能力，更方便的社会服务。这件事，对于很多国家来说，很长时间也很难实现。不仅是美国，欧洲很多国家也是同样的情况，尤其是南欧和东欧。大多数电信运营商面临着经济压力，缺少足够的资金，政府也缺少建设好网络的坚强意志。七、政府支持和市场能力5G这样一个庞大的系统工程，它是电信运营商提供的服务，同时也是全社会的一种新能力，仅仅是依靠企业自己投入，不依靠政府支持，这显然很难做到高速度发展。在很多业务方面、法律、法规就需要大量政府的支持和帮助。政府的支持从口头到行动，从打压别国企业到支持本国企业发展，这还是有很大不同。中国政府在5G发展态度是非常明确的，积极支持整个行业加快5G建设，这一方面可以拉动社会经济，另一方面也能提升社会效率，降低社会成本。从研发到网络部署上，中国政府的态度都是非常积极。一个非常典型的例子是频谱的分配和规划，频谱是5G建设必须要的基本资源，这和盖房子要用地一样。欧洲、美国很多国家对于频谱采用拍卖的方式，电信运营商拿到频谱需要花几十亿甚至上百亿欧元，5G还没有建设，运营商就背了很高的债务，这种情况下，小运营商对于5G的建设就非常不积极，大运营商即使较为积极，但是背负了很高的资金压力。而中国政府采用的频谱分配方式，在经过协商后，把频谱根据电信运营商的需要，根据技术的情况分配给电信运营商，频率占用费用很低，电信运营商压力小。网络建设也是一个大问题，电信运营商建设网络，要进入楼宇小区，这是一个复杂的大问题，不说价格谈判的时间就拖不起。中国建设3G、4G，政府起了大作用，很多地方政府发文要求支持建设，政府第一步，先把办公楼上装了基站，这不仅是降低了建设成本，也加快了部署速度。而在政府支持下，很多地方的小区、机关进去进行网络部署就比较方便，这种情况大大加快了网络部署的速度，也降低了成本尤其是时间成本。从3G开始，中国政府的支持在移动通信领域起到了良好的效果。尤其需要提一句的是，近几年在总理的亲自推动下，运营商进行了大规模的提速降费，今天中国的通信资费可谓世界大国最便宜的，便宜的资费和广泛的覆盖让不仅是城市地区，而且农村和很偏远的地区，都进入了一个移动互联网时代，这些政府的推动作用在中国4G和移动互联网发展中，起到了至关重要，也是立杆见影的效果。相信政府也会把这些力量应用于5G。当然世界各国政府也都在进行5G的推动，比如分配频率、及时发放牌照，但是在执行效率和实际效果上，和中国相比还是有较大的差距。最后一个影响5G的力量就是市场，一个技术和产品如果发展起来，足够大的市场是降低成本，让资本愿意投资的重要支撑。中国拥有14亿人口，世界第二大经济体，中国的消费者对于新技术有特别高的热情。在欧洲习惯使用功能手机时，中国用户对于智能手机和3G、4G技术有着远超世界各国的热情，似乎在夜一之间中国就普及了4G，不仅是大城市、白领，最普通的中国人成为4G使用的中坚，在一些国家认为4G还应该是白领时，中国的老太太们用微信建立起来街坊群交流包饺子技巧，拼多多把社交和电子商务结合起来，智能手机已经占据了从大城市到普通农村用户的所有群体。15亿用户，这种市场的爆发力是世界一般的国家和地区无法理解的。在世界上很多运营商还在通过高价格来实现高收入和较高利润时，中国电信运营商支撑起来的体系是低价格、高收入，这就是以用户群为保证的。5G是一个庞大的体系，强大不强大，不会是一个点，它需要由多个力量形成综合实力，在这个完整的体系中，中国除芯片稍弱之外在其它领域都是居于优势地位，而芯片也打破了一无所有，在5G时代应该还有较大突破。全世界5G发展，欧洲强在系统，美国强在芯片，中国强在综合实力。可以预期随着5G的正式商用，首先在业务上出现全面爆发，领先世界的非中国莫属。中国5G的发展，绝不仅是5G通信技术的本身，它将对社会效率提高、社会管理能力提升、社会成本的降低起到巨大作用。对整个社会发展影响远远超出4G的影响，会很大程度上，影响整个国家的实力。进而随着技术的改变，影响社会的哲学、道德、伦理，也会影响思想、文化的发展与进步。
LED倒装芯片清洗合明科技分享：LED倒装芯片市场分析和未来潜在应用

LED倒装芯片市场分析和未来潜在应用文章来源：阿拉丁照明网肖国伟文章关键词导读：LED、倒装芯片、PCBA线路板一、倒装芯片市场分析国际知名市场预测分析机构Yole Development2014年对大功率芯片和光源产品的市场预测如图7，倒装芯片的市场份额有逐步增加的趋势：随着LED产品应用的市场细分和品质要求提升，加之倒装产品成本的下降，倒装LED芯片技术路线的LED芯片和光源器件产品呈现逐年上升的市场趋势，特别是在一些细分和新型市场领域有应用范围拓展的趋势。从LED产业界权威的评论和预测机构Ledinside 2016 年的数据来看如图8，倒装LED技术产品的2017年市场需求量在22716Million pcs即22716KKpcs，在过往的5年内，年均CAGR为99%。另外，国际大厂Osram一直以来都是采用垂直芯片技术路线的产品技术解决方案，但是在2017年11月，Osram宣布推出了倒装芯片技术的相关芯片和封装光源产品，如下其官网公开的信息链接，发布了基于倒装芯片技术的CSP光源产品。一、倒装芯片市场应用分析：通用照明和电视机背光市场分析LED主要的应用市场包括显示屏、汽车照明、通用照明、电视背光和移动设备等,其中，通用照明、背光和汽车照明是其中最大的市场。从图7LEDinside产业研究结构预测，未来三年内LED照明市场持续增长，预计年均复合增长率达3%。预计2018年全球LED市场规模可达162亿美元，LED照明市场渗透率达55%，在为了几年内，照明应用市场持续增长，而其中倒装芯片技术的照明产品市场份额随之增长；再者随着市场应用需求的扩大，产品的性能和品质提升，倒装芯片技术的相关产品会取代和抢占正装和垂直芯片技术的一部分市场份额，故在通用照明市场领域，倒装芯片技术的产品会持续稳定上升。尽管在电视机背光应用领域，市场增长率呈现下降趋势，但是随着电视背光应用需求的提升，倒装芯片技术的应用需求量也会随之增长。总的来说，现有LED应用市场领域，倒装芯片技术的市场份额必定是呈现增长的发展趋势。（见图9 2013-2018年全球高亮度LED市场预期）另外，随着智能照明的发展和兴起，2013～2019年全球智能照明市场规模持续成长。如图10所示，2013年时全球智能照明市场规模约12.87亿美元，虽然目前智能照明市场偏小，但未来在厂商积极推动以及节能趋势带动下，市场将持续成长，2019年可达87.1亿美元。从智能化照明领域的技术特点和发展趋势来看，智能照明需要在现有LED照明的基础上，整合电子驱动、控制及通信等电子元件，结合智能手机APP控制软件，实现家居照明和城市道路照明等的智能化应用，这些技术特点进一步充分发挥了倒装LED芯片技术的特点，实现在芯片级集成封装的微型化系统级LED智能化照明系统如图11所示。一、倒装芯片市场：汽车照明市场分析随着LED技术和产品在通用照明、电视机等消费领域、工业照明领域的应用趋于成熟，从2013年开始，LED逐步开始进入汽车照明市场，但限于中小功率的尾灯信号照明应用，从近年开始市场规模增长迅速，并开始切入汽车前照灯应用。如下图12所示，中国市场2020年LED车灯市场达472亿人民币， 2020年LED前大灯市场渗透率将达到20%以上，2025年LED前大灯市占率近50%。从当前汽车照明发展的状来看，国际上在LED汽车照明领先的LED芯片和光源制造商Osram、Nichia和Lumileds在LED车前灯都是倒装芯片技术路线的产品方案，如下图13所示：该类产品选用倒装LED芯片和Aln陶瓷底板通过倒装焊接，然后选择陶瓷荧光片作为白光转换，再利用表面涂覆白色反光胶进行封装。该产品具有高亮度、耐高温和大电流能力强、低热阻、高可靠性等特点。这些特点都充分说明倒装LED芯片技术和产品在汽车照明应用的技术优势，属于汽车照明产品技术的未来主流趋势。晶科电子也利用倒装芯片的相关技术开发出汽车照明相关的产品，已经展开市场推广。如下图14所示，采用多芯片倒装集成封装于陶瓷基板上，芯片表面有金属凸点，同对应的陶瓷基板表面金属凸点实现焊接，进一步封装成白光用于汽车前照灯照明。随着汽车智能化的发展趋势，汽车照明LED光源模结合智能控制，可以实现汽车照明ADB（Adaptive DrivingBeam）的发展需求，实现的功能和效果图如下图所示：（见图15汽车照明智能化发展的要求实现的功能）其中，实现该功能和效果的关键和核心是LED照明光源，该LED照明光源的关键是需利用倒装LED芯片结合硅基集成电路技术 ( 如下图16所示 ) 单独对每一颗LED独立控制，同时实现高密度集成。如国际上知名汽车照明公司Osram已经研发出初步的样品，在4mm*4mm面积的硅基板所集成的LED像素点达1024 个，该产品概念具有相通性，是倒装芯片技术的体现。一、倒装LED芯片技术其他新兴市场分析此外，随着倒装LED芯片技术的成熟和成本下降，结合新的市场应用需求，已经开始或即将展开的几个主要的新型细分应用市场，主要有植物照明、UV LED、MicroLED，芯片级封装 (CSP) 等。细分市场分析如下：1. 植物照明LED应用于植物照明的市场前景相当乐观，预期市场规模将快速增长。2017年植物照明（系统）市场规模约为6.9亿美金，其中LED 灯具为1.93亿美金，预估到2020年植物照明（系统）市场将成长至14.24亿美金，LED灯具将成长至3.56亿美金，中国市场占比从2016年的12%上升到2017年的15%。植物灯照明所选用陶瓷基LED 封装的蓝光和白光产品用于植物灯的补光照明，其产品结构如下图17所示： 1. UVLED根据Yole Development机构预测，UV LED产值到了2019年将达5.02亿美元（约合人民币32.86亿元），2016-2019年复合成长率（CAGR）达到30.71%。如下图18所示。UV LED因波长偏短 (400-200nm), 该波长范围的能量较高，可以广泛应用于光固化、杀菌与净化市场等市场，但是UV波段芯片的外部量子效率低，会产生较多的热量，且在外延、芯片工艺及封装环节是有较大的挑战，技术成熟度还不够高。现有国际知名的厂商如Lumileds、Nikkiso、Nichia等，都是采用倒装芯片和封装结构如下图19所示。Mirco-LED是将现有LED尺寸进一步微型化、薄型化，尺寸达到100um级以内，该尺寸比现有电视机背光或显示屏的发光像素点要更小，可以实现更加精细的发光像素点，显示效果、对比度等更好，成为一种微显示技术，该微LED显示技术将在近眼显示，智能手表 / 手机，迷你投影仪，头戴式头盔，虚拟显示等许多领域有着非常广泛的应用前景和巨大市场。如下图20所示，据相关机构预测，到2018年其潜在市场价值高达数十亿美金。Micro LED Display的显示原理，是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1~100μm等级左右；后将Micro LED批量式转移至电路基板上，其基板可为硬性、软性之透明、不透明基板上；再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，即可进行上基板的封装，完成结构简单的Micro LED显示。而要制成显示器，其晶片表面必须制作成如同LED显示器般之阵列结构，且每一个点画素必须可定址控制、单独驱动点亮。若透过互补式金属氧化物半导体电路驱动则为主动定址驱动架构，Micro LED阵列晶片与CMOS间可透过封装技术。黏贴完成后Micro LED能藉由整合微透镜阵列，提高亮度及对比度。Micro LED阵列经由垂直交错的正、负栅状电极连结每一颗Micro LED的正、负极，透过电极线的依序通电，透过扫描方式点亮Micro LED以显示影像。如图21所示，其中，每一颗Micro-LED都是预先制作好的倒装Micro LED芯片，具有表面金属凸点，通过巨量薄膜转移的技术同基板表面的金属凸点焊接，同时基板表面的金属布线并一步连接该芯片单元对应的驱动、控制电路相连接。这一技术是属于更精细的尺寸级别实现应用。 1. 芯片级封装光源（CSP）当前LED产业发展态势呈现并购和投资进行产业链垂直整合以降低成本，而通过将芯片和封装的技术环节垂直整合，可以进一步降低成本。因此将传统IC领域的芯片级尺寸封装概念引入LED领域，也就是将LED芯片和封装结合起来即芯片级尺寸封装技术为LED产业的垂直整合提供了很好的技术途径。在市场需求量迅速提升，对价格下降的压力越来越大的情况下，芯片级尺寸封装技术（chip scale Package, 以下简写为“CSP”）的发展就成为必然的趋势。CSP指的是封装体尺寸相比芯片尺寸不大于120%，且功能完整的封装元件。在三种LED芯片技术路线中，倒装芯片由于无需金线互联，且可直接在各种基板表面（PCB、陶瓷等）贴装，因此特别适合芯片级封装（直接在芯片制造阶段就完成了白光封装），在现有倒装陶瓷基板封装的光源基础上，去除基板，直接在芯片级封装，形成芯片级的白光LED器件如图22所示。由于倒装芯片散热好，可靠性高，能够承受大电流驱动，使得其具有很高的性价比，因此“倒装芯片+芯片级封装”成为了完美的组合，在LED白光器件成本和可靠性方面具有很强的优势，成为LED 行业研究的热点和发展的主流方向，CSP器件的优势在于单个器件的封装简单化，小型化，尽可能降低每个器件的物料成本。芯片级封装CSP光源直接用于照明或背光上，成本可下降近40%如图23所示。一、综上，从上述LED新兴应用市场的当前产品和技术状况来说，未来5-10年内，在植物照明、汽车照明、Micro-LED、UV-LED、CSP等几个重要的新兴市场都极大可能性倾向于倒装芯片LED的技术路线和产品方案，暂无法看到其他潜在的替代性技术方案。典型企业介绍：广东晶科电子股份有限公司于2006年8月在南沙成立，2016年成功在新三板挂牌上市，（股票代码：836789）并于2017年5月份成功进入新三板创新层。公司注册资本3.97亿元，项目已投资10亿人民币，拥有35,000平方米生产厂房与研发基地，计划总投资规模达15亿人民币。在广州南沙建设年产值15亿大功率LED芯片模组、半导体先进封装及智慧照明产品生产线，形成规模化的LED中上游产业链制造企业。晶科电子长期从事大功率蓝光LED芯片研发，并拥有产业化基地和数条先进生产线，自主开发大功率“倒装焊”LED芯片、芯片模组技术具有国内领先国际先进的地位
治具清洗助焊剂清洗载具清洗机合明科技分享：5G基站和4G基站如何协同工作？

治具清洗助焊剂清洗载具清洗机合明科技分享：5G基站和4G基站如何协同工作？文章来源：网优雇佣军文章关键词导读：5G、通讯基站、PCBA线路板、半导体、芯片众所周知，3GPP最新发布的5G NSA标准采用LTE与5G NR新空口双连接（LTE-NR DC）的方式，以4G作为控制面的锚点，4G基站（eNB）为主站，5G基站（gNB）为从站，并沿用4G核心网。关键就得从这个“双连接”说起。3GPP R12版本中提出了LTE双连接（Dual Connectivity）技术，它类似于R10版本提出的LTE-A载波聚合技术，但两者在本质上有不同之处：一、LTE双连接下数据流在PDCP层分离和合并，随后将用户数据流通过多个基站同时传送给用户，而载波聚合下数据流在MAC层分离和合并。二、LTE双连接是发生在不同站点之间的聚合（通常为一个宏基站和一个微基站，两者间通过X2接口相连）。到了5G时代，由于5G NR是新的无线技术，LTE-NR双连接就是要实现不同无线技术之间的聚合，它与LTE双连接必然是有区别的。三、区别在哪呢？主要从三个方面进行了功能扩展：(一)承载分离扩展载波聚合引入了MCG（Master Cell Group）和 SCG（Secondary Cell Group）概念，即主从基站分别形成的服务小区簇。在LTE双连接下，R12规定由MCG分离承载，简单点说，就是主站是分离点，下行数据流或者从主站直接传送到手机，或者由主站通过X2接口传送到从站，再传送到手机。对于5G早期部署，LTE-NR双连接模式下，LTE eNB（4G基站）为主站，gNB（5G基站）为从站，但传统LTE双连接难以满足这种部署方式，主要原因是：由于5G NR的带宽更大，这就要求支持MCG分离承载的4G基站具备更强的处理和缓冲能力。因此，为了避免4G基站处理能力的瓶颈，最大限度地减少原来的4G基站升级，尽可能地降低设备研发和建网成本，LTE-NR双连接另辟蹊径，规定也可由SCG分离承载，即下行数据流即可从5G从站直接传送到手机，也可由5G从站传送到4G主站，再传送到手机。▲5G NR非独立组网选项3x(二)独立RRC连接在LTE双连接中，主站和手机之间建立RRC协议，即RRC消息仅在主站和手机间传送。但主站和从站各自执行无线资源管理（RRM），RRM功能在主站和从站之间通过X2接口交互协同，比如从站分配资源后通过X2接口与主站交互，再由主站将包含从站资源配置的RRC消息发送给手机。简单的说，手机只能看到唯一来自主站的RRC消息，并且只会回复给主站。现在，在LTE-NR双连接中，不仅主站和从站各自执行RRM，而且，RRC协议也独立建立于主站和从站与手机之间。也就是说，从站不再通过X2接口与主站进行RRM交互协同，而是通过RRC消息直接从从站传送到手机。另外，独立的RRC连接也意味着主站和从站可独立设置RRC测量。不过，从站不能释放手机的RRC连接，也不能使手机迁移到RRC_IDLE状态，这是因为UE RRC连接和上下文依然由主站存储和管理。在这里有必要补充一下，相较于4G LTE只有RRC IDLE和RRC CONNECTED两种RRC状态，5G NR引入了一个新状态——RRC INACTIVE。新引入RRC INACTIVE状态的目的是降低连接延迟、减少信令开销和功耗，以适应未来各种物联网场景。在RRC INACTIVE状态下，RRC和NAS上下文仍部分保留在终端、基站和核心网中，此时终端状态几乎与RRC_IDLE相同，因此可更省电，同时，还可快速从RRC INACTIVE状态转移到RRC CONNECTED状态，减少信令数量。(三)RRC分集如上所述，在传统LTE双连接下，仅从主站发送RRC消息，这样做不适用于LTE-NR双连接。由于5G NR频段更高，早期的5G基站可能主要是以微蜂窝的形式补盲和补热点，在这种情况下，手机与5G基站的距离比4G基站更近，这意味着，当5G从站发送RRC消息时，手机接收成功的可能性更高。值得一提的是，为了进一步提升信令传输的可靠性，主站的RRC消息可以被复制，并通过主站和从站向手机发送相同的消息，以RRC分集的方式提升手机接收RRC消息的成功率。此外，除了RRC消息重复发送，在用户面，为了应对5G超可靠和低延迟通信（URLLC）场景，在PDCP层上的重复传输方案也在讨论之中。这种方案以在多个无线链路上传输相同的数据的方式，来提升通信的可靠性。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
水溶性助焊剂合明科技分享：5G时代各个企业之间建立合作是当务之急

水溶性助焊剂合明科技分享：5G时代各个企业之间建立合作是当务之急合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章来源：电子发烧友网文章关键词导读：5G、物联网、传感器、芯片、PCBA线路板 MWC2019已落下帷幕，但值得探讨的话题还有很多。此次大会对未来全球移动经济发展战略有哪些影响，需要行业专家们进行深入思考。近日，在Post MWC19思享汇–智联万物论坛上，GSMA 首席技术官Alex Sinclair对话GSMA 行业战略主管Richard Reeves，为5G时代运营商如何调整发展战略做出解读。建立合作是第一要务5G将带来极大的社会效益。在提供服务方面，Alex Sinclair 表示，希望能够通过5G网络的建立提供更好的服务和产品，从而改变人们的生活并提高生产效率。当电能够进入非洲村庄的时候，极大地改变了当地村民的生活状态。5G可以助力实现能源的高效可持续利用。5G对未来智慧医疗和智能城市建设也将带来重大影响。在满足人们的医疗需求方面，如果通过移动的技术能够进行远程的医疗，就能够大幅的降低医疗成本。在智慧城市建设方面，如北京有几千年历史的城市，如果变得更加智能将使人们的生活变得更好。为实现5G改变社会，Richard Reeves认为，建立合作是5G时代的当务之急。5G时代重在企业合作。各行各业都在全面推动5G创新，工业化发展迎来机遇，如智能电网就是很重要的应用。为了与行业人员建立更好的伙伴关系，运营商做了很多创新，希望能够为这个行业的发展奠定基础。5G将成为非常关键的基础设施，不同的行业、不同的政府和消费者会以此为平台开展创新。在此过程中，要求运营商不断调整技术和文化，从而实现与伙伴进行更好的合作。在此背景下，Richard Reeves表示，运营商要抓住5G带来的机会，转换到以客户为中心的思维方式，通过技术来解决客户的各种问题，更多关注和接近消费者，了解他们面临的问题和需求。共同创造是全行业下一步发展的核心，大家工作方式不同、背景不同、组织架构不同，但是通过合作建立伙伴关系才能并步向前。与垂直行业企业开展深入对话如果要实现5G提升全社会的生产力，还需开展广泛的企业合作。Richard Reeves表示需要让政府了解企业有什么样的能力，给社会带来哪些改变。所以要和政府监管者进行沟通，让他们知道这个行业可以给社会带来什么样的可能性，从而使技术变成现实，让政府、相关监管机构了解移动所带来的好处，讲讲5G的作用。Richard Reeves也表示希望有更多垂直行业加入5G合作中来。他表示，当他跟企业进行对话的时候，企业不太了解5G有什么样的切实好处，有什么样的能力，以及怎样帮助企业降低成本，提高效率，所以希望能够看到移动行业多向这些垂直行业展示，移动技术可以跟垂直行业一起合作来达到共赢。GSMA最近对垂直行业企业进行了调研，发现这些垂直的企业，希望了解移动的这些技术能够帮助他们解决问题。所以眼下的关键问题在于垂直行业对移动行业不是特别了解，需要给他们更多的信息，所以这应该是未来增强的方向。考虑如何把生态系统遍布到这些垂直行业当中。Alex Sinclair 补充道，在GSMA的调查中发现监管者也非常有兴趣了解技术可以有什么样的能力，政府和监管机构也希望更多地了解移动技术，因此这也是未来努力的方向。
LED倒装芯片清洗合明科技分享 LED倒装芯片技术

LED倒装芯片技术文章来源：阿拉丁照明网肖国伟文章关键词导读：LED、倒装芯片、PCBA线路板一、 LED倒装芯片技术特点与比较在LED产业界从上游LED芯片的结构特点出发，将产品技术路线分为正装、垂直和倒装结构的技术路线，三款技术路线的芯片产品、光源产品技术特点、性能及可靠性对比分析如表：为了公平地比较通过三大技术路线实现的芯片产品、光源产品的成本、售价、应用效果等，选取标准尺寸的芯片45mil作为比较的标准。选用上述芯片用于封装成相同尺寸规格的LED光源器件进行比较性能、成本、售价、毛利率等（如表 2）。从技术、成本、售价及毛利等分析，倒装LED芯片技术路线实现的LED光源产品，具有高的性价比，同时表现具有较高的毛利率。一、倒装芯片及封装技术分析倒装LED芯片技术路线被LED产业界认定为三大芯片技术路线之一，国内企业利用倒装集成电路技术引入到倒装LED芯片和封装的设计、制造，在2003年开始在倒装LED芯片和封装技术做了大量的专利申请和布局， 2006年开始研发生产制造，2010年实现批量化生产和销售。其中额技术特征主要包括：1. 充分考虑了申请时期金属阻挡层和金属接触反光层的结构关系缺陷，采用了全面立体式双层复合阻挡层结构，很好地包裹接触反射层的方案，且第一阻挡层采用多层复合阻挡层结构，本身稳定度高且结构致密，基于上述阻挡层和金属层的结构关系，完全有效地阻挡接触金属的迁移和扩散，特别适用于倒装LED芯片大电流下驱动，解决了大电流应用下的金属迁移和扩散的倒装LED芯片和封装器件可靠性失效的共性问题。双层复合结构的阻挡层是解决倒装LED芯片大电流应用下金属迁移和扩散问题的基础性核心要素。2. 独特绝缘层结构特征，多层复合绝缘层结构是解决倒装LED 芯片和封装器件因绝缘层台阶保护较差导致的漏电普遍性问题的关键性因素。3. 倒装LED芯片的制作方法，该方法的工艺步骤较现有的工艺步骤 (6步光刻工艺 ) 大大简化，所需光刻图形工艺的次数减少 (4步光刻工艺 )，有效地解决了LED行业倒装LED芯片复杂工艺问题，提高了倒装LED芯片的生产制造效率和产品良率，降低了产业界倒装LED芯片的成本问题一、倒装芯片应用产品1. 典型倒装LED发光二极管的芯片和多芯片模组倒装芯片技术所开发的产品包括发光二极管LED蓝光芯片、LED照明光源器件和LED背光源器件产品。具体地来说，发光二极管LED 芯片产品包括1W大功率蓝光芯片、5W蓝光芯片模组、高压芯片及 5-10W超大功率蓝光芯片模组，LED照明光源器件包括大功率陶瓷 LED光源3535、2016和SMD 3030及COB等。LED背光源器件包括3030、7020等。该发光二极管芯片产品技术特点主要有：(1) 9个N电极均匀分布，让电流分布更加均匀；(2) P电极金属层双层结构具有高反射率，提高了出光效率；(3) 大块的P型表面电极金属层及凸点结构；(4) 基板表面金属布线层和金属凸点；(5) 多芯片间无金线互联；(6) 集成防静电齐纳二极管芯片 ; (7) 多个芯片小单位的高压芯片等，这些发光二极管芯片产品技术特点都是充分体现了倒装的技术特征2. 通用照明LED产品LED照明光源器件中，大功率陶瓷LED光源3535和5050、倒装陶瓷COB光源器件、中小功率SMD照明光源2835、3030等，主要运用于道路照明、建筑照明、景观照明、室内照明等高端市场。其中，大功率陶瓷LED光源和倒装陶瓷COOB光源产品特点、实物图如表 4所示：以1W大功率倒装陶瓷LED光源产品为例，分析该倒装于陶瓷基板产品系列的专利技术运用情况，从图1可以看出，利用倒装LED芯片上的金属凸点同对应陶瓷基板表面的金属凸点通过倒装焊接工艺焊接于陶瓷基板上（如图2），实现电连接和机械连接。陶瓷基板表面金属布线层及P、N电极金属层电连接，同LED芯片的P、N电极金属层和金属凸点相连接从实施的效果来看，大功率倒装陶瓷基LED光源，具有以下明显的技术优势如下图3所示：该系列产品如上图3所示在光学、电学、机械性能和热学性能等方面充分体现了倒装芯片技术的特点。对于陶瓷基多芯片倒装集成封装FCOB光源来说，在单颗陶瓷基封装基础上，采用多颗倒装LED芯片集成封装于预先设计制作好的陶瓷基板上，基板上有各自同倒装芯片焊接对应的金属凸点，各个独立的芯片单元通过基板表面的金属布线实现电连接，具体地来说，可以参照图4所示，从图中也说明该产品是多芯片集成封装模组光源的典型代表，充分体现了倒装芯片的多芯片发光二极管芯片模组专利技术。 1. LED背光光源器件LED背光液晶电视具有低能耗、长寿命、广色域及环保的突出优点，已成为液晶电视的主流。电视背光源LED器件，包括有7020、3030、2835等，用于液晶电视背光照明，对性能、品质要求均有很高要求。倒装LED芯片技术具有大电流、低电压、高耐热、无金线、高可靠性等优点，非常适合应用于电视机背光源产品，满足电视机背光应用的高品质、高性能要求。以SMD 2835为例，选用倒装焊LED芯片，并将芯片倒装置于底板上通过回流焊接实现倒装LED芯片与底板P、N电极的电连接功能。所选用的倒装LED芯片表面电极金属层如图5所示，从图中可以明显看到该倒装LED芯片表面具有金属凸点，有利于该芯片同底板的焊接，实现同底板表面的金属层焊接，具有高导热、大电流应用高亮度输出的功能。进一步对该产品焊接后的焊接横截面进行SEM分析如图6所示，证明了倒装LED芯片同底板支架的金属焊接，实现了电连接和机械连接功能。从上述产品应用的实例和图示来看倒装芯片技术在2835、7020、3030等背光产品上实现了很好的应用。同时，产品应用所产生的积极效果
钢网清洗机合明科技解读：5G的基本特点与关键技术（二）

钢网清洗机合明科技解读：5G的基本特点与关键技术（二）文章来源：工信头条文章关键词导读：5G、通讯基站、物联网、传感器、人工智能、半导体、PCBA、钢网清洗机一、5G的关键技术5G作为新一代的移动通信技术，它的网络结构、网络能力和要求都与过去有很大不同，有大量技术被整合在其中。其核心技术简述如下：(一)基于OFDM优化的波形和多址接入5G采用基于OFDM化的波形和多址接入技术，因为OFDM技术被当今的 4G LTE 和 Wi-Fi 系统广泛采用，因其可扩展至大带宽应用，而具有高频谱效率和较低的数据复杂性，能够很好地满足 5G 要求。OFDM 技术家族可实现多种增强功能，例如通过加窗或滤波增强频率本地化、在不同用户与服务间提高多路传输效率，以及创建单载波OFDM波形，实现高能效上行链路传输。(二)实现可扩展的OFDM间隔参数配置通过OFDM子载波之间的15kHz间隔（固定的OFDM参数配置），LTE最高可支持20 MHz的载波带宽。为了支持更丰富的频谱类型/带（为了连接尽可能丰富的设备，5G将利用所有能利用的频谱，如毫米微波、非授权频段）和部署方式。5G NR将引入可扩展的OFDM间隔参数配置。这一点至关重要，因为当FFT（Fast Fourier Transform，快速傅里叶变换）为更大带宽扩展尺寸时，必须保证不会增加处理的复杂性。而为了支持多种部署模式的不同信道宽度， 5G NR必须适应同一部署下不同的参数配置，在统一的框架下提高多路传输效率。另外，5G NR也能跨参数实现载波聚合，比如聚合毫米波和6GHz以下频段的载波。(三)OFDM加窗提高多路传输效率5G将被应用于大规模物联网，这意味着会有数十亿设备在相互连接，5G势必要提高多路传输的效率，以应对大规模物联网的挑战。为了相邻频带不相互干扰，频带内和频带外信号辐射必须尽可能小。OFDM能实现波形后处理（post-processing），如时域加窗或频域滤波，来提升频率局域化。(四)灵活的框架设计设计5G NR的同时，采用灵活的5G网络架构，进一步提高5G服务多路传输的效率。这种灵活性既体现在频域，更体现在时域上，5G NR的框架能充分满足5G的不同服务和应用场景。这包括可扩展的时间间隔（STTI，Scalable Transmission Time Interval ），自包含集成子帧（Self-contained integrated subframe）。(五)先进的新型无线技术5G演进的同时，LTE本身也还在不断进化（比如最近实现的千兆级4G+），5G不可避免地要利用目前用在4G LTE上的先进技术，如载波聚合、MIMO、非共享频谱等。这包括众多成熟的通信技术：大规模MIMO：从2×2提高到了目前4×4 MIMO。更多的天线也意味着占用更多的空间，要在空间有限的设备中容纳进更多天线显然不现实，只能在基站端叠加更多MIMO。从目前的理论来看，5G NR 可以在基站端使用最多256根天线，而通过天线的二维排布，可以实现3D波束成型，从而提高信道容量和覆盖。毫米波：全新5G技术正首次将频率大于24GHz以上频段（通常称为毫米波）应用于移动宽带通信。大量可用的高频段频谱可提供极致数据传输速度和容量，这将重塑移动体验。但毫米波的利用并非易事，使用毫米波频段传输更容易造成路径受阻与损耗（信号衍射能力有限）。通常情况下，毫米波频段传输的信号甚至无法穿透墙体，此外，它还面临着波形和能量消耗等问题。频谱共享：用共享频谱和非授权频谱，可将5G扩展到多个维度，实现更大容量、使用更多频谱、支持新的部署场景。这不仅将使拥有授权频谱的移动运营商受益，而且会为没有授权频谱的厂商创造机会，如有线运营商、企业和物联网垂直行业，使他们能够充分利用5G NR技术。5G NR原生地支持所有频谱类型，并通过前向兼容灵活地利用全新的频谱共享模式。先进的信道编码设计：目前LTE网络的编码还不足以应对未来的数据传输需求，因此迫切需要一种更高效的信道编码设计，以提高数据传输速率，并利用更大的编码信息块契合移动宽带流量配置，同时，还要继续提高现有信道编码技术（如LTE Turbo）的性能极限。 LDPC的传输效率远超LTE Turbo，且易平行化的解码设计，能以低复杂度和低时延，扩展达到更高的传输速率。(六)超密集异构网络5G网络是一个超复杂的网络，在2G时代，几万个基站就可以做全国的网络覆盖，但是到了4G中国的网络超过500万个。而5G需要做到每平方公里支持100万个设备，这个网络必须非常密集，需要大量的小基站来进行支撑。同样一个网络中，不同的终端需要不同的速率、功耗，也会使用不同的频率，对于QoS的要求也不同。这样的情况下，网络很容易造成相互之间的干扰。5G网络需要采用一系列措施来保障系统性能：不同业务在网络中的实现、各种节点间的协调方案、网络的选择以及节能配置方法等。在超密集网络中，密集地部署使得小区边界数量剧增，小区形状也不规则，用户可能会频繁复杂地切换。为了满足移动性需求，这就需要新的切换算法。总之，一个复杂的、密集的、异构的、大容量的、多用户的网络，需要平衡、保持稳定、减少干扰，这需要不断完善算法来解决这些问题(七)网络的自组织自组织的网络是5G的重要技术，这就是网络部署阶段的自规划和自配置；网络维护阶段的自优化和自愈合。自配置即新增网络节点的配置可实现即插即用，具有低成本、安装简易等优点。自规划的目的是动态进行网络规划并执行，同时满足系统的容量扩展、业务监测或优化结果等方面的需求。自愈合指系统能自动检测问题、定位问题和排除故障，大大减少维护成本并避免对网络质量和用户体验的影响。SON技术应用于移动通信网络时，其优势体现在网络效率和维护方面，同时减少了运营商的支出和运营成本投入。由于现有的 SON 技术都是从各自网络的角度出发，自部署、自配置、自优化和自愈合等操作具有独立性和封闭性，在多网络之间缺乏协作。(八)网络切片就是把运营商的物理网络切分成多个虚拟网络，每个网络适应不同的服务需求，这可以通过时延、带宽、安全性、可靠性来划分不同的网络，以适应不同的场景。通过网络切片技术在一个独立的物理网络上切分出多个逻辑网络，从而避免了为每一个服务建设一个专用的物理网络，这样可以大大节省部署的成本。在同一个5G网络上，通过技术电信运营商会把网络切片为智能交通、无人机、智慧医疗、智能家居以及工业控制等多个不同的网络，将其开放给不同的运营者，这样一个切片的网络在带宽、可靠性能力上也有不同的保证，计费体系、管理体系也不同。在切片的网络中，各个业务提供商，不是如4G一样，都使用一样的网络、一样的服务。很多能力变得不可控。5G切片网络，可以向用户提供不一样的网络、不同的管理、不同的服务、不同的计费，让业务提供者更好地使用5G网络。(九)内容分发网络在5G网络中，会存在大量复杂业务，尤其是一些音频、视频业务大量出现，某些业务会出现瞬时爆炸性的增长，这会影响用户的体验与感受。这就需要对网络进行改造，让网络适应内容爆发性增长的需要。内容分发网络是在传统网络中添加新的层次，即智能虚拟网络。CDN 系统综合考虑各节点连接状态、负载情况以及用户距离等信息，通过将相关内容分发至靠近用户的CDN代理服务器上、实现用户就近获取所需的信息，使得网络拥塞状况得以缓解，缩短响应时间，提高响应速度。源服务器只需要将内容发给各个代理服务器，便于用户从就近的带宽充足的代理服务器上获取内容，降低网络时延并提高用户体验。CDN技术的优势正是为用户快速地提供信息服务，同时有助于解决网络拥塞问题。CDN技术成为5G必备的关键技术之一。(十)设备到设备通信这是一种基于蜂窝系统的近距离数据直接传输技术。设备到设备通信（D2D）会话的数据直接在终端之间进行传输，不需要通过基站转发，而相关的控制信令，如会话的建立、维持、无线资源分配以及计费、鉴权、识别、移动性管理等仍由蜂窝网络负责。蜂窝网络引入D2D通信，可以减轻基站负担，降低端到端的传输时延，提升频谱效率，降低终端发射功率。当无线通信基础设施损坏，或者在无线网络的覆盖盲区，终端可借助D2D实现端到端通信甚至接入蜂窝网络。在 5G 网络中，既可以在授权频段部署D2D通信，也可在非授权频段部署。(十一)边缘计算在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用核心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务。其应用程序在边缘侧发起，产生更快的网络服务响应，满足行业在实时业务、应用智能、安全与隐私保护等方面的基本需求。5G要实现低时延，如果数据都是要到云端和服务器中进行计算机和存储，再把指令发给终端，就无法实现低时延。边缘计算是要在基站上即建立计算和存储能力，在最短时间完成计算，发出指令。(十二)软件定义网络和网络虚拟化SDN架构的核心特点是开放性、灵活性和可编程性。它主要分为三层：基础设施层位于网络最底层，包括大量基础网络设备，该层根据控制层下发的规则处理和转发数据；中间层为控制层，该层主要负责对数据转发面的资源进行编排，控制网络拓扑、收集全局状态信息等；最上层为应用层，该层包括大量的应用服务，通过开放的北向API对网络资源进行调用。NFV作为一种新型的网络架构与构建技术，其倡导的控制与数据分离、软件化、虚拟化思想，为突破现有网络的困境带来了希望。5G是一个复杂的体系，在5G基础上建立的网络，不仅要提升网络速度，同时还提出了更多的要求。未来5G网络中的终端也不仅是手机，而是有汽车、无人驾驶飞机、家电、公共服务设备等多种设备。4G改变生活，5G改变社会。5G将会是社会进步、产业推动、经济发展的重要推进器。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"钢网清洗机合明科技解读：5G的基本特点与关键技术（二）"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
功率半导体器件助焊剂水基清洗剂合明科技分享：半导体材料进化史（三）

半导体材料进化史（三）-PCBA线路板文章来源：中科院半导体所文章关键词导读：半导体、PCBA线路板、芯片宽禁带半导体材料近年来，第三代半导体材料正凭借其优越的性能和巨大的市场前景，成为全球半导体市场争夺的焦点。所谓第三代半导体材料，主要包括SiC、GaN、金刚石等，因其禁带宽度大于或等于2.3电子伏特，又被称为宽禁带半导体材料。当前，电子器件的使用条件越来越恶劣，要适应高频、大功率、耐高温、抗辐照灯特殊环境。为了满足未来电子器件需求，必须采用新的材料，以便最大限度地提高电子元器件的内在性能。和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有高热到率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求，是半导体材料领域有前景的材料。在国防、航空、航天、石油勘探、光存储等领域有着重要的应用前景，在宽带通讯、太阳能、汽车制造、半导体照明、智能电网等众多战略行业可以降低50%以上的能量损失，高可以使装备体积减小75%以上，对人类科技的发展具有里程碑的意义。目前，由其制作的器件工作温度可达到600℃以上、抗辐照1*106rad；小栅宽GaN HEMT器件分别在4 GHz 下，功率密度达到40 W/mm；在8 GHz，功率密度达到30 W/mm；在18 GHz，功率密度达到9.1 W/mm；在40 GHz，功率密度达到10.5 W/mm；在80.5 GHz，功率密度达到2.1 W/mm，等。因此，宽禁带半导体技术已成为当今电子产业发展的新型动力。从目前宽禁带半导体材料和器件的研究情况来看，研究重点多集中于碳化硅(SiC) 和氮化镓(GaN)技术，其中SiC 技术最为成熟，研究进展也较快；而GaN 技术应用广泛，尤其在光电器件应用方面研究比较深入。氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体技术研究报道较少，但从其材料优越性来看，颇具发展潜力，相信随着研究的不断深入，其应用前景将十分广阔
印制线路板焊后助焊剂水基清洗剂合明科技分享：半导体材料进化史（二）

印制线路板焊后助焊剂水基清洗剂合明科技分享：半导体材料进化史（二）合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章来源：中科院半导体所文章关键词导读：半导体、PCBA线路板、芯片一、元素半导体第一代半导体是“元素半导体”，典型如硅基和锗基半导体。其中以硅基半导体技术较成熟，应用也较广，一般用硅基半导体来代替元素半导体的名称。甚至于，目前，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基础功能材料而生产出来的。以硅材料为代表的第一代半导体材料，它取代了笨重的电子管，导致了以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个IT产生的飞跃，广泛应用于信息处理和自动控制等领域。但是在20世纪50年代，却锗在半导体中占主导地位，主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中，但是锗基半导体期间的耐高温和抗辐射性能比较差，到60年代后期逐渐被硅基器件取代。用硅材料制造的半导体器件，耐高温和抗辐射性能好。1960年出现了0.75寸（约20mm）单晶硅片。1965年以分立器件为主的晶体管，开始使用少量的1.25英寸小硅片。之后经过2寸、3寸的发展，1975年4寸单晶硅片开始在全球市场上普及，接下来是5寸、6寸、8寸，2001年开始投入使用12寸硅片，预计在2020年，18寸（450MM）的硅片开始投入使用。据了解，硅片占整个半导体材料市场的32%左右，行业市场空间76亿美元。国内半导体硅片市场规模为130亿元人民币左右，占国内半导体制造材料总规模闭总达42.5%。而这一领域主要由日本厂商垄断，我国6英寸硅片国产化率为50%，8英寸硅片国产化为10%，12英寸硅片完全依赖于进口。目前市场上在使用的硅片有200MM（8英寸）、300mm（12英寸）硅片。由于晶圆面积越大，在同一晶圆上可生产的集成电路IC越多，成本越低，硅片的发展趋势也是大尺寸化。12英寸硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸（16nm和14nm）的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片，是当前晶圆厂扩厂的主流。由于面临资金和技术的双重压力，晶圆厂向450mm（18英寸）产线转移的速度放缓，根据国际预测，到2020年左右，450mm的硅片开发技术才有可能实现初步量产。二、化合物半导体20世纪90年代以来，随着移动通信的飞速发展、以光纤通信为基础的信息高速公路和互联网的兴起，以砷化镓、磷化铟为代表的第二代半导体材料开始崭露头角。第二代半导体材料是化合物半导体。化合物半导体是以砷化镓、磷化铟和氮化镓等为代表，包括许多其它III-V族化合物半导体。这些化合物中，商业半导体器件中用得最多的是砷化镓和磷砷化镓，磷化铟，砷铝化镓和磷镓化铟。其中以砷化镓技术较为成熟，应用也较广。GaAs、InP等材料适用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件发光器件的优良材料，广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信、GPS导航等领域。但是GaAs、InP材料资源稀缺，价格昂贵，并且还有毒性，能污染环境，InP甚至被认为是可疑致癌物质，这些缺点使得第二代半导体材料的应用具有很大的局限性。但是，化合物半导体不同于硅半导体的性质主要有二：一是化合物半导体的电子迁移率较硅半导体快许多，因此适用于高频传输，在无线电通讯如手机、基地台、无线区域网络、微信通讯、卫星定位等皆有应用；二是化合物半导体具有直接带隙，这是和硅半导体所不同的，因此化合物半导体可适用发光领域，如发光二极管、激光二极管、光接收器及太阳能电池等产品。可用于制造超高速集成电路、微波器件、激光器、光电以及抗辐射、耐高温等器件，对高防、航天和高技术研究具有重要意义。目前，全球GaAs半导体制造商市场份额最大的五家企业分别是Skyworks、Triquint、RFMD、Avago、穏懋，约占全球总额的65%。而在GaAs原材料领域，IQE、全新、Kopin 三家公司占据市场67.3%的份额。以上就是关于"半导体材料进化史（二）-PCBA线路板"的相关解答
电路板助焊剂水基清洗剂合明科技分享：FPC的特性以及应用领域-线路板

FPC的特性以及应用领域-线路板文章来源：FPCworld文章关键词导读：FPC、柔性板，线路板一、柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚性板四种。1.单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。2.双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。3.多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。4.传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。5.混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。二、柔性电路的经济性如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1.5倍;高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降;在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10;是刚性电路板价格的1/2～1/3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m.1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。三、产品特点1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积；3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化；四、FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域。具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"FPC的特性以及应用领域-线路板"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。