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锡膏清洗剂与锡膏印刷不良的影响原因分析
印刷锡膏在整体生产中所引起的质量问题占的比例很大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有很大关系，今天就跟大家分析一下锡膏清洗剂与影响锡膏印刷不良的原因与解决方法~一般来说要想印出高品质的锡膏印刷，解决锡膏印刷不良这类问题要注意各个方面的技术要求，必须要有：1）良好合适的锡膏。2）良好科学的模板。3）良好的设备及刮刀。4）良好的清洁方法与适当的清洗频次。一、锡膏印刷不良相关原因分析与处理方法：1、坍塌印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。产生的原因可能是：1) 刮刀压力太大。2) 印刷板定位不稳定。3) 锡膏粘度或金属含量过低。防止或解决办法：调整刮刀压力；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。2、锡膏厚度超下限或偏下限产生的可能原因是：1) 模板厚度不符合要求（太薄）。2) 刮刀压力过大。3) 锡膏流动性太差。防止或解决办法：选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮刀压力。3、厚度不一致印刷后，焊盘上锡膏厚度不一致，产生的原因可能是：1) 模板与印刷板不平行。2) 锡膏搅拌不均匀，使得粘度不一致。防止或解决办法：调整模板与印刷板的相对位置，印刷前充分搅拌锡膏。4、边缘和表面有毛刺产生可能原因是锡膏粘度偏低，模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。防止或解决办法：钢网投产前确认检查网孔的开孔质量，印刷过程中要注意清洗网板。5、印刷均匀印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上锡膏。产生的可能原因是：1) 网孔孔堵塞或部分锡膏粘在模板底部。2) 锡膏粘度太小。1) 锡膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒。2) 刮刀磨损。防止或解决办法：清洗网孔和模板底部，选择粘度合适的锡膏，并使得锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域，选择金属粉末颗粒尺寸与窗孔尺寸相对应的锡膏。6、拉尖拉尖是指漏印后焊盘上的锡膏呈小山峰状，产生的可能原因是：印刷间隙或锡膏粘度太大，或钢网与线路板脱模（即分离）速度过快。防止或解决办法：将印刷间隙调整为零间距或选择合适粘度的锡膏，减小脱模速度。7、偏位偏位是指印刷后的锡膏偏离焊盘1/4及以上的距离，产生的可能原因是：1） 线路板定位不良（线路板偏位或定位不牢），印刷时产生偏位；2）印刷时，线路板定位不平整，线路板与钢网之间有间隙；3）钢网与线路板未对中（半自动印刷机）；4）印刷时，线路板与钢网间存在一定角度的夹角；5）钢网变形；6）钢网开孔与线路板存在不同方向的偏移；二、锡膏印刷不良防止或解决办法：检查线路板定位治具是否良好，有无松动或移位，定位PIN与线路板是否匹配；确认钢网与线路板是否完全对中，线路板与钢网间是否存在夹角的情况，并进行相应的调整；检查钢网是否变形，钢网开孔是否与线路板焊盘存在不同方向的偏位现象，确认为钢网不良，确认处理。锡膏使用相关要求：1) 较为理想的使用环境温度为20~27℃，相对湿度为40%~60%RH。2) 平时不使用时应密封保存在冰箱内（0~10℃）。3) 使用时从冰箱中取出放置，须解冻3小时以上，使其达到室温。使用前要充分搅拌。三、锡膏清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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波峰焊治具清洗方式
波峰焊治具清洗还是有很多讲究的，因为治具的用途不一样,使用方法也不一样，所以在治具清洗的时候所使用的方法也是不一样的，合理正确的清洗方法可以有效延长一个治具的使用寿命。治具清洗从专业的角度来讲还是使用一些专业的清洗剂，因为这种清洗剂不会直接破坏一个治具的表面。另外就是不要使用一些酒精类的清洗剂，因为这些清洗剂也会给治具表面带来很大的损伤，从而减少这个治具的使用年限,所以一般我们在清洗这些治具的时候，首先就是要避免使用一些强刺激的清洗剂，因为这种清洗剂可以使治具的表面出现很多的锈迹。下面小编就给大家介绍两种波峰焊治具清洗方法：波峰焊治具的清洗可用以下几种方式：1、溶剂型清洗剂或者俗称洗板水，用浸泡手刷方式，用超声波机方式。好处：流程简单；缺点：环保安全性差、效率低、成本高。2、用水基型清洗剂，加上超声波清洗机作业方式，速度快、效率高、清洗效果好。提示：使用水基清洗剂前，需将治具与水基清洗剂做兼容性测试。以上就是波峰焊治具清洗方式相关内容，希望能给大家多一些了解或帮助。想了解关于波峰焊治具清洗方式的更多内容，请访问我们的“治具清洗”专题了解相关产品与应用 ！
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PCBA线路板清洗的注意事项及重要性
PCBA线路板清洗主要针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂等有机、无机污染物进行清洗。简单的说PCBA线路板清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程，PCBA线路板清洗的目的是为了保证良好的表面电阻、防止漏电，从而在本质上延长产品使用寿命。在SMT贴片加工生产过程中，PCBA线路板加工焊接时锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物含有各种成分：有机酸和可分解的电离子等，其中有机酸腐蚀性比较强，电离子残留在焊盘上会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的，也不符合客户对产品清洁度的要求，因此我们对PCBA线路板板进行清洗是必不可少的。PCBA线路板清洗需要的注意事项：1、时效性，线路板焊后要及时清洗PCB线路板组装件装焊以后，要及时进行清洗，彻底清除PCB板上的残留污染物。2、清洗时防止清洗剂侵入并要烘烤干燥在清洗时，要防止清洗剂侵入未完全密封的元器件内，以避免对元器件造成损害或潜在的损害。以上就是PCBA线路板清洗的注意事项及重要性，希望能给大家多一些了解或帮助。想了解关于PCBA线路板清洗的更多内容，请点击浏览PCBA线路板清洗 ”专题!
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倒装芯片封装技术和优缺点与倒装贴片后清洗介绍
倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点，通过倒装焊工艺进行互连，与传统引线键合技术相比具有更高的组装密度及信号传输速率，是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键技术之一。对于小尺寸微节距的倒装焊芯片来说，焊后清洗的难度相对更大，因此清洗技术也是影响倒装焊工艺的重要因素。一、倒装贴片后，在底部填充前还需要对底部进行清洗吗？如果要如何清洗？倒装贴片后，会先经过一道水清洗或药水清洗进行Flux残留的去除，避免底填充(Underfill)后，填充材料内部Flux残留导致空洞问题产生。另外在底填充前，也会使用Plasma制程，除有效去除impurity，还能将填充区域进行表面活化，增加填充性。二、倒装芯片封装技术和优缺点？ 1. 优点：▫ 更高的引脚数量：Die的整个表面都可以用来做互联，而不是仅仅只有边界。▫ 更好的散热▫ 更高的信号密度▫ 更薄且更小的封装体积▫ 更短的电传导通道：改成Bump型式，电流导通可以以直上直下方式进行。2. 缺点：开发成本相比WB会更高（晶圆的开发费用及Bump凸点的加工成本）。 三、倒装芯片工艺清洗：在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后，需用填充料对裸片进行填充，故任何的焊后残留都会让填充效果存在分层、空洞和条纹等界面缺陷。所以对芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是一项不可缺少的工序。合明科技研发的清洗剂具有高效的清洗能力和渗透能力，将残留去除，有效防止分层和条纹缺陷；清洗后可为倒装芯片的底部填充提供适当的润湿度，有效防止空洞产生。以上内容是对倒装芯片封装技术和优缺点与倒装贴片后清洗的介绍，合明科技为您提供专业倒装芯片工艺水基清洗工艺解决方案。如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案，可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。
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晶圆级WLP微球植球后清洗与WLP微球植球技术工艺介绍
今天小编为大家带来一篇关于晶圆级WLP微球植球后清洗与WLP微球植球技术工艺介绍~晶圆级封装（Wafer Lever Package，WLP）是以BGA技术为基础，将百微米级的焊锡球放置到刻好电路的晶圆上，是一种经过改进和提高的CSP。WLP封装具有较小封装尺寸与较佳电性表现的优势，目前多应用于轻薄短小的消费性IC的封装应用。一、 WLP封装工艺： 晶圆级封装，是属于芯片尺寸封装（CSP）的一种。所谓芯片尺寸封装是当芯片（Die）封装完毕后，其所占的面积小于芯片面积的120%。晶圆级封装与传统封装工艺不同，传统封装将芯片上压点和基座上标准压点连接的集成电路封装都是在由晶圆上分离出来的芯片上进行的，这种工艺造成了前端晶圆制造工艺与用于生产最终集成电路的后端装配和封装的自然分离。晶圆级封装是在在完成封装和测试后，才将晶圆按照每一个芯片的大小来进行切割，统一前端和后端工艺以减少工艺步骤，封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同，能大幅降低封装后的IC尺寸，是真正意义上的芯片尺寸封装。一片12inch的晶圆上一般有750～1500个裸片，与单个芯片封装相比，每个裸片的封装成本可以降低一个数量级。晶圆级芯片封装工艺流程如图1所示。二、WLP植球技术：晶圆级封装采用凸点技术（Bumping）作为其I/O电极，晶圆上形成凸点有三种方式：电镀方式、印刷锡膏方式和植球方式，三种方式的比较如表1所示。鉴于电镀方式和印刷锡膏方式的缺点，业界一直在寻找替代解决方案，晶圆级植球技术的突破恰好满足了这一需求，并且随着多层堆叠技术(MCM)的发展，要求晶圆与晶圆间具有高精度的多引脚的100um级的互联，晶圆级植球技术可以稳定地实现。下面分析晶圆级微球植球机工作过程：1）上料机械手对晶圆盒（Cassette）中的晶圆进行检测（Mapping）；2）将晶圆取出放置到晶圆预对位装置（Aligner)上进行对位；3）然后机械手将晶圆放置于X-Y-Z-θ植球平台上；4 ）利 用超 精密 金属 模板 印刷 技术 将助 焊剂（Flux）涂敷在晶圆的焊盘上；5）利用金属模板植球技术手动或自动将焊锡球放置于晶圆上；6）最后将植球后的晶圆收回晶圆盒。三、先进封装-晶圆级WLP微球植球后清洗：先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。想了解更多关于先进封装产品芯片清洗的内容，请访问我们的“先进封装产品芯片清洗”产品与应用！
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重点管控新污染物清单（2023年版）附下载
生态环境部、工业和信息化部、农业农村部等六部门日前公布《重点管控新污染物清单（2023年版）》（以下简称《清单》）。《清单》将于2023年3月1日起施行，将根据实际情况实行动态调整。 《 重点管控新污染物清单》 （2023年版）提出了重点管控14种新污染物，分别是：1、全氟辛基磺酸及其盐类和全氟辛基磺酰氟（PFOS类）；2、全氟辛酸及其盐类和相关化合物（PFOA类）；3、十溴二苯醚；4、短链氯化石蜡；5、六氯丁二烯；6、五氯苯酚及其盐类和酯类；7、三氯杀螨醇；8、全氟己基磺酸及其盐类和其相关化合物（PFHxS类）；9、得克隆及其顺式异构体和反式异构体；10、二氯甲烷；（依据《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》（GB 38508），水基清洗剂、半水基清洗剂、有机溶剂清洗剂中二氯甲烷、三氯甲烷、三氯乙烯、四氯乙烯含量总和分别不得超过 0.5%、2%、20%。 ）11、三氯甲烷；12、壬基酚；13、抗生素；14、已淘汰类（包括六溴环十二烷、氯丹、灭蚁灵、六氯苯、滴滴涕、α-六氯环己烷、β-六氯环己烷、林丹、硫丹原药及其相关异构体、多氯联苯共10种已淘汰类新污染物）。上述14种新污染物将按照国家有关规定采取禁止、限制、限排等环境风险管控措施。或被禁止生产、禁止加工使用、禁止新建生产装置、禁止进出口等。 重点管控新污染物清单（2023 年版）第一条 根据《中华人民共和国环境保护法》《中共中央国务院关于深入打好污染防治攻坚战的意见》以及国务院办公厅印发的《新污染物治理行动方案》等相关法律法规和规范性文件，制定本清单。 第二条 新污染物主要来源于有毒有害化学物质的生产和使用。 本清单根据有毒有害化学物质的环境风险，结合监管实际，经过技术可行性和经济社会影响评估后确定。 第三条 对列入本清单的新污染物，应当按照国家有关规定采取禁止、限制、限排等环境风险管控措施。 第四条 各级生态环境、工业和信息化、农业农村、商务、市场监督管理等部门以及海关，应当按照职责分工依法加强对新污染物的管控、治理。 第五条 本清单根据实际情况实行动态调整。 第六条 本清单自 2023 年 3 月 1 日起施行。 中华人民共和国生态环境部官网《重点管控新污染物清单（2023年版）》查看下载地址：https://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk02/202212/W020221230613338823204.pdf
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波峰焊清洗维护保养的内容
波峰焊清洗维护保养的内容波峰焊长时间的工作，里面附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期对波峰焊及配件等进行维护清洗保养。一般根据生产实际情况要定时进行维护保养，如每天、周、月、季度等，以下波峰焊清洗维护保养的相关内容提供参考：1、波峰焊每天维护保养内容:①、清理锡池内残渣,用锡勺将锡面上所有锡渣收集起来,并加还原粉还原锡渣内部分碎锡;完成以上步骤后,将锡炉归位.②、用碎布蘸玻璃水将防护玻璃内外擦洗干净③、用手刷蘸清洗剂将链爪上脏物刷干净,用竹签将藏于链爪与黑片间的脏物清理干净④.将喷雾抽风罩内的过滤网拆下用清洗剂清洗干净2、波峰焊每周维护保养内容:①、清理锡炉波组件；②、擦除两波锡泵轴承的脏润滑油,用油枪将新油通过油喷压入轴承内③、拆下松香区、预热区的抽风软管,将内部松香等脏物洗净④、清理机身外壳、底座、炉内壁、松香缸及洗爪⑤、用干净碎布将入端,PCB感应器擦拭干净3、波峰焊每月维护保养内容:①、清理松香喷嘴滑轨、位置距离传感器,并给滑轨涂上新的润滑油②、拆下控制箱上的冷却风扇,将隔离网洗净吹干后再重新装上③、给链条加新润滑油;清洁链条转动马达及其网罩④、拆下松香喷嘴,检查内部密封胶圈有破损⑤、将整个两发波器起拆下,清干净锡泵下端的锡渣等脏物,轴承的脏润滑油,清洁马达网罩,用油枪将新油通油嘴压入轴承内。4、波峰焊季度维护保养内容：①、将整个链条或链爪拆下,用清洗剂泡洗干净,重新装上后并加润滑油;拆卸步骤如下:拆下链条上专用的连接链,将入端的张紧齿轮组件拆下,将链条整个从出端拉出②、清洗完成后重新安装即可。以上就是波峰焊清洗维护保养的相关内容，希望能给大家多一些了解或帮助。想了解关于波峰焊清洗维护保养的内容，请访问我们的“波峰焊清洗维护保养”专题了解相关产品与应用 ！
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陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍
今天小编为大家带来一篇关于陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍~陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。一、优越性陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。二、性能要求（1）机械性质有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。（2）电学性质绝缘电阻及绝缘破坏电压高；介电常数低；介电损耗小；在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。（3）热学性质热导率高；热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；耐热性优良。（4）其它性质化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。三、用途大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；射频功率控制电路，功率混合电路。智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。汽车电子，航天航空及军用电子组件。太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。四、趋势陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。五、陶瓷基板PCBA清洗药水合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。针对陶瓷基板PCBA清洗、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗剂方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基清洗剂系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。以上便是陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍，希望可以帮到您！
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功率半导体清洗剂厂与功率半导体介绍
今天小编为大家带来一篇关于功率半导体清洗剂厂与功率半导体介绍~功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分立器件主要包括金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)，双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor，BJT），以及绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT) 。功率半导体集成电路芯片主要包括交直流电源变换器（AC/DC），直流电源变换器（DC/DC），以及功率集成电路(power ic，常简写为PIC)为主。资料来源：《碳化硅技术基本原理》，浙商创新1. BJT1956年，威廉·肖克利（William Shockley）、约翰·巴丁（John Bardeen）和沃尔特·布喇顿（Walter Brattain）因为三极管的发明工作被授予诺贝尔物理学奖。三极管是一种电流控制器件，电子和空穴同时参与导电。三极管结构有NPN和PNP两种，因为电子比空穴有更高的迁移率，所以NPN比PNP型三极管获得更广泛的应用。三极管的输出特性可以分为截止区（cut-off region）、线性放大区（acitve region）、饱和区（saturation region）。2. MOSFETMOSFET以一块低掺杂的P型硅片为衬底，利用扩散工艺制作两个高掺杂的N+区，并引入两个电极分别为源极S(Source)和漏极D(Drain),半导体上制作一层SiO2绝缘层，再在SiO2上面制作一层金属铝Al，引出电极，作为栅极G(Gate)。栅极和衬底各相当于一个极板，中间是绝缘层，形成电容。当栅-源电压变化时，将改变衬底靠近绝缘层处感应电荷的多少，从而控制漏极电流的大小。3. IGBTIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由（Bipolar Junction Transistor，BJT）双极型三极管和绝缘栅型场效应管（Metal Oxide Semiconductor，MOS）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管（Giant Transistor，GTR）的低导通压降两方面的优点。IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道，给PNP 晶体管提供基极电流，使IGBT 导通。反之，加反向门极电压消除沟道，流过反向基极电流，使IGBT 关断。IGBT 的驱动方法和 MOSFET 基本相同，只需控制输入极N 一沟道MOSFET，所以具有高输入阻抗特性。IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。4. 功率半导体IGBT清洗IGBT模块清洗为应对能源危机和生态环境恶化等问题，世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用，促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT密切相关。目前，大量的IGBT仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT清洗。对此，合明提出新型的IGBT清洗方案。合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。欢迎使用合明科技半水基清洗剂清洗IGBT模块。推荐使用合明科技水基清洗剂，针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。以上便是功率半导体清洗剂厂与功率半导体介绍，希望可以帮到您！
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DBC板清洗与高温封装技术介绍
今天小编为大家带来一篇关于DBC板清洗与高温封装技术介绍~在进行芯片正面连接时可用铜线替代铝线，消除了键合线与 DBC 铜层之间的热膨胀系数差异，极大地提高模块工作的可靠性。此外，铝带、铜带连接工艺因其更大的截流能力、更好的功率循环以及散热能力，也有望为碳化硅提供更佳的解决方案。图 11 所示分别为铜键合线、铜带连接方式。锡片或锡膏常用于芯片和 DBC 板的连接，焊接技术非常成熟而且简单，通过调整焊锡成分比例，改进锡膏印刷技术，真空焊接减小空洞率，添加还原气体等可实现极高质量的焊接工艺。但焊锡热导率较低(~50W/(mK))，且会随温度变化等，并不适宜 SiC 器件在高温下工作。此外，焊锡层的可靠性问题也是模块失效的一大原因。烧结银连接技术凭借其极高的热导率(~200W/(mK))，低烧结温度，高熔点等优势，有望取代焊锡成为 SiC 器件的新型连接方法[38-39]。银烧结工艺通常是将银粉与有机溶剂混合成银焊膏，再印刷到基板上，通过预热除去有机溶剂，然后加压烧结实现芯片和基板的连接。为降低烧结温度，一种方法是增大烧结中施加的压力，这增加了相应的设备成本，而且容易造成芯片损坏；另一种方法是减小银颗粒的体积如采用纳米银颗粒，但颗粒加工成本高，所以很多研究继续针对微米银颗粒进行研究以得到合适的烧结温度、压力、时间参数来现更加理想的烧结效果。图 12 给出了一些典型的焊锡和烧结材料的热导率和工作温度对比图。此外，为确保碳化硅器件稳定工作，陶瓷基板和金属底板也需要具备良好的高温可靠性。表 2、3分别给出了目前常用的一些基板绝缘材料和底板材料，其中：λ 为热导率；α为热膨胀系数；R为挠曲强度；ρ 为密度。λ 越高，散热效果越好，α 则影响了封装在高温工作时不同层材料之间的热应力大小，不同材料间α 差异越大，材料层间热应力就越高，可靠性越低。所以提高λ值 、α 值和碳化硅材料(3.7ppm/K)相近的材料是提高封装可靠性和关键所在。如表2 所示，Al2O3 具有成本低，机械强度高等优点，是目前最常用的绝缘材料，但λ 值低，α值明显偏大，不适合碳化硅的高温工作。AlN λ值高，α 值接近 SiC 材料，成本合适，是目前较为理想的碳化硅器件的基板材料。BeO 虽然 λ 值高，但其强毒性则限制了其应用。Si3N4 α 值最接近 SiC材料，而且 R 值大，在热循环中更不容易断裂，也是一种适合碳化硅器件高温工作的绝缘材料，但其λ值较低，而且成本很高，限制了其广泛的应用。为提高陶瓷基板覆铜层的可靠性，覆铝陶瓷板(DBA)以及活性金属钎焊(active metal brazing，AMB)等工艺也受到人们越来越多的关注。如表 3所示，Cu 作为底板材料热导率最高，但其与基板之间热膨胀系数相差较大。Al 作为底板，成本低，还可显著降低整体重量，但在热导率和热膨胀系数匹配方面均表现较差。Cu基合金如 Cu/Mo，Cu/W，Cu/C 等在热导率和热膨胀系数方面性能均较为优越，但其密度和成本均较高。AlSiC 的成本，密度，热膨胀系数均十分理想，但缺点在于热导率较低。具体使用情况需要结合实际情况综合决定。综上可以看出，材料是保证碳化硅器件高温可靠工作的根本。而在实际设计过程是，考虑多方面综合因素寻找最合适的材料也是器件封装设计中的一大难点所在。芯片封装清洗：芯片封装清洗：合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。推荐使用合明科技水基清洗剂产品。以上便是芯片封装清洗与芯片封装目的介绍，希望可以帮到您！
