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半导体功率器件焊膏清洗合明科技分享：半导体功率器件分类

半导体功率器件焊膏清洗合明科技分享：半导体功率器件分类水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：半导体功率器件，作者：Jon_Vivid 半导体功率器件 1958年美国通用电气（GE）公司研发出世界上第一个工业用普通晶闸管，标志着电力电子技术的诞生。从此半导体功率器件的研制及应用得到了飞速发展。半导体功率器件根据功能分，可以分为三类：不可控、半控型、全控型。一、不可控功率器件功率整流二极管是以半导体PN结为基础的,实际上是由一个面积较大的PN结和两端引线以及封装组成的。快恢复二极管采用外延型PiN结构，其反向恢复时间短（可低于50ns），正向压降也很低（0.9V左右）。肖特基二极管是用金属（Ti、Ni等）代替了PN结中的P型半导体，为多子器件，具有更低的正向压降和更好的开关特性，反向恢复时间很短（10~40ns），有利于控制开关损耗，但耐压较低一般低于200V，且反向漏电较大对温度敏感。符号及电性特征二、半控型功率器件晶闸管（Thyristor）是晶体闸流管的简称，又称可控硅整流器，以前简称为可控硅；1957年美国通用电气公司开发出世界上第一款晶闸管产品，并于1958年将其商业化；晶闸管是PNPN四层半导体结构，它有三个极：阳极，阴极和控制极；晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。符号、结构及工作原理晶闸管承受反向阳极电压时，不管门极承受何种电压，晶闸管都处于反向阻断状态。晶闸管承受正向阳极电压时，仅在门极承受正向电压的情况下晶闸管才导通。这时晶闸管处于正向导通状态，这就是晶闸管的闸流特性，即可控特性。晶闸管在导通情况下，只要有一定的正向阳极电压，不论门极电压如何，晶闸管保持导通，即晶闸管导通后，门极失去作用。门极只起触发作用。晶闸管在导通情况下，当主回路电压（或电流）减小到接近于零时，晶闸管关断。或加一反向电压，并保持一段时间使其强迫关断。三、全控型器件a).功率晶体管(GTR,巨型晶体管)、双极结型晶体管(BJT) i. 功率晶体管(Giant Transistor--GTR,巨型晶体管)、双极结型晶体管(BipolarJunction Transistor--BJT)，这两类三极管在半导体功率器件是等效的，在20世纪80年代，在中、小功率范围内取代了晶闸管，但随着MOSFET、IGBT的发展，逐渐被替代。 ii. 一种电流控制的双极双结大功率、高反压电力电子器件，具有自关断能力,产生于上个世纪70年代，其额定值已达1800V/800A/2kHz、1400v/600A/5kHz、600V/3A/100kHz。它既具备晶体管饱和压降低、开关时间短和安全工作区宽等固有特性，又增大了功率容量，因此，由它所组成的电路灵活、成熟、开关损耗小、开关时间短，在电源、电机控制、通用逆变器等中等容量、中等频率的电路中应用广泛。GTR的缺点是驱动电流较大、耐浪涌电流能力差、易受二次击穿而损坏。 iii. 和普通三极管一样，他有三个极：发射极e （Emitter）、基极b (Base)和集电极c (Collector)。 iv. 结构及工作原理以图中NPN型的三极管为例，当基极通入正电流Ib时，N+P结正偏，基区就会流入大量的电子。同时，该基极电流Ib不仅使发射极电流增大，而且P基区的电子在阻断的基极-集电极结方向上有很高的载流子浓度梯度，这些电子会扩散进入低掺杂的N-层。如果加一个电场，这些电子就会被电场加速流向集电极。即Ib的电流被放大。b).门极可关断晶闸管(GTO) i.GTO（Gate-Turn-Off Thyristor）是门极可关断晶闸管的简称，他是晶闸管的一个衍生器件。但可以通过门极施加负的脉冲电流使其关断，他是全控型器件。 ii.GTO和普通晶闸管一样，是PNPN四层半导体结构，外部也是引出阳极．阴极和门极。但和普通晶闸管不同的是，GTO是一种多元的功率集成器件。虽然外部同样引出三个极，但内部包含数十个甚至数百个共阳极的小GTO单元，这些GTO单元的阴极和门极在器件内部并联，他是为了实现门极控制关断而设计的。 iii.具体结构及工作原理见“晶闸管”章节。c).功率场效应晶体管(MOSFET) i.功率MOS场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型，但通常主要指绝缘栅型中的MOS型（Metal Oxide Semiconductor FET），简称功率MOSFET（Power MOSFET）。结型功率场效应晶体管一般称作静电感应晶体管（Static Induction Transistor——SIT）。其特点是用栅极电压来控制漏极电流，驱动电路简单，需要的驱动功率小，开关速度快，工作频率高（最高可达到1MHz），热稳定性优于GTR，但其电流容量小，耐压低，一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。 ii.结构及工作原理截止：漏源极间加正电源，栅源极间电压为零。P基区与N漂移区之间形成的PN结反偏，漏源极之间无电流流过。导电：在栅源极间加正电压Ugs，栅极是绝缘的，所以不会有栅极电流流过。但栅极的正电压会将其下面P区中的空穴推开，而将P区中的少子—电子吸引到栅极下面的P区表面,当Ugs大于Uth（开启电压或阈值电压）时，栅极下P区表面的电子浓度将超过空穴浓度，使P型半导体反型成N型而成为反型层，该反型层形成N沟道而使PN结消失，漏极和源极导电。d).绝缘栅双极晶体管(IGBT) i.MOSFET具有开关速度快，电压控制的优点，缺点是导通电压降稍大，电流、电压容量不大；双极型晶体管却与它的优点、缺点互异。因而产生了使它们复合的思想；控制时有MOSFET管的特点，导通时具有双极型晶体管特点，这就产生IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）管研制的动机，该管称为绝缘栅双极晶体管，但因为有晶体管的特性，他的工作频率大大降低。 ii.N沟道VDMOSFET与GTR组合形成N沟道IGBT（N-IGBT）IGBT比VDMOSFET多一层P+注入区，形成了一个大面积的P+N结。使IGBT导通时由P+注入区向N基区发射少子，从而对漂移区电导率进行调制，使得IGBT具有很强的通流能力。 iii.结构、符号及工作原理。IGBT的开通和关断是由门极电压来控制的。当门极加正电压时，MOSFET内形成沟道，并为PNP晶体管提供基极电流，从而使IGBT导通。因此IMOS为IGBT总电流的主要部分。此时，空穴P+区注入到N-区，从而在N-区内产生高浓度的电子，减小了N-区的电阻Rd值，使高耐压的IGBT也具有低的通态压降。当门极加负电压时，MOSFET内的沟道消失，PNP晶体管的基极电流被切断，IGBT即被关断。由于注入到N-区的空穴是少子，存在少子存储现象。N-区的少子需要时间复合消失，因此IGBT的开关速度比MOSFET慢。通过本文的介绍，相信大家对半导体功率器件有个大概的了解了。最后汇总下半控型和全控型功率器件的特性，见下表。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技半导体功率器件焊膏清洗、功率器件清洗、半导体封测清洗、芯片焊后清洗，电子组件制程水基清洗解决方案！
PoP堆叠芯片清洗合明科技分享：细间距POP堆叠组装工艺的优化

PoP堆叠芯片清洗合明科技分享：细间距POP堆叠组装工艺的优化文章来源：SMTJS资讯，作者：潘华强王雪梅 SMTJS资讯摘要:POP作为新兴的3D高密度组装技术，在超薄、小型化智能手机中使用越来越广泛。但由于该技术本身存在的一些缺陷，其良品率一直是困扰业界的一大难题；本文通过分析典型的虚焊不良现象，并对比不同辅料及工艺参数的情况，寻求提升POP的焊接良品率的有效措施。关键词：POP，智能手机，SMT 1. 背景介绍通讯电子产品尤其是智能手机在近几年有了飞速的发展。智能手机市场竞争硝烟不断，仅以手机的厚度为例，在I phone 4推出小于1 cm的9.3 mm厚的最薄机型之后，8.6 mm、8.5 mm、7.8 mm、7.69 mm、7.5 mm、6.9 mm、6.7 mm、6.68 mm、6.65 mm??等，各大厂商正在以前所未有的速度不断刷新这一最薄纪录。技术的发展变革注定给我们产品的研发设计、加工制造带来新的挑战；同时也不断催生出新封装、新工艺、新材料的应用。细间距POP（Package On Package）技术正是在伴随着手机产品朝着高性能和超薄、小型化方向发展而发展的，从而有力地驱动了3D、高密度电子互联工艺技术的发展。P0P堆叠技术加速了SMT由二维空间向三维空间的拓展。 2. 细间距POP组装工艺难点 2.1 POP按焊球间距的分类及常见的封装形式 POP按照上层芯片（图1）的球间距可划分为下述三种尺寸型号：图1 top层芯片示意图⑴ 0.65 mm pitch POP （top 层间距0.65 mm / bottom层间距 0.5 mm）⑵ 0.50 mm pitch POP (top 层间距0.5 mm / bottom层间距 0.4 mm/0.5 mm ) ⑶ 0.40 mm pitch POP (top 层间距0.4 mm / bottom层间距 0.4 mm) 随着产品的微小型化和薄型化的发展趋势，尺寸为⑴类的已较少应用；目前在新型智能产品中应用的主要是第⑵、⑶两种尺寸规格的。 POP芯片焊接时，BOT层芯片焊接与常规工艺相同，TOP层芯片由于施加助焊剂以及BOT层芯片翘曲影响导致焊点开路等问题，特别随着TOP芯片的pitch变小焊点体积缩小时，翘曲的影响会更加显著，如图2所示。目前国内外电子业界流行的POP封装形式，在不同的机型上均有应用，不同POP封装技术及对比情况，如表1所示。图2 芯片翘曲影响示意图表1 不同的POP封装技术的比较2.2 再流焊接釆用的工艺流程 POP组装分为一次再流和预堆叠两种： ⑴ 一次再流；一次再流的制程如图3所示：PCB表面焊膏印刷,底部及其他元器件贴装，顶部元器件浸渍助焊剂或焊膏，顶部元器件贴装，再流焊接，检测。一次再流制程目前在业界采用广泛，原因是易于实施、流程简单对相关设备依赖度小，缺点是过程控制难度大导致良品率低、且制程工艺需要消耗大量的氮气而导致制造成本高。图3 POP一次再流制程示意图⑵ 预堆叠制程：预堆叠制程是指先单独顶部元器件浸渍助焊剂或焊膏后，贴装在底部上，再流焊接；而后将堆叠好POP当成普通物料，按照通常的SMT制程生产。预堆叠又分为来料堆叠和SMT制程堆叠两种： ① 来料堆叠：通常由于POP下层CPU芯片和上层内存芯片来料分别属于不同供应商，二者均不愿意来完成组装问题。故目前业界仅极少数公司实现来料堆叠（其下层CPU芯片与上层内存芯片均是同一家封装厂封装的），这种来料堆叠的方式也极大地提升了其代工厂的良品率和降低其制造成本。 ② SMT制程堆叠：受限于一般的组装厂不具备芯片级的测试条件，因而应用较少。图4 POP预堆叠制程示意图 2.3 再流焊接中的主要缺陷现象在执行上述工艺过程中的主要缺陷是：电气测试中的小电流现象。 2.3.1 正常凹坑型POP焊点切片金相照片以凹坑型POP为例，正常焊点的SEM照片，如图5所示。图5 凹坑型PoP正常焊点的SEM照片2.3.2 有缺陷的凹坑型POP焊点切片金相照片从切片照片看，焊点纵切面属典型的球窝缺陷，其表现特征是：上、下二球未完全融混，针对凹坑POP的小电流不良所作切片结果显示，存在典型的球窝（HIP）现象，现状证明它是导致测试中出现小电流现象的根源，如图6、图7所示。图6 小电流不良焊点切片⑴ 图7 小电流不良焊点切(2) 由于界面存在SnO钝态膜，导致接触界面上存在较大的接触电阻，从而使通路的电流减小。造成此现象的原因有： ① 所使用的助焊剂活性不足，或在高湿度使用环境中暴露时间过长，助焊剂吸湿变质，活性降低；此现象尤其在雨季是高发期，故要特别关注工艺过程监控。 ② 助焊剂量不足，导致上下球的接触面，特别是下球面助焊剂缺失，从而导致凸型（即方向朝上）的球窝缺陷。 2.3.3 裸Die型POP切片金相照片针对裸Die型封装小电流不良所作切片结果显示，存在焊点拉伸，局部微裂纹甚至开路等现象；分析主要为芯片热翘曲变形导致的虚焊。如图8所示。图8 拉伸与开路焊点（左图）与正常焊点（右图）的对比图从切片照片看，焊点存在拉伸，开路现象，正常焊点与拉伸焊点高度差达35 um以上，造成此现象的原因有： ① 芯片受潮或芯片本身结构产生的热变形大，焊接过程中无法形成联接而虚焊。 ② 焊球共面度不足。 3. 提升POP焊接良品率的应对措施 3.1 蘸取物质的选择目前国内外业界在POP堆叠组装浸蘸工序所使用的辅料中，主要是助焊剂和特制胶体焊膏两类。 3.1.1 助焊剂助焊剂是一种由多种成份的溶液体系。在采用蘸取助焊剂贴装POP芯片工艺时，由于、助焊剂溶剂挥发快，粘度变化大、表面张力随环境变化、吸附力弱等因素的影响，不易获得稳定的蘸取高度和厚度。从而导致关键工艺参数在生产中波动性大，工艺过程控制难度大，再流焊后焊点质量稳定性差，进而影响产品良品率。 3.1.2 特制胶体焊膏在POP的再流焊接中使用了一种特制的焊膏。它是由某公司研制的焊料粉粒度＜10μm的特制焊膏。该尺度下的合金焊料粉末具有大的表面积，因此在蘸取时对焊球表面有很大的吸附能力，从而能获得较稳定的、一致的蘸取高度、厚度和形状，如图9所示。贴装后上、下二球间被该胶体强大的吸附力牢固地连接在一起，因而确保了上、下二球的连接合格率。故它的焊接效果和质量的稳定性均要高于助焊剂，并且简化了工艺过程控制，从实际应用的效果来看，胶体特制焊膏明显优于助焊剂。图9 蘸取时能获得稳定而一致的蘸取高度、厚度和形状 3.2 N2气氛围保护下的再流焊接由于特制的焊膏胶体，所用焊料粉末粒度＜10μm，由于胶体内的粒子粒度愈小，其暴露的表面面积就愈大。而在再流焊接过程中其表面暴露面积大，受氧的侵蚀的几率也就愈大，所以采取在N气氛环境保护下进行再流焊接过程是非常必要的。另一方面N2气氛保护下，减少了再流高温过程中芯片焊球的再次氧化和助焊剂消耗，等效于增加了助焊剂的量，因此更大的发挥了助焊剂的能力。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技POP堆叠芯片清洗解决方案，电子组件制程水基清洗解决方案，水基系列产品，PCBA线路板清洗。
PoP堆叠封装清洗合明科技分享：堆叠技术在电子装联工艺中之应用与影响

PoP堆叠封装清洗合明科技分享：堆叠技术在电子装联工艺中之应用与影响水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源微信公众号 actSMTC：作者许琳 actSMTC 摘要：在当今的科技时代，电子产品的更新速度越来越快，其趋势也日趋明朗，即朝着“轻、薄、短、小”的特点发展。PCB（Printed Circuit Board）上的器件密度越来越高，器件尺寸越来越小，Chip 物料从本世纪初的0603（英制），发展到如今的03015（公制），甚至到了公制的0201，而集成电路也已从最初的QFP封装发展到如今的3D系统集成封装（SIP/System in Package）、多芯片模块（MCM）等（可见图1）。电装工艺也借鉴3D封装技术，产生了以POP（Package On Package）、COC（Chip On Chip）等为代表的堆叠工艺，而这些工艺也打破了原有的电子制造分级，具有里程碑的意义。本文通过介绍POP工艺在电装工艺中的应用与影响，阐述了作者对这种工艺的理解，供大家学习参考。1 引言随着移动多媒体产品的普及和对更高数字信息处理，具有更高存储容量和灵活性的需求，元件堆叠装配POP（Package and Package）技术的得到广泛应用。POP是一种典型的3D封装，将经过完成测试的封装单芯片BGA垂直堆叠在另外一片单芯片BGA上，通常逻辑+存储通常为2到4层，存储型POP可达8层，器件的组合可以由终端使用者自由选择，相关的组装设备和工艺也具有先进性与高灵活性。为了进一步介绍POP叠装工艺，作者结合自己多年前该工艺的导入经历，分享自己的实践心得及对技术之外的思考。图1 电子器件及PCB的发展趋势2POP工艺流程POP堆叠技术只要在现有的主流SMT贴片设备（松下、FUJI、西门子等）上增加一些特殊的模块就可以实现，原则上并不需要对现有的SMT线体做大的变更，所以实现起来比较容易。POP工艺流程比较简单，POP底部器件按正常的SMT贴装方式操作，而堆叠的顶部器件需要采用专用的转印设备，给顶部器件锡球转印上一定量的锡膏或Flux，然后再将其贴装到底部器件上，底部器件与顶部器件一起回流焊接，完成机械与电气连接（见图2）。图2 POP的工艺流程3工艺评价流程一种新工艺在导入之前，公司内部有必要根据工艺的特点和产品自身的质量要求制定出适合该产品的工艺评价流程。对关键参数安排实行DOE试验，通过试验数据对比选择最优参数，后通过外观检查、无损、有损确认等方式来评价工艺的水准。最后对优化后工艺参数的试样品做可靠性试验，试验的内容根据产品的等级、使用环境及客户要求来决定。若试验失败，需要对失效样品做失效分析找出失效原因并采取对策实施再验证，若试验成功，满足所有要求，则需要固化所有参数条件总结整个评价过程，输出最终的评价报告。3.1 转印材料的选择POP工艺转印材料有两种，一种是锡膏，另一种是Flux。锡膏一般使用五号粉的专用POP锡膏，但在选择时需要考虑两点。一是转印锡膏与印刷锡膏品牌尽量一致，能保证材料加工管控体系的一致。二是转印锡膏与印刷锡膏的金属合金成分一致，只有这样才能确保熔点温度一致，有利于回流参数的调整及控制。Flux建议选择带有颜色的（如兰色），这样易于观察转印后Flux的蘸取量，而无色的就不易确认了。同时要评估好阻焊剂的活性，尽量避免选择高活性的Flux，尽管高活性能使焊接效果更好，但其残留物的存在可能会对产品带来可靠性风险，特别是没有清洗工序时。POP的堆叠种类常见有两种，一种是P-M组合，另一种是M-M组合，它们有不同的结构特点，具体如何选择转印材料见如表。选择不同的转印材料会有不同的焊接原理，其优劣势也很明显，但根据业内可靠性试验数据来看，转印材料选择锡膏的可靠性略优于Flux。3.2 转印效果的控制我司导入的POP堆叠种类是P-M组合，考虑到其结构与其可靠性，最终选择了转印锡膏。根据业内的POP锡球蘸取的经验值，锡膏的蘸取深度为锡球高度的50%左右为优，一般范围是50%～60%，具体选取值以实际生产评估为准。3.3 回流曲线监控需要细致优化回流焊接温度曲线。由于无铅焊接的温度较高，POP器件封装一般较薄，在回流过程中很容产生热形变，那么监控顶部器件表面与底部器件内部温度非常重要，既要考虑顶部器件表面温度不要过高，又要保证底部器件焊球和锡膏充分熔化，形成良好焊点。另外，控制升温速率及尽量选择低的峰值温度也非常关键。3.4 样品外观确认调试好过程参数后，我们需要通过制作样品来评价工艺的合理性。样品焊点的外观确认是不可缺少的，也是样品确认的第一步，通常是通过电子显微镜（带有观察BGA焊点侧面功能）来初步判定焊点的质量。3.5 样品无损确认由于POP器件的焊球在封装的底部，电子显微镜也只能观察到器件侧面锡球的焊接质量，内部焊点质量是无法有效确认的，所以需要使用其它确认手段来完成，而X-RAY就是无损确认的最常用的手段之一。如果设备本身带有CT功能，就可实现对焊点的断层扫描，立体的展现焊点的形貌，这对更准确地判定焊点质量帮助甚大。3.6 样品有损确认样品有损确认最常见、有效的方法是金相切片，通过切片我们观察到焊球内部晶粒状况以及界面IMC（金属间化合物）的厚度与形貌，根据金属学基本原理可知，焊点的显微结构决定其性能，所以焊点微观形貌确认对于工艺评价来说至关重要。3.7 产品可靠性试验通过外观检查、有损、无损方法等确认得出最优的工艺参数，在此工艺条件下生产出的产品我们还需要根据产品的等级、使用环境及客户的要求设计出适合本产品的可靠性试验，以下是针对我司试制产品所制定的试验条件，供大家参考。4叠装工艺对电装工艺的影响叠装工艺的产生源于电装工艺的需要，而电装工艺的需要与电子产品发展趋势息息相关。作者认为以POP（Package On Package）为代表的叠装工艺对整个电装工艺的影响是巨大的，主要表现以下几点。4.1 模糊了现有电子制造级别的划分现有电子产品制造级别分为4级，0级为芯片的设计与加工，1级为芯片封装测试、PCB设计制造、无源器件制造、工艺材料等，2级为板级组装（PCBA）,3级为系统装联（整机）。而叠装工艺的出现使得1、2级组装相互渗透，它介于这两个级别之间，模糊了现有电子制造级别的划分，我们可以将叠装工艺称之为1.5级，具体可参见以下电子制造级别划分（见图3）图3 电子制造级别划分4.2对于电子产品加工制造增加一种有效工艺选择改变传统的SMT钢板印刷加锡的方式，器件锡球直接蘸锡方式是一种有效的方案，这种方案的实施并不需要对已有的SMT设备做大的调整，只是增加相应的转印模组，但对于电装工艺来说却增加了一种加工思路，一些Fine Pitch BGA器件及特殊器件可以考虑通过蘸锡/Flux的方式来解决焊接。4.3 突破了现有的思维模式，是一种里程碑。POP堆叠工艺并非一种新的制造工艺，在业内应用已超过十年，但它却代表了一种思维方式的突破，跳出了原有的SMT固有加工思路，是一种进步，是具有里程碑，是值得可定的。它的出现意义不亚于喷印技术，也必将会记载到整个电子装联工艺历史长河当中去。5结束语以POP为代表的堆叠技术在电子装联工艺中的影响是巨大的。本文作者根据自身的实践经验以及业内同仁的观点做了整理总结，分享了POP工艺如何应用及对其进行评价，同时也谈了自己对该工艺对电子装联影响的看法，希望大家能有所收获。随着电子产品小型化、高密度化的发展，作为电装人不能自我封闭，应该主动接受新的技术与理念，好好的理解消化，服务于生产实践，为我国的电子加工行业真正做大做强贡献出自己应有的一份力量。作者简介许琳，男，高级工程师，广东省电子协会SMT专委会委员，《SMT China表面组装技术》及一步步新技术研讨会技术顾问。从事PCBA电子装联十余年，主要负责过程品质管理，过程工艺优化以及板级失效分析等工作，发表技术论文多篇。
4G5G模块水基清洗合明科技分享：多拼板光模块产品的SMT工艺方案研究

4G5G模块水基清洗合明科技分享：多拼板光模块产品的SMT工艺方案研究水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源微信公众号： actSMTC，作者：胡立刚高见钟良 actSMTC 摘要：多拼板光模块产品由于其基板特点，在SMT生产中存在诸多问题。本文以某款光模块产品为例，分析SMT各工序中存在的质量风险，提出并验证载具生产的可行性。关键字：光模块；SMT工艺；载具1引言随着中国通信行业的不断壮大，光模块产品的市场需求不断增加。光模块产品因其不断提高的光电集成水平，需要满足高速传输速率、优秀性能指标、小型外形尺寸和低成本封装工艺等要求，器件封装形式从早期的双列直插到到微型化封装，其组装工艺也将重心转移至SMT技术[1]。面对不断增加的光模块生产需求，如何不断提升产品的质量和生产效率，成为各SMT生产企业亟需解决的问题。2光模块产品的SMT工艺过程及风险识别2.1 光模块的产品特点SMT工艺过程包括锡膏印刷（丝印），元件贴装（贴片），回流焊接等，所涉及的关键设备包括丝印机，贴片机和回流炉。单块光模块的尺寸较小，一般为38×12mm左右，已超出SMT设备的极限生产尺寸（约50×50mm）。因此，光模块产品通常采用10拼或12拼的制版方式，使其基板尺寸达到110×55mm以上，以满足SMT设备的生产需求。光模块产品包含大量0201封装的阻容类元器件，元件尺寸小，密度大，对丝印和贴片环节有较高的精度要求。同时，其基板厚度约为1±0.1mm，强度较小，容易受到设备机械夹持和焊接高温的影响而产生形变，因而对生产的稳定性提出了更高的挑战。2.2 丝印工艺当光模块基板进入丝印机后，受Board stopper阻挡，基板停在停板位置。此时丝印机平台上升，使基板进入夹持状态，随后丝印机相机对基板和钢网的MARK点进行拍摄定位。定位正常后，相机离开，基板上升与钢网贴合，刮刀下降进行印刷。印刷完毕后，基板与钢网分离，夹持状态释放，基板离开丝印机。以上过程进行数次后，丝印机要进行钢网清洗作业，以保证钢网状态及印刷良率。在丝印过程中，可能存在以下风险：1、丝印机的夹持方式有侧方夹持和上下夹持。当采用侧方夹持时，需要控制好夹紧量，夹紧量太大容易导致基板凸起变形，造成印刷多锡；夹紧量太小则可能夹持不稳，造成桥连和拉尖等不良。当采用上下夹持时，由于夹边存在一定的厚度，靠近夹边的光模块拼板存在多锡风险。2、由于光模块基板厚度小，强度低，元件密度高，丝印时需要合理摆放支撑，对作业员的技能要求比较高。3、虽然采用了10拼的版式，但是总元件数依然不多（300~400），因此相较于贴片机的贴装速度，丝印环节会成为整个生产线的瓶颈，拖累整体效率。2.3 贴片工艺完成丝印工艺后，光模块基板传输进入贴片机。触发贴片机的停板传感器后，贴片机Lifting Table上升，对基板进行夹持固定。此后贴片机识别基板MARK，按照贴片程序进行取料、贴片动作。与丝印工序类似的，贴片机对基板的夹持会使基板产生凸起变形，导致贴片时贴片机Z轴下降的高度不一致。贴片机Z轴运动过程分为加速，匀速，减速三个过程。当基板平整时，Z轴在减速过程靠近基板，物料以较低的速度贴装，而当基板凸起时，Z轴在尚未减速时完成贴装，物料以高速撞击基板，则会导致基板反弹出现飞件。图3 基板在夹持时凸起变形图4 贴片机Z轴运动曲线2.3 回流焊接工艺光模块基板进入回流炉后，经预热区、恒温区、回流区、冷却区完成焊接。由于光模块产品不存在大型芯片、电容等高吸热器件，其焊接曲线和焊接效果比较容易达成。但是由于尺寸小，重量轻，PCB基板由接驳台轨道进入回流炉时易发生跳动，导致基板传送边与回流炉链条出现夹角。这可能导致在回流炉链条的连接处出现卡板现象。图4 回流炉内卡板现象3光模块产品的载具生产工艺如上文所述，由于光模块产品的PCB基板尺寸小，强度低，重量轻等特点，在SMT各工序中存在各种质量风险。为规避这些风险，提高生产质量和效率，可以考虑采用载具装载基板进行生产。采用载具生产的优势是显而易见的。首先，载具装载基板后，丝印机和贴片机夹持在载具上，基板不会因此产生形变，因而可以避免因夹持形变导致的种种不良；其次，采用载具装载相当于再次将基板扩容，可一次印刷、贴装多块基板，充分利用贴片机的贴装速度，达到效率提升的目的；最后，在回流焊接工序，载具传输的稳定性远强于基板直接传输，可以完全杜绝卡板现象的出现。3.1 载具生产方案在设计载具时，首先要考虑载具的尺寸、重量等应满足设备生产参数尺寸过小，可容纳的基板数量少，对效率提升不明显；尺寸过大，基板数量的增加会使效率提升达到瓶颈，增加累积误差，同时重量过大会对设备的传输机构形成负担。其次，载具应对基板有良好的定位精度，以保证丝印和贴片的精度。最后，应当考虑载具的吸热量对回流焊接工序的影响。经过计算和实验，采用“四合一”模式的载具方案可使效率达到最优化。表1 “四合一”载具方案效率计算如图5所示的载具，尺寸300×200mm，长边为传送边，可装载4块光模块PCB基板。基板装载时，利用两侧的弹簧销钉的拉力固定，并使基板上表面略高与载具上表面。同时，载具进行了镂空设计，减少焊接时的吸热量。提高装载基板的效率，设计了一款装载工具。图5 光模块PCB载具和装载工具3.2 载具生产方案验证及改善为验证丝印工序的可行性，可利用SPI检测数据分析印刷质量。SPI光学检测可以对每个焊盘上的锡膏进行多个参数的比较验证，包括锡膏体积，面积，高度和偏移值等。各参数的阀值按照行业标准设定，与非载具生产时的设定相同。图6 SPI参数设定图7 SPI检测结果如图7的检测结果显示，使用载具进行丝印工序时，锡膏的各个参数均在设定值范围内，未出现多锡、拉尖、桥连等印刷不良现象。利用载具生产时，由于夹持造成的基板变形已经不存在，由此造成的飞件不良可以避免。但是由于载具的制造误差和定位精度误差的存在，与光模块基板的制造误差累加，导致贴片时0201阻容器件的偏移现象加剧。当贴片出现偏移时，元件两端的引脚与锡膏的接触不均衡，在进行焊接时，沾锡少的一端容易出现润湿不良，形成虚焊或者立碑现象。为此，可以引入锡膏MARK方案。锡膏MARK是在丝印时基板MARK位置印上锡膏，贴片机识别时直接识别锡膏MARK而非基板MARK。这样贴片机的贴片坐标是基于锡膏层，从而规避了载具和基板的误差累积，使得元件两端引脚始终在锡膏正上方（如图8），从而改善虚焊和立碑问题。从实际的贴片效果来看，锡膏MARK方案是可行的（如图9）。如图7的检测结果显示，使用载具进行丝印工序时，锡膏的各个参数均在设定值范围内，未出现多锡、拉尖、桥连等印刷不良现象。利用载具生产时，由于夹持造成的基板变形已经不存在，由此造成的飞件不良可以避免。但是由于载具的制造误差和定位精度误差的存在，与光模块基板的制造误差累加，导致贴片时0201阻容器件的偏移现象加剧。当贴片出现偏移时，元件两端的引脚与锡膏的接触不均衡，在进行焊接时，沾锡少的一端容易出现润湿不良，形成虚焊或者立碑现象。为此，可以引入锡膏MARK方案。锡膏MARK是在丝印时基板MARK位置印上锡膏，贴片机识别时直接识别锡膏MARK而非基板MARK。这样贴片机的贴片坐标是基于锡膏层，从而规避了载具和基板的误差累积，使得元件两端引脚始终在锡膏正上方（如图8），从而改善虚焊和立碑问题。从实际的贴片效果来看，锡膏MARK方案是可行的（如图9）。图8 基板MARK和锡膏MARK的贴片差异图9 锡膏MARK方案的贴片效果4总结光模块产品由于其基板尺寸小，强度低等原因，在SMT各工序中存在各种质量风险。利用载具生产方案，可以规避产品尺寸劣势，提升产品质量和生产效率，还可以利用锡膏MARK方案解决误差累加导致的炉后虚焊问题。这种载具生产方案，对于类似的拼板PCB同样有借鉴意义，具有一定的普适性。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技4G5G模块水基清洗解决方案，5G电子产品PCBA线路板清洗解决方案及水基清洗剂系列产品。
波峰焊过程中出现锡珠的原因及预防控制办法（二）

让波峰焊助焊剂合明科技告诉你波峰焊过程中出现锡珠的原因及预防控制办法（二）水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。在“波峰焊”工艺过程中，“锡珠”的产生有两种状况：一种是在板子刚接触到锡液时，因为助焊剂或板材本身的水份过多或高沸点溶剂没有充分挥发，遇到温度较高的锡液时骤然挥发，较大的温差致使液态焊锡飞溅出去，形成细小锡珠；另一种情况是在线路板离开液态焊锡的时候，当线路板与锡波分离时，线路板顺着管脚延伸的方向会拉出锡柱，在助焊剂的润湿作用及锡液自身流动性的作用下，多余的焊锡会落回锡缸中，因此而溅起的焊锡有时会落在线路板上，从而形成“锡珠”。因此，我们可以看到，在“波峰焊”防控“锡珠”方面，我们应该从两个大的方面着手，一方面是助焊剂等原材料的选择，另一方面是波峰焊的工艺控制。（一），助焊剂方面的原因分析及预防控制办法1、助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；这两种原因是助焊剂本身“质量”问题所引起的，在实际焊接工艺中，可以通过“提高预热温度或放慢走板速度等来解决”。除此之外，在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进行实际工艺的确认，并记录试用时的标准工艺，在没有“锡珠”出现的情况下，审核供应商所提供的其他说明资料，在以后的收货及验收过程中，应核对供应商最初的说明资料。（二），工艺方面的原因分析及预防控制办法1，预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；2，走板速度太快未达到预热效果；3，链条（或PCB板面）倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；4，助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下；这四种不良原因的出现，都和标准化工艺的确定有关，在实际生产过程中，应该严格按照已经订好的作业指导文件进行各项参数的校正，对已经设定好的参数，不能随意改动，相关参数及所涉及技术层面主要有以下几点：（1），关于预热：一般设定在90℃-110℃，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则焊后易产生锡珠。（2），关于走板速度：一般情况下，建议客户把走板速度定在1.1-1.4米/分钟，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；如果预热温度不变，走板速度过快时，焊剂有可能挥发不完全，从而在焊接时产生“锡珠”。（3），关于链条（或PCB板面）的倾角：这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度，当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；当没有倾角或倾角过小时，易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生“锡珠”。（4），在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般情况下，风刀的倾角应在10度左右；如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且在浸入锡液时易造成“炸锡”现象，并因此产生“锡珠”。在实际生产中，结合自身波峰焊的实际状况，对相关材料进行选型，同时制订严格《波峰焊操作规程》，并严格按照相关规程进行生产。经过实验证明，在严格落实工艺技术的条件下，完全可以克服因为“波峰焊焊接工艺问题”产生的“锡珠”。四，“手工焊”过程中“锡珠”的出现原因及预防控制在“手工焊”过程中“锡珠”出现的机率并不高，常见的是松香飞溅，偶尔会出现“锡珠”的飞溅或者在焊盘的表面残存有锡渣等；相比较松香的飞溅来讲，“锡珠”或锡渣的存在对产品安全性更具潜在危害。出现锡渣、“锡珠”的主要原因可能是：焊剂在热源未移开前已完全蒸发，故焊锡流动性极差，沾附烙铁头随烙铁之抽出而形成尖、柱或短焊情形，或不小心导致焊锡液自烙铁头溅离，冷却后沾附于板面或元件上。还有一种可能是没有按照先将烙铁头放在被焊接部分进行预热，而是先将焊锡丝烫化，然后再放到被焊位置，因为较大的温差而造成了焊锡的飞溅，从而形成“锡珠”。无论是上述哪种原因，更重要的是教导操作人员，把握正确的焊接时间及位置，适量的添加焊锡并注意及时、正确地清洁烙铁头。在实际生产中，经常对“手工焊”员工进行专门的焊接技术培训，并严格编制《手工焊接工艺要求》，对“手工焊”进行标准化及可控化的工艺要求。通过长时间的观察，目前在“手工焊接作业”过程中，能够有效地避免“锡珠”的产生。结论针对“锡珠”问题，实践证明，通过材料选购、工艺控制等，在当前的电子焊接制程中，完全有可能杜绝或将“锡珠”产生的概率降至更低。展望未来，将针对焊锡膏配方及生产工艺进行一系列的深入再研究，包括“焊锡膏中的溶剂、松香树脂、活化剂、触变剂、表面活性剂及其他多种类型添加剂之选用、配伍、配比等，以及焊膏生产工艺所涉温度、时间等多个方面”。希望从产品技术角度来解决或预防“锡珠”的产生，以保证在焊接制程中杜绝或更少地出现“锡珠”，从而配合更多客户达成焊后“免清洗”工艺。以上"让波峰焊助焊剂合明科技告诉你波峰焊过程中出现锡珠的原因及预防控制办法（二）"一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技波峰焊助焊剂、光伏助焊剂、水基助焊剂、无卤助焊剂等系列产品。
波峰焊助焊剂合明科技分享：波峰焊过程中出现锡珠的原因及预防控制办法(一）

波峰焊助焊剂合明科技分享：“波峰焊”过程中出现“锡珠”的原因及预防控制办法(一）导读：波峰焊助焊剂一．关于的“锡珠”形态及标准一些行业标准对“锡珠”问题进行了阐释。主要有MIL-STD-2000标准中的“不允许有锡珠”，而IPC-A-610C标准中的“每平方英寸少于5个”。在IPC-A-610C标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做更清楚的规定，有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”，所用线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。常见的锡珠形态及其尺寸照片见下图：图一，常见的锡珠形态及其尺寸标识照片二，“SMT表面贴装”制程“锡珠”出现的原因及预防控制办法在“SMT表面贴装”焊接制程中，回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度、钢网（模板）的制作、装贴压力”等因素都有可能造成“锡珠”的产生。因此，找到“锡珠”可能出现的原因，并加以预防与控制就是达成板面无“锡珠”的关键之所在。（一），焊膏本身质量原因可能引起的“锡珠”状况1，焊膏中的金属含量。焊膏中金属含量的质量比约为89-91％，体积比约为50％左右。通常金属含量越多，焊膏中的金属粉末排列越紧密，锡粉的颗料之间有更多机会结合而不易在气化时被吹散，因此不易形成“锡珠”；如果金属含量减少，则出现“锡珠”的机率增高。2，焊膏中氧化物的含量。焊膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后在与焊盘熔合的过程中表面张力就越大，而且在“回流焊接段”，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利于熔融焊料的完全“润湿”从而导致细小锡珠产生。 3，焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体，常用的焊粉球径约在25-45μm之间，较细的粉末中氧化物含量较低，因而会使“锡珠”现象得到缓解。4，焊膏抗热坍塌效果。在回流焊预热段，如果焊膏抗热坍塌效果不好，在焊接温度前（焊料开始熔融前）已印刷成型的焊膏开始坍塌，并有些焊膏流到焊盘以外，当进入焊接区时，焊料开始熔融，因为内应力的作用，焊膏收缩成焊点并开始浸润爬升至焊接端头，有时因为焊剂缺失或其他原因导致焊膏应力不足，有一少部分焊盘外的焊膏没有收缩回来，当其完全熔化后就形成了“锡珠”。由此可见，焊膏的质量及选用也影响着锡珠产生，焊膏中金属及其氧化物的含量，金属粉末的粒度、焊膏抗热坍塌效果等都在不同程度地影响着“锡珠”的形成。（二），使用不当形成 “锡珠”的原因分析1，“锡珠”在通过回流焊炉时产生的。我们大致可以将回流焊过程分为“预热、保温、焊接和冷却”四个阶段。“预热段”是为了使印制板和表贴元件缓慢升温到120-150℃之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击。而在这一过程中焊膏内部会发生气化现象，这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于焊剂气化产生的力，就会有少量“焊粉”从焊盘上流下或飞出，在“焊接”阶段，这部分“焊粉”也会熔化，从而形成“锡珠”。由此可以得出这样的结论“预热温度越高，预热速度越快，就会加剧焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅，形成锡珠”。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制“锡珠”的形成。2，焊膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数，印刷厚度通常在0.15-0.20mm之间，过厚或过多就容易导致“坍塌”从而形成“锡珠”。在制作钢网（模板）时，焊盘的大小决定着模板开孔的大小，通常，我们为了避免焊膏印刷过量，将印刷孔的尺寸控制在约小于相应焊盘接触面积10％，结果表明这样会使“锡珠”现象有一定程度的减轻。3，如果在贴片过程中贴装压力过大，当元件压在焊膏上时，就可能有一部分焊膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去，在焊接段这部分焊粉熔化从而形成“锡珠”；因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。4，焊膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用，如果焊膏温度过低就被打开包装，会使膏体表面产生水分，这些水分在经过预热时会造成焊粉飞出，在焊接段会让热熔的焊料飞溅从而形成“锡珠”。我国一般地区夏天的空气湿度较大，把焊膏从冷藏取出时，一般要在室温下回温4-5小时再开启瓶盖。5，生产或工作环境也影响“锡珠”的形成，当印制板在潮湿的库房存放过久，在装印制板的包装袋中发现细小的水珠，这些水分和焊膏吸潮的水分一样，会影响焊接效果从而形成“锡珠”。因此，如果有条件，在贴装前将印制板或元器件进行一定的烘干，然后进行印刷及焊接，能够有效地抑制“锡珠”的形成。6，焊膏与空气接触的时间越短越好，这也是使用焊膏的一个原则。取出一部分焊膏后，立即盖好盖子，特别是里面的盖子一定要向下压紧，将盖子与焊膏之间空气挤出，否则对焊膏的寿命会有一定的影响，同时会造成焊膏的干燥加快或在下次再使用时吸潮，从而形成“锡珠”。由此可见，“锡珠”的出现有很多原因，只从某一个方面进行预防与控制是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何防制各种不利因素及潜在隐患，从而使焊接达到最好的效果，避免“锡珠”的产生。（三），“SMT表面贴装”过程的“锡珠”预防与控制1，焊膏的选用在选择焊膏时，应坚持在现有工艺条件下的试用，这样，既能验证供应商焊膏对自身产品、工艺的适用性，也能初步了解该焊膏在实际使用中的具体表现。对焊膏方面的评估，应注意各种常见的参数，比如“焊油与焊粉的比例、锡球的颗粒度”等。正确选择的焊膏不一定是各项参数都最优异，更多的情况下，对于SMT的工艺制程及产品特性来讲，适合的就是最好的。因此，选择适合自身工艺及产品的焊膏，并将所有参数定下来，在以后的供应商交货过程中做出品管验收及品检的依据，一方面核对供应商所提供的书面资料，另一方面取少量不同批次的产品进行试用。优质供应商，会在配合过程中提出相应的工艺建议，并根据客户具体要求进行焊膏产品的升级及缺陷改进；因此，相对稳定的、诚信度高的供应商，对客户在焊膏质量方面预防及控制“锡珠”能提供很大的帮助。 2，“SMT表面贴装”工艺控制与改进在所有的工艺控制过程中，从焊膏的保存及取出使用、回温、搅拌都有严格的文件规定，主要有以下几个方面的重点：（1），严格按照供应商提供的存贮条件及温度进行存贮，一般情况下焊膏应存贮于0-10℃的冷藏条件下；（2），焊膏取出后、使用前，应该进行常温下的回温，在焊膏未完全回温前，不得开启；（3），在搅拌过程中，应该按照供应商所提供的搅拌方法及搅拌时间进行搅拌；（4），在印刷过种中，应该注意印刷的力度，及钢网表面的清洁度，及时擦拭钢网表面多余的焊膏残留，防止在这个过程污染PCB板面从而造成焊接过程中的锡珠产生。（5），回流焊过程中，应严格按照已经订好的回流焊曲线进行作业，不得随意调整；同时应该经常校验回流焊曲线与标准曲线的差异并修正；（6），在“SMT表面贴装”工艺中，钢网（模板）的“开口方式”以及“开口率”很可能导致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷从而引起“锡珠”。在相关实验中，我们对钢网进行了改进，将原来易产生“锡珠”的片式元件1：1钢网开口，改为1：0.75的楔形，改后试验效果较好“锡珠”产生的机率明显下降直至基本杜绝。通过修改钢网的开口方式和批量的印刷试验，可以很明显地看到，改后钢网的开口方法可以有效防控“锡珠”的产生。修改后“防锡珠”钢网的印刷效果及焊接效果见图二：图二，钢网修改前后的印刷效果及焊接效果对比按照多次的对比实验，并结合“图二”可以看出，通过修改前后三次的效果对比，第二次修改后的钢网，没有见到明显的锡珠，而锡膏的焊锡量也没有偏少。由此说明通过钢网的开口改变，对“SMT表面贴装”制程中的“锡珠”防控还是有一定效果的。同时我们对更改后的焊接产品送到“赛宝实验室”进行检测（报告编号为“FX03-2081691”），通对该线路板上的0603元件进行推剪力测试，在“R124、R125、R126、C16、C57”五个元件点的剪切力分别为“58.14N、56.53N、51.87N、50.90N、52.35N”，焊接强度能达到我们的要求。“SMT表面贴装”制程虽然对“锡珠”的防控较为复杂，但经过长期的工作努力及经验积累，相信可以做到无“锡珠”，或有效降低“锡珠”产生的机率。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"波峰焊助焊剂合明科技分享：“波峰焊”过程中出现“锡珠”的原因及预防控制办法(一）"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
钢网清洗机合明科技解析目前国内5G工程建设面临的6大挑战（一）

钢网清洗机合明科技解析目前国内5G工程建设面临的6大挑战（一）水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：卫星与网络文章关键词导读：5G、基站、芯片、半导体、PCBA线路板、钢网清洗机一、网络云化带来的规划和运维挑战5G网络全面云化，在带来功能灵活性的同时，也带来很多技术和工程难题。1.网络云化使跨层障碍定界定位困难，后期升级过程也更加复杂而低效。2.边缘计算的引入使网元数目倍增，也会导致建设和维护工作量成倍增加，问题增多，问题定位难度增大等问题。3.微服务化，用户更多的定制业务，也给业务编排能力提出了极高的要求。4.传输方面，海量隧道动态变化，人工规划和分析挑战无法满足业务需求；高精度时钟的建设和维护要求高、难度大，需要新的支撑手段。大宽度传输，一旦出现故障，需要更快恢复的技术手段，否则将导致更大影响和损失。二、网络演进、高密度组网、多天线、多业务等带来的规划和建设难题5G建设初期如果采用NSA架构，4G网络与5G网络紧耦合，带来站址约束、互操作配置发杂等问题，后续向SA演进还需多次网络大规模调整。受5G高频段影响，5G基站覆盖范围小，需高密度组网以及更多的站型，这给无线网规划、建设和维护带来成倍增加的工作量和难度。MassiveMIMO 与波束赋形等多天线技术，使得5G网络规划不仅仅考虑小区和频率等常规规划，还需增加波束规划以适应不同场景的覆盖需求，这使得干扰控制复杂度呈几何级数增大，对网络规划和运维优化带来极大挑战。3.5GHz的5GNR采用TDD双工方式，对时钟同步要求高，失步将导致大范围干扰。工程上全网采用1588V2时钟尚属首次，由此带来的网络安全风险很大。5G部署初期基于eMBB业务需求进行网络部署，满足公众宽度数据业务需求，后期大规模机器通信mMTC及超高可靠与低延迟通信URLLC将主要面向垂直行业、工业控制、城市基础设施等领域，网络部署区域、业务感知需求都差异甚大，可能需要进行大的网络调整或新的载波。三、高频率、高功率、大宽带给基站建设带来的难题(一)天面空间进展，为5G腾挪天面而进行天线整合会影响2G、3G、4G网络与4G宏站的RRU+天线的安装方式不同，5G宏站通常采用AAU的形态，即RRU与天线集成在一起，内含192或128天线阵子，组成二维平面阵列有源天线。由于5GAAU中RRU 与天线不可拆分，且不兼容 1.8G/2.1G/2.6G等其它频段，所以只能与现网 234G 无源天线相互独立部署，故而，一个三扇区的 5G 宏站需要增加三副体积庞大的 AAU，争夺原本 2G、3G、4G 就已拥挤的天面空间，尤其是联通、电信、移动三家运营商共享的站址，很容易出现由于天面空间不足而导致站点不可用的情况，这极大地增加了 5G 网络选址和建设难度。根据运营商的调研结果显示，28%的站点有天面整合的需求。工程上可以考虑天面改造，比如采用多端口天线整合 2/3/4G天线。但这样的天线改造除带来成本上升的压力以外，由于 2/3/4G多制式网络紧耦合，尤其天线方向角不再能够独立可调，在 2/3/4G网络拓扑差异较大的情况下，必然会难以协调各网的覆盖，带来多网覆盖质量下降。(二)天线抱杆承重要求高，很多灯杆站无法满足安装要求5GAAU 通常体积大（逾 35L）、重量高（逾 35Kg）、迎风面大（逾0.5m2），天线抱杆要求明显高于 4G。另外，由于 AAU 为有源、高功耗设备，其所需的-48V 直流电源线及地线线径要求在 16-25mm2以上，这些电源线和地线从抱杆底部一直延伸至安装 AAU 的抱杆顶部，这些电线的自重也会给天线抱杆强度带来额外压力（4GRRU 一般安装于抱杆底部）。基于上述分析，多数灯杆站无法满足 5GAAU 的安装要求，这对站址密度要求很高的 5G 网络部署带来极大影响。这些灯杆站如不能改造，只能满足小微基站的安装要求。(三)机房空间改造需求大5G 宏站通常需要与现有 234G 共机房部署，但现有机房未必有足够空间安装 5G 基站所需设备，包括 5GDU、电源、传输等。如果现有综合柜剩余安装空间不足，则需要整合现有 234GBBU 设备或者新增综合柜，或者考虑 5GDU 挂墙安装、室外安装（需要新增室外机柜，并需要引入交流电源）。这些因素对 5G 建设工程带来很大挑战。据运营商统计的部分城市 5G 规划站点结果显示，这些被统计的站点中，需新增综合机柜的站点占 20%，需挂墙安装的站点占 14%，需新增室外机柜的站点占4%，另外还有17%的站址需要进行BBU整合：多制式 BBU 合一。但是，如果不同制式 BBU 设备分属不同厂商，受设备兼容性及厂商利益平衡压力，这样的 BBU 整合几乎是无法进行的。(四)机房供电需求高5GAAU 满负荷功耗超过 1kw，在 3/4/5G 网络共站的情况下，站点功耗超过 10kw，如若三家运营商多制式共站，机房供电需求甚至能到达 30kw，现有机房供电能力几乎肯定无法满足，需要进行扩容。另外，备用电池方面很难满足 2 小时容量保证的需求。据运营商统计的部分城市 5G 规划站点结果显示，这些被统计的站点中，26%的站点交流电不满足，64%的站电源模块不满足，69%的站空气开关不满足，55%的站备用电池不满足。尤其对于交流电改造需求，改造成本高、周期长，是机房供电改造的最大难点。(五)站点传输资源需求大，改造需求高5G 空口能提供很高的峰值速率，这也意味着 5G 网络需要大量光纤传输资源。对于 5G 基站而言，中传或回传带宽要求高，对站点的光纤资源消耗也非常大。1.前传带宽与 4GBBU/RRU 之间的 CPRI 接口不同，5GDU 与 AAU 之间的前传接口采用新的 eCPRI 接口，以减少对传输带宽的需求。但是 eCPRI 接口切分点并未实现标准化，各厂商设备之间存在差异，而切分点越靠近底层，所需要的 eCPRI 前传带宽也越宽。另外，所支持载波宽度越宽越宽、天线端口数越多、所支持流数越多，所需 eCPRI 接口带宽也越宽。为减少前传带宽需求，通常切分点不宜过低，且采用高效地传输压缩技术。通常 64TRx 的 AAU 所需前传带宽不超过 25Gbps，可以采用单一的25Gbps光模块进行传输。相比较而言，若仍采用CPRI接口，所需前传带宽将高达 300Gbps。2.中传/回传带宽需求5G 建设初期优先考虑基于 CU/DU 合设的网络结构来进行部署。在 CU/DU 合设的网络架构下，基站与核心网之间的回传网络提供S1/X2 或 Ng/Xn 接口，其传输带宽需求可以基于如下方法估算：对于S111 站型，载波带宽为 100MHz，终端考虑 2T4R，则单用户下行峰值速率 1.5Gbps，而小区峰值速率约 5Gbps，平均速率 1.5Gbps。那么，S111 单站平均速率可达 5Gbps，而峰值速率可达 8Gbps，故单站回传带宽需要按照 10Gbps 来进行光纤布放。随 5GCU 虚拟化设备逐步成熟以及海量连接场景应用的发展，后期有可能选择 CU/DU 分离的网络结构，实现基带资源的共享，提升效率，同时降低运营成本和维护费。此时 DU 分布于各物理站点，CU集中布放于综合接入点、汇聚机房或核心机房，此时 DU 与 CU 之间的中传接口仍需要考虑 8-10Gbps 的传输带宽。对于上述 5G 传输带宽需求，现网传输条件有相当大比例不能满足，需要进行传输改造。据运营商统计的部分城市 5G 规划站点结果显示，这些被统计的站点中，12%的站点需要新增传输设备，33%的站点需要扩容传输设备，13%的站点需要替换传输设备，8%的站点需要扩容光纤资源。扩容光纤资源由于涉及管道改造，实施难度非常之大。(六)高频段、多天线使传统室内分布系统无法适应5G需求3G、4G 时代，室内深度覆盖的主要方式是布设室内分布系统，另外对于较小楼体采用定向天线室外照射的方式，而对于少数人流密集、容量需求高的场景，如机场候机厅、高铁候车厅、大型商超等，也引入了小微基站、数字化室分系统。到了 5G，主流工作频段在 3.4-3.6GHz，甚至 4.4-5GHz，而室内分布系统的大部分馈线、功分器、合路器、功放器等射频器件工作带宽都在 2.5GHz 以下，不能适用于 5G 信号接入。定向天线室外照射的方式则因高频段信号更高的建筑物穿透损耗而大大降低覆盖的有效性。于 1.8GHz 频段的 4G 信号相比，3.5GHz频段的5G信号平均穿损大约增大6dB以上，极大降低室内覆盖深度。目前最可行的 5G 室内覆盖方案是分布式数字化室分。相比传统室分等方式，数字化室分所能提供的容量会有大幅提升，但相应的CAPEX 建设成本也大幅增加。(七)高频段及安装空间限制、使地铁、高铁隧道5G覆盖难以解决地铁、高铁隧道覆盖方面，传统 2G/3G/4G 网络通常采用 BBU+RRU+漏缆的覆盖方式：隧道场景中，一般每 500 米存在一个 RRU 设备安装的洞室，RRU 安装在避车洞内，漏缆安装高度与高铁列车窗口中部对齐，基站信号通过漏缆辐射，穿透车窗、车体到达车厢内用户与室内分布系统遇到的高频挑战相同，这些隧道覆盖使用的传统漏缆在高频段传输损耗很大，通常无法应用于 3.5GHz 频段 5G 信号。即便是规格更高、线径更粗的 3.5GHz 专用漏缆，3.5GHz 信号每百米的传播损耗仍高达 16dB 以上，比 1.8GHz 高约 8dB。同时，受安装条件限制，数字化室分的方式也不适合地铁、高铁隧道布设。又因地铁隧道空间狭小，仅足够一列列车通过，上下左右无明显空间，也不具备安装大型天线进行照射的条件。综上所述，5G 信号引入地铁、高铁隧道覆盖难度很大，对于较短隧道，计算损耗若能满足，可利旧原有漏缆使用 RRU+漏缆的方式。若利旧漏缆不满足3.5GHz5G 信号引入需求，则考虑新建或替换更粗线径、支持 3.5GHz 信号传播的新型漏缆。若链路预算分析新型漏缆仍不能满足，则建议采用波导管替代泄露电缆。而且，考虑最低 4T4R实现 4 流时，需要 4 根波导管，建设成本很高。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"钢网清洗机合明科技解析目前国内5G工程建设面临的6大挑战（一）"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
钢网清洗机合明科技就中国型摄像模组行业发展现状及发展趋势分析（二）

钢网清洗机合明科技就中国型摄像模组行业发展现状及发展趋势分析（二）水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：中国产业信息文章关键词导读：手机摄像模组、汽车摄像模组、PCBA线路板清洗、钢网清洗机一、市场容量智能终端轻薄化、高端化、个性化的用户体验不断提升，为微型摄像模组的发展带来持续、广阔的市场需求空间。1.摄像模组行业产值及预测2011 年全球手机摄像头需求规模为 29.6 亿支，2015 年达到 35.7 亿支。预计未来几年，全球手机摄像头需求增速将放缓，但仍将保持增长态势，到 2022 年全球手机摄像头需求规模将达到 47.3 亿支。2.摄像模组行业下游需求预测受益于智能电子消费品终端和车载摄像模组需求的日益增长，目前摄像模组市场整体需求量持续放大。1)智能手机和平板电脑市场智能手机和平板电脑等产品所处的智能电子消费品终端市场对摄像模组带来的驱动力主要来自三个方面：一是出货量大幅增加，几乎全部智能手机和平板电脑均内置了拍照功能。2016 年全球智能手机出货量为 14.98 亿部；平板电脑出货量为 1.75 亿部，巨大的智能手机和平板电脑市场为摄像模组行业带来下游需求空间。二是微型摄像模组升级换代迅速，千万级像素摄像模组的手机随着技术革新及需求增长正逐步呈现上升趋势，成为市场的主流。产品更新换代的加速为摄像模组制造商技术升级提供了发展空间。三是 3G 网络的全面推广使得视频通话成为可能，随着 4G 网络的逐渐推广，双摄像头手机大量上市。因此，智能手机和平板电脑等下游产品的需求增长对摄像模组的需求有着至关重要的影响。2)汽车市场2015 年全球乘用车产量超过 6,856 万辆。车载摄像模组占整个摄像模组市场比例相对较小，但是中高端汽车都将车载摄像功能作为必备功能之一，汽车市场的不断发展，为微型摄像模组厂商带来较大市场需求空间。从汽车行业发展情况来看，辅助驾驶、自动驾驶、无人驾驶等功能升级是用户体验的必然要求和行业未来发展趋势。随着无人车的研发及逐渐推广，汽车驾驶智能辅助系统的渗透率将快速提高，而车载摄像模组作为无人车智能驾驶的基础，也将拥有巨大的市场容量及发展潜力。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"钢网清洗机合明科技就中国型摄像模组行业发展现状及发展趋势分析（二）"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
针对波峰焊锡机的生产制程改善方案你知道多少？

选择焊喷锡嘴清洗液合明科技分享：针对波峰焊锡机的生产制程改善方案你知道多少？水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。针对波峰焊锡机的生产制程改善方案你知道多少？针对波峰焊锡机的生产制程,特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要.以作为技术人员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据.1 锡尖 (1) 锡液中杂质或锡渣太多 (2) 输送带传输角度太小 (3) 输送带有振动现象 (4) 锡波高度太高或太低 (5) 锡波有扰流现象 (6) 零件脚污染氧化 (7) 零件脚太长 (8) PCB未放置好 (9) PCB可焊性不良,污染氧化 (10) 输送带速度太快 (11) 锡温过低或吃锡时间太短 (12) 预热温度过低 (13) 助焊剂喷量偏小 (14) 助焊剂未润湿板面 (15) 助焊剂污染或失去效能 (16) 助焊剂比重过低2针孔及氧化 (1) 输送带速度太快 (2) Conveyor角度太大 (3) 零件脚污染氧化 (4) 锡波太低 (5) 锡波有扰流现象 (6) PCB过量印上油墨 (7) PCB孔内粗糙 (8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出 (9) PCB孔径过大 (10) PCB变形,未置于定位 (11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气 (12) PCB贯穿孔印上油墨 (13) PCB油墨未印到位 (14) 焊锡温度过低或过高 (15) 焊锡时间太长或太短 (16) 预热温度过低 (17) 助焊剂喷雾量偏大 (18) 助焊剂污染成效能失去 (19) 助焊剂比重过低或过高3短路 (1) 输送带速度太快 (2) Conveyor角度太小 (3) 吃锡时间太短 (4) 锡波有扰流现象 (5) 锡波中杂质或锡渣过多 (6) PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路 (7) 抗焊印刷不良 (8) 线路设计过近或方向不良 (9) 零件脚污染 (10) PCB可焊性差,污染氧化 (11) 零件太长或插件歪斜 (12) 锡温过低 (13) 预热温度过低 (14) 助焊剂喷雾量太小 (15) 助焊剂污染或失去效能 (16) 助焊剂比重过低4 SMD漏焊 (1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波) (2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊 (3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊 (4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊 (5) 输送带速度太快 (6) 零件死角或焊锡的阴影效应 (7) 锡液中杂质或锡渣过多 (8) PCB表面处理不当 (9) PCB印刷油墨渗入铜箔 (10) 零件受污染氧化 (11) 锡波太低 (12) 锡温过低 (13) 预热温度过低 (14) 助焊剂喷量太大或太小 (15) 助焊剂污染或含水气 (16) 助焊剂比重过低 5 锡洞 (1) 铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞) (2) PCB临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易造成锡洞 (3) 零件脚插件歪斜 (4) 零件脚太长 (5) 铜箔破孔 (6) PCB孔径过大 (7) 零件受污染氧化 (8) PCB可焊性差,污染氧化含水气 (9) PCB贯穿孔印有油墨 (10) PCB油墨未印到位 (11) 预热温度过低 (12) 助焊剂喷量过大或过小 (13) 助焊剂污染或含水气 (14) 助焊剂比重过低6 多锡 (1) 链条速度太快 (2) 轨道角度太小 (3) 锡波不正常,有扰流现象 (4) 锡液中杂质或锡渣过多 (5) 焊锡面设计不良 (6) PCB未放置好 (7) 预热温度过低 (8) 锡温过低或吃锡时间太短 (9) 助焊剂比重低或过高(比重过高,残留物越多)7 焊点不光滑(空焊,吃锡不良) (1) 预热温度过低或太高 (2) 锡温过低或过高 (3) 锡液中杂质或锡渣过多 (4) PCB可悍性不良,污染氧化 (5) 零件脚污染氧化 (6) 链条有微振现象 (7) 链条速度太快或太慢8 锡珠 (1) 锡液中含水分 (2) 框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干) (3) PCB未插零件大孔,因PCB的弯曲,造成锡珠溢上来 (4) PCB保护层处理不当 (5) 抗焊印刷不良,防焊线路漏铜,造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干 (6) 超音波过大 (7) 锡波太高或不平 (8) 锡波有扰流现象 (9) 锡液中杂质或锡渣过多 (10) 零件脚污染 (11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气 (12) 链条的速度太快 (13) 锡温过高 (14) 预热温度过低 (15) 助焊剂喷量过大 (16) 助焊剂污染或含水气 (17) 助焊剂比重过低9 锡少 (1) 零件脚细而铜箔面积较大,相对吃锡高度较低,易造成锡少的误断 (2) 轨道角度太大 (3) 锡波有扰流现象 (4) 锡波太低或太高 (5) 助焊剂种类选择错误 (6) 零件脚污染,氧化 (7) 零件脚太长 (8) PCB贯穿孔印上油墨 (9) PCB油墨未印到位 (10) PCB孔径太大 (11) PCB铜箔过大或过小 (12) PCB变形,未置于定位 (13) PCB可焊性差,污染氧化,含水气 (14) 输送带速度太快或太慢 (15) 焊锡时间太长或太短 (16) 锡温过高 (17) 预热温度过低或过高 (18) 助焊剂喷量太小 (19) 助焊剂污染或失去功效 (20) 助焊剂比重过低或过高10 不沾锡 (1) 框架过高,不平均 (2) 锡波太低 (3) 锡液中杂质或锡渣过多 (4) 零件脚污染,氧化 (5) PCB或零件过期及储存不当 (6) PCB表面处理不当 (7) PCB贯穿孔印上油墨 (8) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂 (9) 焊锡时间太短 (10) 锡温过低 (11) 预热温度过低或过高 (12) 助焊剂喷量太小 (13) 助焊剂污染或失去效能 (14) 助焊剂比重过低或过高11 退锡:(1) 助焊剂比重过低或过高 (2) 助焊剂污染或失去效能 (3) 预热温度过高或过低 (4) 锡温过高或过低 (5) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂 (6) PCB无表面处理污染,药水未洗干净 (7) 锡波太高 (8) 助焊剂种类选择错误 (9) 焊锡时间太长12 锡渣(1) 后挡板太高,再降低一点后,使锡渣暂时经后挡板流溢. (2) 零件脚太长 (3) 抗焊印刷不够 (4) 印刷油墨不良 (5) 锡液中杂质或锡渣过多 (6) 锡波过低 (7) 输送带速度太快 (8) 焊锡时间太短 (9) 锡温过低 (10) 预热温度过低 (11) 助焊剂喷量太小 (12) 助焊剂比重过低 (13) 输出线熔损13 输出线熔损 (1) 预热温度过高 (2) 线材耐热差,材料不良 (3) 锡温过高 (4) 输送带速度太慢 (5) PCB卡列停留过久在锡炉中 (6) 输出线未摆好,以至于碰到预热板或锡槽内14 PCB彎曲 (1) PCB四周多用夾具扶助支撐,可克服板子彎曲 (2) PCB卡列停留過久在錫爐中 (3) 第一次過爐 (4) 零件過重,集中于某一區域 (5) PCB尺寸設計不良 (6) PCB載重過多 (7) PCB材料本身就彎曲變形 (8) 板夾得太緊 (9) 焊錫時間太長 (10) 輸送帶速度太慢 (11) 錫溫過高 (12) 預熱溫度過低或過高15 白色殘留物 (1) 助焊劑中含水分 (2) 預熱溫度過高 (3) 錫溫過高 (4) 焊錫時間太長或錫波太高 (5) PCB處理不當(保護層) (6) 抗焊印刷不良 (7) 助焊劑種類選擇錯誤 (8) PCB本身含有水氣 (9) 清潔機的水質不干淨 (10) PCB銅面氧化防止劑之配方不相容 (11) 焊錫后停留過久時間才清洗16 溢錫 (1) 錫波不平或太高 (2) PCB本身不平或彎曲 (3) PCB孔徑太大 (4) 預熱溫度過高或過低 (5) 速度過慢易使PCB彎曲而溢錫 (6) 焊錫溫度過高 (7) PCB未放好 (8) 設計不良,零件過重 (9) 框架過緊, PCB中間易變形溢錫 (10) 超音波過大【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"针对波峰焊锡机的生产制程改善方案你知道多少？"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
水基清洗剂合明科技在线解析国内智能汽车芯片现状

水基清洗剂合明科技在线解析国内智能汽车芯片现状水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源：PCB开门网文章关键词导读：智能汽车、芯片、半导体、PCBA线路板清洗、水基清洗剂据国内商务车ADAS服务商清智科技研发部总监潘智慧介绍，传统的汽车电子芯片主要有这些类别，包括：微控制单元、信号传输类芯片、电源管理芯片、功率模块芯片、专用功能性芯片、以及不同种类的传感器芯片。智能汽车芯片在这些基础上进行了拓展。比如，新能源汽车上的高压电机控制芯片、IGBT芯片模块、BMS电池管理系统芯片、DC-DC开关电源芯片模块；自动驾驶上的处理器、通讯芯片等。其中，智能汽车处理器是自动驾驶汽车芯片中的核心。因为其对算力的要求很高。“此外，传统汽车上的传感器芯片在智能汽车芯片上也进行了拓展，比如ADAS中用到的视觉传感器，当中的光学传感器芯片，图像传感器的ISP处理芯片、视频后处理芯片、毫米波雷达RF芯片、DSP数字信号处理芯片等。”潘智慧说。当前，国内所做的智能汽车芯片主要集中在：自动驾驶处理器、ADAS、机器视觉、传感器芯片等方面。其中，又以地平线、寒武纪、四维图新、加特兰微等企业为代表。地平线在自动驾驶领域涉及较广。其产品包括自动驾驶处理器征程、旭日、ADAS产品星云、Matrix视觉处理平台等。ADAS产品星云支持L2级别的ADAS功能，即将量产；Matrix1.0则于今年4月底发布，基于其自主研发BPU架构征程2.0面向L3/L4级别的自动驾驶应用所打造的。目前，Matrix的板卡功率为31瓦，可以支撑4路720P 30FPS图像的实时处理。寒武纪涉及的自动驾驶产品主要有两个：寒武纪1M处理器和寒武纪MLU100。其中，寒武纪1M能够当做人工智能模型引擎使用，可直接支持终端训练。而寒武纪MLU100则是基于寒武纪最新的MLUv01架构，主要可以用于自动驾驶的开发验证领域，可提供较高性能、低功耗的算力支持。据悉海高汽车的智能驾驶运算域控制单元搭载的就是寒武纪的MLU100芯片。四维图新则是在2016年全资收购了杰发科技之后，从此将产业链延伸到了汽车芯片领域。此前，杰发科技主要是联发科控股的子公司，产品为车载信息娱乐系统芯片和解决方案。如今，其车载信息娱乐系统芯片在国内后装市场份额达到了50%以上。与此同时，其也在继续拓展其他汽车电子芯片方向，比如车身控制单元MCU和ADAS等产品线。加特兰微是专攻雷达芯片的企业。其在去年发布了首颗适用于车载的77GHzCMOS毫米波雷达芯片。该芯片是全亚太第一颗适用于车载雷达的77GHz收发芯片，并且已经实现了量产。虽然，当前24GHz毫米波雷达芯片有不少市场需求，但根本原因在于并非不愿选择77GHz的产品，而是77GHz在技术上更难攻克。77GHz产品在性能和体积上都比24GHz更具优势。未来智能汽车会装在越来越多的毫米波雷达，因此体积是重要的因素，所以未来77GHz将取代24GHz产品。而这也预示加特兰微的市场前景。除此之外，还有百度、华为、阿里平头哥等正在赶来的路上。可以看到，国内企业在智能汽车芯片市场基本都是近三、四年刚刚起步，有些是从原本其他的领域转到了智能汽车芯片市场，产品和技术等都刚推出不久。有些还在完善，有些还未量产，有些即便量产但还未得到一定规模的实际应用。相较于英伟达、英特尔等原本就是芯片领域的大佬，以及快速的应用落地，国内的智能汽车芯片市场无疑才刚刚起步。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"水基清洗剂合明科技在线解析国内智能汽车芯片现状"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。