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  • 半导体清洗助焊剂锡膏清洗剂合明科技分享:中国半导体封测产业(四)

    半导体清洗助焊剂锡膏清洗剂合明科技分享:中国半导体封测产业(四)

    半导体清洗助焊剂锡膏清洗剂合明科技分享:中国半导体封测产业(四)文章来源:EETOP文章关键词导读:半导体封测一、全球封测行业呈现寡头局面2017年全球前十大OSAT企业实现收入约281亿美元,同比增长15.3%,超过全球封测行业收入的50%,占OSAT企业总收入的90%以上。全球OSAT前十大厂商中国台湾占据5家、中国大陆3家、美国1家以及新加坡1家。寡头垄断明显,前三名市占率超过60%。近年全球半导体行业并购不断,主要是由于行业进入成熟期,竞争越发激烈,厂商通过并购扩大规模或者为未来做战略布局,大者恒大的趋势越发明显,封测行业也不例外。图26.2017年全球OSAT企业排名数据来源:公司年报,华夏幸福产业研究院图27.2017年全球OSAT企业市占率数据来源:公司年报,华夏幸福产业研究院图28.全球OSAT企业并购情况数据来源:公司公告,华夏幸福产业研究院二、中国封测行业迎来春天(一)中国封测行业发展速度远超国际水平2017年,中国OSAT前三甲企业(长电科技、华天科技、通富微电)实现收入373亿人民币,同比增长27.7%,占中国封测行业总产值19.7%。国内封装企业收入增速明显快于全球水平,得益于传统封装产能扩张及部分先进封装产能投入使用,具有良好的发展潜力。2017年,中国大陆半导体产业中设计、制造和封测环节的全球市占率分别为9%、7%和22%,封测行业比较优势明显。中国台湾地区知名IC设计企业联发科、联咏、瑞昱等已经将封测订单逐步转向大陆同业公司。(二)中国封测产业的发展机遇2010年以前,中国封测企业不足70家,其中本土企业不足20家。2017年,中国封测企业超过100家,主要位于长三角(55%)、珠三角、环渤海和西部四个地区。其中,涉足先进封装业务的企业有十多家,其中约一半是本土企业。全球顶尖的IDM和晶圆厂几乎均在中国大陆设厂,2017-2020年超过20个,数量远超其他国家和地区,新建晶圆厂有望与国内优秀封测企业合作,这为中国半导体封测行业的发展吹来第一股春风。从技术更新角度,半导体制造业按照摩尔定律继续发展,不断投资新生产线,实现产能扩张和技术更新。从下图可以看到遵循摩尔定律,晶圆制造已经历了近20轮技术更新,而同期封装技术整体只经历了几代技术的变革。中国封测龙头企业在最近一代技术变革中,通过并购快速实现了与国际顶尖企业的同步发展。相比于落后两代的晶圆制造产业,测封无疑是最具国际竞争力的产业环节。龙头企业长电科技与华天科技都拥有世界最前沿的先进封装技术。近年来,中国封测产业专利申请数量呈现爆发式增长。这些,无疑都是中国封测行业发展春风的源头。图29.半导体制造和半导体封测的节点对比数据来源:SIA,华夏幸福产业研究院图30.中国三甲企业先进封装技术对比数据来源:公司公告,华夏幸福产业研究院图31. 半导体封测专利全球主要申请国家/地区及其申请趋势数据来源:incopat,华夏幸福产业研究院截止2017年底,国家集成电路产业基金一期累计投资测封行业近100亿元,投资本土前三甲企业占累计投资的70%,长电科技、华天科技、通富微电都属于大基金一期投资的重大战略项目企业。据了解,大基金二期投资布局将从“面覆盖”转向“点突破”,这将进一步利好头部企业集中力量突破高端技术。除了产业投资以外,2017年9月,企业研发费用税前加计扣除比例的提高,对于研发比例占比较大的半导体产业而言,也是鼓励发展的春风。(三)打铁还需自身硬,加大先进封装技术研发长电科技、华天科技、通富微电三家公司均通过收购除了扩大产能提高市占率以外,更重要的是提升了先进封测能力。从毛利率和净利率来看,这三家企业都处于较低水平,在营业成本控制以及经营管理费用上有待继续提高。从R&D来看,中国企业虽然比率较高,但是总量较少,三家公司总的研发开支不及日月光一家公司的研发开支,在先进封装技术的积累上,国内企业需要继续突破。今年以来,国内资本海外并购态势趋缓,中国封测行业重心应转向先进封测技术开发,加大研发投入并积极通过客户认证向市场展示自身技术实力以维持竞争力。此外,中国OSAT企业需要积极转变研发模式。目前中国企业研发投入主要是内部的技术研发,与客户共同开发的能力较弱。未来,中国OSAT企业应积极与上游客户共同开发,形成量产初期较高的利润和较好的议价能力,这样也有利于保持持续的利润优势【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

  • 5G模块模组清洗合明科技分享:谁最终是移动5G芯片组的领导者呢?

    5G模块模组清洗合明科技分享:谁最终是移动5G芯片组的领导者呢?

    5G模块模组清洗合明科技分享:谁最终是移动5G芯片组的领导者呢?谁在真正领跑 5G:技术创新和标准来源:军民融合技术转移平台 谁最终是移动5G芯片组的领导者?这个问题不难回答。如果你看看哪家公司拥有市面上最多的产品、拥有最完整的5G移动解决方案,就会发现高通几乎没有对手。 转自:云头条作者:Patrick Moorhead是独立技术调研公司Moor Insights &Strategy的创始人兼总裁5G是包括美国总统特朗普在内的所有人都在谈论的新技术。所以,每家公司自然都想谈论5G以及如何领跑这个领域。然而现实情况是,移动5G是一项涵盖甚广的无线标准,它改变了我们对蜂窝通信的认识,并前所未有地拓宽了发展前景。因此,对5G要有广泛而深入的理解才能真正了解谁在领跑移动5G领域。本文是我和分析师Anshel Sag撰写的系列文章的上篇,深入介绍移动5G的一系列不同部分,以及我们认为谁是所有这些不同领域的领导者。5G移动的这些领域包括:知识产权创新和标准(上篇)芯片组(下篇)手机基础设施设备运营商政府政策和法规我们认为,过度报道5G领导者过分简化了整个5G标准的构成以及多少不同的公司有不同的领导地位。我还想指出,5G不仅仅是移动5G,还将为云、数据中心和边缘创造机会。本篇侧重介绍技术创新和标准制定方面的移动5G领导者。为此,我们必须定义何谓移动5G的领导地位以及如何从技术创新和标准制定方面对其进行定义。许多公司使用不同的衡量指标来定义这方面的成功,但最终我们认为与移动5G领导力密切相关的主要成功指标是多少创新被纳入3GPP规范和ETSI的IMT-2020标准,以及这些标准是否最终解决制定之前已存在的问题。贡献数量是一种有缺陷的方法(重在质量而不是数量)业界共同制定这些无线标准和规范,它们由与5G密切相关的已公开标准必要专利(SEP)组成。这个过程从5G NR最初的3GPP版本15规范开始,现在适用于即将发布的版本16规范。一些公司把这些SEP计算在内,误用作衡量5G成功的指标。并非所有创建的这些SEP都一样,高通等公司的SEP质量更高,在5G规范的核心中占有更重要的地位。专利数量或仅仅为了提高这个数而申请专利一直是华为等一些供应商采用的策略。华为之前在Linux基金会中采用专利数量这个做法,似乎在采用同样的策略,以表明其在3GPP方面的领导力。专利和贡献数量是衡量贡献程度的一种有缺陷的方法。5G业内许多公司在研发上投入了大量资金,但别混淆研究与开发之间的区别,这点很重要,很少有公司进行实际的研究。每家公司都利用开发靠已完成的研究制造产品,但很少有公司拥有研究部门开辟新天地,并为行业铺平道路。这是衡量哪些公司在创新和标准制定方面真正领导行业的关键指标。进行大量研究的公司在努力解决行业其他公司最可能遇到的问题;打个比方,这些公司好比是整个船队的破冰船。华为已成为这方面的大玩家,但我们认为高通是这个领域无可争议的领导者,因为高通一直引领3G、4G和5G,这家公司在继续大力投入于研发,确保从5G到最终的6G继续处于领导地位。| 5G版本15高通是3GPP成员之一,为今天的5G做出了巨大贡献,包括力推版本15附带的5G NR标准的第1阶段和第2阶段版本,这包括NSA(非独立)和SA(独立)5G网络。这之所以很重要,是由于高通推行分两个阶段的方法,这种方法提前一年(2019年)为我们带来了5G NR,而不是原计划的2020年(因此全球标准名为IMT-2020)。高通还有其他的重大贡献,因此决定了5G标准的方向,加快了整个行业的发展,并解决了问题。3GPP规范的 版本15学术性很强,对于建立5G的基础至关重要,这个基础将影响这项技术在未来十年及以后的发展。3GPP的版本16旨在将版本15的理念运用于5G试图支持的新行业。版本 16旨在添加少量新功能以满足那些新行业的要求,同时维护一个通用平台:5G网络。我们已经在版本15的C-V2X中看到了这一幕,它最初作为4G LTE的一部分引入到版本14中,将C-V2X整合到5G中。这同样有赖于高通在4G LTE中创建了最终允许C-V2X的设备到设备功能,并构建了像AT&T的FirstNet这样的紧急响应网络。| 5G版本163GPP版本16非常关注的一个新行业是工业物联网。在工业物联网领域,私有5G网络对工厂所有者来说有很大的吸引力,但参与标准制定的运营商不希望这些私有网络有问题,于是高通在帮助它们弥补之间的缺口,找到双方都能满足的解决方案。高通一直是支持4G LTE(LAA)使用免许可频谱的先驱;你最近可能注意到一些飞快的LTE速度,一方面正有赖于此。然而就5G而言,高通找到了将许可运营商和免许可运营商隔离的方法,那样不需要许可锚点(a licensed anchor)来支持免许可访问。这些网络极有可能在60 GHz免许可频段上运行,就像今天LAA在5 GHz上运行一样,但也有可能在6 GHz和95 GHz等其他频段上运行。3GPP的5G NR标准的其他贡献者(如华为)也为该标准的制定发挥了重要作用。华为在极化码(polar code)方面的开发应用于5G NR控制信道的编码方案。然而对标准的这种贡献尽管很重要,并不与高通为5G创建解决方案付出的工作一样重要。3GPP组织由许多不同的公司组成,包括运营商、基础设施供应商以及智能手机OEM厂商,其中许多公司做出了小小的贡献,共同构成了整个标准。这些公司中很少有谁可以自行解决其中一些问题,能够解决重大无线问题的是像华为和高通这样的专家。贡献数量本身并不重要,它们对标准的总体影响以及它们是否被行业采用才重要。这些创新并非目的;还有作为3GPP版本16一部分的许多方面在讨论中,包括将广播技术纳入5G以拓展运营商的能力,并向消费者无缝提供电视服务。版本16尚未完成,因此还有待观察究竟什么进入到版本16或最终出现在版本17中。然而,高通每年往5G研发投入数十亿美元,去年该公司就投入了56亿美元,并对付敌意收购以及针对其基本的商业模式的抨击。该公司削减预算以安抚投资者时,研发是该公司唯一没有出现预算或人员大幅减少的部分。高通非常重视自己作为创新者和行业领导者的角色,了解如果自己削减研发,整个无线行业可能会发生什么。由于这些事实,毫无疑问,我认为高通是5G创新和标准制定方面的领导者。下篇将介绍5G的芯片组领导者,看看行业现状究竟如何。谁在真正领跑移动5G:5G移动芯片组MWC巴塞罗那大会上展示的几款的5G调制解调器上篇介绍了5G技术创新和标准方面的5G领导者。本篇想介绍5G芯片组领导者,5G芯片组是用于5G消费级移动设备的芯片组,而不是用于物联网(IoT)或工业物联网(IIoT)设备的芯片组。用于5G基础设施的芯片组可以被视为是“5G芯片组”。说到5G移动芯片组,自4G早期以来市场已大大合并;由于研发成本高、回报低,许多玩家退出市场或出售相关部门。过去许多厂商声称是5G移动芯片组领导者,但我们将这个领域的领导者定义为:首先按照商业可用性和芯片组功能来定义。这个领域有许多玩家提前几个月宣布芯片组,却比竞争对手晚交付那些芯片组。| 玩家们如前所述,虽然移动芯片组领域玩家较少,但它仍是高度活跃、竞争激烈的市场,一些玩家制造调制解调器,一些制造RF前端部件,一些玩家两样都制造,更好地解决蜂窝网络复杂性加大的难题、加强集成并缩短产品上市时间。业界主要分为能做mmWave的玩家和不能做mmWave的玩家。这是个值得考虑的关键变化因素,因为交付mmWave难得多,很少有玩家做得出商用mmWave。然而,mmWave在容量和带宽方面具有好处,最终它将不可避免地出现在需要密集部署的任何地方。目前5G调制解调器的最大市场是低于6GHz(Sub-6GHz),原因如下:许多国家尚未开放mmWave频谱;mmWave在射频和设备设计方面做起来更难;最后,由于频率较高,mmWave覆盖的区域不是一样广。在调制解调器领域,我们介绍的玩家包括已宣布5G调制解调器的公司。值得一提的是,目前美国是唯一能够同时部署mmWave和Sub-6GHz的地区。| 华为(海思)华为的5G调制解调器产品组合名为“巴龙”。华为称巴龙是“平台”,包括调制解调器和RF集成电路。目前尚不清楚华为的整套RFFE解决方案。然而,调制解调器本身也叫“巴龙”,华为已宣布巴龙5000系列调制解调器今年将出货。目前扑朔迷离。华为称,巴龙5000是7nm多模5G调制解调器,支持独立网络和非独立网络。宣布搭载该平台的第一款产品是Mate X可折叠设备,华为称预计会在今夏上市。然而华为后来宣布了Mate 20X 5G,这是去年的Mate 20 Pro搭载巴龙5000调制解调器的版本。巴龙5000目前尚未在任何设备上商用,因为华为Mate 20X 5G已经被最近在欧洲启动网络的所有5G运营商撤下。我们找不到原先宣布有意提供的哪家运营商仍支持华为的5G设备。华为声称自己还是5G mmWave的领导者,但到目前为止展示的设备似乎没有一款支持mmWave,而华为在支持mmWave方面传达的讯息莫衷一是。华为在MWC上介绍Mate X的5G支持时掩饰了mmWave,但确实声称mmWave速度;我们后来获悉,mmWave得到巴龙5000的支持,但需要设备部门的实施,可能要到2019年下半年才实施。华为对mmWave的商用支持似乎取决于华为的设备部门,而不是海思的调制解调器功能。然而,华为尚未展示MateX或任何设备的mmWave工作原型,其Mate X网站并未声明支持任何mmWave频段。由于华为并不制造自己的RF前端部件,因此向Qorvo和Skyworks等供应商采购部件以制造RF前端。这意味着部件集成不如基本上自行开发的解决方案来得紧密。| 联发科技在蜂窝调制解调器领域,联发科技历来更像是奉行低价的跟随者和挑战者,而不是领导者。然而,它确实与英特尔和华为大致在同一时间宣布会推出移动就绪的5G调制解调器。联发科技的5G调制解调器名为Helio M70,是该公司的首款5G调制解调器,声称这是基于台积电7nm工艺的5G多模调制解调器,支持独立网络和非独立网络。与高通和华为一样,它支持5G NR规范的EN-DC功能,可实现4G和5G双连接(以及跨两种网络的聚合),以获得更高的速度。联发科技5G调制解调器的问题在于,它并未声称支持mmWave,尽管将来的调制解调器可能提供这种支持。由于没有合适的mmWave前端合作伙伴,联发科技支持mmWave的可能性不大。该公司认为,缺少mmWave支持没关系,因为客户使用该调制解调器主要向Sub-6GHz运营商提供设备。它声称,Sub-6GHz速度与预期的第一代5G调制解调器的峰值速度相当。与华为相似,联发科技也不自行生产射频前端部件,因此它依赖合作伙伴将调制解调器集成到OEM设计中。该公司还宣布2020年初会将M70调制解调器集成到即将推出的带有ARM最新Cortex-A77和Mali-G77核心的7nm SoC中。联发科技称,M70自去年12月就已面市,但预计2019年下半年出货。| 英特尔英特尔很特别,因为这家公司一直在竭力与业界的其余公司竞争,收购英飞凌的调制解调器业务后,重新进入4G蜂窝市场,只不过比较晚。英特尔在移动和智能手机方面一贯不顺利,很难为其4G调制解调器找到任何客户,直到好不容易傍上了苹果这个客户。英特尔最初宣布首款商用5G调制解调器将是XMM 8060,之前已有Gold Ridge原型调制解调器。然而2018年末,英特尔决定XMM 8060不再作为商用调制解调器来出货,而是用作开发平台。作出该决定的同时还宣布了XMM 8160,XMM 8160是英特尔最新的5G调制解调器,能够支持Sub-6GHz连接和mmWave连接,并支持SA网络和NSA网络。XMM 8160应该使用英特尔的10纳米工艺节点来制造,有望在2019年下半年出货,2020年用于设备中。在最近的MWC 2019大会上,英特尔仍在演示使用仿真盒的5G调制解调器功能,旨在模拟调制解调器的功能以便测试和认证,直到ASIC出来。然而,英特尔确实宣布终于有了自己的mmWave RF IC,用于为mmWave前端制造几款模拟支持芯片,定于2020年末或2021年初供货。英特尔在MWC之后宣布,大客户苹果与竞争对手高通签署协议、为其提供六年的5G调制解调器和IP后,将不再致力于5G智能手机调制解调器业务。这使得英特尔在5G调制解调器上的所有努力备受质疑。英特尔称,它目前在评估其整个5G调制解调器业务的未来。唯一可能的另一条出路是将5G集成到更多未来的PC和物联网中,但对于英特尔而言,那可能需要一年或更长的时间,也似乎很难证明未来的研发投入是合理的。眼下,英特尔的5G调制解调器部门处于不确定的状态,但严格来说它确实拥有产品。| 高通高通的(集成和独立)调制解调器业务是这家公司过去和现在的主业,其他一切都是其调制解调器技术的补充。高通自CDMA以来一直在制造调制解调器,它实际上确立了这项标准,因此它在蜂窝通信领域有着悠久的历史,并在开发3GPP 5G标准上发挥了关键作用。因此,高通不仅宣布了首款5G调制解调器骁龙X50芯片,还已经在商用设备中交付首款5G调制解调器,也就不足为奇了。X50不是多模5G芯片,因此要与高通骁龙4G SoC平台配合使用,主要设计用于早期的NSA和Sub-6GHz或mmWave 5G网络部署。因此,该调制解调器不支持第二代骁龙X55拥有的相同功能,包括针对mmWave和Sub-6GHz频率的SA和NSA网络支持。高通的骁龙X55为两种频谱增添了支持4G/5G频谱共享的功能。除了X50中支持的NSA和TDD外,骁龙X55还增加了FDD和SA 5G模式。在X55中,高通还将Sub-6GHz的支持带宽从100 MHz增加到200 MHz,支持快得多的峰值速度。高通声称X55的峰值下载速度为7 Gbps,上传速度为3 Gbps。峰值速度只是博眼球的数字,最终最重要的是设备性能,通常比峰值速度低得多。然而值得一提的是,最近有报道称,搭载高通第一代X50调制解调器的设备在实际网络环境下确实获得了2 Gbps的下载速度,高通在MWC上演示的速度达到4.5 + Gbps。骁龙X55调制解调器已向客户出货,预计今年年底前用于设备。最后,在调制解调器方面,高通还预先宣布会在2020年初将5G调制解调器集成到SoC中,这与联发科技声称的时间大致一样。除了推出两代5G调制解调器外,高通还推出了两代5G mmWave RF前端模块。这些模块的第二代产品QTM525很小巧,几乎可以集成到任何类型的设备中,这进一步有助于提高mmWave 5G的采用率,如果你考虑到信号阻塞更是如此。似乎大多数5G mmWave解决方案会需要至少两个这样的mmWave 5G模块,因此它们越小,设备设计人员能够将这些模块轻松集成到智能手机和平板电脑设计中的可能性越大。新的QTM525还增加了对mmWave更多频段(包括24 GHz至27 GHz)的支持,之前已经支持28 GHz和39 GHz频段。高通还为5G制造RF前端PA和分集模块,旨在支持低中频频谱的Sub-6GHz频段的5G和4G连接。高通将其PA模块与QET6100包络跟踪器配对,帮助降低5G的功耗并提高上传性能。随着从4G迁移到5G,大多数RF部件和ET要升级或改进,这就是为什么还要为Sub-6GHz 5G制造新的分集模块。| 三星三星从事调制解调器行业已有很长一段时间,尤其是由于长期以来它将调制解调器做到三星手机中。与华为一样,三星的调制解调器是自行研制的,仅用于其手机。此外与华为一样,三星有相当大的网络基础设施业务,因此它还以不止一种方式参与5G。我们主要介绍三星的Exynos Modem 5100。Exynos是三星内部SoC的品牌,其调制解调器也有同样的品牌,与高通的骁龙品牌相似。与高通调制解调器一样,三星的调制解调器既支持Sub-6GHz,又支持mmWave,还支持LTE和5G;它与三星自己的RF集成电路搭配使用以支持mmWave。Exynos 5100指整个平台,包括调制解调器、RF、ET(包络跟踪)和电源管理集成电路。三星正在制造做在10nm工艺节点上的Exynos Modem 5100。三星的Exynos 5100芯片组出现在某些地区的新款Galaxy S10 5G上。然而值得注意的是,并非所有版本的Galaxy S10 5G都搭载三星的Exynos芯片组,因为美国的那些Galaxy S10 5G搭载高通的骁龙芯片和mmWave模块。这是由于三星通常在一些市场交付高通芯片,在其他市场交付三星芯片。| 紫光展锐紫光展锐是5G领域、但不是调制解调器领域的最新玩家之一。紫光展锐以前的品牌叫Spreadtrum,是最近提供5G调制解调器的主要调制解调器供应商之一。紫光展锐早在2月底的MWC 2019大会上宣布了其首款5G调制解调器:IVY510,以及名为MAKALU的5G技术平台。该调制解调器不像其他产品那样瞄准领先的7nm工艺节点,而是采用台积电的12nm工艺制造,可能为了节省成本。调制解调器本身是多模,支持2G至5G以及高达100 MHz的Sub-6 GHz带宽。与其他调制解调器一样,IVY510将支持独立和非独立的5G网络,但在任何公开的材料中都没有提及mmWave。由于紫光展锐通常是中国白标OEM厂商的供应商,成本极为重要;支持mmWave增加了设备成本,在紫光展锐的OEM厂商看来很重要的市场极有可能还不是一项必要功能。| Skyworks Solutions Inc.虽然Skyworks不是调制解调器供应商,但它确实为许多智能手机OEM厂商提供面向蜂窝连接的RF前端解决方案。该公司提供介于调制解调器和网络之间的许多部件,包括滤波器、放大器及其他RF前端部件。Skyworks将其5G产品系列命名为Sky5,这包括功率放大器、滤波器以及集成它们的一些模块。由于为Sub-6GHz和mmWave支持大量的5G频段带来复杂性,模块变得越来越重要。不过在可预见的未来,SkyWorks的解决方案仅适用于Sub-6GHz 5G解决方案,除非该公司为mmWave制造RF IC或模块。拥有mmWave解决方案的所有玩家都将前端部件作为整个模块来提供,因此我们可能最终会看到Skyworks有类似的举措。| Qorvo Inc.Qorvo与SkyWorks的情况非常相似;事实上,该公司是Skyworks的最大竞争对手,两家公司共同占据了全球RF前端芯片组和部件市场的庞大份额。Qorvo也不制造调制解调器,也不像本文提到的其他一些玩家那样制造手机,但确实帮助OEM合作伙伴以优化无线电性能的方式来集成部件组件。此外与SkyWorks一样,Qorvo的大多数移动5G前端解决方案是为Sub-6GHz 5G智能手机和其他设备设计的。不过,Qorvo确实为基础设施提供了一些mmWave无线电解决方案,但这似乎并没有影响其移动部门。mmWave方面最先进的公司在构建60 GHz Wi-Fi解决方案已经在尝试使用Oorvo的产品,然后克服了mmWave方面的一些挑战。那么,谁最终是移动5G芯片组的领导者呢?这个问题不难回答。如果你看看哪家公司拥有市面上最多的产品、拥有最完整的5G移动解决方案,就会发现高通几乎没有对手。高通已向客户交付了两代5G调制解调器,市面上已经有采用其第一代产品的设备。高通目前是最先交付5G调制解调器,已经向客户交付第二代调制解调器的玩家。它还有商用的Sub-6GHz和mmWave,这表明了高通的领导地位,因为它解决了mmWave非常棘手的问题。除了5G调制解调器外,高通还有众多的5G前端产品,这让它成为移动芯片组领域无可争议的5G领导者。【5G清洗小知识分享】5G电子品污染物的危害 随着5G电子产品进一步微型化,使5G产品均需求较高的天线增益,尤其5G天线和5G基站设备等电子组件的表面洁净度,直接影响5G信号传输的稳定性和完整性,从而决定了天线增益情况。目前国内外各学术平台均无5G污染物相关资料与报道,因此,合明科技依托多年电子清洗行业经验,并根据掌握的现有资料,首次对5G电子品相关污染物进行了解析。5G用PCBA存在多种污染物,主要污染物简介如下:5G电子组装过程中,裸板经过几个工艺阶段成为组件,在每个工艺阶段都有可能受到污染。污染物主要包括离子污染物和非离子污染物,离子型污染源主要来自于蚀刻、电镀、性能不良阻焊层、元件封装材料、助焊剂残余、电离的表面活性剂、指印油污、人体汗渍、机器维护油污等,一般以有机或无机酸及盐的形式存在。离子型污染物在潮湿环境中,组件表面会发生电化学迁移,形成枝晶,严重者可以造成短路。非离子型污染源主要包括焊剂中的松香及树脂等残留、高温胶带、胶黏剂残留、皮肤指纹油脂、防氧化油及硅胶等,此类污染物可穿透线路板的绝缘层,使枝晶在板表层下生长。 污染物对5G产品的危害简介如下:从5G产品质量和可靠性角度分析,离子型污染物可降低元器件的可焊性,从而降低了焊接质量,也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接触不良、可焊性不良等,同时又可吸附灰尘造成离子型污染。从5G信号传输角度分析,5G电子产品的进一步微型化,元器件之间的间距极小,当被污染的5G电子产品组件暴露于潮湿环境或有偏压条件下,污染物很容易会引起漏电流、电解腐蚀和电化学迁移等不良现象,由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和产生的不良现象,直接影响到5g信号的稳定传输,导致信号失真,严重的是影响了信号传输的完整性和可靠性。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技5G天线、5G模块、5G微波板、5G电源板水基清洗解决方案;PCBA线路板水基清洗解决方案、电子元器件模芯片水基清洗解决方案、电子制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 电路板清洗剂合明科技分享:改革开放40年,我国集成电路产业出现了什么变化?

    电路板清洗剂合明科技分享:改革开放40年,我国集成电路产业出现了什么变化?

    电路板清洗剂合明科技分享:改革开放40年,我国集成电路产业出现了什么变化?文章来源:全球半导体观察文章关键词导读:IC设计、集成电路、半导体、PCBA线路板、半导体封测导读:集成电路是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑,在信息技术领域的核心地位十分突出。改革开放后,我国加快集成电路产业建设,先后启动908工程、909工程等重大项目,集成电路业实现高速发展。特别是党的十八大以来,我国集成电路产业实力得到快速提升。中国集成电路产业销售额从2013年的2508.5亿元,增长到2017年的5411.3亿元,5年间增长了一倍。2018年1—9月中国集成电路产业销售额为4461.5亿元,同比增长22.4%。一、IC设计龙头带动作用日趋明显IC设计是集成电路产业链的龙头,设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。近几年来,我国IC设计业发展非常迅速。数据显示,至2018年年底,全国共有1698家设计企业,比去年的1380家多了318家,数量增长了23%。这是2016年设计企业数量大增600多家后,再次出现企业数量大增的情况。从统计数量上看,除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外,无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家,西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家,天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。IC设计企业数量增长的同时,规模以上企业也在增加。据清华大学魏少军教授介绍,2018年预计有208家IC设计企业的销售额超过1亿元,比2017年的191家增加17家,增长8.9%。同时,这208家销售过亿元的企业销售总和达到2057.64亿元,比上年的1771.49亿元增加了286.15亿元,占全行业销售总和的比例为79.85%。销售额是衡量一个行业发展状况的重要指标,我国IC设计业增速近年来一直保持两位数水平,且远高于国际平均水平,2018年同样保持这一态势,销售规模预计为2576.96亿元,比2017年的1945.98亿元增长32.42%,增速比上年的28.15%提高4.27个百分点。按照美元与人民币1∶6.8的兑换率,全年销售额达到378.96亿美元,在全球集成电路设计业的占比将再次提高。从产品类型上看,我国企业在通信芯片上的实力已逐步进入国际一线阵营。紫光展锐已开发出5G原型pilot-v2平台,将在2019年推出5G芯片,实现5G芯片的商用。2018年从事通信芯片设计的企业从2017年的266家增加到307家,对应的销售总额提升了16.34%,达到1046.75亿元。此外,计算机芯片与消费类芯片也有较强增长。从事计算机芯片设计的企业数量从去年的85家增加到109家,销售大幅提升了180.18%,达到359.41亿元。消费类电子的企业数量从上年的610家增加到783家,销售增长36.46%,达617.24亿元,继续保持了2017年的快速增长势头。二、建立了相对完整的产业链设计的发展离不开晶圆制造、封测、装备、材料等产业链支撑,以往我国晶圆制造业技术距离国际先进水平约有二代左右的差距,装备、材料上的差距更大,但是经过这些年的追赶,已经有了较大幅度的提高。目前中国集成电路已形成了适合自身的技术体系,建立了相对完整的产业链,产业生态和竞争力得到完善和提升,形成了长三角、珠三角、津京环渤海以及中西部地区多极发展的格局。目前,已建成12英寸生产线10条,并有多条12英寸生产线处于建设当中,其中既包括中芯国际、华虹集团、武汉新芯等本土资本为主导的企业,也包括英特尔、三星、格芯、台积电外资或台资投资(独资或参股)的企业。在制造工艺方面,65纳米、40纳米、28纳米工艺已经量产,14纳米技术研发取得突破,特色工艺竞争力提高。存储器是通用芯片之一,应用十分广泛。我国在3D NAND技术研发上取得重大进展和创新,以自主知识产权为基础开展研发,提出新架构Xtacking。这也是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新架构和技术路径。封装业一直是国内实力较强的领域,近年来积极推进先进封装的发展,从中低端进入高端领域,竞争力大幅提升。数据显示,2017年国内集成电路封测业销售收入由2016年的1523.2亿元增加至1816.6亿元,同比增长19.3%,国内IC封测业规模企业为96家,从业人数达15.6万。长电科技实现了高集成度和高精度SiP模组的大规模量产,通富微电率先实现7nm FC产品量产,华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺,实现了射频产品4G PA的量产。关键装备和材料则实现了从无到有的转变,整体水平达到28纳米,部分产品进入14纳米~7纳米,被国内外生产线采用。近日,中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机在通过台积电验证,性能优良,将用于全球首条5纳米制程生产线。中微半导体打入台积电供应链,证明国产半导体设备力量正在逐渐壮大。在此之前,台积电7纳米芯片生产线也用上中微的刻蚀机。目前,国内关键装备品种覆盖率达到31.1%,先进封装装备品种覆盖率80%。在材料方面,200mm硅片产品品质显著提升,高品质抛光片、外延片开始进入市场。300mm硅片产业化技术取得突破,90纳米~65纳米产品通过用户评估,开始批量销售。测射耙材及超高纯金属材料取得整体性突破,形成相对完整的耙材产品体系。铜和阻挡层抛光液国内市场占有率超过50%,并进入国际市场。NF3、WF6等气体产业化技术达到世界领先,国内市占率超过70%,并进入国际市场。磷烷、砷烷和安全离子源产品形成自主供应能力。三、积极追踪新材料技术步伐新材料产业成为未来高新技术产业发展的先导和基石,其中,宽禁带半导体材料是新材料的代表之一。党的十八大以来,我国掀起了宽禁带功率半导体材料和器件的产业化浪潮。2016年12月,国务院成立了国家新材料产业发展领导小组。近年来,在国内企业、科研院所、高等院校等共同的努力下,建成或正在建设十余条4英寸~6英寸碳化硅芯片工艺线和6英寸~8英寸硅基氮化镓芯片工艺线,形成了技术积累,缩小了与国外先进水平的差距。我国碳化硅外延材料的研发和产业化水平紧紧跟随国际水平,产品已打入国际市场。在产业化方面,我国20μm及以下的碳化硅外延材料产品水平接近国际先进水平;在碳化硅功率器件上,我国具备了1200V~3300V SiC MOSFET、1200V~4500V SiC JFET等芯片的研发能力,最大单芯片电流容量25A。目前国内有多家企业建成或正在建设多条碳化硅芯片工艺线,这些工艺线的投产,将会大大提升国内碳化硅功率器件的产业化水平。硅基氮化镓材料成本优势显著,易于获得大尺寸、导热性好,而且器件制备可以有效兼容传统硅集成电路CMOS工艺,是目前工业界普遍采用的技术路线。我国在平面型氮化镓功率器件领域的发展紧跟国际步伐,晶圆尺寸以6英寸为主,并开发出了900V及以下电压等级的硅基氮化镓器件样品。近年来,国内也开始了垂直氮化镓功率器件的研发,开发了最高阻断电压1700V的氮化镓二极管样品。我国氮化镓射频器件近年来取得迅速发展,并已形成产业化公司,器件性能达到国际先进水平。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

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    半导体清洗助焊剂清洗剂合明科技分享:创新科技,面向未来--战略前言技术篇(一)

    创新科技,面向未来--战略前言技术篇(一)文章来源:学术PLUS文章关键词导读:无人智能技术、高超音速技术、精确制导技术、战机隐身技术、防空反导技术、军事航天技术、新概念武器技术、网络作战技术、3D打印和仿生物技术、半导体、PCBA线路板清洗一、什么是战略前沿技术前沿技术是指高技术领域中具有前瞻性、先导性和探索性的重大技术,是未来高技术更新换代和新兴产业发展的重要基础,是国家高技术创新能力的综合体现,英文对应词是“frontier technology”,但并不是所有的新技术都可以称之为战略前沿技术。这里有必要顺便说一下前面提到的使能技术、颠覆性技术。使能技术是基础性的,虽然也面向未来,但是它的特点是“make it happen”,颠覆性技术的特点是破坏,“make it different”,而前沿技术的特点是引领,“make it possible”。笔者认为,战略前沿技术必须具备:战略性、方向性、引领性、跨越性,同时具备良好的人才和研究基础。遴选战略前沿技术,可以适度超前,不可空穴来风。二、哪些可以称之为战略前沿技术(军事领域)笔者在做军民融合研究时候发现,单纯技术层面是不存在军民区分的,其分别主要在应用层面,因此,这里我们说军事领域的战略前沿技术,仅仅是说这些技术会对未来战争发生影响,而不是说这些就是军事技术,对民事领域没有影响。但是纵观历史有一点确实毋庸置疑的,军事领域常常是战略前沿技术的发源地、汇聚地。实际上这和军事科技的组织形式有关,一是军事科技关乎国家生死存亡,“死生之地,存亡之道,不可不察也”,安全是任何国家的核心利益,所以投入是不成问题的,往往都是举国体制。二是军事科技需求比较明确、集中,融合集中力量办大事。三是技术往往首先军事科技领域取得突破并应用之后,开始向民事领域溢出,然后形成经济影响力,这是军民融合的主流。那么那些技术可以称之为军事领域的战略前沿技术,能够引领未来军事科技的发展方向和改变战争形态呢?科普中国在2016年2月刊出了《改变未来战争的十大战略前沿技术》,分别是:无人智能技术、高超音速技术、精确制导技术、战机隐身技术、防空反导技术、军事航天技术、新概念武器技术、网络作战技术、3D打印和仿生物技术提起战略前沿技术,就不得不说一下美国的国防预先研究局(DARPA),它在技术创新上的成就,只能仰视。2015年,DARPA发布了《服务于国家安全的突破性技术》,设定了DARPA未来主要的战略投资领域和投资重点。分别是:构建复杂军用系统。使武器系统变得更加模块化和更容易升级改造;保证在空、海、陆、天、网这5个域中的优势;改善不依赖GPS的定位、导航与授时(PNT)能力;增强对恐怖主义的防御能力。DARPA在这一领域的投资重点包括确保制电磁权、增强不依赖GPS的PNT、在对抗环境中保持优势、在高超声速领域领先世界、维持稳固的太空能力、增强海上灵活性、发挥地面控制力和增强反恐防御。征服信息爆炸。DARPA正在发展一些新颖的途径来利用大数据工具获得对大规模数据集的洞察分析,同时还在发展多项旨在确保数据和关键决策系统可信赖的技术,如自动化的网络电磁防御能力,以及可用于创建从原理上更加安全的系统方法论。DARPA还通过恰当地接入联网的数据,解决日益增长的、在多个层面确保隐私权的同时又不损害国家安全价值的问题。DARPA在这一领域设定了2个投资重点: 挖掘大数据的内在价值和在信息系统中建立信任。利用生物学技术。为了利用近年来在神经科学、免疫学、遗传基因学及相关领域产生的突破,DARPA在2014年创建了生物技术办公室,这使DARPA基于生物的计划组合获得了新动力。DARPA在这个领域的工作包括加速合成生物学的发展、超越传染病扩散的速度和掌握新的神经技术。DARPA在这一领域设定了3个投资重点:加速推进合成生物学研究、战胜传染病和掌握全新神经技术。扩展技术边界。DARPA的核心工作一直是战胜看似不可克服的物理学和工程学障碍,并且在突破障碍之时,直接把突破带来的新能力用于国家安全领域。DARPA在这一领域设定了3个投资重点:数学深度应用,投资全新化学、工艺和材料,掌握并利用量子物理学。2014年,美军国防部对外宣称推行“第三次抵消战略“,更是提出了一系列重点关注的战略前沿技术。美军第三次“抵消战略”在保证无人作战飞机、远程投送打击、隐形空中作战、水下作战、复杂系统工程集成和作战五个领域谋求绝对领先优势前提下,又提出未来重点关注的五大技术领域:即,能够在海量的数据中分析提取最有价值信息的“深度学习系统”、能够将人的洞察力与计算机的准确性完美结合以更快更好决策的“人机协作系统”、能够用于人与无人系统并行作战的“人—机战斗编队系统”、能够帮助作战人员规避意外的可穿戴电子产品、生物传感器、抬头显示器、人体外骨骼等“辅助人类操作系统”、能够用于做好网络攻击准备的“网络使能及网络加强武器系统”。这五大技术领域是未来支撑美第三次“抵消战略”实施的关键。美空军还将在2030年利用一套网络化能力谱系获取制空权,该能力谱系包括F-22、F-35战斗机、有人-无人编队作战,激光、高超声速等先进武器以及网络能力,保持高强度对抗环境下的空中优势,以助力美空军落实第三次“抵消战略”。

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    4G5G模块清洗助焊剂清洗剂合明科技分享:5G探讨专题

    4G5G模块清洗合明科技分享:5G探讨专题【5G专题一】从国家总体安全观到5G产业安全战略文章来源:原创: 付玉辉 中国信息安全文│ 中国传媒大学国家传播创新研究中心特约研究员 付玉辉随着5G技术在全球范围内的逐渐商用和相关产业链的不断成熟,5G产业发展已成为通信业、信息产业、社会经济乃至全球竞争的重要热点。在逆全球化、贸易保护主义和单边主义活跃的背景下,中国5G设备制造商和电信运营商在全球的发展不断受到干扰和影响,这使5G技术、产业及其安全问题进一步成为全球关注焦点。一、我国5G产业发展:从技术演进到全球热点就我国5G产业发展现状看,从中央政府到地方政府,从电信运营商到电信设备商和终端制造商,从互联网领域到物联网领域和工业互联网领域,从新闻媒体到普通消费者,都对5G产业发展寄予厚望,期望5G发展能够给各行各业带来发展新机遇和发展新空间。从我国5G发展历程看,自2016年开始,我国5G技术开始进入测试阶段,并于2016年9月完成第一阶段(关键技术验证)测试,于2017年12月,完成第二阶段(技术方案验证)测试,于2018年启动第三阶段(系统验证)测试,制定并发布第三阶段试验第一批规范,成为5G预商用设备研发与测试的重要依据。2018年,三大电信运营商陆续进入全国范围的5G网络试验阶段。2018年6月,中国联通宣布在16个城市陆续开启5G规模试验;9月,中国电信宣布打造5G示范工程,开展17个城市规模试验;年底,中国移动宣布全面启动17座城市,进行5G规模试验和应用示范。2019年是5G元年。我国5G产业发展对我国经济和全球经济的发展将产生深远影响。至2019年,我国5G产业相关链条整体趋于成熟,为大规模商用做好了准备。从2019年2月14日开始,中国联通正式交付首批5G智能手机测试机;中国电信于3月推出超过1200台5G终端进行测试;中国移动也于上半年推出5G智能手机和首批中国移动自主品牌5G终端产品。对于5G产业发展,我国信息通信主管部门采取了积极稳健开放的产业政策,以保障我国5G产业的可持续发展。2018年12月10日,中国电信、中国移动、中国联通获得5G系统中低频段试验频率使用许可,进一步推动我国5G产业链的成熟与发展。2019年6月6日,依中国电信、中国移动、中国联通、中国广电的申请,工业和信息化部经履行法定程序,分别向四家企业颁发了基础电信业务经营许可证,批准四家企业经营“第五代数字蜂窝移动通信业务”。5G牌照的发布,标志我国5G产业进入正式商用阶段。我国政府在5G产业发展方面秉持开放的政策。我国政府认为,5G是一个面向全球开放的产业,5G产业的标准、专利、终端、网络由全球的相关企业和机构参与,共同推进5G在全球的发展。中国积极开展5G技术研发试验,构建面向全球企业开放的公共测试环境,欧、美、韩多国企业参与其中,加速促进产业链成熟。工信部总工程师张峰曾呼吁,秉承优势互补、互利共赢的原则,构建全球化的5G产业链,保障网络基础设施安全,促进信息通信技术的融合发展与应用,不断为世界经济增长注入新动力。2019年6月,中国移动公布了5G的招标采购网络设备情况。其中,华为网络设备中标数量最多,成为最大赢家。与此同时,欧洲的爱立信、诺基亚也成功中标。在两项重要设备采购中,爱立信、诺基亚中标设备的合计数量占比均超过40%。这表明,我国在5G商用上继续秉持开放姿态,显示出我国愿意让各国企业共谋中国5G发展、分享中国5G发展成果的诚意。二、我国5G产业安全观:从网络安全到产业安全在复杂的国际局势中,我国5G产业发展所面临的安全问题,不仅涉及技术安全、网络安全、信息安全,还涉及终端安全、设备安全、产业安全。这要求我国5G产业发展,应在国家总体安全观的统领下,应对当前所面临的各种安全风险。具体而言,5G产业安全主要包括以下几个方面:一是5G技术安全。在5G发展阶段,5G技术的形成所依托的基础是5G技术标准和各种专利。在这方面,我国在5G国际标准文稿中所占比例处于全球领先位置,在一定程度上确保了我国5G产业的安全性。二是5G网络安全。由于5G网络采用网络功能虚拟化(NFV)、软件设计网络(SDN)、网络架构服务化(SBA)等技术,使5G网络更具有弹性,更便于通过计算机网络进行控制。但是,从另外一个方面看,也增加了5G网络安全的风险。三是5G信息安全。在5G发展阶段,人际互联网和物际互联网并行发展,高度融合,在人和人之间进行连接的同时,也会在更大范围内进行人和物、物和物的海量连接。在5G技术环境下,每平方公里范围内网络连接数量可达100万个。这将使5G网络环境下,来自社交网络、无人驾驶、远程医疗等各种应用海量信息的产生和传输能够达到前所未有的量级,将导致5G信息安全面临前所未有的压力。四是5G终端安全。在5G网络环境下,5G终端进一步趋于多元化、折叠化、虚拟化、可穿戴化,使5G终端安全环境进一步趋于复杂。与此同时,华为在5G发展方面所遇到的来自外部的芯片、操作系统、技术标准等方面的遏制,说明5G终端所面临的安全形势也存在高度不确定性。五是5G设备安全。在全球范围,华为5G设备遭到以美国为主导的相关国家以安全为借口的种种遏制和打压。这说明,国际政治力量深度介入技术和市场领域的风险急速攀升。然而,5G有关规则和标准的制定,应该最广泛地听取和吸收所有利益攸关方的意见,并在具有普遍代表性和权威性的机制框架下,通过开放包容的多边进程予以讨论,为各国企业参与5G建设创造非歧视的竞争环境,体现公平公正,追求互利共赢。六是5G产业安全。5G产业安全是总体性、运营性、全球性的。在这种形势下,从5G设备提供商、5G终端生产商到5G网络运营商,都应对5G产业安全问题予以高度重视,并从产业总体安全观的高度系统梳理和协同应对。另外,5G产业发展现状也需要我国政府信息通信主管部门,从产业政策层面对5G产业安全问题予以高度重视和前瞻布局。只有如此,5G产业安全问题才能得到包含产业政策、运营体系、法律体系等在内的来自总体安全观框架全方位的安全保障。三、全球视野下的5G产业安全:从产业现实到产业未来在移动通信发展领域,1G和2G发展阶段,我国移动通信产业采取的是跟随战略。在3G发展阶段,我国移动通信产业取得了重要突破。在4G发展阶段,我国移动通信产业和发达国家处于“并跑”位置。在5G发展阶段,我国移动通信产业整体处于领跑位置。可以预计,在6G和7G发展阶段,基于我国庞大的市场空间和技术储备,我国移动通信产业将有望继续保持处于第一阵营的领先位置。这种产业领先优势,是在移动通信产业全球开放和经济全球化背景下取得的。我国移动通信产业和信息相关产业的进一步发展壮大也离不开全球开放的产业环境和产业政策。当前,美国挑起的中美贸易战,往往以“安全”等理由为借口,试图将中国的5G设备生产商、终端生产商和电信运营商排除在美国及其盟友的移动通信产业范围之外,这是一种典型的贸易保护主义、单边主义、霸权主义做法,将不利于更加开放地推进全球移动通信产业的发展,同时,也不利于美国移动通信产业及相关产业的发展。可以预计,从2019至2049年的30年间,我国移动通信产业将持续获得稳健发展。我国移动通信产业所具有的基础性、融合性、全球性等特征将更加明显。我国移动通信产业的基础性特征表明,对我国社会经济整体的支撑作用将进一步增强。我国移动通信产业的融合性特征表明,其对大数据、云计算、人工智能、物联网等信息技术及相关产业的融合性将进一步加强。我国移动通信产业的全球性特征表明,其对全球移动通信产业的引领和支撑作用将进一步加强。这种发展态势对我国移动通信产业安全提出了更高要求。可以想见,我国移动通信产业的未来发展,将更为广泛地覆盖全球市场,更深融入全球产业链条和产业领域。这就要求我国5G产业在未来10年中应形成完整、有效、可靠的安全战略,并为此后20年的移动通信产业发展奠定牢固的安全发展基础。四、我国总体安全观统领的5G产业安全战略:从局部安全到全局安全2014年4月15日,习近平总书记在主持召开中央国家安全委员会第一次会议时提出,要坚持总体国家安全观,走出一条中国特色国家安全道路。所谓的总体安全观,就是从国家安全的总体框架下,以全球范围视角考量审视我国发展所面临的安全问题,并作出总体规划和战略应对。我国总体安全观的形成,意味着我国已从战略层面审视和判断我国新时代发展所面临日益复杂的安全风险。在此背景下,需要从战略维度对我国在参与全球治理体系改革和人类命运共同体构建过程中的安全问题进行深刻分析和准确研判。只有在改革开放进程中,稳健有效可靠地处理好安全问题,才能真正确保我国“两个一百年”战略目标的顺利实现,才能确保我国在全球治理体系改革和人类命运共同体构建中发挥更大的建设性作用。在我国总体安全观战略布局中,5G产业具有至关重要的战略位置。从党的十九大报告可以看出,我国社会主义现代化强国目标由众多细分的目标构成。其中的网络强国、交通强国、科技强国、制造强国、质量强国、教育强国、人才强国、军事强国等,都和作为新时代信息基础设施重要组成部分的5G产业密切相关,5G产业对我国网络、交通、科技、制造、教育、军事等领域的发展具有重要的支撑作用。对中国而言,涵盖各方面安全的国家安全是一个大问题,一个全局性问题,一个全球性问题。在总体安全观框架中,5G产业是连接所有安全问题的焦点和中心。从我国国家安全总体安全观战略架构看,5G产业安全是其中的一个重要组成部分,而5G产业安全又涉及影响我国总体安全的战略布局。其二者形成局部和全局的辩证关系。5G产业安全还影响涉及全球产业安全、全球治理体系变革等问题。在移动通信网络、移动互联网、社会关系网络高度融合,在网络治理、社会治理、国家治理、全球治理高度融合的背景下,5G产业安全和我国总体安全的关联将越来越密切深刻。总而言之,对于我国5G产业安全问题的研究,首先应将其放置在我国国家安全总体安全观的框架之中考虑。其次,要从产业安全的视角,对5G所涉及的各个环节、各个层面、各个领域的安全问题统筹考虑。5G产业安全问题,涉及技术和网络,政治和经济,终端和设备,信息和运营等诸多方面。只有运用总体安全观的战略眼光进行研究,才能从产业安全角度对我国5G产业未来10年的发展做出清晰的安全战略规划,并在全国和全球范围内推动5G产业和新一代移动通信产业的稳健、开放、持续、均衡发展。(本文刊登于《中国信息安全》杂志2019年第7期)·······································································································【5G专题二】院士专家谈5G发展和5G安全5G的发展和安全问题一直备受各方关注,多位院士专家在不同场合谈及5G相关问题并表达各自观点。本文摘录2019年上半年他们在会议和论坛上关于5G话题的发言和观点。文章来源:原创: 中国信息安全-微信公众号倪光南中国工程院院士5G的发展将推动从技术网到主干网的全面发展在2019年2月28日召开的2019中国IT市场年会上,中国工程院院士倪光南就突破工业互联网的核心技术问题发表演讲。倪光南院士认为,工业互联网包含两方面的内容,一是传统互联网,第二是物联网,互联网解决人与人之间的互联,物联网解决的是万物互联、智能制造,以及整个控制的过程。针对国家目前大力推进的5G 建设,倪光南表示,5G的信息源还是主干网提供的,它将对原来的互联网有更高的要求,特别是视频、质量保障等以前未解决好的问题。5G的发展将推动从技术网到主干网的全面发展。刘韵洁中国工程院院士网络通信技术将成为构建未来智慧社会的核心基础在2019年4月23日召开的中国联通5G应用创新主题论坛上,中国工程院院士刘韵洁在题为《5G与未来网络趋势》的演讲中指出,未来网络/B5G/6G/具有巨大的前景,需要打造良好的未来网络创新实验环境,且亟需加强网络2030技术布局与攻关。刘韵洁认为,5G网络,未来将像水电空气,成为社会生活不可或缺的一部分,网络通信技术将成为构建未来智慧社会的核心基础。5G网络演进最终目标是由非独立组网(NSA)向独立组网(SA)过渡。5G SA组网允许运营商支持5G多种应用场景(eMBB、URLLC和mMTC),包括多指标综合的新需求场景,从长远看,SA组网对业务创新更有帮助。海陆空天一体化融合移动通信网是面向2030的网络技术(B5G、6G)发展趋势。李培根中国工程院院士5G技术将对智能制造的发展运用起到重要作用在5月14日召开的2019中国云计算和物联网大会上,中国工程院院士李培根做了《数据——互联与智能制造》的主题演讲。在他看来,未来汽车将成为软件产品,软件数据将对世界产生巨大的改变,而5G应用恰好契合企业智能智造转型对无线网络的应用需求。他表示,在未来的智能工厂,5G的必要性非常大,智能制造过程中云平台和工厂生产设施的实时通信,以及海量传感器和人工智能平台的信息交互,和人机界面的高效交互,对通信网络有多样化的需求以及极为苛刻的性能要求,并且需要引入高速可靠的无线通信技术。具体来说,智能工厂需要大量数据海量的连接,很多的环节,尤其是加工的质量,像这种环节需要极低时延的时候,5G是一定要用的。同时,柔性生产也会需要5G,比如要求精度很高的环节,解决时间延迟的问题。此外,未来庞大的物联网,比如物流追踪、虚拟工厂等,均可能出现5G应用场景。李培根特别提到,工业AR应用、增强现实AR将在智能工厂中发挥关键作用,例如,监控流程和生产流程,生产任务的分步指引,远程专家业务支撑等。华东科技大学协同医院的一个骨科教授把5G技术用到骨科上,远程指导新疆一家医院医生进行手术,这样就能避免时间延迟网络卡顿导致的问题。邬贺铨中国工程院院士5G发展需要上下游多个企业协同在5月26日召开的2019中国国际大数据产业博览会“5G智联万物·数字慧通未来”高端对话上,中国工程院院士邬贺铨发表《5G产业的生态和它的挑战》主旨演讲,指出5G的产业链比较长,包括芯片、终端、基站、网络、应用,还有工具软件、芯片代工、操作系统和App等。5G的产业生态更广泛,产业发展需要上下游多个企业协同,既要坚持自主创新,也要坚持改革开放。美国打压华为,也伤害了全球产业链5G用户。“实体清单”事件凸显了5G的重要性,既要坚持自主创新,也要坚持改革开放。从终端看,5G的终端类型很多,包括手机、头盔、眼镜等。不过,目前5G终端价格还是较高,需要尽快降价,而且要有多种型号可供选择才行。从基站布局看,5G的基站半径更小,功率更低,应该是安全的,但是,很多老百姓还是有所担心。政府在营造更好的网络建设环境方面有义不容辞的责任,实现5G产业化、发展数字经济、建设网络强国,任务艰巨、使命光荣。尹浩中国科学院院士5G网络需要一个统一、灵活、可伸缩的安全架构2019年6月13日,第七届NSC网络安全大会在北京举行。中国科学院院士尹浩发表以物联网安全为主题的演讲,指出5G时代物联网有望获得巨大发展。在大力推进5G落地的同时,不能忘记安全需求,5G安全标准化尚未完全完成,5G网络需要一个统一、灵活、可伸缩的安全架构,满足不同应用的不同安全级别的需求。物联网安全防护与互联网安全相比更加复杂,解决方案涉及多个层面的问题。物联网中大多数用户终端设备结构简单、低功耗、低成本,在设计规划时往往很少甚至根本没有考虑到安全预算。人工智能技术可以提升网络攻击的能力,提升网络攻击的效率、加剧网络攻击的破坏程度,对现有的网络安全防护体系构成威胁与挑战。····························································································································································【5G专题三】5G安全风险与影响及对策探讨文│ 中国电信股份有限公司网络与信息安全研究院 刘国荣 沈军 蒋春元5G提供了前所未有的用户体验和物联网连接能力,将成为构筑万物互联的基础设施,5G的广泛应用将加速数字化经济转型,推动新兴产业的发展,将给人类生产、生活带来深刻变革,同时,也将对国家与社会公共安全、网络与信息安全、安全监管等各方面都产生重大影响。本文分析其对安全的影响、存在的安全威胁,并从网络安全体系建设、安全立法与监管等方面提出对策建议。一、对国家与社会公共安全带来的安全风险及影响5G开启的万物互联时代,将使5G网络成为构筑社会经济的基础设施,并缔造出规模空前的新兴产业,承载涉及社会、经济、公众的重要信息,可能对国家与社会公共安全带来影响。1.攻击破坏关键基础设施,导致运行停滞或瘫痪。万物互联时代,网络和信息系统成为关键基础设施乃至整个经济社会的神经中枢,对5G网络及其承载的能源系统、工业互联网等经济生产、社会管理重要系统实施攻击、破坏,导致服务中断或瘫痪,可能造成重大经济损失和社会影响。2.入侵重要控制系统,侵扰社会秩序。通过入侵联网设施和控制系统,扰乱公共秩序,例如,对智能交通管理系统、无人驾驶汽车、无人机、监控摄像头等交通工具和管理设备、系统的入侵,可能扰乱交通秩序甚至引发交通事故,威胁社会秩序和公众安全。3.大规模监控、窃取关乎国计民生的重要基础信息,危及产业、人员甚至国家安全。5G对社会各领域的渗透,将承载越来越多涉及社会、经济和公众的重要信息,例如,水电气资源使用数据、交通、农业、地理气象、医疗健康等经济社会运行和国民基础数据,以及执法、防灾害应急处理等管理信息。这类信息的泄露和基于大数据的分析利用,可能严重威胁我国相关产业、人员和国家安全。4.篡改监测数据,引发公共安全事件。基于无处不在的5G网络能力,利用各类传感器、摄像头等设备,可实施大范围、大规模的监测,采集环境状况、能源使用、交通动态、农业生产、医疗健康、人员活动等信息,可及时发现环境污染、森林火警、自然灾害、疫情暴发、在逃嫌犯等,但是,上述监测数据若被恶意篡改,将使收集的基础数据失真,无法及时反映状态变化,导致监测、应急处理机制不能及时跟进,可能引发大规模安全事故,如水污染、疫情暴发等。5.散播恶意信息,扰乱社会秩序。利用5G网络对各领域的渗透,大规模散布虚假、反动信息,威胁国家政治安全和社会稳定。二、对网络与信息安全带来的安全风险及影响5G具有超大带宽、海量连接、超低时延等特性,基础设施采用软件定义网络(SDN)/网络功能虚拟化(NFV)、服务化架构等云化、IT化技术,并引入或增强网络切片、移动边缘计算(MEC)、小基站、设备对设备(D2D)通信、服务能力开放等技术和业务模式。新技术、新业务模式对网络与信息安全带来的安全风险及影响,主要包括: 1.超大流量大大提升了基于流量检测、内容识别、加解密等技术的安全防护难度。5G核心汇聚层达200G/400G*N的超大带宽以及传输低时延的要求,对网络安全态势感知、恶意流量攻击防御、恶意程序监控、不良信息监测等能力,以及对传输数据加解密能力,都提出高要求,提升了安全防护难度。2.弱终端易成为受攻击对象。5G万物互联,终端能力差异很大,弱终端由于资源、能力受限,难以采用全球用户身份模块(USIM)等强身份认证机制,终端自身安全防护能力也较弱,容易成为受攻击、受控对象。3.超大连接易引发全网或局部规模攻击。5G支持100万个连接/km ,大量终端由于业务原因、网络抖动或受黑客控制,突发性大规模接入或重连,可能引发信令风暴或分布式拒绝服务(DDoS)攻击;海量终端同时发起流量攻击,更可能超越、甚至击垮网络防御能力。4.基础设施云化、IT化进一步打破网络封闭状态。有别于传统网络,5G全面引入SDN/NFV、MEC、网络切片等技术,并采用全新的服务化架构,提出服务能力的开放,进一步打破网络封闭状态、安全边界模糊化,威胁传播更快、攻易防难,基础网络全面云化、IT化对网络与信息安全保障带来新的挑战。5.边缘云、D2D通信模式的引入绕过现有中心化的监测体系。5G引入的边缘云、D2D通信,改变了原有的网络架构和通信模式,其中,边缘云分布式部署、计算能力、信息内容下沉,面临比中心化管理更严峻的内容安全风险;同时,边缘云业务流量本地卸载、D2D通信流量不经核心网络,绕过了现有中心化的信息安全监测体系,难以对其进行有效监测和治理。6.伪基站、身份泄漏问题得以解决,小基站安全性易受威胁。2G时代的伪基站问题以及延续到3G、4G的用户识别码(IMSI)身份泄漏问题,在5G时代得以缓解,但是,为弥补宏基站高频覆盖问题,尤其是室内覆盖问题的各类小基站由于难以放置在专用的机房,物理安全较难得到保障,且需经公共网络回传,容易成为受攻击对象,并以此发起攻击,威胁网络与信息安全。具体而言,5G各层面的安全威胁主要包括终端侧、空口、gNB基站、传输、MEC、核心网、虚拟网络平台、管理运营支撑系统(MBOSS)及其管理、能力开放等安全域的多种安全威胁,如下图所示。三、5G的行业融合增加安全监管的难度5G与信息技术及各行业的深度融合、数据量的爆炸式增长、海量终端连接等特点,也将大大增加安全监管的难度。1.海量数据与舆情监测。5G网络能力的大幅提升,将推动海量数据的生成和视频内容的发展,不良视频内容识别、海量数据的舆情分析等对安全监管带来挑战。2.海量终端的溯源与取证。5G支持海量终端连接,海量终端的身份管理和认证过程有别于传统终端,需要采用分布式认证、分级认证、基于(行业)用户认证或群组认证等新型认证方式,因此,海量终端的溯源、取证、上网日志留存等成为监管的难点。四、5G安全对策建议针对各种5G安全问题,需采取必要措施进行应对,建议从以下方面展开。1.针对5G可能面临的安全形势及其重要性第一,强化等级保护,对影响国计民生的关键基础设施,加强安全等级保护要求。第二,增强全网安全态势感知和协同防护能力。5G网络将承载众多垂直行业应用,建议加强包括各垂直行业应用在内的全网安全态势感知和协同防护能力。第三,加强打击网络犯罪行为。5G时代,网络安全的危害程度加剧,建议加强对网络犯罪行为的取证和打击力度。第四,核心技术自主研发与掌控。5G网络虚拟化和IT化,大量采用云化技术,需进一步加强云化技术、通用服务器、基础软件、芯片等核心技术和产品的研发与掌控。第五,建立自动化监测为主、传统手段结合的应急机制。将基于5G的公共安全监测、应急通信等服务应用于相关领域的同时,加强监测设备和系统的安全检测、安全防护能力,并将自动化监测、控制机制与传统检测、控制手段有效结合,在自动化能力失效时提供应急处理机制。2.针对5G网络承载不同业务的安全需求及安全风险第一,以“三同步原则”加强网络与信息安全保障。在建设阶段,同步规划、设计、建设5G网络与信息安全保障机制,确保上线运营网络和业务的安全性;运营阶段,同步实施运作防御、监测、响应、预防一体化的防控体系,满足安全防护与管控要求。第二,构建统一管控、智能防御、灵活可扩展的5G安全体系。满足多接入、不同场景的安全需求,提供差异化安全保护机制,例如,通过统一的安全管理、态势感知、协同防御能力建设,实现安全威胁智能协同防御;基于网络切片、安全功能模块化组合,通过安全功能按需灵活部署与编排,实施差异化安全防护机制,满足大带宽、大连接等不同场景安全需求;建立统一、可扩展的身份管理机制,采用轻量级认证、分布式认证等技术,满足包括物联网在内的各类终端的安全需求,并实现用户身份的统一管理、识别和溯源;基于统一中心平台与边缘计算能力,通过近源的安全防御能力部署,形成分布式安全防御能力,应对5G超大带宽、超大连接、MEC内容下沉等引发的安全威胁。第三,实施安全防御、监测、响应、预防一体化的自适应防控体系。同步完善建设恶意代码、内容安全等5G安全监测设备、配套相关管理流程,提升监测发现能力;提升取证上报能力,启动联防联控机制,建设一键关停能力,提升网信整治能力;打造信息安全态势感知能力,建立信息安全监测预警体系,持续对安全威胁进行实时动态分析,自动适应不断变化的网络和威胁环境,并不断优化安全防御机制。第四,建立协同防御的安全生态。以安全能力和服务开放等形式,通过安全态势感知、安全协同能力建设,实现跨网络、跨行业的合作,为网络和垂直行业构建协同防御能力,共同提升应对网络与信息安全事件的能力。3.针对5G安全监管的问题需采用基于大数据的舆情监测分析技术,提升舆情监测能力;加强对物联网行业用户的监管,留存物联网终端身份标识记录、提供终端安全事件监测和溯源、取证能力。同时,应对信息安全形势变化,加强信息安全相关立法和监管。第一,有条件地将网络日志、网络记录等电子记录作为法律证据。5G时代,个人活动被大量记载在网络记录中,在大部分网络应用后台实名的情况下,电子记录尤其是不同应用之间的关联,具有很强的可信度,建议在实名认证的基础上,将符合一定条件的上网日志、应用记录等电子记录形成的证据链作为法律证据。第二,自动控制/远程控制设备的安全与责任立法。无人机、无人驾驶等自动控制、远程控制设备,可能发生较大损失的安全事故,需要明确这类设备使用的安全准则、发生事故时的责任界定。第三,网络攻击行为取证、入侵或网络服务不当导致的人身伤害和虚拟经济损失认定。网络攻击或者网络服务提供者的不当服务,不仅可能给个人/客户虚拟网络利益造成损失,还可涉及现实世界的损失、甚至人身伤害,对于网络攻击、入侵行为的取证,以及导致的虚拟经济与现实伤害和损失的认定,需要有相关法律进行界定。第四,数据的隐私保护问题。个人信息和网络活动记录在不同系统的留存,可能成为大数据分析个人隐私的重要信息,虽然孤立信息的获取未必直接造成损失,经过关联分析等加工处理后,可能泄露个人重要隐私,成为网络诈骗、甚至现实犯罪的重要信息。建议加强打击泄露包括上网记录、网络活动记录等隐私信息各环节的行为,保护网络空间安全。(本文刊登于《中国信息安全》杂志2019年第7期)【5G专题四】5G国际发展态势及政策动态文章来源:原创: 熊菲 中国信息安全关注全球5G发展态势 审慎应对安全问题5G的发展越来越成为国际社会共同关注的话题,由此带来的政治博弈、科技竞争以及其他问题,成为各相关国家维护国家利益、保持竞争优势和争夺话语权的必然考量。无论是5G的发展态势,还是与5G相关的安全问题,甚至是为保持5G领先优势的“持久战”,必将成为未来一段时间大国博弈的靶场。从全球战略布局看,5G争夺战已经成为世界主要大国在高新技术领域竞争的焦点,与军事、经济、政治等因素融合趋势明显。随着5G商用步伐的临近,以中美欧韩日为代表的科技大国和地区,对5G产业的标准、话语权及市场份额的争夺战,已经进入炽热化程度。一、世界主要发达国家5G战略新动向根据通信世界网(CWW)2018年11月数据,全球已有110个国家进行5G网络部署。全球主要经济体开始谋求主动作为、牢牢紧握战略先机,不断加快顶层设计和应用落地,一系列战略举措和应用实践呈现出不同于以往的新情况和新动向。美国:稳步实施“五步走”战略,政府幕后操控,私营部门主导,强调规则的“主导性”美国是最早提出并系统实施5G国家战略的发达国家。2016年以来,美国的5G政策逐渐向维护国家安全的方向倾斜。2017年发布的《美国国家安全战略》(National Security Strategy of the United States of America)将5G的战略意义提高到“保证美国国家安全”层面。具体来看,美国通过稳步实施“五步走”战略,在5G技术研发、商业应用以及保障国家安全等方面,已全面构筑起全球领先优势:一是强化5G频谱统筹,通过国家立法制定长期国家频谱战略,确立美国在5G频谱资源配置与应用领域的全球领先地位。二是对电信运营商制度“松绑”,优化5G商用部署。2017年12月,美国联邦通信委员会(FCC)发布废除“网络中立”政策,旨在“通过消除制度障碍来鼓励电信业积极创新,解决美国迅速部署覆盖全国的5G网络的资金来源问题,让美国移动通信行业抓住5G这一战略机会迅速完成自身变革,减小甚至消除数字鸿沟”。三是促进政府部门和机构针对5G安全问题进行必要的立法,从供应链、基础设施等方面确保5G安全。四是致力构建5G战略同盟,与其他国家和地区形成5G合作框架和协议。五是通过政府幕后操控、私营部门为主导,打造面向未来的5G创新生态。2018年9月,白宫举行5G峰会,提出要促进私营公共部门合作。10月,白宫发布“关于制定美国未来可持续频谱战略的总统备忘录”,强调美国需要领导5G,以促进国家安全和公共及私营领域的创新。2019年4月12日,特朗普指出,美国将由私营部门主导部署5G。欧洲:推行5G +工业4.0战略,抢占5G网络安全“桥头堡”,举措“保守性”凸显对于欧盟来说,在数字时代掌握核心技术已成为其实现“战略自治”不可或缺的因素,其中,5G网络的建设成为建设数字欧洲的重点领域。欧盟推进5G建设的主要战略特征表现在:一是北欧五国充当“先锋”,领跑欧盟5G发展进程。2018年,北约推出新战略构想,宣称要在信息通讯领域加强合作,推动北欧五国成为世界上第一个5G互联地区;二是英、法、德等国通过密集发布一系列战略,包括《下一代移动技术:英国5G战略》(Next Generation Mobile Technologies: A 5G Strategy for the UK)、《德国5G战略》(5G Strategy for Germany)、《法国5G发展路线图》(5G - An Ambitious Roadmap for France)等,将5G研究和发展作为争夺未来工业4.0制高点的战略举措。三是欧盟重点突出5G的网络安全举措,于2019年3月公布5G网络安全法律建议,要求欧盟成员国在今年7月15日前向欧盟委员会与欧盟网络安全局提交相关风险评估报告。依据该建议报告,欧盟将于今年底前制定一套5G网络安全规则。事实上,不管是马克龙的《网络空间信任与安全巴黎倡议》(Paris Call For Trust and Security in Cyberspace),还是5月初美西方国家召开的布拉格大会,欧盟已将5G安全设定为抢占全球规则话语权的一张大牌。尽管欧洲国家走在5G研发领域的前沿,但是,相关研究指出,鉴于欧洲“电信业积重难返、通信主管部门偏于保守”的治理模式,将会使欧盟在5G方面采取的措施相对遵循传统,更加注重工业级别的应用。从欧盟颁布的多份政策文件看,欧洲看重的是实用性,聚焦需求更强烈的垂直行业率先示范应用。日本、韩国:抢抓5G产业机遇,领跑5G商用进程,注重战略的“前瞻性”多年来,日本、韩国的智能终端普及率以及移动互联网接入速度一直位居世界前列,为充分利用世界科技强国的优势地位,日、韩早在2013年开启5G产业研发,并力促5G担当经济增长的引擎。无论是在5G研发机构设立、长远规划、促进战略以及研发投入等方面,均更加积极,相关政策制定也更加明确。日、韩两国重新审视本国信息技术的发展,在将5G界定为智能信息社会核心要素的同时,也提出一些新的发展思路。例如,日本政府一方面认为日本产业界近些年来在5G前沿研发方面的乏力,另一方面与欧洲的政企学联手,提出“后5G”战略,力争通过后5G技术强化未来竞争力,实现反攻;韩国在领跑5G商用化进程中,构筑全球领先优势,成为全球首个启用民用5G网络的国家。二、世界主要发达国家5G战略特点世界主要发达国家和地区5G战略思考有诸多相似之处,体现出各国对5G技术在全球发展的共识。同时,由于发展阶段、价值理念、国际地位等各不相同,各国5G战略也存在冲突之处。世界主要发达国家和地区5G政策主要包含两方面:一是构建高效、协同、可持续的5G网络,推动关键领域产业竞争力以及综合经济实力的提升,英国和德国的5G政策就是典型的例子。二是从5G安全的角度出发,积极应对各类外部风险因素对关键产品和物资供应的影响,保障本国或区域内的经济安全、民生安全和国家安全,欧盟和美国的5G政策就属于此类。世界主要发达国家和地区5G战略呈现三大特点:一是倡导安全与发展并重的基本理念。《美国国家安全战略》重申“美国优先”,将5G网络作为美国的首要行动之一。英国、法国等国在其战略中提出任务,在确保5G安全部署的同时,大力鼓励并促进科技创新,充分释放5G资源在经济发展中的重要作用,强调通过繁荣经济提升本国在国际社会中的地位和话语权;二是侧重与私营机构的合作及信息共享。美国致力于构建公私合作的5G战略同盟,极力施展协同的“组合拳”;欧洲的5G网络科研主要在“5G公私伙伴关系项目”(5G PPP)下进行;德国建议创业企业、中小企业应及早加入5G网络发展进程中;英国提出与私营机构联合验证5G商业化方式和商业模式;韩国2019年4月公布将组建公私合作“5G +战略委员会”,以制定5G战略。三是突出关键基础设施的安全防护。美国、欧盟等国均将供应链风险等关键信息基础设施安全视为5G时代面临的核心安全问题,着重提升关键信息基础设施和政府信息系统等重点领域的安全防范能力,积极构建5G时代的国家网络安全保障体系。英国提出,要积极探索降低网络和其他相关数字基础设施部署和运营成本的方式。三、对策建议纵观5G国际发展态势,网络强国与网络发展中国家呈现出发展不平衡的特点。一方面,网络强国和大国在制定新技术领域展开激烈竞争,在5G领域争相制定发展战略或规划,并在技术标准和产业布局方面深度博弈。另一方面,部分国家则缺乏足够资金建设网络空间,不仅关键信息基础设施落后,安全技术人才也极为匮乏,为全球网络空间安全生态埋下隐患。此外,随着各国建设5G网络和5G商用推广,5G的政治属性越来越强,特别是美国对中国5G发展的担忧,变得更加紧迫。过去一年,美国已经开始动用国家力量,对华展开一场公开的或秘密的、带有威胁性的全球运动,以阻止华为等中国公司在5G领域的发展。特别是在中美贸易战的背景下,美国近一段时间以来,启动对华为的“组合拳”行动,包括单方面执法抓捕孟晚舟、联合盟友“围堵”华为、立法禁止采用华为产品等手段,逆全球化举措不断。当前,5G正处于发展成形的关键阶段,全球主要国家和运营商相继启动5G试验,纷纷出台战略计划开展产业布局,抢占战略制高点。我国也积极推进5G技术研究与产业化,在研发试验、国际标准化等方面已取得一些成绩。面对国际格局的深刻变化,依托5G先导优势加速实现我国经济社会数字化转型,进而提升我国在5G领域的综合实力,我国需紧抓5G发展窗口做好下一步工作:加强宣传,营造良好的社会基础和舆论环境;加强网络安全监管,提前做好应对5G新业务、新架构、新技术的安全和用户隐私保护方面新的挑战;强化国际合作共赢,以机制性对话增信释疑,同时对接“一带一路”国家战略,加强与沿线国家双边、多边以及国际的频率协调,推动国内企业5G技术、产品、应用与服务走出去;面向5G新业务、新应用和新商业模式的培育和孵化,广泛开展传统通信行业和垂直行业间的跨行业协同创新,面向未来应用场景,加速新应用的成熟。此外,还要推动传统通信行业与垂直行业的融合,鼓励运营商积极探索新业务、新应用和新商业模式。(本文刊登于《中国信息安全》杂志2019年第6期)【5G电子产品清洗小知识】5G电子产品不可或缺的可靠性清洗--【合明科技首次公开解析】 摘要:随着5G商用的积极推进,5G基站大批量建设,5G相关电子品势必将批量生产,因此,为提高5G产品信号传输的完整性和可靠性,研究清洗工艺有着非常重要的意义。需清洗的5G部件包括线路板、PCBA、集成电路组件、5G天线等,合明科技针对各部件相关污染物进行了系统阐述,对5G清洗技术提出了一些思考和建议,为5G产品的未来生产起到了指导性作用。 1、引言随着第五代(5G)无线移动通信技术的快速发展, 5G相关设备进一步微型化,对导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合等提出了更高的要求,传统的4G清洗技术已无法满足需求。华为作为全球5G技术领先企业,在该领域最具发言权,华为表示5G技术所用的集成线路组件等经过特殊清洗处理后,可进一步提高5G信号传输的可靠性和完整性。因此5G技术中关键部件的高洁性对通讯系统的可靠性有着重要影响,探求5G清洗工艺也迫在眉睫。目前国内外各学术平台、专利平台、专业网站等均无5G清洗相关研究与报道,在无信息的情况下给清洗工艺的研究带来较大困难。合明科技深耕电子组件制程工艺清洗具有20多年深厚行业经验,在此背景下首次公开解析5G电子产品清洗的重要性,和对5G清洗技术提出了一些思考与建议。2、 5G清洗研究依据由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和洁净度直接影响到5g信号的稳定传输和快速传输。需通过研究材料表面的物理化学性能和污染物的特性等,设计出合理的清洗工艺以降低电路的损耗,以保证5g信号的可靠传输。 3、 5G污染物介绍污染物一般是表面沉积物或杂质,或可被组件表面吸附或吸收,使组件性能下降。通常,污染物可分为极性、非极性和粒子污染物三类。5G产品所用的基材,包括PCBA、集成电路组件等均存在多种污染物,根据清洗行业掌握的现有资料,其主要污染物简介如下:① 极性污染物a.焊剂活性剂(有机酸、乙醇胺等)b.汗液、手印c.焊料浮渣d.元器件和PCB表面氧化物等② 非极性污染物a.焊剂中的松香及树脂等残留b.高温胶带、胶黏剂残留c.皮肤指纹油脂d.防氧化油等③ 粒子污染物a.尘埃、烟雾、棉绒等b.锡珠、锡渣c.静电粒子d.钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维等4、 合明科技团队清洗研究的思考和建议由于5G信号传输的频率较高,线路板和集成电路组件等均采用新型高频基材,PCBA及集成电路组件的清洗,必须由传统清洗转型为更为更具针对性的精密清洗。另外由于5G高频带宽驱动天线毫米波阵列升级和采用了Massive MIMO 技术,且5G天线是信号发射的终级,又是信号接收的第一级, 5G天线技术是提升5G网络高速体验的关键技术,因此5G天线的清洗技术直接影响到信号传输的高速性和可靠性。5G采用高频段,传输有效距离和覆盖能力都大幅减弱,覆盖同一个区域,需要的更多的5G基站数量,由于基站数量庞大,降低基站涉及的电子部件清洗不良率,提高产品的可靠性,是保证5G信号传输的重要环节。针对上述5G清洗重点清洗领域,为确保5G信号传输的可靠性和完整性,合明科技依托多年的PCBA清洗经验,综合分析了5G技术中的污染物状态和相应清洗工艺技术,提出了清洗技术方面的相关性意见与建议,并拟对污染物和清洗工艺进行全面评估,为5G技术的进一步提升奉献一份力量。5、总结与展望评估出各污染物对5G信号传输完整性的影响,是清洗研发的首要任务。由于5G用基材具有多样性,污染物的种类较多,不同污染物组合也错综复杂,完成各污染物对信号传输完整性影响的测试,任务量巨大,也给5G技术的提升带来新挑战。展望未来5G清洗研发工作,为确保信号传输完整性,合明科技建议需深入理解5G需求与清洗的关系,并根据高频率特点选择合理的清洗路线以降低电路的损耗,最终确定5G清洗工艺。6、合明科技研发实力合明科技一直保持15%以上的技术研发人员结构。成立包括技术专案组,服务于非标客户,提供量身定制的解决方案;技术攻关组,针对现有领域进行深层开发;前端开发组,针对潜在领域牵头研究开发。目前申请高达三十多项知识产权,包括发明专利、实用新型专利、外观专利等。所有产品均为自有技术研发而取得的成果。作为电子制造业水基清洗技术的国内自主掌握核心技术先创品牌,合明科技具有二十多年的精湛技术产品、工艺及 定制化清洗 解决方案服务经验。集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,始终秉持精湛技术、保障产品质量、科技创新为使命。合明科技以客户需求、社会发展为导向,关注探索行业前沿科技,不断进行产品创新与研发,以国内自有品牌,自主技术、自主制造产品,以完善的服务体系,高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势,为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品,打破国际垄断和打破外国出口管制的制约。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技5G电子产品水基清洗解决方案、4G5G电源模块水基清洗剂、5G天线水基清洗剂、5G微波板水基清洗剂、PCBA线路板清洗解决方案、半导体芯片封装焊后助焊剂、焊膏、锡膏、焊锡膏清洗解决方案、功率器件模块清洗解决方案、锡膏印刷机底部擦拭水基清洗剂、锡膏网板水基清洗解决方案、红胶厚网水基清洗剂、夹治具水基清洗剂、回流焊波峰焊炉膛设备保养清洗、油墨丝印网板水基清洗解决方案等。

  • 模组清洗剂镜头芯片清洗剂合明科技分享:摄像模组的基本原理是什么?

    模组清洗剂镜头芯片清洗剂合明科技分享:摄像模组的基本原理是什么?

    摄像模组的基本原理是什么文章来源:支模网 李子建文章关键词导读:摄像模组、PCBA线路板、水基清洗剂导读伴随着互联网的发展,移动智能终端的普及,人们不再满足于过去简单的文字信息的交互模式,大众需要的是“有图有真相”,人们可以通过网络互相分享照片,视频通话。因此,网络摄像头、带有照相和摄像头功能的移动终端,收到了广大用户的热烈欢迎。本文介绍了摄像模组的基本构成和原理。一、摄像模组的成像原理如图1所示,为摄像模组成像的光电信号转换输出关系,被摄物体发射(或发出)的光线,传播到镜头内,镜头内部的光学透镜将光线聚焦到图像传感器(简称Sensor)上,图像传感器根据关的强弱积聚相应的电荷,把光信号转变为电信号输出到图像处理(简称DSP)芯片,图像处理芯片将所述信号经过转换、合成、补偿修正(部分Sensor自身集成这样的功能)后转换成数字信号的图像输出。一个完整的摄像模组主要由三部分组成,分别是镜头(Lens)、图像传感器、图像处理器,镜头与图像传感器和在一起统称镜头模组。下面分别极少这几部分的基本工作原理。镜头模组的原理。镜头和图像传感器组成镜头模组,如图2所示,镜头模组由图中几部分组成。二、镜头镜头是聚焦光线,使感光器件能获得清晰影像的结构,镜头性能的好坏直接影响成像质量的优劣,影响算法的事项和效果。一颗完整的镜头,主要由图2所示的几部分组成,镜头部分主要包含镜片(Lens)、镜片支架、红外滤光片(IR Filter)。镜头中最重要的部分是镜片,基于光的折射、反射原理,将从物件上反射过来的光汇聚。目前行业内均采用复式透镜,即以多片凹凸透镜的组合(如图3为多镜片复杂化双高斯结构),其解决了早期单片凸透镜清晰度不佳和色差的问题,并在镜片上镀膜增加进光量,红外滤光片的主要作用是滤除光中的红外光线(有些特殊用途的摄像模组不需要红外滤光片),红外光线为非可见光,人眼无法辨识,但是模组内部的图像传感器可以看到,如果没有红外滤光片则图像整体会偏红出现色差,一些模组内部没有红外滤光片而是集成到图像传感器表面的微透镜上,这种设计能够将镜头做的更薄,适用于超薄产品的需要,适应更为广泛的应用场景。视角和光圈是描述镜头品质的重要参数。镜头中心点到成像平面对角线两端所形成的夹角就是镜头的视角,对于镜头来说,视角主要是指它可以“看到”的景物范围,当焦距变短时视角就变大了,可以拍出更宽的范围,但是这样会影响较远拍摄对象的清晰度。当焦距变长时,视角就变小了,可以使较远的物体变的清晰,但是能够拍摄的宽度范围就变窄了。对于已经制造好的镜头,我们不可能随意更改镜头的直径,但是我们可以通过在镜头内部加入多边形或者圆形,并且面积可变的孔状光栅来达到控制透过镜头进入机身内部的光量,这样的装置就叫做光圈,它是模组的一个极其重要的参数。光圈大小一般用F值表示,其中,光圈F值越小,通光孔径越大,因此在同一单位时间内的进光量越多。三、图像传感器(Sensor)图像传感器是将光信号转变为电信号的器件,其基本原理是内光电效应,即半导体器件中的本征半导体或杂志半导体价带中的吸光子能量,动能增加挣脱原子核形成自由运动电子和空穴,在外加电场下产生电流。透镜把光学图像聚焦到图像传感器上,图像传感器的作用是将二维光学图像转变成一维时序电信号,可以说图像传感器是摄像模组上最重要的器件。图像传感器主要分为两大类,一类是电耦合(Charge-coupled device,CCD)图像传感器,一类是互补式金属氧化物半导体(Complementary metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)图像传感器,RV200TA摄像头采用的是CMOS图像传感器,本文以CMOS图像传感器为例介绍图像传感器的原理。CMOS图像传感器主要由光电二极管、MOS场效应管、MOS放大器与MOS开关等电路组成。如图4所示CMOS成像器件的基本原理框图。它的主要组成部分是像敏单元阵列和MOS场效应管集成电路,而且这两部分是集成在同一硅片上的。图中所示的像敏单元阵列按X和Y方向排列成方阵,方阵中的每一个像敏单元都有它在X、Y各个方向上的地址,并可分别由两个方向的译码器进行选择,每一列像敏单元都对应于一个列放大器,列放大器的输出信号分别接到由X方向地址译码控制器进行选择的模拟多路开关,并输出至输出放大器,输出放大器的输出信号送A/D转换器进行模数转换,经预处理电路处理后通过接口电路输出。如图5所示是像敏单元内部单元的基本电路,从图中可以看出,场效应管V1构成光电二极管负载,它的栅极接在复位信号线上,当复位脉冲出现时,V1导通,光电二极管被瞬时复位;而当复位脉冲消失后,V1截止,光电二极管开始积分光信号。场效应V2是一源极跟随放大器,它将光电二极管的高阻输出信号进行电流放大。场效应管V3用作选址模拟开关,当选通脉冲引入时,V3导通,使得被放大的光电信号输送到列总线上。在CMOS图像传感器的同一颗芯片中,还可以设置其他数字处理电路。例如,可以进行自动曝光处理、非均匀性补偿、白平衡处理等,设置将具有运算和可编程功能的DSP器件制作在一起,形成具有多功能的器件。四、图像处理器(DSP)图像处理器本质上是一颗针对图像处理而设计数字信号处理器DSP,又称摄像模组控制器,内部集成多种图像处理算法,集成RGB、UVC等图像数据接口。图像处理器将一些常用的图像处理算法以硬件的形式集成到芯片中,其中包括亮度控制、对比度控制、色调控制、饱和度控制、锐度控制、伽马控制等算法。集成USB接口协议。为了适应市场需求,部分高端DSP集成了音频处理功能,具有音频滤波、降噪等功能。目前如手机、平板灯设备已经把图像处理功能做到主芯片上,取消单独的图像处理IC,这种设计的优点是减小产品体积,减低器件成本,是一种发展趋势。参考文献:[1]王庆有.图像传感器应用技术(第2版)[Z].[2]中星微电子有限公司.镜头原理简介[Z].以上一文,仅供参考! 欢迎来电咨询合明科技功摄像模组清洗剂、率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂,电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 5G电子产品清洗合明科技分享:5G在汽车的应用

    5G电子产品清洗合明科技分享:5G在汽车的应用

    5G电子产品清洗合明科技分享:5G在汽车的应用水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。IDC认为互联车辆为交通运输产业提供了大量且多样的商机。其中,部分机会来自于5G网络提供的先进技术,而这些应用将在未来几年内逐渐实现与发展,提供高密度网络和高质量服务。因此,本文将讨论5G技术在汽车产业中的各种应用。 一、5G在汽车产业的现况概述 (一)自2018年4月起,欧盟规范所有新车都需要安装车用自动紧急呼叫系统(emergency call system;eCall),以协助车辆在发生碰撞时,具有自动拨打急救电话的功能。由于上述规范的订定,使得车辆的移动连接装置产业快速成长,替移动通讯业者带来商机。 (二)互联车辆的主要收益来源为销售新的移动网络连接方案,并且与汽车厂商共同合作。德国电信(Deutsche Telekom)的Park and Joy服务,该服务提供使用者透过智能手机应用程序或车辆仪表板查询、预订停车位及支付停车费用,目前已在德国的28个城市销售。此外,Vodafone公司的自动车辆追踪系统,可用以检测车辆未经许可的移动、定位及跟踪被盗车辆,并提供与警方联络的服务。 二、联网车辆的应用程序(connected-vehicle applications) (一)信息与娱乐:车辆安装移动连网系统,提供司机、乘客娱乐信息及其相关服务,包含当地的旅游信息、交通新闻、客制化广告等。随着蜂巢式网络性能提升、覆盖范围增加,用户的接收度提高,多媒体、游戏、其它的互动内容也越来越丰富、多元。 (二)导航与旅程:使用新兴技术的组合,并透过大量的即时消息更新,产生高清3D的地图信息,提高车载导航的功能。车辆检测、记录和共享有关道路颠簸、坑洼、危险弯道等障碍物的路况讯息,进而建立网络化的危险地图系统。 (三)基于使用(Usage-based)的服务:随着车联网的成长,由平台驱动的数据市场将兴起,并奠基于来自车辆的信息。车辆产出的相关资料将会被搜集,并与所有的利害关系人共享,透过加油站、零售商、餐厅等合作伙伴共享汽车信息,实现车载电子商务和旅行体验等功能,而这样的使用案例也将强化进阶数据探勘技巧和认知技术的能力。 (四)交通管制:对当地大量的连网车辆之数据进行汇整、分析,借以完善交通管理,并可为驾驶者带来多项好处,包含接收最新交通信息、提供交通状况建议或危险警告。 (五)自动驾驶车辆:车辆彼此互动并与环境互动,协助驾驶者执行其职务,从驾驶者接管部分功能,至最后完全替换驾驶员。其中,自驾产业已定义五个级别:辅助驾驶(1级)、部分自动化(2级)、有条件自动化(第3级)、高度自动化(4级) 和完全自动化(5级)。目前已有测试车辆可达到5级,但在公路上行驶之前,技术、标准规范和法规还需要很多时间的发展。 三、5G和自动驾驶车辆的情境 (一)自动驾驶车辆的情境还有一段时间,目前仍在汽车相关产业的规划范围内。在未来,当自动驾驶车辆和智能道路基础设施普及时,可借助5G网络的低时间延迟和高可靠度的通讯特性,管理交通营运。其中,可将V2X技术应用于车辆到车辆间、车辆到基础设施间,以及车辆到服务器间的信息沟通。 (二)自动驾驶车辆的V2X技术是否使用,目前存在的重大讨论议题,如下:(1)蜂巢式网络V2X(C-V2X) 技术:2016年发布3GPP 第十四版本(Release 14),制定4G(LTE)的V2X间的第一个规范,后续版本将制定C-V2X功能并定义5G的迁移路径。(2)车辆和基础设施之间的区域连接,有时称专用短程通讯(DSRC):2012年发布IEEE 802.11 的WiFi标准,建立行车环境中的V2X功能。 (三)在前期,当地的DSRC连接可能占主导地位,它的开发和推出速度快,透过DSRC连接,较易支持低时间延迟的通讯。而C-V2X的优势在于能够支持当地和远程间的通讯-随着5G覆盖范围的普及与超低延迟的特性,将可实现更好的扩充功能,而广泛的连网将让5G于自驾车中发挥更多的作用。 (四) 2016年汽车产业、电信产业、IT产业成立5G汽车通讯技术联盟(5G Automotive Association;5GAA),目标是促进未来的运输及移动服务开发的解决方案,5GAA也已经对自动驾驶车辆的应用技术进行多项详细的研究。 四、移动通讯业者和5G在汽车的应用 (一)德国电信(Deutsche Telekom) 德国电信的业务服务部门T-Systems提供一系列名为「互联移动(Connected Mobility)」的车辆连接服务,其透过Benz、BMW和福斯等车厂,提供新车的移动连接装置,进行智能停车服务。另外,德国电信认为5G和人工智能将是自动驾驶实施中不可或缺的技术要件,该公司已对自驾车辆的技术进行开发,包含:(1)参与欧盟AUTOPILOT项目,开发物联网技术并将其应用于自动驾驶。(2)参与德国的DIGINET-PS项目,于柏林市中心4公里长的试车道,进行自动驾驶试验。(3)开发高精度的定位技术,以辅助全球定位系统和伽利略等卫星定位的服务。(4)在生产工厂和物流中心等场所,开发自动驾驶的园区网络。 (二)Orange公司 Orange公司(前身为法国电信公司)将汽车产业视为提升5G收益的重要新机会,该公司认为下一阶段将是汽车的全自动化,透过车辆与其环境间、车辆与车辆间的通讯沟通,实现更安全的驾驶。Orange公司与UTAC公司已成为合作伙伴,UTAC公司提供技术规范与认证、技术专业和验证、测试、信息公告和驾驶训练的道路运输服务,目前致力于自驾车辆的服务开发,目标在2030年实现全自动化自驾车辆的认证。 (三) Vodafone公司 Vodafone公司多年来一直致力开发汽车垂直业务,将其作为移动连接服务的独特管道。该公司在2014年收购Cobra公司,并于2018年3月与Huawei、Bosch公司合作,成功完成了5G应用于自动驾驶的重大试验。该试验持续了12个月,系将车辆安装Bosch公司开发的主动式定速巡航系统(Adaptive Cruise Control;ACC)辅助设备,在巴伐利亚(Bavaria)城市的A9高速公路上进行测试,并且运用5G的C-V2X通讯技术。 (四) Telia电信公司 在瑞典延雪平(Jönköping)城市的德铁信可(DB Schenker)仓库,特利亚电信公司与Ericsson、Einride公司合作,借助5G的C-V2X通讯技术,测试T-pod自动驾驶卡车,并在必要时由驾驶人员进行远程控制,最终目的是将T-pod车辆带到公路上。 (五) Telefónica电信公司 西班牙电信公司多年来一直致力于开发联网汽车和物联网的解决方案。该公司在2019年2月推出Movistar Car服务,该服务可借助连接到车上诊断系统的路由器,使汽车成为WiFi热点;还可以在发生碰撞时,提供位置信息,进行故障诊断、紧急服务的自动联系,以及用于销售保险、燃料和维修服务等第三方产品和服务。 另外,西班牙电信公司一直在进行将5G应用于自动驾驶车辆的多项试验,其包含:(1)在西班牙的塔拉韦拉-德拉雷纳(Talavera de la Reina)城市进行首次使用3.5GHz频段的5G示范。(2)西班牙电信公司与Ericsson公司合作,透过5G网络进行控制EasyMile公司的自动驾驶电动小巴。(3)5G网络技术可用于旅途中,透过CarMedia Solutions平台为乘客提供多媒体内容、数字服务和虚拟办公应用程序。(4)在2018年7月,西班牙电信公司与SEAT公司合作,透过5G网络,试用C-V2X,示范警告道路行人在右侧的视野死角道路上过马路,以及警告前方红绿灯不久将变成红色等案例。(5)在英国,Telefónica与O2通讯公司、英国独立通信基础设施提供商(WIG)签署协议,在伯明翰(Birmingham)和考文垂(Coventry)间,部署50英里基于光纤的小型蜂窝网络,该技术将于2020年推出,将使无人驾驶车辆成为英国最大的互联网,以及作为自动驾驶车辆测试西米德兰兹未来移动计划(Midlands Future Mobility)的一部分。来源丨物联之家····················································································································································【BMS新能源汽车电路板清洗必要性分析】BMS制程工艺清洗必要性和重要性剖析BMS系统特指新能源纯电和混合动力汽车动力电池电源管理系统,该系统担负着充电、放电,温度,过载保护等等重要功能和安全保障作用,是动力系统必要不可或缺的关键控制部件。随着新能源汽车的高速发展,BMS系统也在国内外的行业产业中得到迅速成长。与汽车的ECU系统有相近之处,除了满足配合整车部件可靠运行的技术指标外,BMS系统有它特殊的功能特性,特别是在安全保障方面尤为重要。从电子组件制程来说,BMS系统看似不复杂,从设计、板件的大小,器件品类以及器件的密度,焊点的间距等等技术指标来说,BMS板件都不属于高工艺技术要求的范畴,往往会被作业人员误识为比较简单,同时保障性比较能到得到实现的组件。恰恰相反,看似简单以及功能性不强或者是器件给人感觉并不高端的组件错觉,让许多从业人员未对BMS系统工艺制程清洗有了模糊的概念或者不清晰的认识。甚至认为用免洗材料,包括免洗助焊剂、免洗锡膏,焊接完之后免除清洗制程,从而保障BMS系统的功能可靠性和安全性,这是一种错误的认识和认知。从案例分析来看,许多车子因为BMS系统里面管理几千枚18650电池形成的电池组,会发生常规或非常规安全可靠性问题,甚至产生自燃和爆炸的风险。因为BMS系统长期处在工况环境差、温度高、电流大,安全技术要求高等等状况下,系统的安全可靠性成为整车安全的重要要点之一。BMS系统的制程工艺清洗,可大大地提高组件产品的安全可靠性,免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己BMS系统产量的大小,可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺,一般来说,规模大、产量大、产量稳定性好,可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗工艺安排,实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。如果产量不稳定或者批量不足够,大可采取批量分段式的方式作为工艺安排,常规推荐2清洗2漂洗的工艺排布,就能够很好的实现组件清洗工艺制程而得到可靠的保障。无论哪一种工艺排布方式,都以最终清洗板面残留物,去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响,真正达到组件表面的干净,以离子污染度作为指标,衡量板面干净度,这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。当然,对于BMS系统的PCBA线路板,除了清洗干净度残留物之外,还需清洗完以后进行敷形涂覆(三防漆涂覆)保持清洗干净度的状态,以保证长期稳定的工作工况。简单归纳:在BMS组件制程中,无论使用何种的助焊剂和锡膏,都必须进行焊接完成以后,彻底清洗助焊剂和锡膏的残留物,才真正保障组件的安全可靠性,免除腐蚀和电化学迁移带来的后期不良影响,避免安全风险的产生。 ······························································································以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技5G电子产品水基清洗解决方案、新能源汽车BMS电路板清洗水基清洗解决方案、电子组件制程水基清洗解决方案。

  • 线路板清洗剂5G电源板清洗合明科技分享:5G全面科普分析资料(第一篇)

    线路板清洗剂5G电源板清洗合明科技分享:5G全面科普分析资料(第一篇)

    5G电源板清洗合明科技分享:5G全面科普分析资料(第一篇)5G科普PPT—《5G为人工智能与智能制造赋能》(第一篇)这份PPT共100页,是王喜文博士给地方政府和企业家讲座的完整内容,其中对于5G、人工智能、智能制造等未来科技的讲解非常透彻,非常有助于加强对5G和人工智能的学习!5G正在到来(为何是5G)?移动通信的发展演变5G能实现什么场景?物联网、大数据和人工智能与5G的关系传统产业的智能化升级5G能产生多少价值?5G产业链图从产业结构看,拉动产出增长的动力岁5G商用进程的深化而相继转换。来源: 半导体行业联盟·······································································【5G电子产品污染物分析-小知识分享】5G电子品污染物的危害 随着5G电子产品进一步微型化,使5G产品均需求较高的天线增益,尤其5G天线和5G基站设备等电子组件的表面洁净度,直接影响5G信号传输的稳定性和完整性,从而决定了天线增益情况。目前国内外各学术平台均无5G污染物相关资料与报道,因此,合明科技依托多年电子清洗行业经验,并根据掌握的现有资料,首次对5G电子品相关污染物进行了解析。5G用PCBA存在多种污染物,主要污染物简介如下:5G电子组装过程中,裸板经过几个工艺阶段成为组件,在每个工艺阶段都有可能受到污染。污染物主要包括离子污染物和非离子污染物,离子型污染源主要来自于蚀刻、电镀、性能不良阻焊层、元件封装材料、助焊剂残余、电离的表面活性剂、指印油污、人体汗渍、机器维护油污等,一般以有机或无机酸及盐的形式存在。离子型污染物在潮湿环境中,组件表面会发生电化学迁移,形成枝晶,严重者可以造成短路。非离子型污染源主要包括焊剂中的松香及树脂等残留、高温胶带、胶黏剂残留、皮肤指纹油脂、防氧化油及硅胶等,此类污染物可穿透线路板的绝缘层,使枝晶在板表层下生长。 污染物对5G产品的危害简介如下:从5G产品质量和可靠性角度分析,离子型污染物可降低元器件的可焊性,从而降低了焊接质量,也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接触不良、可焊性不良等,同时又可吸附灰尘造成离子型污染。从5G信号传输角度分析,5G电子产品的进一步微型化,元器件之间的间距极小,当被污染的5G电子产品组件暴露于潮湿环境或有偏压条件下,污染物很容易会引起漏电流、电解腐蚀和电化学迁移等不良现象,由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和产生的不良现象,直接影响到5g信号的稳定传输,导致信号失真,严重的是影响了信号传输的完整性和可靠性。················································································································以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技5G电源板水基清洗剂、5G天线水基清洗剂、5G微波板水基清洗剂、4G5G模块水基清洗剂、电子组件制程水基清洗剂、PCBA线路板水基清洗剂、半导体芯片清洗剂、倒装芯片清洗剂、PoP堆叠芯片清洗剂、功率模块器件水基清洗剂等水基清洗解决方案。

  • 助焊剂清洗剂5G微波板清洗合明科技分享:2019年对于5G意味着什么?

    助焊剂清洗剂5G微波板清洗合明科技分享:2019年对于5G意味着什么?

    5G微波板清洗合明科技分享:2019年对于5G意味着什么?随着5G商用牌照的发放,全球服务运营商已经开始部署5G服务,5G网络即将在2019年实现商用。5G产业也从初期的设备研发向规模化生产及大批量现场部署以及广泛的商业应用方面转化。让我们一来起看看,当前5G的现状、即将到来的创新成果,以及一些有待解决的挑战。5G的当前现状每年都会有超过10万人汇聚巴塞罗那,参加全球规模最大且最引人瞩目的移动技术贸易展——世界移动通信大会(MWC)。通信领域的几乎所有重要参与企业都会在大会上展示其最新原型、宣布最新产品发布和演示未来技术。MWC 2019的氛围和创新成果与以往炒作和概念宣传明显不同。手机再次开始变异,被赋予了新的外形和功能。服务运营商、基础设施制造商、设备制造商和半导体制造商都展示了他们的5G产品。测试与测量公司也展示了其最新设备如何帮助无线通信技术公司快速从原型过渡到产品。图1.折叠屏手机原型机2019 5G从理论变为现实的元年如果5G只是提高移动宽带,仅在手机外形上进行创新,那么5G可能就名不副实了。但今年的技术只是一个开端。真正的创新在于依托5G逐步实现的所有新应用,尤其是5G超低延迟和毫米波应用。新的增强现实和虚拟现实应用可能成为第一批使用5G的主要应用。更快的流媒体速率和更大的手机屏幕将给消费者带来更加身临其境的体验。、固定无线接入也有可能改变消费者在家中接入互联网的方式。而光纤到户的成本非常高,而且会有很多麻烦。固定无线接入并非新技术,但相比现有的光纤接入技术,大规模MIMO和毫米波技术可为固定无线接入点提供千兆级吞吐量,并且在经济性上更胜一筹。虽然在MWC 2019上,关于V2X(车联网)等复杂应用的展示并不是很多,但这些应用却是行业领先企业和主要研究人员的重点研究对象。为了成功实现V2X,公司需要利用5G的低延迟、高可靠性和高带宽。尽管研究人员正在努力尝试使用5G系统组件开发新应用,但仍面临很多困难,因为他们需要符合5G标准的硬件来执行一致性测试,而且可选择的范围非常有限。软件无线电(SDR)已经改变了5G开发的方式,因为研究人员已经可以为大规模MIMO等复杂的新理念构建实时原型。未来它仍将是一种颠覆性技术——研究人员可以使用SDR开发完整的5G NR UE或gNB,因此在开发高级应用时,就无需过多依赖商业硬件,而且也加快了开发速度。无线通信的应用正从电信领域扩展到人类生活的方方面面。如果说MWC2019是对今年后半年5G发展的预示,那么2019年就是5G从理论变为现实的元年。5G 组网技术路线及趋势目前全球范围内的5G组网部署已经开始,不同国家以及不同的运营商组网的方式也有所不同。3GPP制定的5G国际标准包含了非独立组网(NSA)和独立组网(SA)两种模式。NSA非独立组网模式需要与现有的LTE网络联合组网,部署时间短前期成本较低,是当前全球主要运营企业选择的组网模式。但NSA模式5G基站不能单独工作,仅支持增强移动宽带业务,不具备5G物联网场景业务能力。导致5G 全能力网络部署的推迟,例如因NSA 不支持网络切片、虚拟化性价比低等,失去市场竞争的先发优势。SA独立组网需要重新建设5G核心网和无线网,5G终端通过5G 基站接入5G 核心网络进行通信,实现端到端的独立组网。前期部署难度较大,成本较高。但SA 相比NSA 能提供更强的业务支持能力。支持增强宽带移动、低时延、高可靠等全业务能力,是实现万物互联的基础。但5G全新的核心网络会给设备能力、网络建设和运营管理等带来一些挑战。目前SA 设备成熟度比NSA 滞后6 个月。就5G网络规划而言,这两种组网模式各有特点。从全球范围看,美国虽于2018 年最早宣布在部分城市启动5G 商用,但因缺乏中频段频谱资源,采用毫米波频段,难以实现大规模连续覆盖,只能选择非独立组网模式,其用户体验类似于“4G+Wi-Fi”宽带。但美国正在努力为5G 争取中频段资源,一旦获得,不排除选择独立组网模式。欧洲业务市场发展缓慢,运营企业资金困难,初期主要采用非独立组网模式,以降低建网压力。韩国和日本的业务应用市场活跃,但整体规模较小,难以独自带动全球产业,只能采取跟随策略,初期选择非独立组网模式。我国在国际标准组织和5G 研发中一直兼顾非独立组网和独立组网两种模式,引导着独立组网的技术和产业发展。中国电信、中国移动等企业明确表示会以独立组网(SA)模式为主体开展5G网络建设。中国将推进SA产业尽快成熟,加速支撑5G 独立组网模式的产业快速成长。5G的关键创新之一毫米波应用到目前为止,毫米波的部署主要是为了实现固定无线接入,用作为光纤到户(FTTP)的替代解决方案。早期的sub 6 GHz方案是通往5G之路的一个里程碑,但是毫米波无疑是5G生态系统实现转型的必经之路。 毫米波频谱可为授权频谱和非授权频谱中的移动接入提供丰富的频谱资源,因此始终是无线研究人员和5G生态系统运营商的关注焦点。事实上,上一代蜂窝、WiFI和蓝牙所能提供的频谱资源全部加起来都远不如5G毫米波。在频谱效率相近的情况下,频谱资源越丰富,意味着数据速率越高,可容纳的用户数量也就越多。 虽然毫米波频段的5G移动接入提供了相当丰富的专用频谱资源,但相比sub 6 GHz方案,毫米波频率下的波形传播距离要短得多。此外,毫米波波形具有较强的方向性,很容易被阻断,造成链路中断。3GPP在规范中有相当一部分介绍了波束管理和波束恢复的概念,以应对理论上有可能出现的各种应用场景。5G采用SA组网时控制信令完全无需依赖4G/LTE。而NSA 5G毫米波则通过LTE提供锚点,控制信令通过链路进行传输。在SA 5G毫米波应用场景中,控制信道可利用与数据相同的5G毫米波频谱。如果5G毫米波UE直接连接至gNodeB,控制面和用户面使用的均是毫米波频段,这时控制信令碰到的干扰和阻断问题与数据面相同,因此需要通过波束管理和恢复来维持链路,但完成这些步骤需要花点时间,因此链路被中断的可能性非常大。NSA可为控制面提供更稳定的链路,而且就移动设备来说,NSA对于gNodeB切换和小区选择至关重要。由于在毫米波网络中,基站部署非常密集,切换速率非常高,因此切换性能至关重要。随着通信行业朝着5G技术不断努力,毫米波将作为实现5G移动接入的重要技术。在部署毫米波时,NSA和SA这两种架构之间的选择和权衡变得更加尖锐突出,甚至难以抉择。3GPP R16发展趋势和路线图关注5G开发的人可能会说5G开发已经结束,而关注各大电信公司营销的人士可能也会说5G已经到位了。实际上,这只说对了一部分。是的,3GPP R15已经正式冻结。此版本包含可视为“5G”标准的部分内容。 但5G开发尚未结束。R16(国际电联的时间表有时称为5G的“第2阶段”)将包含R15 未涉及的许多用例和方案的标准化。图2:国际电联和3GPP制定的5G时间表。来源:NetmaniasR16规范的制定周期为18个月,预计将于2019年底完成。5G的三个关键性能指标是更快的峰值速率(增强移动宽带,eMBB)、连接数密度(大规模机器通信,mMTC) 和更低的延迟(超可靠低延迟通信,URLLC)。R15规范主要侧重于eMBB用例。R16 则更侧重于URLLC,旨在扩展5G支持的功能并提高现有功能的效率。Release 16 的部分研究领域涉及功能扩展,一些趋势正在出现。得到了越来越多的垂直行业的支持,如非地面传输网络(NTN),车联网(V2X),工业物联网(IoT)。对于NTN,NR Release 15 将需要修 改以支持卫星通信,尤其是在毫米波频带。对于V2X,针对侧链路(PC5) 以及访问网络(Uu) 接口 的动态支持提议进一步的研究。正在为V2X 用例定义新的评估方法,包括车辆编队、高级驾驶以 实现半自动或全自动驾驶以及远程驾驶。其他趋势和开放研究项目包括未经许可的接入(NR-U) ,增强的MIMO 研究(特别是> 6 GHz)、集成接入和回程(IAB) 以及非正交多址(NOMA) 波形。随着Release 16 的工作继续进行,肯定会出现其他应用和研究项目。随着2020年的最终期限逐渐迫近,2019年无疑将成为决定5G技术创新和发展最关键的一年。来源:MWRF小编 微波射频网····························································································································【5G电子产品清洗的必要性介绍-小知识分享】5G电子产品不可或缺的可靠性清洗--【合明科技首次公开解析】 摘要:随着5G商用的积极推进,5G基站大批量建设,5G相关电子品势必将批量生产,因此,为提高5G产品信号传输的完整性和可靠性,研究清洗工艺有着非常重要的意义。需清洗的5G部件包括线路板、PCBA、集成电路组件、5G天线等,合明科技针对各部件相关污染物进行了系统阐述,对5G清洗技术提出了一些思考和建议,为5G产品的未来生产起到了指导性作用。 1、引言随着第五代(5G)无线移动通信技术的快速发展, 5G相关设备进一步微型化,对导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合等提出了更高的要求,传统的4G清洗技术已无法满足需求。华为作为全球5G技术领先企业,在该领域最具发言权,华为表示5G技术所用的集成线路组件等经过特殊清洗处理后,可进一步提高5G信号传输的可靠性和完整性。因此5G技术中关键部件的高洁性对通讯系统的可靠性有着重要影响,探求5G清洗工艺也迫在眉睫。目前国内外各学术平台、专利平台、专业网站等均无5G清洗相关研究与报道,在无信息的情况下给清洗工艺的研究带来较大困难。合明科技深耕电子组件制程工艺清洗具有20多年深厚行业经验,在此背景下首次公开解析5G电子产品清洗的重要性,和对5G清洗技术提出了一些思考与建议。2、 5G清洗研究依据由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和洁净度直接影响到5g信号的稳定传输和快速传输。需通过研究材料表面的物理化学性能和污染物的特性等,设计出合理的清洗工艺以降低电路的损耗,以保证5g信号的可靠传输。 3、 5G污染物介绍污染物一般是表面沉积物或杂质,或可被组件表面吸附或吸收,使组件性能下降。通常,污染物可分为极性、非极性和粒子污染物三类。5G产品所用的基材,包括PCBA、集成电路组件等均存在多种污染物,根据清洗行业掌握的现有资料,其主要污染物简介如下:① 极性污染物a.焊剂活性剂(有机酸、乙醇胺等)b.汗液、手印c.焊料浮渣d.元器件和PCB表面氧化物等② 非极性污染物a.焊剂中的松香及树脂等残留b.高温胶带、胶黏剂残留c.皮肤指纹油脂d.防氧化油等③ 粒子污染物a.尘埃、烟雾、棉绒等b.锡珠、锡渣c.静电粒子d.钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维等4、 合明科技团队清洗研究的思考和建议由于5G信号传输的频率较高,线路板和集成电路组件等均采用新型高频基材,PCBA及集成电路组件的清洗,必须由传统清洗转型为更为更具针对性的精密清洗。另外由于5G高频带宽驱动天线毫米波阵列升级和采用了Massive MIMO 技术,且5G天线是信号发射的终级,又是信号接收的第一级, 5G天线技术是提升5G网络高速体验的关键技术,因此5G天线的清洗技术直接影响到信号传输的高速性和可靠性。5G采用高频段,传输有效距离和覆盖能力都大幅减弱,覆盖同一个区域,需要的更多的5G基站数量,由于基站数量庞大,降低基站涉及的电子部件清洗不良率,提高产品的可靠性,是保证5G信号传输的重要环节。针对上述5G清洗重点清洗领域,为确保5G信号传输的可靠性和完整性,合明科技依托多年的PCBA清洗经验,综合分析了5G技术中的污染物状态和相应清洗工艺技术,提出了清洗技术方面的相关性意见与建议,并拟对污染物和清洗工艺进行全面评估,为5G技术的进一步提升奉献一份力量。5、总结与展望评估出各污染物对5G信号传输完整性的影响,是清洗研发的首要任务。由于5G用基材具有多样性,污染物的种类较多,不同污染物组合也错综复杂,完成各污染物对信号传输完整性影响的测试,任务量巨大,也给5G技术的提升带来新挑战。展望未来5G清洗研发工作,为确保信号传输完整性,合明科技建议需深入理解5G需求与清洗的关系,并根据高频率特点选择合理的清洗路线以降低电路的损耗,最终确定5G清洗工艺。6、合明科技研发实力合明科技一直保持15%以上的技术研发人员结构。成立包括技术专案组,服务于非标客户,提供量身定制的解决方案;技术攻关组,针对现有领域进行深层开发;前端开发组,针对潜在领域牵头研究开发。目前申请高达三十多项知识产权,包括发明专利、实用新型专利、外观专利等。所有产品均为自有技术研发而取得的成果。作为电子制造业水基清洗技术的国内自主掌握核心技术先创品牌,合明科技具有二十多年的精湛技术产品、工艺及 定制化清洗 解决方案服务经验。集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,始终秉持精湛技术、保障产品质量、科技创新为使命。合明科技以客户需求、社会发展为导向,关注探索行业前沿科技,不断进行产品创新与研发,以国内自有品牌,自主技术、自主制造产品,以完善的服务体系,高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势,为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品,打破国际垄断和打破外国出口管制的制约。············································································ 以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技5G微波板、电源板、5G模块、5G天线水基清洗解决方案,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案,PCBA线路板水基清洗解决方案,半导体芯片水基清洗、功率器件模块水基清洗解决方案,封装组装焊后锡膏、助焊剂、焊膏残留清洗水基清洗解决方案。

  • 功率半导体器件清洗剂合明科技分享:2018年全球十大国家半导体产业发展亮点分析

    功率半导体器件清洗剂合明科技分享:2018年全球十大国家半导体产业发展亮点分析

    功率半导体器件清洗剂合明科技分享:2018年全球十大国家半导体产业发展亮点分析水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。文章来源:半导体行业观察文章关键词导读:半导体、PCBA线路板、芯片、半导体封测清洗导读:半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业,随着技术的不断突破,越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里,北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。据相关数据统计,2017全年半导体销售额占比排行统计,依次是北美(美国)地区、欧洲地区、亚太区,它们涉及主要的半导体产业国有十个,这些国家为全球半导体产业贡献近八成的销售额。2018年全球十大国家半导体产业有哪些发展亮点?美国美国作为全球半导体技术最发达的国家,它称霸这个产业数十年,2018年,美国在最先进的芯片制造工艺7nm上首次落后台积电,但是美国半导体产业依旧亮点十足。今年7月,英特尔宣布收购eASIC,加速FPGA,降低对CPU业务的依赖,eASIC位于英特尔公司总部所在地美国加利福尼亚州圣克拉拉,是一家生产可定制eASIC芯片的无晶圆厂半导体公司(IC设计商),其芯片可用于无线和云环境。近日,英特尔全球最大的FPGA创新中心落户重庆,为英特尔的FPGA在中国落地开路。英特尔公司和加州大学伯克利分校的研究者发表了他们研究的新型半导体器件,适用于逻辑门电路和存储电路,这是一种具有创新意义的半导体器件,甚至有望取代CMOS成为应用最广泛的半导体器件,多铁性材料、拓扑材料两种新材料应用于制作新型逻辑器件和存储器件,相比于传统CMOS集成的微处理器,采用MESO的微处理器能效可以得到显著增强,大约将提升至十到一百倍,同时器件的尺寸是CMOS的五分之一,这样的新型器件将是延续摩尔定律的新选择中国近年来,中国的半导体技术发展迅速,2018年7月,华为发布昇腾310芯片,这是一款高能效、灵活可编程的人工智能处理器,突破人工智能芯片设计的功耗、算力等约束,大幅提升了能效比,为自动驾驶、云业务和智能制造等应用场景提供全新的解决方案。前不久,国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收,该光刻机完全由中国自主研制,分辨率达到了22纳米,未来还能用于制造10纳米级别的芯片,这是中国在芯片生产上的重大突破。高端芯片一直是“中国芯”的痛点,5月,中国科学家不断努力,终于研制出了一款不逊于大国重器的产品——中国“魂芯二号A”芯片。据OFweek电子工程网编辑了解到,“魂芯二号A”是中国电科38所纯自主设计研制的高端电子芯片,该芯片整体水平绝对领先于国际上同类产品的很多倍,它可以与高速ADC、DAC直接互连,也能在1秒内完成千亿次浮点的操作运算,成功实现P波段射频直采软件的无线电处理形态。日本如今,日本的半导体产业没有八九十年代那么辉煌,但是作为芯片行业的先驱,它是我们可以学习和借鉴的国家。12月,一种新型的光学微型齿轮芯片备受关注,它可发出传输数据的“扭曲”光。这个研究来自、日本东京大学、东桥工业大学和日立公司的研究人员,这种微型齿轮半径只有1微米或更小,1平方毫米的计算机芯片内可以压缩25万个这样的微型齿轮。由于其在通信和计算方面的优势,通过改变发射光子的数量或者使光在两种偏振态之间切换来利用光携带信息,用扭曲的光的话光的每个扭曲都可以表示不同的值或字母,就可以用更少的光来携带更多的信息。据相关人员介绍,新型微齿轮具有在硅基板上集成激光器的潜力,这些微小的光学电路可以使用扭曲光来传输大量的数据。韩国提到韩国,就不得不说到它的内存芯片,韩国独占全球七成左右的市场,三星已经成为全球最大芯片制造商。6月,三星的7nm LPP工艺已经完成了Synopsys的物理认证,7nm EUV工艺为三星带来了好运。三星在第一代7nm EUV光刻机上实现了技术突破,IBM将选用三星7nm EUV代工其Power处理器,后者将用于蓝色巨人的Power系统。韩国第二大存储巨头海力士也不断取得技术突破,为了开发DDR4内存条,它们的10纳米级工艺功耗更低、速度更快,据相关人士介绍,海力士已完成采用新生产技术的8Gigabits DDR4 DRAM的开发,第二代工艺的生产率提高了20%,同时能耗降低了15%。德国德国的半导体产业虽不及它们的汽车和工业那么有知名度,但仍有很多全球知名的半导体和传感器企业,如德国芯片厂世创(Siltronic AG)是全球第四大半导体硅晶圆厂。据德国电子技术和电子工业中央行业协会发布的最新数据显示,2018年德国半导体市场较去年增长8%,市场规模达到160亿美元。作为欧洲最重要的半导体投资生产基地,德国对工业物联网、工业4.0与传感器等领域非常看好。如德国劳易测电子作为拥有50多年丰富经验的传感器解决方案专家,如它们新推出的色带导航传感器OGS600,测量范围广、检测速度快、抗环境光干扰能力强,适用于特殊场合的快速行走AGV设备,可以针对中端AGV市场高精准定位需求及强磁性环境下快速移动设备需求进行有力的补充。英国英国虽然没有美国那样具有全球影响力的芯片企业,但是它们企业的想法很前沿。近日,有研究机构设想在人体芯片这个领域,英国公司正计划给员工体内植入芯片,以此增强安全,防止他们进入敏感区域。这家提供人体芯片植入的瑞典公司表示,与他们接洽的英国公司主要集中在大型的法律和金融业。这种微型芯片的体积大约是一小把盐,使用的技术类同于免接触式银行卡,芯片种植的位置在大拇指和食指连接处。前不久,英国AI芯片初创公司Graphcore获得微软等企业的2亿美元融资,这轮融资活动对该公司的估值为17亿美元,从而使它成为今年最新一家总部位于英国的“独角兽”。该公司正在尝试制造一种新的芯片,这种芯片能够更好地处理生产人工智能计算机所需的大量数据,Graphcore公司最近向客户发送了第一批Colossus处理器。荷兰荷兰最知名的半导体企业就是恩智浦和ASML了,作为全球高端光刻机领域的领导者,ASML一枝独秀,汽车电子领域,恩智浦常年位居第一,真是个神奇的国家。荷兰半导体产业发达源于它们的专注和开放,2018年12月,恩智浦宣布其与阿里巴巴集团旗下阿里云合作开发的基于A71CL安全芯片(SE),支持阿里云Link ID2 可信设备身份认证服务的物联网安全解决方案正式落地,将致力于为物联网设备(如边缘节点和网关)提供创新的点对点与云连接认证保护,全力保障物联网安全。据ASML公司消息,Q3季度ASML出货了5台EUV光刻机,上个季度出货7台EUV光刻机,预计Q4季度出货6台EUV光刻机,全年出货的数量将达到18台,2019年EUV光刻机预计出货数量达到30台。ASML的EUV光刻机大客户除了三星、台积电及英特尔之外,国内的中芯国际SMIC今年也订购了一台EUV光刻机,预计会在明年初交付。法国提到法国半导体企业,可能人家第一印象就是意大利和法国合资的意法半导体,没错,意法半导体的芯片应用很广。其实法国的芯片企业实力还是很强的,只是应用领域受限,今年7月,紫光22亿欧元收购法国芯片组件厂商Linxens,说明它们的底子很厚。法国的信息通信业产业发达,同时汇聚很多知名研究机构,工程师资源丰富,如格勒诺布尔科技园区是世界上最大的纳米技术园区,汇聚了十二家微电子企业和软件企业。9月,意法半导体推出的个人电子芯片备受关注,现在他们在国内已经有了16个办事处、一个工厂,5500多名员工,公司在上海和深圳都设置了研发和设计中心,通过多样化的服务为国内的客户提供支持。以色列犹太人被誉为全球最聪明的人类,而以色列就是犹太人的故乡。以色列为世界贡献了五分之一的的诺贝尔奖获得者,以色列在纳斯达克上市的公司数量也仅次于美国和中国,位居全球第三,以色列是芯片王国,孕育了超过160家芯片企业,每年创造的出口额占了以色列总出口额的22%还多。在半导体技术上,以色列的自动驾驶技术公司Mobileye,它是一家为自动驾驶汽车提供视觉图像识别系统和传感器的技术公司,在自动驾驶汽车的世界中拥有绝对性的优势,很多技术处于全球市场的第一位。还有一家知名的通信芯片公司ColorChip,据传闻它将被中国的三安光电收购,也侧面反映它们的影响力。印度印度的半导体产业虽然不发达,但人口众多,它们对技术的投入很大,近年来也成为全球半导体一股新势力。印度软件实力强大,甚至仅次于美国,但是它的材料和硬件技术缺失,印度今年也在积极想对策。在印度总理莫迪新政提出“Make in india”之后,印度人民爆发出了极大的改善自身生活及发展本国工业的决心,他们觉得,对于印度来说,如果印度的ODM达到一定量级,供应链一定会来印度设厂,印度本土厂家就会绕开中国的方案公司和ODM,直接跟元器件厂商来谈价格。总结随着全球半导体产业的爆发,不管是跨国企业还是国家,它们都意识到芯片的重要性。它们深知,芯片的研发生产能力很大程度上将会影响一家公司的地位,全球芯片产业的军备竞赛已经开始,2018年对于它们而言是转折的一年,也是一个新的起点,笔者预测,未来五年,全球半导体产业仍将呈现扩张、竞争、飞速发展的态势。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

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